JPH05166913A - 組合わせウェハー支持部および熱電対組立て体 - Google Patents

組合わせウェハー支持部および熱電対組立て体

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JPH05166913A JP4734192A JP4734192A JPH05166913A JP H05166913 A JPH05166913 A JP H05166913A JP 4734192 A JP4734192 A JP 4734192A JP 4734192 A JP4734192 A JP 4734192A JP H05166913 A JPH05166913 A JP H05166913A
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 真空処理室内での処理の間、半導体ウエハの
温度を正確に、即時に測定及び制御する装置と方法を提
供する。 【構成】 ウエハを集合的に支持する支持フィンガ２７
を有し、フィンガ２７のうちの一つは、バスケット２０
の上に位置したウエハの裏側に対して熱電対を支持する
ために、質量の小さな低熱の一定な支持部を含んだウエ
ハ支持バスケット１０から成る組合せのウエハ支持部及
び熱電対組立て体から構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は真空室の内側の温度測定
に関し、特に真空処理室内での処理の間半導体ウェハの
温度を正確に既時に測定および制御する装置と方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】半導体
ウェハからフォトレジストをエッチング又はストリッピ
ングのようなプラズマ処理をする際、少なくとも数個の
要因が半導体ウェハの温度の早くて正確な既時の測定を
必要とする。最初にかかる処理は極めて温度に依存す
る。実際、かかる処理は温度の指数関数、或いは略指数
関数である。第２に処理制御を達成するために、ウェハ
温度を周囲温度又は略周囲温度から高い処理温度まで急
速に立ち上がらすことが必要であり、処理の後急速に温
度を下げることが必要である。第３にＰＩＤ（比例の、
整数の、微分の）および他の自動温度モニター技術が、
半導体ウェハ処理の際正確な温度制御に対する工業的選
択であり、或いは工業的選択になりつつある。単一的且
つ集合的にこれらのおよび他のファクタは、処理（エッ
チングおよび蒸着）の際半導体ウェハの温度の早く正確
で既時のモニターおよび／又は制御を必要とする。不幸
にも真空処理状態の下での早く正確な温度のモニターは
困難であり、非常に低い処理圧力（高真空）および低い
温度のような処理条件によって一層困難にされる。
【０００３】赤外線および高温度計技術のような間接的
なウェハー温度モニター技術が半導体処理工業に利用で
きる。しかしながら、典型的にかかる技術は低い温度で
正確さが不十分である。例えば赤外線技術を使用する正
確で低い温度のモニターは、約３００℃以下のシリコン
半導体ウェハから発散する比較的低い強度の放射によっ
て妨げられる。更にウェハからウェハへの輻射能の変化
は、幅広いウェハタイプ（例えば異なるドパントレベ
ル）をみる処理室で使用するために放射に基ずく技術を
信頼できないものにする。同じく加熱ランプの使用は、
騒音について困難さをもたらす。
【０００４】直接的な温度測定即ち熱電対或いは他の温
度センサを使用してウェハのところでウェハ温度をモニ
ターすることも同じく使用されていた。しかしながら腐
食性の処理環境によるセンサの劣化、センサと加熱媒体
との間の相互作用およびセンサとウェハとの間の安定し
た熱的接続を維持することの困難性のようなファクター
は、必要なモニター精度およびセンサーの長寿命を達成
することの妨げとなる。
【０００５】一つの観点において、本発明は先の温度モ
ニター技術およびかかる技術の上述した制限を改良する
ことを目的とし、ウェハを集合的に支持するための複数
のウェハ支持フィンガからなるウェハ支持バスケットを
含む、組み合わせウェハ支持および熱電対組立体に具現
化される。フィンガの一つはベースと、ベースの上に設
けられた、ウェハを支持するための高架部分を有する、
質量が小さく低熱の一定な支持部材とから構成されてい
る。熱電対は支持部材の高架部分で支持され、ウェハ支
持バスケットにウェハを位置決めすることにより支持部
材に熱電対接合を押しつけ、熱電対接合とウェハとの間
に熱接続を作り、ウェハの下側から発散する放射から接
合部を保護する。支持部材の実施例はセラミックフェル
ト、石英ブラケットおよび形付けられたワイヤを含んで
いる。
【０００６】他の観点において、本発明は、ウェハを集
合的に支持するための複数のウェハ支持フィンガを有す
る全体的に半円形のリングを含んだウェハ支持バスケッ
トと、熱電対接合を有する熱電対と、室の外側の電気モ
ニター回路に接続するための第１の部分および熱電対に
接続された第２の部分を含む電気的配線とからなる温度
検知手段と、ウェハ支持バスケットに着脱自在に取りつ
けられるようになっていて第１の配線部分を捕捉するよ
うになった第１のコネクタと、ウェハ支持バスケットに
着脱自在に取り付けられ、第２の配線部分を捕捉するよ
うになった第２のコネクタとを有するコネクタ手段とか
らなり、２つのコネクタは２つの配線部分の間で接触を
維持するようになっており、フィンガの一つは、ベース
と、前記ベースに取り付けられた質量の小さい低熱の一
定な支持部材とからなり、支持部材がウェハを支持する
ための高架部分を有する、組合わせ支持部および熱電対
組立て体において、熱電対接合部は支持部材の高架部分
で支持され、ウェハ支持バスケットにウェハを位置決め
することにより支持部材に熱電対接合部を押しつけ、熱
電対接合部とウェハとの間に熱的接続を提供し、ウェハ
の下側から発散する放射から接合部を保護するようにし
た、組合わせ支持部および熱電対組立体に具現化され
る。
【０００７】
【実施例】本発明は、半導体ウェハのような加工物の急
速熱処理の際直接的で正確なウェハ温度測定を行う熱電
対装置に具現化される。この装置は、CF4、 O2、 N2、NH3、
N 2、H2のようなガスを含む苛性処理化学内で作動するよ
うになっており、熱放射を使用してウェハの裏側を加熱
し、１〜２torrのような低い処理圧力、１００℃乃至４
５０℃のような低い処理温度である。熱電対装置は、バ
スケット型のウェハ支持組立体の支持フィンガーの一つ
に組み込まれ、そしてその一体の部品である。その結果
組合わせられた熱電対−ウェハー支持フィンガー組立て
体は、電気的且つ機械的接続の両方を行うコネクタを使
用したウェハ支持バスケットに取り付けられている。関
連した出力信号ラインは、真空−大気密封給送装置を通
過する。一つの作業の態様において熱電対装置はタイプ
Ｋの熱電対材料（アルメル−クロメル）の裸接合から成
り、信号リード線は標準的な金属外装を通過する。熱電
対の端のところでの外装の端は、ガラス接着で密封さ
れ、全部の成分は、ふっ化マグネシウムのようなセラミ
ック保護被覆で被覆されている。バスケットはアルミニ
ウムであることができる。
【０００８】組合わせられた熱電対−ウェハフィンガー
支持組立て体特に支持部それ自体に使用される設計と材
料は、熱電対の性能に対して重要である。なぜならば、
支持部は安定したウェハーと熱電対との接触を作らなけ
ればならず、ウェハーの下から発散する放射から熱電対
接合をおおい隔離しなければならないからである。支持
部の材料および設計は熱電対組立て体の応答速度に直接
影響し、所望のウェハー温度セットポイントの行き過ぎ
量を除去するために必要なウェハ温度の正確且つ応答性
のあるモニターを提供することが重要である。かくて典
型的に設計および材料は、裏側のウェハー熱電対支持部
が以下の事柄を確実にしなければならない。(1) 放射か
ら熱電対接合をおおい隔離すること、(2) 熱電対接合を
ウェハーと接触状態に確実に支持すること、(3) 熱電対
から無視できる又は最小の熱損失を与えること、低い容
量の低い値の特別な熱一定および低い値の熱導伝性一定
を必要とすること、(4) 無視できる粒子汚れに寄与する
こと、(5) 苛性の方法化学に耐えることができること
（即ち急速に消耗することがないこと）。接触されるよ
うにこれらの規準のいくらかは矛盾している。例えばフ
ィンガ組立て体は放射ランプから熱電対接合をおおい隔
離することが望ましく（基準(1) 、同じくフィンガ組立
て体は空気の熱特性を実質的に有することが望ましい
（基準(3) ）。
【０００９】図１は本発明を含む真空処理反応器５の簡
略化された横断面図である。反応器システム５は組合わ
せバスケット／熱電対組立て体１０を収容する処理室６
を構成するハウジングを含んでいる。この組立体は、高
真空、ガス入口マニホルド１２を経て供給されるガスお
よび処理室の底にある石英窓１３を通して一列のランプ
（図示せず）によって供給される放射エネルギーを使用
する高真空、低温処理の間、半導体ウェハー１１を支持
しその温度をモニターする。例示の反応器５が、１９９
０年８月２６日に発行された米国特許第4,９５1,６０１
号に説明されているような、ロボット室の壁１４に設け
られている。
【００１０】ウェハー１１は処理のためバスケット１０
に供給され、前述の特許に説明されている関連したロボ
ット室の中に設けられたロボット移送ブレード１５によ
ってバスケットから取り戻される。ブレード１５はスリ
ット１６を経て室６に接近し、室６への接近はスリット
のロボット室側に配置されたスリットバルブ（図示せ
ず）によって制御される。
【００１１】組合わせ式バスケットおよび熱電対組立て
体１０は、バスケットベース２６にしっかりと固定され
た（図３）シャフト１８から成る移送リフト機構１７に
よって、選択された位置ブレードからウェハーを受取
り、ウェハーをブレードに戻しそして処理するための位
置に垂直方向に移動される。典型的にはシャフトは、ス
テッパーモーター駆動によるねじ駆動機構（図示せず）
によって垂直方向上向きおよび下向きに移動される。ベ
ース２６と供給ブロック１９との間に設けられたベロー
２１は真空室６をリフト機構から隔離する。
【００１２】特に図３乃至図５を参照すると、組合わせ
バスケットおよび熱電対組立て体１０は、バスケット２
０および熱電対組立て体３５から成り、組立て体３５そ
れ自体は供給部分３６および熱電対部分３７から構成さ
れている。バスケットは２片の半円形リング２４であ
る。リングの一つの部分２８は２つのウェハー支持フィ
ンガー２７−２７を含み、ベース２６と一体に形成され
ている。第２のバスケット部分２９はねじ３２によって
ベース２６に取りつけられている。第２のバスケット部
分２９は第３のウェハー支持フィンガー２７ＴＣを含
み、フィンガー２７ＴＣはウェハー支持部、熱電対支持
部、熱電対−ウェハー接触フィンガーの組合わせであ
る。この第２の部分および熱電対はサービス又はメンテ
ナンスのためバスケットおよびベースから都合良く取外
すことができる。
【００１３】今図２を参照すると、熱電対供給部分３６
は熱電対によって供給される電気信号に含まれるウェハ
温度情報に応答してガス流量および圧力を含むプロセス
パラメータを制御するための、室６の外側の慣用的なモ
ニターおよび制御装置に接続するワイヤ３８から構成さ
れる。ワイヤ３８は、真空密封を作るようにエポキシ３
４で充填されたリフト機構シャフト１８のボアに通され
る。ワイヤ３８はシャフトから、プラグ４１およびソケ
ット４２からなるインライン機械的且つ電気的熱電対コ
ネクタ組立て体４０に通される。
【００１４】図４を参照すると、プラグ４１は、ワイヤ
３８および２つの雄コネクタ４７−４７を捕捉するため
の合致する面溝４６−４６を有する上方および下方セラ
ミック板４３および４４から構成されている。板４３、
４４はねじ４８を使って組み立てられている。組み立て
られたコネクタはねじ３１によってバスケット２４／ベ
ース２６に取付けられている。
【００１５】図３および図５に示されているように、ソ
ケット４２はモニター用熱電対部分３７をベース２６に
取り付け、部分３７を供給部分３６に接続する。熱電対
ワイヤ３９に接続され、供給ワイヤのコネクタ４７−４
７と合う２つのめすコネクタ５７−５７を捕捉するため
の、ソケット４２は内面溝５６を有する合致する上方お
よび下方セラミック板５３および５４を有する。ソケッ
ト板はねじ４８を使用して組立てられ、組立てられたソ
ケットはねじ３２によってバスケットベース２６に取り
付けられている。ソケット４２および／又はプラグ４１
をベースから取外し、ソケットおよび／又はプラグを再
び取付けることによって、熱電対のメンテナンス又は取
り替えを可能にするために、コネクタ４０は容易に分解
される。
【００１６】図３および図５〜７を参照すると、インチ
ャンバモニター用熱電対部分３７は外装５２内に囲まれ
た上述の電気ワイヤ３９を有している。好ましくは外装
はマグネシウム弗化物を被覆したニッケルである。バス
ケット部分２９は、隔置リブ６２−６２の間で上面に構
成された熱電対受入れ収容溝６３を有している。ねじ６
４は溝内に熱電対リードを固定するのに使用される。
【００１７】図６および図７を参照すると組合わせられ
たウェハーと熱電対支持フィンガー組立て体２７ＴＣに
よって作られた熱電対−ウェハの界面の詳細が示されて
いる。図示されているように、バスケット部分２９は、
フィンガ組立て体のベースを形成する平らな端部６１を
有している。曲げた／凸状のループ６８に形成されたセ
ラミックフェルト材料のストリップの形の熱電対支持部
６７が、ねじ６９によって支持ベース６１の頂部に取付
けられている。アルミニウム−クロメル熱電対のような
熱電対６５がワイヤ３９に取付けられ、ガラス接着剤７
１によって外装５２の端に密閉されている。好ましくは
熱電対接合ポイント６６は支持部材６８に沿った最高点
のところに位置決めされ、その結果ウェハ１１がバスケ
ットの上に位置決めされ、３本のフィンガ２７、２７お
よび２７ＴＣによって支持されるとき、熱電対接合点は
ウェハ支持部材６８の最高点とウェハとの間に正確に配
置される。ウェハ及び熱電対がこの様式で位置決めされ
ると、ウェハの重量及び支持部６７の固有のばね作用
は、ウェハと接合点との間に良好な熱接触をもたらし、
この接触は支持部によって放射から保護される。
【００１８】前述したとおり、裏側ウェハおよび熱電対
支持部６７の設計および材料は、設計選択基準によって
示されているように熱電対の遂行に批判的であり、この
設計選択基準は、任意のランプ放射から熱電対接合を保
護し隔離すること、ウェハとの接触状態に熱電対接合を
確実且つ安定して支持すること、熱電対組立て体の応答
速度に悪影響しないこと、粒子汚れがないこと、および
典型的に非常に苛性の方法化学を受けつけないことであ
る。
【００１９】前述の基準は、図６および図７に示された
設計により、およびアルミニウム酸化物フェルトのよう
なセラミックフェルトで支持部６７を形成することによ
って満足される。
【００２０】図８および図９は、所望の特徴を有する他
の支持部６７Ａを使用するフィンガ組立体２７ＴＣの他
の実施例を示している。支持部６７Ａは脚７６および７
７を有するＬ形ブラケットであり、プロセスガス化学に
よっておかされない石英のような質量の小さい熱導伝性
の低いそして熱的に透明な材料で形成されている。一方
の脚７６はフィンガーのベース６１に沿って位置し、ね
じ６９によってベースに固定されている。熱電対６５は
第２の脚又は直立部７７の上縁８１に位置している。熱
電対に対しフィンガに沿ってブラケットの位置を調節で
きるようにスロット８２がブラケットベース７６に形成
されるのが良く、熱電対６５およびウェハー１１の両方
を支持する支持縁８１が熱電対接合点６６に近接して位
置決めされる。石英ブラケット６７Ａは、石英或いはマ
グネシウム弗化物被覆ステンレススチールのような材料
から成るワッシャ８３によってフィンガーベース６１か
ら熱的に隔離される。
【００２１】加うるに、アルミニウムのような材料の熱
的保護は、放射から熱電対−ウェハ接触領域および熱電
対を保護するためにフィンガーに取り付けることができ
る。例示されたシールド７２は、全体的にＵ字形の形状
を画定する垂直な向かい合う側部７４と水平なベース７
３とから構成されている。ベース７３の長さは熱電対６
５の長さと略同一であり、一方側部７４の高さは、支持
ブラケット直立部７７の高さと略同一である。熱電対の
実質的に直接下側でブラケット６７Ａとベース６１との
間でフィンガーベース６１に設けられるとき、シールド
７２は、下側から側部から起こりやすい放射から熱電対
−ウェハ接触領域および熱電対を効率的に熱的に隔離す
る。
【００２２】図１０および図１１は、必要な特徴を有す
る他の支持部６７Ｂを使用するフィンガ組立体２７ＣＴ
の他の実施例を示す。支持部６７Ｂは、フィンガーに取
り付けられたベース部分と、熱電対接合点６６に隣接し
て熱電対を支持する直立の逆Ｕ字形部分とから構成され
た形成したワイヤ部材である。特に逆Ｕ字形のベース８
１は、熱電対６５を支持するためフィンガーに対して横
方向に延びている。垂直な直立部７９−７９の底で、ワ
イヤは、ねじ６９によってフィンガーベース６１に取り
付けるためのほぼ水平な先細部分７８を形成するように
曲げられる。図１１におけるように側部からながめる
と、ワイヤ部材は全体にＬ字形形状を有している。一例
において所望の小さい質量、低い熱導伝性特性は、直径
が５ミルのマグネシウム弗化物被覆ステンレススチール
ワイヤである部材６７Ｂによって提供される。
【００２３】図には他の実施例のワイヤ部材を示し、ワ
イヤ部材８５は、８７で示されるように互いに溶着され
た石英ベース８６の２つの部分の間に設けられている。
ワイヤ部材の突出部分は熱電対およびウェハ用の逆Ｕ字
形支持部を形成する。
【００２４】図１３は、組み合わされたウェハ支持バス
ケットおよび熱電対装置のセラミックフェルト実施例を
使用した代表的なウェハ温度モニター作業を示す。曲線
９１は本装置を使用して測定したウェハ温度を示す。曲
線９２、９３および９４はそれぞれ、例えば図５に示さ
れたプローブ装置を使用して得られたウェハ中心、中央
および縁の温度である。図１３はこのシステムが中心か
ら縁に向かう一様性および測定点の精度をもたらすこと
を示している。本装置を使用した温度の示度はウェハ温
度の変化を厳密に追跡する。
【００２５】本発明の好ましいおよび他の実施例につい
ての上述の説明に基ずいて、当業者は特許請求の範囲内
の他の修正および変更を容易にすることができるであろ
う。
【図面の簡単な説明】
【図１】組み合わせられたウェハー支持部と温度モニタ
ー装置を利用する典型的な急速熱処理反応器システムの
簡略化した横断面図である。
【図２】図１の２−２線に沿った横断面図である。
【図３】本発明に依るウェハー支持バスケット組立て体
の斜視図である。
【図４】熱電対−バスケットコネクタ組立て体の一つの
分解図である。
【図５】図３のウェハー支持バスケット組立て体を示
し、処理室、半導体ウェハー、および処理室の中へウェ
ハーを挿入するためおよび処理室からウェハーを取り除
くために使用されるロボット移送ブレードに対する関係
を示した、部分的に断面図で示す上方平面図である。
【図６】組み合わせられたウェハー支持部およびウェハ
ー支持バスケット組立て体内で使用することができる熱
電対支持フィンガーの好ましい実施例の上部平面図であ
る。
【図７】図６に示す実施例の側方立面図である。
【図８】図６および図７に示されたフィンガー支持組立
て体の他の実施例の上方平面図である。
【図９】図８に示す実施例の側方立面図である。
【図１０】図６および図７に示されたフィンガー支持組
立て体の第２の他の実施例の上方平面図である。
【図１１】図１０に示す実施例の側方立面図である。
【図１２】フィンガー支持組立て体の第３の他の実施例
を示す。
【図１３】本発明の装置を使用する代表的な温度モニタ
ー性能を示す。
【符号の説明】
１０ 組み合わせバスケット 熱電対組立て体 １１ 半導体ウェハ ２０ バスケット ２６ ベース ２７ ウェハ支持フィンガ ３８ ワイヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マイケル ビーズリー アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94086 サニーヴェイル リード アベニ ュー 959 (72)発明者 シャノン ジェイ ケルジー アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95030 ロス ガトス ステットソン ロ ード 14830 (72)発明者 ロバート ジェイ スティガー アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95014 クーパーティノ バール ストリ ート 22293

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ウェハを集合的に支持するための複数の
    ウェハ支持フィンガから構成されるウェハ支持バスケッ
    トと、 前記フィンガの一つは、ベースと、前記ベース上に設け
    られた質量が小さく、低熱の一定な支持部材から構成さ
    れ、 前記支持部材はウェハを支持するための高架部分を有
    し、 熱電対は支持部材の高架部分で支持され、ウェハ支持バ
    スケットにウェハを位置決めすることにより熱電対接合
    を支持部材に押しつけ、熱電対接合とウェハとの間に熱
    接続を作り、ウェハの下側から発散する放射から接合部
    を保護するようにした組み合わせウェハ支持部および熱
    電対組立て体。
  2. 【請求項２】 支持部材はベースに設けられたセラミッ
    クストリップであり、ウェハを支持するための高架部分
    を構成するループから成る、請求項１に記載の組立て
    体。
  3. 【請求項３】 支持部材はアルミニウム酸化物フェルト
    である、請求項２に記載の組立て体。
  4. 【請求項４】 支持部材は、フィンガのベースに取付け
    られた部分と、逆Ｕ字形のベースに沿って熱電対を支持
    する全体的に逆Ｕ字形の部分とを備えたワイヤ部材であ
    る、請求項１に記載の組立て体。
  5. 【請求項５】 支持部材は、第１及び第２の脚を有する
    全体的にＬ字形の石英ブラケットであり、一方の脚は、
    第２の脚の上縁に沿って熱電対を支持するためにフィン
    ガのベースに取り付けられている、請求項１に記載の組
    立て体。
  6. 【請求項６】 更に、ベースからブラケットを熱的に隔
    離するためにブラケットとフィンガのベースとの間に熱
    伝導性の低い部材が挿入されている、請求項５に記載の
    組立て体。
  7. 【請求項７】 更にフィンガのベースに沿って設けられ
    た細長い熱保護物を有し、 熱保護物は横断面が全体的にＵ字形であり、ベースと熱
    電対の両側に置かれた上向きに延びた側部とを有する、
    請求項４又は５に記載の組立て体。
  8. 【請求項８】 ウェハを集合的に支持するための複数の
    ウェハ支持フィンガを有する全体的に半円形のリングか
    ら成るウェハ支持バスケットと、 熱電対接合を有する熱電対と、室の外側の電気モニター
    回路に接続するための第１の部分および熱電対に接続さ
    れた第２の部分を含む電気的配線とからなる温度検知手
    段と、 ウェハ支持バスケットに着脱自在に取り付けられるよう
    になっている第１の配線部分を捕捉するようになった第
    一のコネクタと、ウェハ支持バスケットに着脱自在に取
    り付けられ、第２の配線部分を捕捉するようになった第
    ２のコネクタとを有するコネクタ手段と、を有し、２つ
    のコネクタは２つの配線部分の間で接触を維持するよう
    になっており、 フィンガの一つは、ベースと前記ベースに取り付けられ
    た質量の小さな低熱の一定な支持部材とを有し、支持部
    材がウェハを支持するための高架部分を有する組合わせ
    支持部および熱電対組立て体において、 熱電対接合が支持部材の高架部分で支持され、 ウェハ支持バスケットにウェハを位置決めすることによ
    り支持部材に熱電対接合部を押しつけ、 熱電対接合部とウェハとの間に熱的接続を作り、ウェハ
    の下側から発散する放射から接合部を保護するようにし
    た、 組合わせ支持部および熱電対組立て体。
  9. 【請求項９】 支持部材はベースに設けられたセラミッ
    クストリップであり、ウェハを支持するために上向きに
    延びる凸状の高架部分を構成するループのような形状を
    有する、請求項８に記載の組立て体。
  10. 【請求項１０】 支持部材はアルミニウム酸化物フェル
    トである、請求項９に記載の組立て体。
  11. 【請求項１１】 支持部材は、一つのフィンガのベース
    に設けられた部分と、逆Ｕ字形のベースに沿って熱電対
    を支持する全体的に逆Ｕ字形の上向きに延びた部分とを
    有するワイヤ部材である、請求項８に記載の組立て体。
  12. 【請求項１２】 支持部材は、第１および第２の脚から
    成る全体的にＬ字形の石英ブラケットであり、第１の脚
    は、第２の脚の上縁に沿って熱電対を支持するために一
    つのフィンガのベースに取付けられている、請求項８に
    記載の組立て体。
  13. 【請求項１３】 更に、ベースからブラケットを熱的に
    隔離するために、一つのフィンガのブラケットとベース
    との間に熱導伝性の低い部材を挿入した、請求項１２に
    記載の組立て体。
  14. 【請求項１４】 更に一つのフィンガのベースに沿って
    設けられた細長い熱保護物を有し、熱保護物は、ベース
    と、熱電対の両側に置かれた上向きに延びる側部とから
    成る全体的にＵ字形の横断面を有する、請求項１１又は
    １２に記載の組立て体。
  15. 【請求項１５】 バスケットリングは、熱電対配線を捕
    捉するためおよび支持部材に配線および熱電対を通すた
    めの長さ方向の溝を含む、請求項８に記載の組立て体。
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