JPH05211244A - セラミックケース - Google Patents
セラミックケースInfo
- Publication number
- JPH05211244A JPH05211244A JP9211492A JP1149292A JPH05211244A JP H05211244 A JPH05211244 A JP H05211244A JP 9211492 A JP9211492 A JP 9211492A JP 1149292 A JP1149292 A JP 1149292A JP H05211244 A JPH05211244 A JP H05211244A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- sealant
- groove
- ceramic
- alumina
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】パッケージ内部に封止剤が流れ込み易く、気密
性をそこなうので、封止剤がパッケージ内部に流れ込ま
ないようにする。 【構成】セラミックケースの封止部に溝１０を設け、封
止剤がパッケージ内部に流れ込むのを防いでいる。
性をそこなうので、封止剤がパッケージ内部に流れ込ま
ないようにする。 【構成】セラミックケースの封止部に溝１０を設け、封
止剤がパッケージ内部に流れ込むのを防いでいる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波半導体装置
用のセラミックケースに関し、特に低融点ガラスまたは
樹脂によって封止されるパッケージのケースに関する。
用のセラミックケースに関し、特に低融点ガラスまたは
樹脂によって封止されるパッケージのケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミックケースは図２に示すよ
うにセラミック１１にタングステン１２をメタライズ
し、さらにＡｇＣｕ１３でリード１４をロー付けし、Ｎ
ｉＡｕメッキ１５を施こした後にアルミナ１６，１６’
を形成した構造を有している。アルミナ１６はキャップ
との接着面を平担化させるためであり、アルミナ１６’
は半導体素子をマウントする時に使用するソルダーの流
れを止めるためのものである。図２のケースに半導体素
子１７を載置し、金線１８によって半導体素子表面上の
電極上ケースの電極を接続し、封止剤２０によりキャッ
プ１９で封止すれば図３に示す半導体装置になる。
うにセラミック１１にタングステン１２をメタライズ
し、さらにＡｇＣｕ１３でリード１４をロー付けし、Ｎ
ｉＡｕメッキ１５を施こした後にアルミナ１６，１６’
を形成した構造を有している。アルミナ１６はキャップ
との接着面を平担化させるためであり、アルミナ１６’
は半導体素子をマウントする時に使用するソルダーの流
れを止めるためのものである。図２のケースに半導体素
子１７を載置し、金線１８によって半導体素子表面上の
電極上ケースの電極を接続し、封止剤２０によりキャッ
プ１９で封止すれば図３に示す半導体装置になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のセラミック
ケースでは図３に示すように封止剤２０がパッケージ内
部に流れ込み易く、そのため封止剤の量を多くして流れ
込んで減ってしまう分をあらかじめ補充しておかないと
封止剤不足で十分な気密性を保つことが出来ないという
問題点があった。
ケースでは図３に示すように封止剤２０がパッケージ内
部に流れ込み易く、そのため封止剤の量を多くして流れ
込んで減ってしまう分をあらかじめ補充しておかないと
封止剤不足で十分な気密性を保つことが出来ないという
問題点があった。
【０００４】さらに、封止剤として樹脂を用いた場合、
樹脂が多量に流れ込むと、樹脂を硬化させる時に発生す
る水分がケース外部に出られなくなり、ケース内部にと
じ込められてしまう。このケース内部にとじ込められた
水分が半導体素子に悪影響を与えるという問題点と、ケ
ースに流れ込んだ樹脂が金線１８の一部をおおってしま
うので空気と樹脂の熱膨張率の違いから温度サイクル試
験などの熱ストレスによって金線が空気と樹脂の界面で
破断されてしまうという問題点があった。
樹脂が多量に流れ込むと、樹脂を硬化させる時に発生す
る水分がケース外部に出られなくなり、ケース内部にと
じ込められてしまう。このケース内部にとじ込められた
水分が半導体素子に悪影響を与えるという問題点と、ケ
ースに流れ込んだ樹脂が金線１８の一部をおおってしま
うので空気と樹脂の熱膨張率の違いから温度サイクル試
験などの熱ストレスによって金線が空気と樹脂の界面で
破断されてしまうという問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体装置用
パッケージを構成するセラミックケースにおいて、セラ
ミックキャップとの封止面のアルミナ帯の中央部に封止
剤溜めの溝を設けたことを特徴とする。
パッケージを構成するセラミックケースにおいて、セラ
ミックキャップとの封止面のアルミナ帯の中央部に封止
剤溜めの溝を設けたことを特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）は本発明のセラミックケースの平面図で
あり、図１（ｂ）はＡ−Ａ’の断面図である。従来のセ
ラミックケースと同様にセラミック１にタングステン２
をメタライズし、ＡｇＣｕロー剤３によってリード４を
ロー付けし、ＮｉＡｕメッキ５を施す。次に溝１０を形
成するようにアルミナ６，６’をつけ、ケース上部から
たたいて平担化する。これにより溝１０が形成された本
発明のセラミックケースが得られる。
る。図１（ａ）は本発明のセラミックケースの平面図で
あり、図１（ｂ）はＡ−Ａ’の断面図である。従来のセ
ラミックケースと同様にセラミック１にタングステン２
をメタライズし、ＡｇＣｕロー剤３によってリード４を
ロー付けし、ＮｉＡｕメッキ５を施す。次に溝１０を形
成するようにアルミナ６，６’をつけ、ケース上部から
たたいて平担化する。これにより溝１０が形成された本
発明のセラミックケースが得られる。
【０００７】図４は本発明のセラミックケースにキャッ
プ１９をかぶせ封止させた後の断面図である。封止剤２
０は溝１０に溜まり、ケース内部には流れ込まない。さ
らに封止部に封止剤の厚い部分があるので気密性が良く
なる。
プ１９をかぶせ封止させた後の断面図である。封止剤２
０は溝１０に溜まり、ケース内部には流れ込まない。さ
らに封止部に封止剤の厚い部分があるので気密性が良く
なる。
【０００８】図５は本発明の第２の実施例を示す断面図
である。アルミナ６を内側のリング状のみとし、アルミ
ナ６を一重としパターニグを簡単にしたものである。こ
れは外側のアルミナ６の部分が封止剤の溜め部となり第
１の実施例と同じ効果が得られる。
である。アルミナ６を内側のリング状のみとし、アルミ
ナ６を一重としパターニグを簡単にしたものである。こ
れは外側のアルミナ６の部分が封止剤の溜め部となり第
１の実施例と同じ効果が得られる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のセラミック
ケースには封止部に封止剤の溜め部を備えているので、
封止剤がケース内部に入るのを防ぐ効果がある。
ケースには封止部に封止剤の溜め部を備えているので、
封止剤がケース内部に入るのを防ぐ効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例の平面図（ａ）と、断面
図（ｂ）である。
図（ｂ）である。
【図２】従来のケースの断面図である。
【図３】従来のケースを用いた半導体装置の封止例の断
面図である。
面図である。
【図４】本発明のケースを用いた半導体装置の封止例の
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例のケースを用いた封止例
の断面図である。
の断面図である。
１，１１ セラミック ２，１２ タングステン ３，１３ ＡｇＣｕ ４，１４ リード ５，１５ ＮｉＡｕメッキ ６，６’１６，１６’ アルミナ １７ 半導体素子 １８ 金線 １９ キャップ ２０ 封止剤 １０ 溝
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置用パッケージを構成するセラ
ミックケースにおいて、セラミックキャップとの封止面
のアルミナ帯の中央部に封止剤溜めの溝を設けたことを
特徴とするセラミックケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9211492A JPH05211244A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | セラミックケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9211492A JPH05211244A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | セラミックケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05211244A true JPH05211244A (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=11779542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9211492A Withdrawn JPH05211244A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | セラミックケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05211244A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6654122B1 (en) | 1996-07-15 | 2003-11-25 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP9211492A patent/JPH05211244A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6654122B1 (en) | 1996-07-15 | 2003-11-25 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5874784A (en) | Semiconductor device having external connection terminals provided on an interconnection plate and fabrication process therefor | |
| US4626960A (en) | Semiconductor device having soldered bond between base and cap thereof | |
| JPH11514149A (ja) | 熱特性が改善された電子パッケージ | |
| JP2503685B2 (ja) | ヒ―トシンク付半導体装置 | |
| US4558346A (en) | Highly reliable hermetically sealed package for a semiconductor device | |
| JP2527828B2 (ja) | 半導体パッケ―ジ | |
| JPH05211244A (ja) | セラミックケース | |
| JPH0432251A (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JP3449268B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPH0228351A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS611042A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2823063B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2506429B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS60165742A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05121575A (ja) | セラミツクケース | |
| KR200238127Y1 (ko) | 열방출형반도체패키지 | |
| JP2002184907A (ja) | 電力用半導体装置 | |
| JP2543661Y2 (ja) | マイクロ波トランジスタ | |
| KR940006183Y1 (ko) | 플라스틱 ccd반도체 패키지 | |
| JPH0342681Y2 (ja) | ||
| JPH04365356A (ja) | パッケージ型半導体装置 | |
| JP2000105160A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPS60161642A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04107931A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000105157A (ja) | 半導体圧力センサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |