JPH05173644A - ３次元物体認識装置 - Google Patents
３次元物体認識装置Info
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- JPH05173644A JPH05173644A JP3354582A JP35458291A JPH05173644A JP H05173644 A JPH05173644 A JP H05173644A JP 3354582 A JP3354582 A JP 3354582A JP 35458291 A JP35458291 A JP 35458291A JP H05173644 A JPH05173644 A JP H05173644A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 装置のコストダウン、物体認識処理の高速化
及び物体認識情報の信頼性を向上させること。 【構成】 光投射器９によって通常の光とスポット光と
を切換えて部品に対し投射するとともに、一台のＣＣＤ
カメラ９Ａによって通常の光及びスポット光による反射
光を切換えて取込むようにし、それぞれの２次元情報及
び３次元情報に対し２次元画像処理装置１５及び３次元
画像処理装置によって画像処理を施し、これらの画像処
理結果から部品の位置及び姿勢等の情報を得るようにし
た。 【効果】 一台のＣＣＤカメラ９Ａによって２次元情報
及び３次元情報が得られるため、３次元物体認識装置の
構成が簡単なものとなる。座標変換のステップを省くこ
とができるため、演算処理の大幅な高速化を図ることが
できる。２次元画像と３次元画像の撮像範囲が同一とな
ることにより、有効認識範囲を大幅に広げることができ
る。２次元情報及び３次元情報の対応を容易且つ正確に
とることができるため、部品の位置及び姿勢情報の精度
を向上させることができる。
及び物体認識情報の信頼性を向上させること。 【構成】 光投射器９によって通常の光とスポット光と
を切換えて部品に対し投射するとともに、一台のＣＣＤ
カメラ９Ａによって通常の光及びスポット光による反射
光を切換えて取込むようにし、それぞれの２次元情報及
び３次元情報に対し２次元画像処理装置１５及び３次元
画像処理装置によって画像処理を施し、これらの画像処
理結果から部品の位置及び姿勢等の情報を得るようにし
た。 【効果】 一台のＣＣＤカメラ９Ａによって２次元情報
及び３次元情報が得られるため、３次元物体認識装置の
構成が簡単なものとなる。座標変換のステップを省くこ
とができるため、演算処理の大幅な高速化を図ることが
できる。２次元画像と３次元画像の撮像範囲が同一とな
ることにより、有効認識範囲を大幅に広げることができ
る。２次元情報及び３次元情報の対応を容易且つ正確に
とることができるため、部品の位置及び姿勢情報の精度
を向上させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば自動組立にお
いて部品箱から所定の部品を取出す際の部品を認識する
３次元物体認識装置に関する。
いて部品箱から所定の部品を取出す際の部品を認識する
３次元物体認識装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】自動組立において、たとえば箱（ビン）
の中の多数の部品から視覚により必要な部品を選んで取
上げるビンピッキングシステムにて使用される３次元物
体認識装置の実用化が望まれている。
の中の多数の部品から視覚により必要な部品を選んで取
上げるビンピッキングシステムにて使用される３次元物
体認識装置の実用化が望まれている。
【０００３】ビンピッキングシステム等においては、多
点の距離情報（距離画像）が必要である。実時間入力可
能なセンサでは、測定点数が少なくなる。そこで、実用
的なビンピッキングシステムを構築するには、このよう
な粗い距離画像を用いた処理手法の確立が不可欠であ
る。
点の距離情報（距離画像）が必要である。実時間入力可
能なセンサでは、測定点数が少なくなる。そこで、実用
的なビンピッキングシステムを構築するには、このよう
な粗い距離画像を用いた処理手法の確立が不可欠であ
る。
【０００４】粗い距離画像を用いたビンピッキングシス
テムの一例を図１に示す。ビンピッキングシステムは、
視覚システム１及び部品をつかみ上げるマニピュレータ
２から構成される。視覚システム１は、箱（ビン）３に
収容されている必要な部品４を撮像するＣＣＤカメラ５
及びこのＣＣＤカメラ５によって撮像された画像データ
に対して画像処理を施す画像処理装置６からなる。マニ
ピュレータ２は、画像処理装置６からの画像処理データ
に基づいて制御信号を出力するメインコントローラ７及
びその制御信号に基づいてコントロール信号を出力する
ロボットコントローラ８によって所定の動作がコントロ
ールされる。
テムの一例を図１に示す。ビンピッキングシステムは、
視覚システム１及び部品をつかみ上げるマニピュレータ
２から構成される。視覚システム１は、箱（ビン）３に
収容されている必要な部品４を撮像するＣＣＤカメラ５
及びこのＣＣＤカメラ５によって撮像された画像データ
に対して画像処理を施す画像処理装置６からなる。マニ
ピュレータ２は、画像処理装置６からの画像処理データ
に基づいて制御信号を出力するメインコントローラ７及
びその制御信号に基づいてコントロール信号を出力する
ロボットコントローラ８によって所定の動作がコントロ
ールされる。
【０００５】上記の視覚システム１における処理手順
は、図２に示す通りである。まず、画像から候補領域を
抽出する（ステップ２０１）。つまり、距離の不連続性
による領域分割、２次元画像での領域分割を併用し、領
域を抽出するものである。次に、候補領域が求める部品
であるか否かの判別を行う（ステップ２０２）。つま
り、距離画像、２次元画像を併用し、部品のモデルに固
有の判別アルゴリズムを用いて、候補領域が求める部品
であるか否かの判別を行う。
は、図２に示す通りである。まず、画像から候補領域を
抽出する（ステップ２０１）。つまり、距離の不連続性
による領域分割、２次元画像での領域分割を併用し、領
域を抽出するものである。次に、候補領域が求める部品
であるか否かの判別を行う（ステップ２０２）。つま
り、距離画像、２次元画像を併用し、部品のモデルに固
有の判別アルゴリズムを用いて、候補領域が求める部品
であるか否かの判別を行う。
【０００６】最後に、部品の位置・姿勢の計測を行う
（ステップ２０３）。つまり、モデルの属性を利用し、
距離画像から部品の位置・姿勢、把持点等を決定する。
（ステップ２０３）。つまり、モデルの属性を利用し、
距離画像から部品の位置・姿勢、把持点等を決定する。
【０００７】ところで、ビンピッキングを行う部品４
は、重なり合っており一部しか見えないことが多い。し
かも情報量が不足している粗い距離画像を用いるため、
他の情報の付加が不可欠となる。他のセンサ情報を併用
する場合には、他のセンサ情報の利用により、粗い距離
画像に不足している情報を補うことができる。その中で
も特に２次元画像は、距離画像と相補的な性質を持ち有
効である。
は、重なり合っており一部しか見えないことが多い。し
かも情報量が不足している粗い距離画像を用いるため、
他の情報の付加が不可欠となる。他のセンサ情報を併用
する場合には、他のセンサ情報の利用により、粗い距離
画像に不足している情報を補うことができる。その中で
も特に２次元画像は、距離画像と相補的な性質を持ち有
効である。
【０００８】以上のようなことから、上記図２に示した
フローに従い、部品の位置・姿勢、把持点等が決定され
ている。
フローに従い、部品の位置・姿勢、把持点等が決定され
ている。
【０００９】図３は、ビンピッキングにおけるシステム
構成の一例を示すもので、スポット光投射器９によって
１０００点余りのスポット光が投射される。スポット光
の反射光は、スポット光用のＣＣＤカメラ１０に取込ま
れる。このＣＣＤカメラ１０からのビデオ信号は３次元
処理装置１１によって画像処理が施される。この画像処
理に際しては、各スポット像までの距離が三角測量の原
理で計測される。またハードウェア処理により１／３０
秒の距離画像データが出力される。
構成の一例を示すもので、スポット光投射器９によって
１０００点余りのスポット光が投射される。スポット光
の反射光は、スポット光用のＣＣＤカメラ１０に取込ま
れる。このＣＣＤカメラ１０からのビデオ信号は３次元
処理装置１１によって画像処理が施される。この画像処
理に際しては、各スポット像までの距離が三角測量の原
理で計測される。またハードウェア処理により１／３０
秒の距離画像データが出力される。
【００１０】濃淡の画像情報を得る２次元用のＣＣＤカ
メラ１２は、３台の照明器１３からの光の反射光たる部
品１４からの光を取込み、この情報たるビデオ信号を２
次元処理装置１５に送出する。画像処理用コンピュータ
１６は、３次元処理装置１１からの距離画像データ及び
２次元処理装置１５からの濃淡情報とを取込み、ロボッ
ト用コンピュータへ取出すべき部品の指示データを送出
する。
メラ１２は、３台の照明器１３からの光の反射光たる部
品１４からの光を取込み、この情報たるビデオ信号を２
次元処理装置１５に送出する。画像処理用コンピュータ
１６は、３次元処理装置１１からの距離画像データ及び
２次元処理装置１５からの濃淡情報とを取込み、ロボッ
ト用コンピュータへ取出すべき部品の指示データを送出
する。
【００１１】このような原理により、現段階での成果は
次の通りである。上記の候補領域の抽出にあっては、た
とえばコンデンサ（実物）のみが複数積まれたシーンに
対し、３灯のストロボ光源を制御し高速（数分の１秒）
に１円筒領域の抽出に成功している。
次の通りである。上記の候補領域の抽出にあっては、た
とえばコンデンサ（実物）のみが複数積まれたシーンに
対し、３灯のストロボ光源を制御し高速（数分の１秒）
に１円筒領域の抽出に成功している。
【００１２】領域が部品であるか否かの判別にあって
は、木あるいは発泡スチロールの模型を用いて行った結
果、距離画像を用いて他の物体が存在するシーンの中か
らの円筒の抽出に成功している。位置・姿勢の計測にあ
っては、抽出された円筒領域に対し、円筒の位置姿勢の
算出に成功している。
は、木あるいは発泡スチロールの模型を用いて行った結
果、距離画像を用いて他の物体が存在するシーンの中か
らの円筒の抽出に成功している。位置・姿勢の計測にあ
っては、抽出された円筒領域に対し、円筒の位置姿勢の
算出に成功している。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のビンピッキングにおけるシステム構成では、３次元
用のＣＣＤカメラ１０による情報から物体認識を行う場
合、単独では処理時間がかかりすぎるため、２次元用の
ＣＣＤカメラ１２からの濃淡の画像情報を併用するとと
もに、３次元認識を行う範囲を限定して認識処理の高速
化を図ろうとしている。ところが、２台のＣＣＤカメラ
１０，１２からの画像情報の整合性をとるのが極めて困
難となるばかりか、認識処理の高速化の妨げを招いてし
まう。
来のビンピッキングにおけるシステム構成では、３次元
用のＣＣＤカメラ１０による情報から物体認識を行う場
合、単独では処理時間がかかりすぎるため、２次元用の
ＣＣＤカメラ１２からの濃淡の画像情報を併用するとと
もに、３次元認識を行う範囲を限定して認識処理の高速
化を図ろうとしている。ところが、２台のＣＣＤカメラ
１０，１２からの画像情報の整合性をとるのが極めて困
難となるばかりか、認識処理の高速化の妨げを招いてし
まう。
【００１４】ちなみに、従来の物体認識における処理手
順は図４に示す通りであり、まず２次元物体の認識を行
い、これに対して座標変換を行うとともに、この座標変
換データに基づいて３次元物体の認識を行う（ステップ
４０１〜４０４）。物体認識が不能であると判断された
場合には、整合がとれることによる物体認識が可能とな
るまで再度座標変換が試みられる（ステップ４０５）。
順は図４に示す通りであり、まず２次元物体の認識を行
い、これに対して座標変換を行うとともに、この座標変
換データに基づいて３次元物体の認識を行う（ステップ
４０１〜４０４）。物体認識が不能であると判断された
場合には、整合がとれることによる物体認識が可能とな
るまで再度座標変換が試みられる（ステップ４０５）。
【００１５】また２台のＣＣＤカメラ１０，１２を用い
て物体認識を行う場合、たとえば図５に示すように、３
次元用のＣＣＤカメラ１０の撮像範囲におけるＡ，Ｂ点
は２次元用のＣＣＤカメラ１２によって撮像された際に
同一点としてとらえられる。このため、２次元情報から
３次元情報に座標変換した場合、情報があいまいとなり
座標変換が不正確なものとなってしまう。
て物体認識を行う場合、たとえば図５に示すように、３
次元用のＣＣＤカメラ１０の撮像範囲におけるＡ，Ｂ点
は２次元用のＣＣＤカメラ１２によって撮像された際に
同一点としてとらえられる。このため、２次元情報から
３次元情報に座標変換した場合、情報があいまいとなり
座標変換が不正確なものとなってしまう。
【００１６】更には、２台のＣＣＤカメラ１０，１２及
びこれらに付随する装置等が必要となりシステムのコス
トアップを招いてしまう。
びこれらに付随する装置等が必要となりシステムのコス
トアップを招いてしまう。
【００１７】本発明は、このような事情に対処してなさ
れたもので、２次元情報及び３次元情報を１台のカメラ
で得るようにするとともに、２次元情報及び３次元情報
の整合を容易に行うことにより、装置のコストダウン、
物体認識処理の高速化及び物体認識情報の信頼性を向上
させることができる３次元物体認識装置を提供すること
を目的とする。
れたもので、２次元情報及び３次元情報を１台のカメラ
で得るようにするとともに、２次元情報及び３次元情報
の整合を容易に行うことにより、装置のコストダウン、
物体認識処理の高速化及び物体認識情報の信頼性を向上
させることができる３次元物体認識装置を提供すること
を目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の３次元物体認識
装置は、上記目的を達成するために、物体に対し通常の
光及びスポット光を切換えて投射する光投射手段と、前
記通常の光及びスポット光による前記物体からの反射光
を取込む受光手段と、この受光手段からの２次元情報及
び３次元情報に対して画像処理を施す画像処理手段とを
具備することを特徴とする。
装置は、上記目的を達成するために、物体に対し通常の
光及びスポット光を切換えて投射する光投射手段と、前
記通常の光及びスポット光による前記物体からの反射光
を取込む受光手段と、この受光手段からの２次元情報及
び３次元情報に対して画像処理を施す画像処理手段とを
具備することを特徴とする。
【００１９】
【作用】本発明の３次元物体認識装置では、一個の受光
手段によって２次元情報及び３次元情報を得るようにし
たものであり、これにより装置の構成の簡素化を図るこ
とができる。
手段によって２次元情報及び３次元情報を得るようにし
たものであり、これにより装置の構成の簡素化を図るこ
とができる。
【００２０】また、一個の受光手段によって２次元情報
及び３次元情報が得られるため、図４に示した従来の処
理手順における整合をとるために要する座標変換のステ
ップを省くことができ、これにより部品認識における演
算処理の大幅な高速化を図ることができる。
及び３次元情報が得られるため、図４に示した従来の処
理手順における整合をとるために要する座標変換のステ
ップを省くことができ、これにより部品認識における演
算処理の大幅な高速化を図ることができる。
【００２１】更に、一個の受光手段によって２次元情報
及び３次元情報が得られることにより、２次元画像と３
次元画像の受光領域が同一となるため、有効認識範囲を
大幅に広げることができる。
及び３次元情報が得られることにより、２次元画像と３
次元画像の受光領域が同一となるため、有効認識範囲を
大幅に広げることができる。
【００２２】更にまた、一個の受光手段によって２次元
情報及び３次元情報が得られることにより、それぞれの
情報の対応を容易且つ正確にとることができるため、部
品の位置及び姿勢情報の精度を向上させることができ
る。
情報及び３次元情報が得られることにより、それぞれの
情報の対応を容易且つ正確にとることができるため、部
品の位置及び姿勢情報の精度を向上させることができ
る。
【００２３】
【実施例】以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づい
て説明する。なお、以下に説明する図において、図３と
共通する部分には同一符号を付し重複する説明を省略す
る。
て説明する。なお、以下に説明する図において、図３と
共通する部分には同一符号を付し重複する説明を省略す
る。
【００２４】図６は、本発明の３次元物体認識装置の一
実施例を示すもので、光投射器９によって照射光が部品
に投射される。光投射器９からの投射光にあっては、通
常の光に加えて１０００点余りのスポット光も投射され
るようになっており、これらの切換えは後述する切換器
１７の切換えタイミングに同期している。
実施例を示すもので、光投射器９によって照射光が部品
に投射される。光投射器９からの投射光にあっては、通
常の光に加えて１０００点余りのスポット光も投射され
るようになっており、これらの切換えは後述する切換器
１７の切換えタイミングに同期している。
【００２５】光投射器９からの投射された光の反射光
は、ＣＣＤカメラ９Ａに取込まれる。ＣＣＤカメラ９Ａ
は、上記の光投射器９からの投射光が通常の光の場合に
は２次元情報たる濃淡の画像情報を取り込み、スポット
光の場合には３次元の画像情報を取り込むようになって
おり、これらの切換えは上記同様に切換器１７の切換え
タイミングに同期している。
は、ＣＣＤカメラ９Ａに取込まれる。ＣＣＤカメラ９Ａ
は、上記の光投射器９からの投射光が通常の光の場合に
は２次元情報たる濃淡の画像情報を取り込み、スポット
光の場合には３次元の画像情報を取り込むようになって
おり、これらの切換えは上記同様に切換器１７の切換え
タイミングに同期している。
【００２６】ＣＣＤカメラ９Ａからの２次元情報たるビ
デオ信号及び３次元情報たるビデオ信号は切換器１７を
介してそれぞれ２次元画像処理装置１５及び３次元画像
処理装置１１に取り込まれる。切換器１７による切換え
タイミングは、まず２次元画像処理装置１５へ２次元情
報を送った後、所定時間経過後に３次元画像処理装置１
１に３次元情報を送るようになされている。
デオ信号及び３次元情報たるビデオ信号は切換器１７を
介してそれぞれ２次元画像処理装置１５及び３次元画像
処理装置１１に取り込まれる。切換器１７による切換え
タイミングは、まず２次元画像処理装置１５へ２次元情
報を送った後、所定時間経過後に３次元画像処理装置１
１に３次元情報を送るようになされている。
【００２７】３次元画像処理装置１１及び２次元画像処
理装置１５からの画像処理されたデータは、画像処理用
コンピュータ１６に送出される。画像処理用コンピュー
タ１６は、３次元処理装置１１からの距離画像データ及
び２次元処理装置１５からの濃淡情報に基づきロボット
用コンピュータ（図示省略）へ取出すべき部品の指示デ
ータを送出する。なお、３次元画像処理装置１１によっ
て部品の位置及び姿勢等を求める際には、ＣＣＤカメラ
９Ａの３次元情報のＣＣＤの画素（たとえば縦５×横６
４）に対応する結像箇所によって部品までの距離情報が
得られ、この距離情報を演算することにより求められる
ようになっている。
理装置１５からの画像処理されたデータは、画像処理用
コンピュータ１６に送出される。画像処理用コンピュー
タ１６は、３次元処理装置１１からの距離画像データ及
び２次元処理装置１５からの濃淡情報に基づきロボット
用コンピュータ（図示省略）へ取出すべき部品の指示デ
ータを送出する。なお、３次元画像処理装置１１によっ
て部品の位置及び姿勢等を求める際には、ＣＣＤカメラ
９Ａの３次元情報のＣＣＤの画素（たとえば縦５×横６
４）に対応する結像箇所によって部品までの距離情報が
得られ、この距離情報を演算することにより求められる
ようになっている。
【００２８】このような構成の３次元物体認識装置の動
作を、図７を用いて説明する。まず、光投射器９による
通常の光が部品（図示省略）に対して投射されると、部
品からの反射光がＣＣＤカメラ９Ａによって取込まれ
る。この時、ＣＣＤカメラ９Ａによって撮像された情報
たるビデオ信号は、２次元の濃淡情報である。
作を、図７を用いて説明する。まず、光投射器９による
通常の光が部品（図示省略）に対して投射されると、部
品からの反射光がＣＣＤカメラ９Ａによって取込まれ
る。この時、ＣＣＤカメラ９Ａによって撮像された情報
たるビデオ信号は、２次元の濃淡情報である。
【００２９】ＣＣＤカメラ９Ａからの２次元情報は、切
換器１７を介して２次元画像処理装置１５に送られる。
２次元画像処理装置１５は、その２次元情報に基づき２
次元物体の認識処理を行う（ステップ７０１）。
換器１７を介して２次元画像処理装置１５に送られる。
２次元画像処理装置１５は、その２次元情報に基づき２
次元物体の認識処理を行う（ステップ７０１）。
【００３０】次いで、光投射器９によりスポット光が部
品に対して投射され、部品からの反射光がＣＣＤカメラ
９Ａによって取込まれる。このとき、ＣＣＤカメラ９Ａ
によって撮像された情報たるビデオ信号は、３次元情報
である。ＣＣＤカメラ９Ａからの３次元情報は、切換器
１７を介して３次元画像処理装置１１に送られる。３次
元画像処理装置１１は、その３次元情報に基づき３次元
物体の認識処理を行う（ステップ７０２）。
品に対して投射され、部品からの反射光がＣＣＤカメラ
９Ａによって取込まれる。このとき、ＣＣＤカメラ９Ａ
によって撮像された情報たるビデオ信号は、３次元情報
である。ＣＣＤカメラ９Ａからの３次元情報は、切換器
１７を介して３次元画像処理装置１１に送られる。３次
元画像処理装置１１は、その３次元情報に基づき３次元
物体の認識処理を行う（ステップ７０２）。
【００３１】このように、本実施例では、光投射器９に
よって通常の光とスポット光とを切換えて部品に対し投
射するとともに、一台のＣＣＤカメラ９Ａによって通常
の光及びスポット光による反射光を切換えて取込むよう
にし、それぞれの２次元情報及び３次元情報に対し２次
元画像処理装置１５及び３次元画像処理装置によって画
像処理を施し、これらの画像処理結果から部品の位置及
び姿勢等の情報を得るようにした。
よって通常の光とスポット光とを切換えて部品に対し投
射するとともに、一台のＣＣＤカメラ９Ａによって通常
の光及びスポット光による反射光を切換えて取込むよう
にし、それぞれの２次元情報及び３次元情報に対し２次
元画像処理装置１５及び３次元画像処理装置によって画
像処理を施し、これらの画像処理結果から部品の位置及
び姿勢等の情報を得るようにした。
【００３２】したがって、一台のＣＣＤカメラ９Ａによ
って２次元情報及び３次元情報が得られるため、３次元
物体認識装置の構成が簡単なものとなり、装置のコスト
ダウンを図ることができる。
って２次元情報及び３次元情報が得られるため、３次元
物体認識装置の構成が簡単なものとなり、装置のコスト
ダウンを図ることができる。
【００３３】また、一台のＣＣＤカメラ９Ａによって２
次元情報及び３次元情報が得られるため、図４に示した
従来の処理手順における整合をとるために要する座標変
換のステップを省くことができ、これにより部品認識に
おける演算処理の大幅な高速化を図ることができる。
次元情報及び３次元情報が得られるため、図４に示した
従来の処理手順における整合をとるために要する座標変
換のステップを省くことができ、これにより部品認識に
おける演算処理の大幅な高速化を図ることができる。
【００３４】更に、一台のＣＣＤカメラ９Ａによって２
次元情報及び３次元情報が得られることにより、２次元
画像と３次元画像の撮像範囲が同一となるため、有効認
識範囲を大幅に広げることができる。更にまた、一台の
ＣＣＤカメラ９Ａによって２次元情報及び３次元情報が
得られることにより、それぞれの情報の対応を容易且つ
正確にとることができるため、部品の位置及び姿勢情報
の精度を向上させることができる。
次元情報及び３次元情報が得られることにより、２次元
画像と３次元画像の撮像範囲が同一となるため、有効認
識範囲を大幅に広げることができる。更にまた、一台の
ＣＣＤカメラ９Ａによって２次元情報及び３次元情報が
得られることにより、それぞれの情報の対応を容易且つ
正確にとることができるため、部品の位置及び姿勢情報
の精度を向上させることができる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の３次元物
体認識装置によれば、一個の受光手段によって２次元情
報及び３次元情報を得るようにしたものであり、これに
より装置の構成の簡素化を図ることができる。
体認識装置によれば、一個の受光手段によって２次元情
報及び３次元情報を得るようにしたものであり、これに
より装置の構成の簡素化を図ることができる。
【００３６】また、一個の受光手段によって２次元情報
及び３次元情報が得られるため、図４に示した従来の処
理手順における整合をとるために要する座標変換のステ
ップを省くことができ、これにより部品認識における演
算処理の大幅な高速化を図ることができる。
及び３次元情報が得られるため、図４に示した従来の処
理手順における整合をとるために要する座標変換のステ
ップを省くことができ、これにより部品認識における演
算処理の大幅な高速化を図ることができる。
【００３７】更に、一個の受光手段によって２次元情報
及び３次元情報が得られることにより、２次元画像と３
次元画像の受光領域が同一となるため、有効認識範囲を
大幅に広げることができる。
及び３次元情報が得られることにより、２次元画像と３
次元画像の受光領域が同一となるため、有効認識範囲を
大幅に広げることができる。
【００３８】更にまた、一個の受光手段によって２次元
情報及び３次元情報が得られることにより、それぞれの
情報の対応を容易且つ正確にとることができるため、部
品の位置及び姿勢情報の精度を向上させることができ
る。
情報及び３次元情報が得られることにより、それぞれの
情報の対応を容易且つ正確にとることができるため、部
品の位置及び姿勢情報の精度を向上させることができ
る。
【図１】従来の粗い距離画像を用いたビンピッキングシ
ステムの一例を示す斜視図である。
ステムの一例を示す斜視図である。
【図２】図１の視覚システムにおける処理手順の一例を
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
【図３】図１のビンピッキングにおけるシステム構成の
一例を示す図である。
一例を示す図である。
【図４】図３のビンピッキングにおけるシステムによる
物体認識処理手順を示すフローチャートである。
物体認識処理手順を示すフローチャートである。
【図５】図３の２台のＣＣＤカメラによる作用を説明す
るための図である。
るための図である。
【図６】本発明の３次元物体認識装置の一実施例を示す
図である。
図である。
【図７】図６の３次元物体認識装置による動作を説明す
るためのフローチャートである。
るためのフローチャートである。
９ 光投射器 ９Ａ ＣＣＤカメラ １１ ３次元画像処理装置 １５ ２次元画像処理装置 １６ 画像処理用コンピュータ １７ 切換器
Claims (1)
- 【請求項１】 物体に対し通常の光及びスポット光を切
換えて投射する光投射手段と、 前記通常の光及びスポット光による前記物体からの反射
光を取込む受光手段と、この受光手段からの２次元情報
及び３次元情報に対して画像処理を施す画像処理手段と
を具備することを特徴とする３次元物体認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3354582A JPH05173644A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | ３次元物体認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3354582A JPH05173644A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | ３次元物体認識装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05173644A true JPH05173644A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18438528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3354582A Pending JPH05173644A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | ３次元物体認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05173644A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007071891A (ja) * | 2006-12-01 | 2007-03-22 | Konica Minolta Sensing Inc | ３次元計測装置 |
| JP2008062376A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Adept Technology Inc | 無作為におかれた対象物のためのビンピッキングシステム |
| JP2010120141A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Ihi Corp | バラ積みピッキング装置とその制御方法 |
| JP2012245602A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 部品供給装置 |
| JP2013101045A (ja) * | 2011-11-08 | 2013-05-23 | Fanuc Ltd | 物品の３次元位置姿勢の認識装置及び認識方法 |
-
1991
- 1991-12-19 JP JP3354582A patent/JPH05173644A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008062376A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Adept Technology Inc | 無作為におかれた対象物のためのビンピッキングシステム |
| JP2007071891A (ja) * | 2006-12-01 | 2007-03-22 | Konica Minolta Sensing Inc | ３次元計測装置 |
| JP2010120141A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Ihi Corp | バラ積みピッキング装置とその制御方法 |
| JP2012245602A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 部品供給装置 |
| JP2013101045A (ja) * | 2011-11-08 | 2013-05-23 | Fanuc Ltd | 物品の３次元位置姿勢の認識装置及び認識方法 |
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