JPH05184034A - 電線の端末処理検査装置 - Google Patents
電線の端末処理検査装置Info
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- JPH05184034A JPH05184034A JP34751691A JP34751691A JPH05184034A JP H05184034 A JPH05184034 A JP H05184034A JP 34751691 A JP34751691 A JP 34751691A JP 34751691 A JP34751691 A JP 34751691A JP H05184034 A JPH05184034 A JP H05184034A
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- JP
- Japan
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- light
- electric wire
- core wire
- coating
- stripping process
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- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電線２５の移動速度が高速になったり、円弧
移動する場合でも、被覆剥取処理の良否判断を容易にで
き、かつその処理回路を簡素化する 【構成】 ２つの発光ダイオード３３，３５から投光さ
れる光を、移送中の電線２５の芯線部２９と被覆部２７
とが遮光し、この遮光量に応じて２つのホトトランジス
タ３７，３９が電圧を発生する。各ホトトランジスタ３
７，３９から出力される２種の電圧信号の差に応じて被
覆剥取処理の良否を判断する。
移動する場合でも、被覆剥取処理の良否判断を容易にで
き、かつその処理回路を簡素化する 【構成】 ２つの発光ダイオード３３，３５から投光さ
れる光を、移送中の電線２５の芯線部２９と被覆部２７
とが遮光し、この遮光量に応じて２つのホトトランジス
タ３７，３９が電圧を発生する。各ホトトランジスタ３
７，３９から出力される２種の電圧信号の差に応じて被
覆剥取処理の良否を判断する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、被覆剥取処理を施し
て芯線を露出させた移送中の電線端末に対し、被覆剥取
処理の良否を判断する電線の端末処理検査装置に関す
る。
て芯線を露出させた移送中の電線端末に対し、被覆剥取
処理の良否を判断する電線の端末処理検査装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば自動車用ワイヤーハーネス
などに使用される被覆電線は、その電線端末に対して被
覆を剥取り、その剥取り部位に端子金具を圧着して使用
するが、このような作業には、電線端末の被覆を剥取る
工程と、その剥取部分に端子金具を圧着する工程とから
なる端子圧着処理を、連続的かつ自動的に行う自動端子
圧着装置が用いられている。このような自動端子圧着装
置は、圧着工程での作業が確実になされるように、剥取
工程での被覆剥取処理が良好に行われたかどうかを検査
するための端末処理検査装置が、剥取工程と圧着工程と
の間に設けられているものがある（実開平２−９１４１
１号公報参照）。
などに使用される被覆電線は、その電線端末に対して被
覆を剥取り、その剥取り部位に端子金具を圧着して使用
するが、このような作業には、電線端末の被覆を剥取る
工程と、その剥取部分に端子金具を圧着する工程とから
なる端子圧着処理を、連続的かつ自動的に行う自動端子
圧着装置が用いられている。このような自動端子圧着装
置は、圧着工程での作業が確実になされるように、剥取
工程での被覆剥取処理が良好に行われたかどうかを検査
するための端末処理検査装置が、剥取工程と圧着工程と
の間に設けられているものがある（実開平２−９１４１
１号公報参照）。
【０００３】このような端末処理検査装置を図５ないし
図７に基づき説明する。図５に示す電線１の端末は、図
中で左側に位置する図示しない被覆剥取り工程にて被覆
３が剥取られて芯線５が露出しており、この電線１は被
覆３の部分を保持・移動手段７により保持されて、図中
で右方向の図示しない端子金具の圧着工程へ移送され
る。そして、この移送経路に沿って移送される電線端末
の芯線５及び被覆３をそれぞれ検知するための２つの光
電スイッチ９，１１が、芯線５の移動経路の上方及び被
覆３の移動経路の上方にそれぞれ設けられている。
図７に基づき説明する。図５に示す電線１の端末は、図
中で左側に位置する図示しない被覆剥取り工程にて被覆
３が剥取られて芯線５が露出しており、この電線１は被
覆３の部分を保持・移動手段７により保持されて、図中
で右方向の図示しない端子金具の圧着工程へ移送され
る。そして、この移送経路に沿って移送される電線端末
の芯線５及び被覆３をそれぞれ検知するための２つの光
電スイッチ９，１１が、芯線５の移動経路の上方及び被
覆３の移動経路の上方にそれぞれ設けられている。
【０００４】光電スイッチ９，１１は、投光器と受光器
とを備えており、投光器から投光された光が芯線５及び
被覆３の表面で反射し、受光器でこの反射光を受光して
検知信号が発生する。これらの検知信号は、反射光が継
続する間継続して発生するので、その受光時間はそれぞ
れの芯線５及び被覆３の通過時間と対応したものとな
る。
とを備えており、投光器から投光された光が芯線５及び
被覆３の表面で反射し、受光器でこの反射光を受光して
検知信号が発生する。これらの検知信号は、反射光が継
続する間継続して発生するので、その受光時間はそれぞ
れの芯線５及び被覆３の通過時間と対応したものとな
る。
【０００５】光電スイッチ９，１１で発生したそれぞれ
の信号は、図６に示すように、図７（ｂ），（ｄ）の信
号Ｓ1 ，Ｓ2 として、図７（ａ）のクロック発生器１３
からの信号Ｃとともに、アンド回路１５，１７にそれぞ
れ入力される。アンド回路１５，１７から出力される図
７（ｃ），（ｅ）の信号Ｓ3 ，Ｓ4 は、カウンタ１９，
２１にそれぞれ入力され、カウンタ１９，２１における
カウント値を比較演算回路２３で比較演算する。そし
て、比較演算によるカウント値の差が、あらかじめ設定
されている判定基準値以上の場合には被覆の剥取り処理
が良好に行われたと判断し、判定基準値に達しない場合
には剥取り処理が良好に行われていないと判断する。
の信号は、図６に示すように、図７（ｂ），（ｄ）の信
号Ｓ1 ，Ｓ2 として、図７（ａ）のクロック発生器１３
からの信号Ｃとともに、アンド回路１５，１７にそれぞ
れ入力される。アンド回路１５，１７から出力される図
７（ｃ），（ｅ）の信号Ｓ3 ，Ｓ4 は、カウンタ１９，
２１にそれぞれ入力され、カウンタ１９，２１における
カウント値を比較演算回路２３で比較演算する。そし
て、比較演算によるカウント値の差が、あらかじめ設定
されている判定基準値以上の場合には被覆の剥取り処理
が良好に行われたと判断し、判定基準値に達しない場合
には剥取り処理が良好に行われていないと判断する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電線の端末処理検査装置には、次のような問
題がある。
うな従来の電線の端末処理検査装置には、次のような問
題がある。
【０００７】(1) 電線１の移動速度が高速になった場
合、クロック信号Ｃの周波数、及び比較演算回路２３に
よる比較演算の設定値を変更する必要があり、操作が面
倒である。
合、クロック信号Ｃの周波数、及び比較演算回路２３に
よる比較演算の設定値を変更する必要があり、操作が面
倒である。
【０００８】(2) クロック発生器１３やカウンタ１９，
２１を必要とするため、処理回路が複雑化しコストアッ
プを招く。
２１を必要とするため、処理回路が複雑化しコストアッ
プを招く。
【０００９】(3) 図８のように、電線１が円弧移動する
場合には、光電スイッチ９，１１を通過する時間が、電
線１の長さ方向に位置により異なるため、誤差が生じ
る。
場合には、光電スイッチ９，１１を通過する時間が、電
線１の長さ方向に位置により異なるため、誤差が生じ
る。
【００１０】そこでこの発明は、電線の移動速度が高速
になったり、円弧移動する場合でも、容易に対応でき、
かつその処理回路を簡素化することを目的としている。
になったり、円弧移動する場合でも、容易に対応でき、
かつその処理回路を簡素化することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
にこの発明は、被覆剥取処理を施して芯線を露出させた
移送中の電線端末の芯線部及び残留被覆部のそれぞれの
移送経路上に各別に光を投光する投光手段と、この各投
光手段から投光された光を移送中の芯線部及び残留被覆
部を経てそれぞれ受ける受光手段と、この各受光手段が
受ける２種の光の量の差に応じて被覆剥取処理の良否を
判断する判断手段とを有する構成としてある。
にこの発明は、被覆剥取処理を施して芯線を露出させた
移送中の電線端末の芯線部及び残留被覆部のそれぞれの
移送経路上に各別に光を投光する投光手段と、この各投
光手段から投光された光を移送中の芯線部及び残留被覆
部を経てそれぞれ受ける受光手段と、この各受光手段が
受ける２種の光の量の差に応じて被覆剥取処理の良否を
判断する判断手段とを有する構成としてある。
【００１２】
【作用】このような構成の電線の端末処理検査装置によ
れば、２つの投光手段から投光された光は、芯線が露出
した状態で移送中の電線端末の芯線部と残留被覆部とを
経てそれぞれの受光手段に達し、各受光手段が受ける光
の量の差に応じて判断手段が被覆剥取処理の良否を判断
する。
れば、２つの投光手段から投光された光は、芯線が露出
した状態で移送中の電線端末の芯線部と残留被覆部とを
経てそれぞれの受光手段に達し、各受光手段が受ける光
の量の差に応じて判断手段が被覆剥取処理の良否を判断
する。
【００１３】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づき説明
する。
する。
【００１４】図１は、この発明の一実施例を示す電線の
端末処理検査装置における検出部の斜視図であり、図２
は同検査装置の処理回路を示す概略的なブロック図であ
る。図１に示す検出部は、自動車用ワイヤーハーネスな
どに使用される被覆電線２５の端末に対して被覆を剥取
る工程と、その剥取部分に端子金具を圧着する工程との
間に配置されている。被覆電線２５は、これら２つの工
程間を図示しない保持・移動手段により矢印Ｐ方向に移
送されて、端子圧着処理が連続的かつ自動的に行われ
る。このため、電線２５が上記検出部を通過する際に
は、電線端末の被覆が剥取工程で剥取られて芯線が露出
し、被覆部２７の先端に芯線部２９が形成されることに
なる。
端末処理検査装置における検出部の斜視図であり、図２
は同検査装置の処理回路を示す概略的なブロック図であ
る。図１に示す検出部は、自動車用ワイヤーハーネスな
どに使用される被覆電線２５の端末に対して被覆を剥取
る工程と、その剥取部分に端子金具を圧着する工程との
間に配置されている。被覆電線２５は、これら２つの工
程間を図示しない保持・移動手段により矢印Ｐ方向に移
送されて、端子圧着処理が連続的かつ自動的に行われ
る。このため、電線２５が上記検出部を通過する際に
は、電線端末の被覆が剥取工程で剥取られて芯線が露出
し、被覆部２７の先端に芯線部２９が形成されることに
なる。
【００１５】検出部は、センサブラケット３１を備えて
おり、このセンサブラケット３１は上腕部３１ａと下腕
部３１ｂとを有してほぼコ字状に形成されている。下腕
部３１ｂには投光手段としての２つの発光ダイオード３
３，３５が装着され、上腕部３１ａには、受光手段とし
ての２つのホトトランジスタ３７，３９が装着されてい
る。発光ダイオード３３から投光される光はホトトラン
ジスタ３７が受け、これらにより芯線部２９のセンサユ
ニットを構成しており、このセンサユニットの発光ダイ
オード３３から投光される光の通路上を、移送中の電線
２５の芯線部２９が通過する。一方、発光ダイオード３
５から投光される光はホトトランジスタ３９が受け、こ
れらにより被覆部２７のセンサユニットを構成してお
り、このセンサユニットの発光ダイオード３５から投光
される光の通路上を、移送中の電線２５の被覆部２７が
通過する。電線２５が、前記２つのセンサユニットを通
過することで、芯線部２９及び被覆部２７の径に比例し
た光量が遮光され、このため芯線部２９を経てホトトラ
ンジスタ３７に達する光量は、被覆部２７を経てホトト
ランジスタ３９に達する光量より多くなる。
おり、このセンサブラケット３１は上腕部３１ａと下腕
部３１ｂとを有してほぼコ字状に形成されている。下腕
部３１ｂには投光手段としての２つの発光ダイオード３
３，３５が装着され、上腕部３１ａには、受光手段とし
ての２つのホトトランジスタ３７，３９が装着されてい
る。発光ダイオード３３から投光される光はホトトラン
ジスタ３７が受け、これらにより芯線部２９のセンサユ
ニットを構成しており、このセンサユニットの発光ダイ
オード３３から投光される光の通路上を、移送中の電線
２５の芯線部２９が通過する。一方、発光ダイオード３
５から投光される光はホトトランジスタ３９が受け、こ
れらにより被覆部２７のセンサユニットを構成してお
り、このセンサユニットの発光ダイオード３５から投光
される光の通路上を、移送中の電線２５の被覆部２７が
通過する。電線２５が、前記２つのセンサユニットを通
過することで、芯線部２９及び被覆部２７の径に比例し
た光量が遮光され、このため芯線部２９を経てホトトラ
ンジスタ３７に達する光量は、被覆部２７を経てホトト
ランジスタ３９に達する光量より多くなる。
【００１６】発光ダイオード３３，３５で発生した光
は、それぞれスリット４１，４３を通してホトトランジ
スタ３７，３９に向けて投光される。ホトトランジスタ
３７，３９は、受光した光の量に比例した電圧に変換
し、この電圧値を反転して遮光量に比例した電圧信号Ａ
1 ，Ｂ1 としてアンプ４５，４７に出力する。つまり、
ホトトランジスタ３７，３９は、発光ダイオード３３，
３５からの光を全量受けたときに出力電圧が０Ｖとな
り、遮光量が多くなるに従って出力電圧値が高くなる。
は、それぞれスリット４１，４３を通してホトトランジ
スタ３７，３９に向けて投光される。ホトトランジスタ
３７，３９は、受光した光の量に比例した電圧に変換
し、この電圧値を反転して遮光量に比例した電圧信号Ａ
1 ，Ｂ1 としてアンプ４５，４７に出力する。つまり、
ホトトランジスタ３７，３９は、発光ダイオード３３，
３５からの光を全量受けたときに出力電圧が０Ｖとな
り、遮光量が多くなるに従って出力電圧値が高くなる。
【００１７】アンプ４５，４７は電圧信号Ａ1 ，Ｂ1 を
増幅して電圧値Ａ2 ，Ｂ2 としてピークホールド回路４
９，５１に出力する。ピークホールド回路４９，５１
は、入力した電圧値Ａ2 ，Ｂ2 のピーク値をホールド
し、ホールドしたピーク値をＡ3 ，Ｂ3 として減算回路
５３に出力する。減算回路５３は、ピーク値の減算（Ａ
3 −Ｂ3 ）を行い、減算信号Ｄとして判断手段としての
比較回路５５に出力する。比較回路５５は、入力した減
算信号Ｄに基づき、芯線部２９と被覆部２７との径の差
を判断し、これをあらかじめ設定してある判定基準値と
比較して、電線端末の被覆処理の良否を判断する。
増幅して電圧値Ａ2 ，Ｂ2 としてピークホールド回路４
９，５１に出力する。ピークホールド回路４９，５１
は、入力した電圧値Ａ2 ，Ｂ2 のピーク値をホールド
し、ホールドしたピーク値をＡ3 ，Ｂ3 として減算回路
５３に出力する。減算回路５３は、ピーク値の減算（Ａ
3 −Ｂ3 ）を行い、減算信号Ｄとして判断手段としての
比較回路５５に出力する。比較回路５５は、入力した減
算信号Ｄに基づき、芯線部２９と被覆部２７との径の差
を判断し、これをあらかじめ設定してある判定基準値と
比較して、電線端末の被覆処理の良否を判断する。
【００１８】次に、このような構成の電線の端末処理検
査装置の作用を説明する。発光ダイオード３３で発生す
る光はホトトランジスタ３７に、また発光ダイオード３
５で発生する光はホトトランジスタ３９にそれぞれ向け
て投光され、この状態で電線２５が、芯線が露出した状
態で検出部を通過すると、図３に示すように、芯線２９
部が発光ダイオード３３から投光される光を遮るととも
に、被覆部２７が発光ダイオード３５から投光される光
を遮り、黒塗部で示す遮光部位Ｅ，Ｆが発生する。
査装置の作用を説明する。発光ダイオード３３で発生す
る光はホトトランジスタ３７に、また発光ダイオード３
５で発生する光はホトトランジスタ３９にそれぞれ向け
て投光され、この状態で電線２５が、芯線が露出した状
態で検出部を通過すると、図３に示すように、芯線２９
部が発光ダイオード３３から投光される光を遮るととも
に、被覆部２７が発光ダイオード３５から投光される光
を遮り、黒塗部で示す遮光部位Ｅ，Ｆが発生する。
【００１９】このとき、芯線部２９の径は被覆部２７の
径より小さいので、芯線部２９に遮られる光の量は、被
覆部２７に遮られる光の量より少いものとなる。各ホト
トランジスタ３７，３９で受光した光は、図４に示すよ
うに、遮光量に比例した電圧（Ａ1 ＞Ｂ1 ）に変換され
た後アンプ４５，４７で増幅され、ピークホールド回路
４９，５１にてピーク値Ａ3 ，Ｂ3 がホールドされる。
２つのピーク値Ａ3 ，Ｂ3 相互は、減算回路５３で減算
され、これにより芯線部２９及び被覆部２７の径の差が
算出されることになる。この減算結果は、比較回路５５
にて判定基準値と比較され、減算信号Ｄが判定基準値以
上となったときには、被覆剥取処理が良好になされたと
判断し、一方、減算信号Ｄが判定基準値に達しない場合
には被覆剥取処理が充分になされず不良であると判断す
る。
径より小さいので、芯線部２９に遮られる光の量は、被
覆部２７に遮られる光の量より少いものとなる。各ホト
トランジスタ３７，３９で受光した光は、図４に示すよ
うに、遮光量に比例した電圧（Ａ1 ＞Ｂ1 ）に変換され
た後アンプ４５，４７で増幅され、ピークホールド回路
４９，５１にてピーク値Ａ3 ，Ｂ3 がホールドされる。
２つのピーク値Ａ3 ，Ｂ3 相互は、減算回路５３で減算
され、これにより芯線部２９及び被覆部２７の径の差が
算出されることになる。この減算結果は、比較回路５５
にて判定基準値と比較され、減算信号Ｄが判定基準値以
上となったときには、被覆剥取処理が良好になされたと
判断し、一方、減算信号Ｄが判定基準値に達しない場合
には被覆剥取処理が充分になされず不良であると判断す
る。
【００２０】このようにして被覆剥取処理の良否を判断
する装置は、相互に径の異なる芯線部２９及び被覆部２
７が遮光するそれぞれの光の量に比例して発生する電圧
のピーク値の差に応じて良否の判断を行うので、電線２
５の移動速度が高速になっても、逆に低速となって途中
で停止したとしても、また電線２５が円弧移動した場合
であっても、容易に対応できる。また、処理回路は極め
て一般的なＩＣで構成できるので簡素化され、検出部は
コンパクトな一体構造であることから自動化ライン上へ
の取り付けが容易である。
する装置は、相互に径の異なる芯線部２９及び被覆部２
７が遮光するそれぞれの光の量に比例して発生する電圧
のピーク値の差に応じて良否の判断を行うので、電線２
５の移動速度が高速になっても、逆に低速となって途中
で停止したとしても、また電線２５が円弧移動した場合
であっても、容易に対応できる。また、処理回路は極め
て一般的なＩＣで構成できるので簡素化され、検出部は
コンパクトな一体構造であることから自動化ライン上へ
の取り付けが容易である。
【００２１】また、上記実施例では、芯線部２９と被覆
部２７との径の差を利用して被覆剥取処理の良否を判断
しているので、径の差となって表われる被覆部の肉厚が
ほぼ同じ電線であれば、芯線自体の直径が異なるものに
も、比較回路５５での判定基準値を変えることなく容易
に対応できる。
部２７との径の差を利用して被覆剥取処理の良否を判断
しているので、径の差となって表われる被覆部の肉厚が
ほぼ同じ電線であれば、芯線自体の直径が異なるものに
も、比較回路５５での判定基準値を変えることなく容易
に対応できる。
【００２２】なお、上記実施例では、遮光量を電圧値と
して取り出して被覆剥取処理の良否判断を行っている
が、電流値として取り出して判断するようにしてもよ
い。
して取り出して被覆剥取処理の良否判断を行っている
が、電流値として取り出して判断するようにしてもよ
い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明してきたようにこの発明によれ
ば、２つの投光手段から投光された光を、被覆剥取処理
を施した電線端末の芯線部及び被覆部がそれぞれ遮光
し、この２種の遮光量の差に応じて被覆剥取処理の良否
を判断するようにしたので、電線の移動速度に拘らず、
また円弧移動した場合でも、被覆剥取処理の良否判断が
確実にできるとともに、処理回路も簡素化することがで
きる。
ば、２つの投光手段から投光された光を、被覆剥取処理
を施した電線端末の芯線部及び被覆部がそれぞれ遮光
し、この２種の遮光量の差に応じて被覆剥取処理の良否
を判断するようにしたので、電線の移動速度に拘らず、
また円弧移動した場合でも、被覆剥取処理の良否判断が
確実にできるとともに、処理回路も簡素化することがで
きる。
【図１】この発明の一実施例を示す電線の端末処理検査
装置における検出部の斜視図である。
装置における検出部の斜視図である。
【図２】図１の端末処理検査装置の処理回路を示す概略
的なブロック図である。
的なブロック図である。
【図３】図１の端末処理検査装置における検査原理の概
略説明図である。
略説明図である。
【図４】芯線部と被覆部とにおける遮光量に比例して発
生した電圧波形図である。
生した電圧波形図である。
【図５】従来の端末処理検査装置の概略的な説明図であ
る。
る。
【図６】図５の端末処理検査装置の処理回路を示す概略
的なブロック図である。
的なブロック図である。
【図７】図６における各部の波形を示す信号波形図であ
る。
る。
【図８】電線を円弧移動させた場合の説明図である。
２５ 電線 ２７ 被覆部 ２９ 芯線部 ３３，３５ 発光ダイオード（投光手段） ３７，３９ ホトトランジスタ（受光手段） ５５ 比較回路（判断手段）
Claims (1)
- 【請求項１】 被覆剥取処理を施して芯線を露出させた
移送中の電線端末の芯線部及び残留被覆部のそれぞれの
移送経路上に各別に光を投光する投光手段と、この各投
光手段から投光された光を移送中の芯線部及び残留被覆
部を経てそれぞれ受ける受光手段と、この各受光手段が
受ける２種の光の量の差に応じて被覆剥取処理の良否を
判断する判断手段とを有することを特徴とする電線の端
末処理検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3347516A JP2651305B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 電線の端末処理検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3347516A JP2651305B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 電線の端末処理検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05184034A true JPH05184034A (ja) | 1993-07-23 |
| JP2651305B2 JP2651305B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=18390755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3347516A Expired - Lifetime JP2651305B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 電線の端末処理検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2651305B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4699179B2 (ja) * | 2005-11-10 | 2011-06-08 | 日本オートマチックマシン株式会社 | 電線端末部の芯線検査装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57198850A (en) * | 1981-06-01 | 1982-12-06 | Hitachi Ltd | Monitoring method for state or exfoliation of insulation coating of electric wire |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3347516A patent/JP2651305B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57198850A (en) * | 1981-06-01 | 1982-12-06 | Hitachi Ltd | Monitoring method for state or exfoliation of insulation coating of electric wire |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2651305B2 (ja) | 1997-09-10 |
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