JPH0519329Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0519329Y2 JPH0519329Y2 JP1987180403U JP18040387U JPH0519329Y2 JP H0519329 Y2 JPH0519329 Y2 JP H0519329Y2 JP 1987180403 U JP1987180403 U JP 1987180403U JP 18040387 U JP18040387 U JP 18040387U JP H0519329 Y2 JPH0519329 Y2 JP H0519329Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- tray
- wafers
- raw material
- auxiliary tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 102
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 27
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
原料を放出する原料液と、複数のウエーハを原
料液に対向させて支持するウエーハデイツシユと
が真空槽内に配設されて、原料をウエーハに被着
する成膜装置に関し、 ウエーハ裏面への被着を防止し、且つ異なるサ
イズのウエーハに対しウエーハデイツシユを共用
化することを目的とし、 ウエーハデイツシユの各ウエーハに対する支持
が、ウエーハ裏面の全面を覆つて該ウエーハを支
持しウエーハデイツシユに着脱可能な補助具を介
するように構成する。
料液に対向させて支持するウエーハデイツシユと
が真空槽内に配設されて、原料をウエーハに被着
する成膜装置に関し、 ウエーハ裏面への被着を防止し、且つ異なるサ
イズのウエーハに対しウエーハデイツシユを共用
化することを目的とし、 ウエーハデイツシユの各ウエーハに対する支持
が、ウエーハ裏面の全面を覆つて該ウエーハを支
持しウエーハデイツシユに着脱可能な補助具を介
するように構成する。
本考案は、原料を放出する原料源と、複数のウ
エーハを原料源に対向させて支持するウエーハデ
イツシユとが真空槽内に配設されて、原料をウエ
ーハに被着する成膜装置に関す。
エーハを原料源に対向させて支持するウエーハデ
イツシユとが真空槽内に配設されて、原料をウエ
ーハに被着する成膜装置に関す。
上記成膜装置は、ウエーハ上に金属や絶縁物の
膜を形成する蒸着装置はスパツタ装置が該当し、
半導体装置製造のウエーハプロセスなどに用いら
れるものである。
膜を形成する蒸着装置はスパツタ装置が該当し、
半導体装置製造のウエーハプロセスなどに用いら
れるものである。
第２図は、上記成膜装置を説明する側断面図で
ある。
ある。
第２図において、１は真空槽、２は原料源、３
はウエーハデイツシユ、である。
はウエーハデイツシユ、である。
ウエーハデイツシユ３は、金属板からなり球面
の皿状をなして内面が原料源２に対向するように
３個配置され、それぞれが、複数のウエーハＷを
内面に沿うように並べて支持し、Ａ１を軸に自転
しながらＡ２を軸に公転する。
の皿状をなして内面が原料源２に対向するように
３個配置され、それぞれが、複数のウエーハＷを
内面に沿うように並べて支持し、Ａ１を軸に自転
しながらＡ２を軸に公転する。
原料源２は成膜物質なる原料Ｍを放出し、放出
された原料ＭがウエーハＷに被着してウエーハＷ
上に膜を形成する。
された原料ＭがウエーハＷに被着してウエーハＷ
上に膜を形成する。
このような成膜装置の従来例の本考案に関する
要部となるウエーハ支持部は、第３図の正面図ａ
と側断面図ｂに示すようになつている。ここで
は、第２図の３に該当するウエーハデイツシユを
３ａで示す。
要部となるウエーハ支持部は、第３図の正面図ａ
と側断面図ｂに示すようになつている。ここで
は、第２図の３に該当するウエーハデイツシユを
３ａで示す。
第３図において、ウエーハデイツシユ３ａは、
内面に溶接固定されて突出する金属のウエーハ位
置決めピン４ａと、金属ワイヤが環状に曲げられ
て一端が外面に溶接固定され他端がばね性を有し
て内面に突出するウエーハ止めピン５ａとが設け
られて、ウエーハＷの周縁が内面に接するように
してウエーハＷを直接支持し、ウエーハＷの背後
となる部分に穴６ａが設けられている。
内面に溶接固定されて突出する金属のウエーハ位
置決めピン４ａと、金属ワイヤが環状に曲げられ
て一端が外面に溶接固定され他端がばね性を有し
て内面に突出するウエーハ止めピン５ａとが設け
られて、ウエーハＷの周縁が内面に接するように
してウエーハＷを直接支持し、ウエーハＷの背後
となる部分に穴６ａが設けられている。
この従来例では、原料ＭがウエーハＷに被着す
る際に、穴６ａを通る廻り込みによりウエーハＷ
の裏面にも原料Ｍが被着して、ウエーハプロセス
の後工程に支障を招く。このため、ウエーハＷの
支持の際にダミーウエーハを裏面に重ねて裏面被
着を防止しているが、ウエーハＷの着脱操作が不
安定となり、ウエーハＷを不良にする恐れがあ
る。
る際に、穴６ａを通る廻り込みによりウエーハＷ
の裏面にも原料Ｍが被着して、ウエーハプロセス
の後工程に支障を招く。このため、ウエーハＷの
支持の際にダミーウエーハを裏面に重ねて裏面被
着を防止しているが、ウエーハＷの着脱操作が不
安定となり、ウエーハＷを不良にする恐れがあ
る。
また、位置決めピン４ａおよび止めピン５ａの
配置によりウエーハＷのサイズが特定されるた
め、サイズの異なるウエーハＷに対しては、別の
ウエーハデイツシユ３ａを用意する必要がある。
このことは、ウエーハデイツシユ３ａがその形状
のため比較的高価であることから、設備コストを
高める問題となる。
配置によりウエーハＷのサイズが特定されるた
め、サイズの異なるウエーハＷに対しては、別の
ウエーハデイツシユ３ａを用意する必要がある。
このことは、ウエーハデイツシユ３ａがその形状
のため比較的高価であることから、設備コストを
高める問題となる。
上記問題点は、ウエーハデイツシユの各ウエー
ハに対する支持が、ウエーハ裏面の全面を面で覆
つて該ウエーハを該面に設けた突起により該面か
ら離間させて支持し、且つウエーハデイツシユに
着脱可能に１箇所で固定される補助具を介してお
り、ウエーハサイズを異ならせる際に該補助具を
切り換える本考案の成膜装置によつて解決され
る。
ハに対する支持が、ウエーハ裏面の全面を面で覆
つて該ウエーハを該面に設けた突起により該面か
ら離間させて支持し、且つウエーハデイツシユに
着脱可能に１箇所で固定される補助具を介してお
り、ウエーハサイズを異ならせる際に該補助具を
切り換える本考案の成膜装置によつて解決され
る。
上記補助具がウエーハ裏面の全面を覆つている
ことから、ウエーハデイツシユに任意の穴が設け
られても原料がウエーハ裏面に被着することがな
い。そして、これによりダミーウエーハの重ねが
不要となり、更にウエーハを補助具の面から突起
で離間させて支持することから、ウエーハの着脱
操作が安定する。
ことから、ウエーハデイツシユに任意の穴が設け
られても原料がウエーハ裏面に被着することがな
い。そして、これによりダミーウエーハの重ねが
不要となり、更にウエーハを補助具の面から突起
で離間させて支持することから、ウエーハの着脱
操作が安定する。
また、異なるサイズのウエーハに対しては、上
記補助具でもつて対応すれば良いここから、高価
なウエーハデイツシユを共用することが可能とな
る。
記補助具でもつて対応すれば良いここから、高価
なウエーハデイツシユを共用することが可能とな
る。
以下本考案による成膜装置の実施例について第
１図の正面図ａと側断面図ｂを用いて説明する。
１図の正面図ａと側断面図ｂを用いて説明する。
実施例となる成膜装置は、従来例の場合を第３
図で説明したウエーハ支持部が異なるのみで、そ
の他は先に説明した第２図の通りである。
図で説明したウエーハ支持部が異なるのみで、そ
の他は先に説明した第２図の通りである。
第１図は実施例の本考案に関する要部となるウ
エーハ支持部を示し、ここでは、第２図の３に該
当するウエーハデイツシユを３ｂで示す。
エーハ支持部を示し、ここでは、第２図の３に該
当するウエーハデイツシユを３ｂで示す。
第１図において、ウエーハデイツシユ３ｂの内
面に補助具７が取付けられ、補助具７がウエーハ
Ｗを支持することにより、ウエーハＷがウエーハ
デイツシユ３ｂに支持される。
面に補助具７が取付けられ、補助具７がウエーハ
Ｗを支持することにより、ウエーハＷがウエーハ
デイツシユ３ｂに支持される。
補助具７は、主体部がウエーハＷの大きさに合
わせた平らな金属板からなり、その裏面に起立し
た１個のボルト８が溶接固定されて、ナツトによ
りウエーハデイツシユ３ｂに着脱可能に１箇所で
固定される。そして主体部周縁の適宜の個所に従
来例の位置決めピン４ａと同様なウエーハ位置決
めピン４ｂが設けられると共に、従来例の止めピ
ン５ａと同様なウエーハ止めピン５ｂが、一端を
ボルト８の根元に溶接固定し他端を主体部周縁の
適宜の個所から表面側に飛び出して設けられ、更
に主体部表面に高さ約１mmの３個の突起９が設け
られて、位置決めピン４ｂおよび止めピン５ｂに
より、ウエーハＷ裏面が突起９に接触し主体部表
面から離間した状態にしてウエーハＷを支持す
る。
わせた平らな金属板からなり、その裏面に起立し
た１個のボルト８が溶接固定されて、ナツトによ
りウエーハデイツシユ３ｂに着脱可能に１箇所で
固定される。そして主体部周縁の適宜の個所に従
来例の位置決めピン４ａと同様なウエーハ位置決
めピン４ｂが設けられると共に、従来例の止めピ
ン５ａと同様なウエーハ止めピン５ｂが、一端を
ボルト８の根元に溶接固定し他端を主体部周縁の
適宜の個所から表面側に飛び出して設けられ、更
に主体部表面に高さ約１mmの３個の突起９が設け
られて、位置決めピン４ｂおよび止めピン５ｂに
より、ウエーハＷ裏面が突起９に接触し主体部表
面から離間した状態にしてウエーハＷを支持す
る。
ウエーハデイツシユ３ｂは、従来例のウエーハ
デイツシユ３ａに設けた穴６ａと同様な穴６ｂが
設けられて、重量軽減が図られている。
デイツシユ３ａに設けた穴６ａと同様な穴６ｂが
設けられて、重量軽減が図られている。
このようにウエーハＷを支持する成膜装置で
は、補助具７がウエーハＷ裏面の全面を覆つてい
るため、ウエーハデイツシユ３ｂに穴６ｂがあつ
ても原料ＭがウエーハＷの裏面に被着することが
ない。そしてこのことから、従来例の場合に行つ
ていたダミーウエーハの重ねが不要となり、突起
９で離間させた支持と相まつてウエーハＷの着脱
操作が安定化し、ウエーハＷを不良にする恐れが
緩和される。
は、補助具７がウエーハＷ裏面の全面を覆つてい
るため、ウエーハデイツシユ３ｂに穴６ｂがあつ
ても原料ＭがウエーハＷの裏面に被着することが
ない。そしてこのことから、従来例の場合に行つ
ていたダミーウエーハの重ねが不要となり、突起
９で離間させた支持と相まつてウエーハＷの着脱
操作が安定化し、ウエーハＷを不良にする恐れが
緩和される。
また、支持するウエーハＷのサイズは位置決め
ピン４ｂおよび止めピン５ｂの配置によつて制約
されるが、これらのピン４ｂおよび５ｂは補助具
７に設けられていることから、ウエーハＷのサイ
ズを異ならせる際には、補助具７を切り換えるこ
とによつて対応できて、高価なウエーハデイツシ
ユ３ｂは共用化が可能である。補助具７は、ウエ
ーハデイツシユ３ｂに対し１箇所で固定するので
極めて短時間に交換できる。然も、一つのウエー
ハデイツシユ３ｂに異なつたサイズのウエーハＷ
を支持させることも可能である。
ピン４ｂおよび止めピン５ｂの配置によつて制約
されるが、これらのピン４ｂおよび５ｂは補助具
７に設けられていることから、ウエーハＷのサイ
ズを異ならせる際には、補助具７を切り換えるこ
とによつて対応できて、高価なウエーハデイツシ
ユ３ｂは共用化が可能である。補助具７は、ウエ
ーハデイツシユ３ｂに対し１箇所で固定するので
極めて短時間に交換できる。然も、一つのウエー
ハデイツシユ３ｂに異なつたサイズのウエーハＷ
を支持させることも可能である。
以上説明したように本考案の構成によれば、原
料を放出する原料源と、複数のウエーハを原料源
に対向させて支持するウエーハデイツシユとが真
空槽内に配設されて、原料をウエーハに被着する
成膜装置において、ウエーハ裏面への被着を防止
し、ウエーハの着脱操作を安定化し、且つ異なる
サイズのウエーハに対しウエーハデイツシユを共
用化することが可能となり、例えば、半導体装置
製造の経済化を可能にさせる効果がある。
料を放出する原料源と、複数のウエーハを原料源
に対向させて支持するウエーハデイツシユとが真
空槽内に配設されて、原料をウエーハに被着する
成膜装置において、ウエーハ裏面への被着を防止
し、ウエーハの着脱操作を安定化し、且つ異なる
サイズのウエーハに対しウエーハデイツシユを共
用化することが可能となり、例えば、半導体装置
製造の経済化を可能にさせる効果がある。
第１図は実施例の要部を示す正面図と側断面
図、第２図は成膜装置を説明する側断面図、第３
図は従来例の要部を示す正面図と側断面図、であ
る。 図において、１は真空槽、２は原料源、３，３
ａ，３ｂはウエーハデイツシユ、４ａ，４ｂはウ
エーハ位置決めピン、５ａ，５ｂはウエーハ止め
ピン、６ａ，６ｂは穴、７は補助具、８はボル
ト、９は突起、Ｍは原料、Ｗはウエーハ、であ
る。
図、第２図は成膜装置を説明する側断面図、第３
図は従来例の要部を示す正面図と側断面図、であ
る。 図において、１は真空槽、２は原料源、３，３
ａ，３ｂはウエーハデイツシユ、４ａ，４ｂはウ
エーハ位置決めピン、５ａ，５ｂはウエーハ止め
ピン、６ａ，６ｂは穴、７は補助具、８はボル
ト、９は突起、Ｍは原料、Ｗはウエーハ、であ
る。
Claims (1)
- 原料を放出する原料源と、複数のウエーハを原
料源に対向させて支持するウエーハデイツシユと
が真空槽内に配設されて、原料をウエーハに被着
する成膜装置であつて、ウエーハデイツシユの各
ウエーハに対する支持が、ウエーハ裏面の全面を
面で覆つて該ウエーハを該面に設けた突起により
該面から離間させて支持し、且つウエーハデイツ
シユに着脱可能に１箇所で固定される補助具を介
しており、ウエーハサイズを異ならせる際に該補
助具を切り換えることを特徴とする成膜装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987180403U JPH0519329Y2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987180403U JPH0519329Y2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0187157U JPH0187157U (ja) | 1989-06-08 |
| JPH0519329Y2 true JPH0519329Y2 (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=31471925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987180403U Expired - Lifetime JPH0519329Y2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0519329Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5852680U (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-09 | 松下電器産業株式会社 | ビデオカセツト |
| JPS6255558B2 (ja) * | 1980-10-03 | 1987-11-20 | Nippon Paint Co Ltd |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0329321Y2 (ja) * | 1985-09-24 | 1991-06-21 |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP1987180403U patent/JPH0519329Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255558B2 (ja) * | 1980-10-03 | 1987-11-20 | Nippon Paint Co Ltd | |
| JPS5852680U (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-09 | 松下電器産業株式会社 | ビデオカセツト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0187157U (ja) | 1989-06-08 |
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