JPH0517870A - マグネトロンスパツタ装置 - Google Patents

マグネトロンスパツタ装置

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JPH0517870A
JPH0517870A JP3215737A JP21573791A JPH0517870A JP H0517870 A JPH0517870 A JP H0517870A JP 3215737 A JP3215737 A JP 3215737A JP 21573791 A JP21573791 A JP 21573791A JP H0517870 A JPH0517870 A JP H0517870A
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JP
Japan
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target
magnetic field
magnet
magnetron sputtering
substrate support
Prior art date
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Pending
Application number
JP3215737A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiko Kuriyama
義彦 栗山
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Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は,ターゲットの局部的消耗を防止
し,ターゲットの使用効率を向上させ得るマグネトロン
スパッタ装置を提供する。 【構成】 真空容器内に基板支持体およびターゲットを
対向して配設し,これらの間に電源を接続して電極を構
成し,ターゲットの背面側に,永久磁石からなりその磁
界をターゲットに向けて作用させる磁界発生装置を設
け,ターゲットの基板支持体との対向面の近傍に電源に
よる基板支持体とターゲット間の電界に対して直交する
磁界を発生するように構成したマグネトロンスパッタ装
置において,磁界発生装置を形成する永久磁石をターゲ
ットの面に沿う方向に着磁してなる中空板状に形成し非
磁性材料からなる支持板上に配設する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は,真空中において基板の
表面に薄板を生成するマグネトロンスパッタ装置に関す
るものであり,特にターゲットの局部的消耗を防止する
ことにより,ターゲットの使用効率を向上させ得るマグ
ネトロンスパッタ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来からスパッタ技術は高品質の薄膜を
生成できる特長を有するため,電子工業の分野において
広く利用されているが,薄膜の生成速度が遅いという欠
点があり,所望の厚さの薄膜を得るのに長時間を必要と
するという生産上の欠点があった。このため近年におい
ては,スパッタ装置のターゲットに向かう電界と直交す
る磁界をターゲットの表面近傍に発生させ,この磁界の
作用によって薄膜生成の高速化を可能にしたマグネトロ
ンスパッタ装置が普及している。
【0003】図8は従来のマグネトロンスパッタ装置の
例を示す要部縦断面図である。図8において,1は真空
容器であり,排気系(図示せず)と接続する排気口2を
設けてある。真空容器1内には基板支持体3およびター
ゲット4を相互に対向するように配設し,各々直流若し
くは高周波の電源5と接続し,基板支持体3が陽極とな
りターゲット4が陰極となるように形成する。基板支持
体3上には,ターゲット4と対向する表面に薄膜を形成
すべき基板6を載置する。
【0004】次に7は磁界発生装置であり,棒状に形成
した中心磁石7aと,この中心磁石7aを間隔を介して
包囲する環状磁石7bとから形成すると共に,各々異な
る磁極をターゲット4に向けて設ける。8はヨークであ
り,ターゲット4の反対側において中心磁石7aおよび
環状磁石7bと磁気的に接続する。9は磁力線であり,
中心磁石7aおよび環状磁石7bとによって発生し,タ
ーゲット4の表面近傍において,その表面と平行に延在
する部分を有する。一方電源5による基板支持体3とタ
ーゲット4との間の電界の方向はターゲット4の表面と
垂直に作用する。従ってターゲット4の表面近傍には相
互に直交する電磁界が得られる。
【0005】上記のように電界に対して直交する磁界に
よって,ターゲット4の表面の近傍においては,電子が
確実に旋回運動させられ,高密度のプラズマが形成され
るのである。そしてこのプラズマ中の正イオンが負電位
となっているターゲット4に高エネルギーで激突するこ
とにより,そのエネルギーを受けたターゲット物質が飛
び出し,基板6の表面に付着して薄膜を生成するのであ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のマグネトロ
ンスパッタ装置においては,通常のスパッタ装置と比較
して薄膜の生成速度が大であるという利点を有する反面
において,ターゲット4に局部的な消耗が発生し,ター
ゲットの使用効率が低いという問題点がある。
【0007】図9は繰り返し使用後のターゲット4を示
す要部縦断面図であり,同一部分は前記図8と同一の参
照符号で示す。図9において4aは凹部であり,ターゲ
ット4の中心磁石7aと環状磁石7bとの略中間部の表
面に,局部的な消耗の結果生ずるものである。すなわち
ターゲット4の表面近傍における空隙磁束密度の水平成
分は,水平方向の位置により夫々異なり,中心磁石7a
と環状磁石7bとの略中間部において最大となり,この
部分における磁界が最大値を示す。この結果上記部分に
おけるプラズマの発生が他の部分より大となるため,タ
ーゲット4の消耗が大となるためである。
【0008】このように凹部4aが増大すると,当該部
分のターゲット4の厚さが減少し,遂にはターゲット物
質の飛び出しが期待できなくなるため,新規のターゲッ
ト4と交換する必要がある。この場合においても,ター
ゲット4の他の部分は充分使用に耐える厚さ寸法を有し
ており,結局ターゲット4全体としての使用効率が約2
0%に留まるという問題点がある。
【0009】上記問題点を解決するために,中心磁石7
aと環状磁石7bとの間におけるターゲット4の厚さを
他の部分より大に形成することにより,ターゲット4の
使用効率を向上させようとする提案がなされている(例
えば特開昭57−207175号公報参照)。しかしながら,こ
の提案ではターゲット4の製作が極めて煩雑となるのみ
でなく,装置毎に異なる厚さ寸法のターゲット4を準備
する必要があるため,管理もまた煩雑であるという問題
点がある。なお前記凹部4aの発生態様は,磁場や電場
の強さ等の作業条件によって変化するため,最適条件を
見出すことがむずかしいという問題点もある。
【0010】またマグネトロンスパッタ装置を構成する
真空容器1の外部空間にソレノイドコイルを設けると共
に,ターゲット4と基板支持体3間の外周に金属筒を挿
入し,電源5による電界分布を均一に分布させ,ターゲ
ット表面の体積エッチング率を平滑にするという提案も
ある(例えば特開昭57−207173号公報参照)。しかしな
がら,このような構成にすると装置全体が大型化かつ複
雑化するという問題点があるのみならず,磁界発生装置
7については全く従来のものと同様であり,空隙磁束密
度の水平成分の分布もまた同様であるため,ターゲット
4には局部的消耗による凹部4aが発生する傾向は依然
として残存する。
【0011】本発明は上記従来技術に存在する問題点を
解決し,ターゲットの局部的消耗を防止すると共に,タ
ーゲットの使用効率を向上させ得るマグネトロンスパッ
タ装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に,本発明においては,真空容器内に基板支持体および
ターゲットを相互に対向して配設すると共に,これらの
間に電源を接続して電極を構成し,前記ターゲットの背
面側に,永久磁石からなりその磁界をターゲットに向け
て作用させる磁界発生装置を設け,ターゲットの基板支
持体との対向面の近傍に前記電源による基板支持体とタ
ーゲット間の電界に対して直交する磁界を発生するよう
に構成したマグネトロンスパッタ装置において,磁界発
生装置を形成する永久磁石をターゲットの面に沿う方向
に着磁してなる中空板状に形成すると共に,非磁性材料
からなる支持板上に配設する,という技術的手段を採用
した。
【0013】本発明において,磁界発生装置を中心磁石
と,この中心磁石と間隔を介して包囲しかつ同極が対向
するように配設した環状磁石とによって形成することが
できる。
【0014】また本発明において,環状磁石を複数個配
設することができる。
【0015】
【作用】上記の構成により,磁界発生装置を形成する永
久磁石の表面または中心磁石と環状磁石との間における
空隙磁束密度の水平方向成分の分布を均一にすることが
できる。
【0016】
【実施例】図1および図2は各々本発明の実施例を示す
要部平面図および要部縦断面図であり,同一部分は前記
図8および図9と同一の参照符号で示す。図1および図
2において,支持板13は例えばSUS304のような
非磁性材料により,例えば直径100mm,厚さ10mmの
円板状に形成する。次に中心磁石7aおよび環状磁石7
bは,例えばNd−Fe−B系永久磁石材料(日立金属
製H−30CH)により,各々外径20mm,内径10m
m,高さ16mm,および外系100mm,内径90mm,高
さ16mmのリング状に形成し,ラジアル方向に着磁し
て,前記支持板13上に同軸的に固着する。
【0017】このようなリング状の永久磁石を製造する
場合には,例えば特開昭52−81505号,特公昭60−931
号公報にも記載されているように,リング状の成形空間
を有し,この成形空間内に放射状の磁界が付与された成
形用金型により,所謂磁場中プレス成形した後,焼結,
熱処理,加工して,放射状に着磁する手段が有効であ
る。なお上記リング状の中心磁石7aおよび環状磁石7
bは,横断面形状を台形状若しくは扇形状に磁場中成形
した後,半径方向に着磁した永久磁石を複数個接合して
リング状に形成してもよい。
【0018】図3は磁石間の位置と空隙磁束密度との関
係を示す図であり,横軸の左右端は前記図1および図2
における中心磁石7aおよび環状磁石7bの一方の側に
おける位置に相当し,空隙磁束密度は水平方向の成分を
示している。図3から明らかなように,本実施例に対応
する曲線aは空隙磁束密度の分布が均一であり,従来の
ものに対応する曲線bよりも優れていることがわかる。
すなわち本実施例のものは,図1および図2に示す中心
磁石7aおよび環状磁石7bを各々ラジアル異方性の永
久磁石によって形成し,かつ支持板13上に同軸的に配
設したことにより,磁力線が上記中心磁石7aと環状磁
石7b間において水平方向の成分がより密になるためと
認められる。
【0019】図4は本発明の他の実施例を示す要部縦断
面図である。図4において,支持板13は例えばSUS
304のような非磁性材料により,例えば直径140m
m,厚さ10mmの円板状に形成する。次に10は永久磁
石であり,前記実施例と同様の永久磁石材料により,外
径140mm,内径40mm,高さ16mmの中空円板状に形
成し,ラジアル方向に着磁して,前記支持板13上に固
着する。
【0020】図5は磁石間の位置と空隙磁束密度との関
係を示す図であり,前記図3のものと対応する。なお図
5には前記図8に示す構成の従来のものに対する分布も
併記してある。この場合中心磁石7aは,外径40mm,
内径30mmに,環状磁石7bは,外径130mm,内径1
20mmに形成し,何れも高さ16mmとして高さ方向に着
磁し,直径130mm,厚さ10mmの円板状に形成した支
持板13上に固着して構成したものである。図5から明
らかなように,本実施例のものに対応する曲線cは,従
来のものに対応する曲線dよりも,空隙磁束密度の値が
大であると共に,分布が均一であることがわかる。これ
は図4に示すように,永久磁石10の着磁方向を水平方
向にしたことにより,水平方向の磁束がより密になり,
かつ均一化されているものと認められる。
【0021】図6は本発明の更に他の実施例を示す要部
縦断面図であり,同一部分は前記図4と同一の参照符号
で示す。図6において,11,12は各々中心磁石およ
び環状磁石であり,前記実施例におけると同様の永久磁
石材料により中空円板状若しくはリング状に形成し,ラ
ジアル方向に着磁し,同極が対向するように支持板13
上に固着する。この場合,中心磁石11は外径75mm,
内径40mmに,環状磁石12は外径130mm,内径90
mmに形成し,高さを16mmとした。
【0022】図7は磁石間の位置と空隙磁束密度との関
係を示す図であり,前記図5と対応する。図7から明ら
かなように本実施例のものに対応する曲線eは,従来の
ものに対応する曲線d(図5のものと同一)よりも空隙
磁束密度の値が大であると共に,分布が均一であること
がわかる。
【0023】上記の実施例においては,永久磁石の縦断
面形状を矩形状に形成した例について記述したが,矩形
以外の他の幾何学的形状に形成してもよい。また永久磁
石を形成する永久磁石材料としては,Nd−Fe−B以
外の希土類磁石材料としてもよい。更に中空板状の永久
磁石は一体に成形したもののみでなく,台形状若しくは
扇形状に形成した磁石片を周方向に配設して形成しても
よく,また中空部と外形部との輪郭が非同軸若しくは偏
心したものでもよい。なお磁界発生装置を中心磁石と環
状磁石とによって構成する場合において,環状磁石を複
数個設けてもよい。
【0024】
【発明の効果】本発明は以上記述するような構成および
作用であるから,簡単な構造であると共に,永久磁石の
表面または中心磁石と環状磁石との間における空隙磁束
密度の水平成分の分布を均一にすることができ,ターゲ
ットに発生する局部的消耗を防止し,ターゲットの使用
効率を大幅に向上させ得るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す要部平面図である。
【図2】本発明の実施例を示す要部縦断面図である。
【図3】磁石間の位置と空隙磁束密度との関係を示す図
である。
【図4】本発明の他の実施例を示す要部縦断面図であ
る。
【図5】磁石間の位置と空隙磁束密度との関係を示す図
である。
【図6】本発明の更に他の実施例を示す要部縦断面図で
ある。
【図7】磁石間の位置と空隙磁束密度との関係を示す図
である。
【図8】従来のマグネトロンスパッタ装置の例を示す要
部縦断面図である。
【図9】繰り返し使用後のターゲットを示す要部縦断面
図である。
【符号の説明】
7a,11 中心磁石 7b,12 環状磁石 8 ヨーク 10 永久磁石 13 支持板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空容器内に基板支持体およびターゲッ
    トを相互に対向して配設すると共に,これらの間に電源
    を接続して電極を構成し,前記ターゲットの背面側に,
    永久磁石からなりその磁界をターゲットに向けて作用さ
    せる磁界発生装置を設け,ターゲットの基板支持体との
    対向面の近傍に前記電源による基板支持体とターゲット
    間の電界に対して直交する磁界を発生するように構成し
    たマグネトロンスパッタ装置において,磁界発生装置を
    形成する永久磁石をターゲットの面に沿う方向に着磁し
    てなる中空板状に形成すると共に,非磁性材料からなる
    支持板上に配設したことを特徴とするマグネトロンスパ
    ッタ装置。
  2. 【請求項2】 磁界発生装置を中心磁石と,この中心磁
    石と間隔を介して包囲しかつ同極が対向するように配設
    した環状磁石とによって形成したことを特徴とする請求
    項1記載のマグネトロンスパッタ装置。
  3. 【請求項3】 環状磁石を複数個配設したことを特徴と
    する請求項1若しくは2記載のマグネトロンスパッタ装
    置。
JP3215737A 1990-09-14 1991-08-28 マグネトロンスパツタ装置 Pending JPH0517870A (ja)

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JP3215737A JPH0517870A (ja) 1990-09-14 1991-08-28 マグネトロンスパツタ装置

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JP9680790 1990-09-14
JP2-96807 1990-09-14
JP3215737A JPH0517870A (ja) 1990-09-14 1991-08-28 マグネトロンスパツタ装置

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