CN114695215A - 机械手手指、机械手及其使用方法 - Google Patents

机械手手指、机械手及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种机械手手指、机械手及其使用方法。在本申请的一实施例中，所述机械手手指包括：手指；及一或多个测温元件，其设置在所述手指内，并分别连接到所述手指的表面上的一或多个测温触点。所述机械手手指可用于在晶圆的传输过程中实时监测晶圆的温度。

Description

机械手手指、机械手及其使用方法
技术领域
本申请大体上涉及半导体制造设备领域，且更具体来说，涉及一种机械手手指、机械手及其使用方法。
背景技术
在半导体制造工艺中，通常使用机械手完成晶圆在各个腔室之间或工位之间的传输。机械手手指安装在传输腔室或前端模块的运动单元上，随运动单元进行旋转、伸展和升降等运动。晶圆放置于机械手手指上并随机械手手指的运动在各个腔室之间传送。
晶圆的温度是半导体制造工艺中的重要指标之一，监测并控制晶圆的温度可以提高产品的可靠性。然而，当前的半导体制造设备无法在晶圆的传输过程中监测晶圆的温度。
发明内容
为了克服现有技术中的不足，本申请提供了一种可利用机械手手指在晶圆的传输过程中实时监测晶圆的温度的技术方案，其可为解决晶圆的预热或冷却及材料等相关参数优化问题提供支持。
在一方面，本申请提供了一种机械手手指，所述机械手手指可包括：手指；及一或多个测温元件，其设置在所述手指内，并分别连接到所述手指的表面上的一或多个测温触点。
根据本申请的实施例，所述手指的形状可为长方形、扇形或类似手指的异种形状。
根据本申请的实施例，所述手指的材料可为绝缘材料。
根据本申请的实施例，所述绝缘材料可包括陶瓷。
根据本申请的实施例，所述手指的所述表面可设置有用以接触并支撑晶圆的至少一个接触结构。
根据本申请的实施例，所述接触结构可包括支撑触点、支撑斜面或真空吸附结构中的至少一者。
根据本申请的实施例，所述一或多个测温触点中的至少一个测温触点可设置在所述接触结构处。
根据本申请的实施例，所述一或多个测温触点中的至少一个测温触点可设置在不同于所述接触结构的额外位置处。
根据本申请的实施例，所述至少一个测温触点在未放置晶圆时的初始高度可比所述接触结构的高度高。
根据本申请的实施例，所述初始高度与所述接触结构的高度的差值可小于或等于1000μm。
根据本申请的实施例，所述一或多个测温元件可包括热电偶丝，所述一或多个测温触点可包括涂覆在所述一或多个测温触点的表面的导电涂层，所述热电偶丝的测量端可从所述一或多个测温触点的内部电连接到所述导电涂层。
根据本申请的实施例，所述导电涂层的材料可包括金、银、铂、钨、钽、钼、钛、镍、铝或它们的合金。
根据本申请的实施例，所述一或多个测温触点还可包括导热涂层，所述导热涂层可涂覆在所述导电涂层上。
根据本申请的实施例，所述导热涂层的材料可包括AlN、SiC、蓝宝石或类金刚石。
根据本申请的实施例，所述一或多个测温元件的输出端可电连接到布置在所述手指的表面上的引脚。
在另一方面，本申请还提供了一种机械手，所述机械手可包括：根据本申请的任一实施例所述的机械手手指；及运动单元，其中所述机械手手指安装在所述运动单元上。
根据本申请的实施例，所述运动单元可包括接口，所述一或多个测温元件产生的输出信号可经由所述接口输出。
在又一方面，本申请还提供了一种使用根据本申请的任一实施例所述的机械手手指监测晶圆的温度的方法，所述方法可包括：将所述晶圆放置在所述机械手手指上；及通过所述机械手手指将所述晶圆传输到目的腔室，其中所述一或多个测温元件在传输过程中可实时监测所述晶圆的温度，产生相应的输出信号，并将所述输出信号馈送给计算机。
在以下附图及描述中阐述本申请的一或多个实例的细节。其他特征、目标及优势将根据所述描述及附图以及权利要求书而显而易见。
附图说明
本说明书中的公开内容提及且包含以下各图：
图1为根据本申请的一些实施例的机械手手指的结构示意图；
图2为根据本申请的一些实施例的具有扇形形状的手指的示意图；
图3为根据本申请的一些实施例的具有类似于手指的异种形状的手指的示意图；
图4为根据本申请的一些实施例的设置在支撑触点处的测温触点与测温元件的连接结构示意图；
图5为根据本申请的一些实施例的设置在支撑触点处的测温触点与测温元件的另一连接结构示意图；
图6为根据本申请的一些实施例的设置在额外位置处的测温触点与测温元件的连接结构示意图；
图7为根据本申请的一些实施例的引脚与测温元件的连接结构示意图；
图8为根据本申请的一些实施例的晶圆放置在机械手手指上的示意图；
图9为根据本申请的一些实施例的另一机械手手指的结构示意图；
图10为图9中的机械手手指的侧视图以及测温触点和引脚的局部剖视图；
图11为根据本申请的一些实施例的又一机械手手指的结构示意图；
图12为图11中的机械手手指的侧视图以及测温触点的局部剖视图；及
图13为根据本申请的一些实施例的机械手手指应用于半导体处理系统的结构示意图。
根据惯例，图示中所说明的各种特征可能并非按比例绘制。因此，为了清晰起见，可任意扩大或减小各种特征的尺寸。图示中所说明的各部件的形状仅为示例性形状，并非限定部件的实际形状。另外，为了清楚起见，可简化图示中所说明的实施方案。因此，图示可能并未说明给定设备或装置的全部组件。最后，可贯穿说明书和图示使用相同参考标号来表示相同特征。
具体实施方式
为更好地理解本发明的精神，以下结合本发明的部分实施例对其作进一步说明。
本说明书内使用的词汇“在一实施例”或“根据一实施例”并不必要参照相同具体实施例，且本说明书内使用的“在其他(一些/某些)实施例”或“根据其他(一些/某些)实施例”并不必要参照不同的具体实施例。其目的在于例如主张的主题包括全部或部分范例具体实施例的组合。本文所指“上”和“下”的意义并不限于图式所直接呈现的关系，其应包含具有明确对应关系的描述，例如“左”和“右”，或者是“上”和“下”的相反。本文所称的“连接”应理解为涵盖“直接连接”以及“经由一或多个中间部件连接”。本说明书中所使用的各种部件的名称仅出于说明的目的，并不具备限定作用，不同厂商可使用不同的名称来指代具备相同功能的部件。
以下详细地讨论本发明的各种实施方式。尽管讨论了具体的实施，但是应当理解，这些实施方式仅用于示出的目的。相关领域中的技术人员将认识到，在不偏离本发明的精神和保护范围的情况下，可以使用其他部件和配置。本发明的实施可不必包含说明书所描述的实施例中的所有部件或步骤，也可根据实际应用而调整各步骤的执行顺序。
图1为根据本申请的一些实施例的机械手手指10的结构示意图。机械手手指10包括手指100及测温元件111、112和113。为方便起见，图1中将测温元件111、112和113显示在手指100表面，实际上测温元件111、112和113设置在手指100内部，并分别连接到手指100表面上的测温触点121、122和123。尽管图1中示出了特定数量的测温元件和测温触点，本领域技术人员将会理解机械手手指10可以包括更少或更多数量的测温元件和测温触点。例如，机械手手指10可仅包括一个测温元件和一个测温触点。
手指100的形状大体上为长方形，但其不限于此，手指100可以具有任何合适的形状。图2示出了根据本申请的一些实施例的具有扇形形状的手指，图3示出了根据本申请的一些实施例的具有类似于手指的异种形状的手指。
在一些实施例中，手指100的材料可以为绝缘材料。在一些实施例中，所述绝缘材料包括但不限于陶瓷。
在图1的示例中，测温元件111、112和113为热电偶丝。在本申请的其它实施例中，可采用其它具有类似功能的测温元件。测温元件111、112和113的一端(又称测量端)分别电连接到测温触点121、122和123。测温元件111、112和113的另一端(又称输出端)分别电连接到布置在所述手指100的表面上的引脚141、142和143。在一些实施例中，测温元件111、112和113可分别通过引脚141、142和143连接到采集模块，并将其采集到的温度信号转化为电信号输出至采集模块。
手指100的表面设置有用以接触并支撑晶圆的支撑触点131、132、133和134。测温触点121和122分别设置在支撑触点131和132处，换言之，支撑触点131和132本身既是支撑触点又是测温触点，而测温触点123设置在不同于支撑触点131、132、133和134的额外位置处。尽管图1中示出了特定数量的支撑触点，本领域技术人员将会理解手指100的表面可设置有更少或更多数量的支撑触点。可视需要将一或多个测温触点设置在支撑触点处或不同于支撑触点的额外位置处。所述额外位置位于晶圆与手指的投影面内，即当晶圆放置在手指上时，晶圆会覆盖所述额外位置。
图4示出了根据本申请的一些实施例的设置在手指(例如，图1中的手指100)表面的支撑触点处的测温触点(例如，图1中的测温触点121)与测温元件(例如，图1中的测温元件111)的连接结构。如图4所示，测温元件111包括热电偶丝111(+)和111(-)，热电偶丝111(+)和111(-)埋设在手指100内部和测温触点121内部。测温触点121包括涂覆在测温触点121的表面的导电涂层1211。热电偶丝111(+)和111(-)的测量端从测温触点121内部分别连接到导电涂层1211，以实现测温触点121与测温元件111的电连接。可通过焊接、镀膜、喷涂等方式将导电涂层1211连接到热电偶丝111(+)和111(-)的测量端。
为保证热电偶丝111(+)和111(-)的良好的电导通以及延长热电偶丝的使用寿命，导电涂层1211可选用导电性良好且导热良好的金属或合金材料。在一些实施例中，导电涂层1211的材料可以包括金、银、铂、钨、钽、钼、钛、镍、铝或它们的合金。
导电涂层1211的材料可具有弹性。当晶圆放置在手指100上由其表面上的支撑触点支撑时，支撑触点131(即测温触点121)上的导电涂层1211在晶圆的自重条件下可以发生一定的形变，从而保证在采用两个以上测温元件的布置时，即使在晶圆存在翘曲的情况下，也可以实现晶圆与两个以上测温触点的良好接触。
支撑触点的主体部分(即测温触点121的导电涂层1211下方的部分)可以选用绝缘材料。在一些实施例中，所述绝缘材料包括但不限于陶瓷。在一些实施例中，所述主体部分的材料可以与手指100的材料相同。例如，所述主体部分可与手指100一体成型。在一些实施例中，所述主体部分的材料可以与手指100的材料不同。
在一些实施例中，测温触点121还可以包括导热性优异且与晶圆接触不易产生颗粒或杂质污染的导热涂层。图5示出了根据本申请的一些实施例的设置在手指(例如，图1中的手指100)表面的支撑触点处的测温触点(例如，图1中的测温触点121)与测温元件(例如，图1中的测温元件111)的另一连接结构。如图5所示，测温触点121包括涂覆在测温触点121的表面的导电涂层1211以及涂覆在导电涂层1211上的导热涂层1212。在一些实施例中，导热涂层1212的材料可以包括AlN、SiC、蓝宝石或类金刚石。热电偶丝111(+)和111(-)埋设在手指100内部和测温触点121内部。热电偶丝111(+)和111(-)的测量端从测温触点121内部分别连接到导电涂层1211，以实现测温触点121与测温元件111的电连接。可通过焊接、镀膜、喷涂等方式将导电涂层1211连接到热电偶丝111(+)和111(-)的测量端。
图6为根据本申请的一些实施例的设置在手指(例如，图1中的手指100)表面的额外位置处的测温触点(例如，图1中的测温触点123)与测温元件(例如，图1中的测温元件113)的连接结构示意图。如图6所示，测温元件113包括热电偶丝113(+)和113(-)，热电偶丝113(+)和113(-)埋设在手指100内部和测温触点123内部。测温触点123包括涂覆在测温触点123的表面的导电涂层1231。热电偶丝113(+)和113(-)的测量端从测温触点123内部分别连接到导电涂层1231，从而实现测温触点123与测温元件113的电连接。可通过焊接、镀膜、喷涂等方式将导电涂层1231连接到热电偶丝113(+)和113(-)的测量端。
为保证热电偶丝113(+)和113(-)的良好的电导通以及延长热电偶丝的使用寿命，导电涂层1231可选用导电性良好且导热良好的金属或合金材料。在一些实施例中，导电涂层1231的材料可以包括金、银、铂、钨、钽、钼、钛、镍、铝或它们的合金。
在一些实施例中，测温触点123还可以包括涂覆在导电涂层1231上的导热涂层(图中未示出)。所述导热涂层可选用导热性优异且与晶圆接触不易产生颗粒或杂质污染的材料。所述导热涂层的材料可以包括AlN、SiC、蓝宝石或类金刚石。
测温触点123的主体部分(即导电涂层1231下方的部分)可以选用具有一定弹性的绝缘材料。在一些实施例中，测温触点123在未放置晶圆时的初始高度可比支撑触点(例如支撑触点133或134)的高度高。在一些实施例中，测温触点123的初始高度与支撑触点的高度的差值小于或等于1000μm。在一些实施例中，测温触点123的初始高度与支撑触点的高度的差值小于或等于100μm、小于或等于200μm、小于或等于500μm或小于或等于800μm。当晶圆放置在手指100上时会先接触到测温触点123，晶圆的自重将使测温触点123的主体部分发生一定的形变，从而使晶圆能进一步接触到支撑触点并由支撑触点支撑，同时与测温触点123保持良好接触。测温触点123的导电涂层1213在晶圆自重的条件下也可以发生一定的形变。
图7示出了根据本申请的一些实施例的引脚与测温元件的连接结构。例如，图7可示例性地表示图1中的手指100表面的引脚141连接到热电偶丝111(-)的部分。引脚141包括涂敷于手指100的表面的导电涂层。所述导电涂层可以选用导热性良好且耐腐蚀的材料。在一些实施例中，引脚141中的导电涂层可以包括金、银、铂、钨、钽、钼、钛、镍、铝或它们的合金。在图7的示例中，埋设在手指100内的热电偶丝111(-)连接到引脚141的下表面，以实现引脚141与测温元件111的一个输出端的电连接。可通过焊接、镀膜、喷涂等方式将引脚141连接到热电偶丝111(-)的输出端。测温元件111的另一个输出端可以类似方式电连接到另一引脚。
图8为根据本申请的一些实施例的晶圆放置在机械手手指(例如，图1中包括手指100的机械手手指)上的示意图。如图8所示，晶圆50放置于机械手手指上，由手指100的表面上的支撑触点131(即测温触点121)、132(即测温触点122)、133和134支撑，同时与测温触点121、122和123接触。连接到测温触点121、122和123的测温元件可以测量晶圆50的温度。因此，当晶圆50放置在机械手手指上时，机械手手指在静止时和运动过程中都可以实时测量晶圆50的温度。
在图1至图8的示例中，设置在手指的表面上用以接触并支撑晶圆的接触结构为支撑触点。替代地或附加地，在本申请的其他实施例中，设置在手指的表面上的接触结构还可以包括支撑线、支撑斜面或真空吸附结构中的至少一者。
图9为根据本申请的一些实施例的另一机械手手指的结构示意图。在此示例中，机械手手指上设置的接触结构为支撑斜面。当晶圆放置在机械手手指上时，晶圆边缘与支撑斜面接触并由其支撑。如图9的右部分所示，机械手手指20包括手指200及测温元件211和212。测温元件211设置在手指200内并包括热电偶丝211(+)和211(-)，热电偶丝211(+)和211(-)的测量端连接到设置在手指200表面上的测温触点221，热电偶丝211(+)和211(-)的输出端连接到设置在手指200表面上的引脚241。测温元件212设置在手指200内并包括热电偶丝212(+)和212(-)，热电偶丝212(+)和212(-)的测量端连接到设置在手指200表面上的测温触点222，热电偶丝212(+)和212(-)的输出端连接到设置在手指200表面上的引脚242。在图9的示例中，测温触点221和测温触点222分别设置在支撑斜面231和232处。支撑斜面233处没有设置测温触点。在其它实施例中，可设置更多或更少的测温触点，测温触点也可设置在其它位置处。
图9的左部分为测温触点222的局部放大图。测温触点222包括涂覆在测温触点222的表面的导电涂层2221和导热涂层2222。导热涂层2222可涂覆在导电涂层2221表面。导电涂层2221可选用导电性良好且导热良好的金属或合金材料。在一些实施例中，导电涂层2221的材料可以包括金、银、铂、钨、钽、钼、钛、镍、铝或它们的合金。导热涂层2222可选用导热性优异且与晶圆接触不易产生颗粒或杂质污染的材料。所述导热涂层的材料可以包括AlN、SiC、蓝宝石或类金刚石。在一些实施例中，测温触点222可以不包括涂覆在导电涂层2221表面的导热涂层2222。
图10示出了图9中的机械手手指20的侧视图以及测温触点222和引脚242的局部剖视图。如图10所示，设置在手指200的表面上用以接触并支撑晶圆的接触结构为支撑斜面(例如，支撑斜面232、233)，测温触点222位于支撑斜面232处，热电偶丝212(+)埋设在手指200内部和测温触点222内部。热电偶丝212(+)的测量端从测温触点222内部连接到测温触点222的导电涂层2221。引脚242包括涂敷于手指200的表面的导电涂层，所述导电涂层可以选用导电性及导热性良好且耐腐蚀的材料。在一些实施例中，引脚242中的导电涂层可以包括金、银、铂、钨、钽、钼、钛、镍、铝或它们的合金。测温元件212的热电偶丝212(+)的输出端从手指200内部连接到引脚242的导电涂层的下表面。
图11为根据本申请的一些实施例的又一机械手手指的结构示意图。在此示例中，机械手手指上设置的接触结构为真空吸附结构(例如，真空吸盘)。当晶圆放置在机械手手指上时，真空吸附结构可吸附晶圆。如图11的右部分所示，机械手手指30包括手指300及测温元件311和312。测温元件311设置在手指300内并包括热电偶丝311(+)和311(-)，热电偶丝311(+)和311(-)的测量端连接到设置在手指300表面上的测温触点321，热电偶丝311(+)和311(-)的输出端连接到设置在手指300表面上的引脚341。测温元件312设置在手指300内并包括热电偶丝312(+)和312(-)，热电偶丝312(+)和312(-)的测量端连接到设置在手指300表面上的测温触点322，热电偶丝312(+)和312(-)的输出端连接到设置在手指300表面上的引脚342。
如图11所示，手指300的表面上设置有真空吸附结构331、332和333。手指300通过真空吸附结构331、332和333将晶圆吸附至手指300的表面以支撑晶圆。真空吸附结构331、332和333经由手指300内部的气体通道彼此连通，该气体通道连接到气体输出端334，以进行抽气和排气。测温元件311和312分别设置于真空吸附结构331和332处。
图11的左部分为测温触点322的局部放大图。测温触点322包括涂覆在测温触点322的表面的导电涂层3221。导电涂层3221可选用导电性良好且导热良好的金属或合金材料。在一些实施例中，导电涂层3221的材料可以包括金、银、铂、钨、钽、钼、钛、镍、铝或它们的合金。图12示出了图11的机械手手指30的侧视图以及测温触点322的局部剖视图。如图11和图12所示，热电偶丝312(+)和312(-)的测量端从测温触点322内部连接到涂覆在测温触点322的表面的导电涂层3221。测温触点322设置在真空吸附结构332处，使得晶圆在真空吸附结构332的作用下被吸附到手指300表面并与测温触点322接触。在一些实施例中，测温触点322还可以包括涂覆在导电涂层3221上的导热涂层。导热涂层可选用导热性优异且与晶圆接触不易产生颗粒或杂质污染的材料。所述导热涂层的材料可以包括AlN、SiC、蓝宝石或类金刚石。图12中还示出了连接到真空吸附结构332的气体通道3321。
图13示出了根据本申请的一些实施例的机械手手指应用于半导体处理系统的结构示意图。半导体处理系统包括装载腔室2、传输腔室3和三个工艺腔室1。尽管图13中示出了特定数量的工艺腔室和装载腔室，本领域技术人员将会理解半导体处理系统可包括更少或更多数量的工艺腔室和装载腔室。
如图13所示，机械手手指40安装在传输腔室3中的运动单元4上，机械手手指40可以随运动单元4进行旋转、伸展及升降等运动，从而装载在机械手手指40上的晶圆也可以在机械手手指40的带动下运动。例如，如图13中的箭头所示，机械手手指40可将晶圆从装载腔室2中取出，再传输到任一工艺腔室1进行处理；机械手手指40也可将经处理晶圆从任一工艺腔室1中取出，再传输到装载腔室2或其它工艺腔室1。在晶圆放置在机械手手指40上进行传输时，机械手手指40上的测温元件可实时监测所述晶圆的温度并产生相应的输出信号。运动单元4包括连接到外部计算机5的接口。机械手手指40上的测温元件产生的输出信号可以经由运动单元4的接口馈送给计算机5。
在一些实施例中，机械手手指40可以安装在前端模块的运动单元上。
在一些实施例中，运动单元4的接口可以包括有线接口或无线接口，从而可通过有线或无线形式将测温元件产生的输出信号输出到计算机5。计算机5可处理从运动单元4接收的信号，并显示相关信息，例如实时生成温度-时间曲线。在一些实施例中，运动单元4的接口可以包括蓝牙接口。
在一些实施例中，一种使用本申请的机械手手指监测晶圆的温度的方法可以包括：将晶圆放置在机械手手指上；及通过机械手手指将晶圆传输到目的腔室，其中机械手手指内的一或多个测温元件在传输过程中实时监测晶圆的温度，产生相应的输出信号，并将所述输出信号馈送给计算机。
相较于现有的机械手手指，本申请的机械手手指可解决晶圆在传输过程中无法测量其温度的问题。本申请的机械手手指可以用于监测来自工艺腔室或装载腔室的晶圆放至机械手手指至离开机械手手指时段的温度变化。因此，本申请的机械手手指可以实时监测晶圆在传输过程中的温度变化，通过监测晶圆的温度变化，可以计算控制晶圆预热或冷却时间，为提高工艺可靠性和产能提供支持；并且还可以评估与晶圆接触的材料的耐温性能。
本文中的描述经提供以使所述领域的技术人员能够进行或使用本发明。所属领域的技术人员将易于显而易见对本发明的各种修改，且本文中所定义的一般原理可应用于其它变化形式而不会脱离本发明的精神或范围。因此，本发明不限于本文所述的实例和设计，而是被赋予与本文所揭示的原理和新颖特征一致的最宽范围。

Claims (18)

1.一种机械手手指，其包括：
手指；及
一或多个测温元件，其设置在所述手指内，并分别连接到所述手指的表面上的一或多个测温触点。
2.根据权利要求1所述的机械手手指，其中所述手指的形状为长方形、扇形或类似手指的异种形状。
3.根据权利要求1所述的机械手手指，其中所述手指的材料为绝缘材料。
4.根据权利要求3所述的机械手手指，其中所述绝缘材料包括陶瓷。
5.根据权利要求1所述的机械手手指，其中所述手指的所述表面设置有用以接触并支撑晶圆的至少一个接触结构。
6.根据权利要求5所述的机械手手指，其中所述接触结构包括支撑触点、支撑线、支撑斜面或真空吸附结构中的至少一者。
7.根据权利要求5所述的机械手手指，其中所述一或多个测温触点中的至少一个测温触点设置在所述接触结构处。
8.根据权利要求5所述的机械手手指，其中所述一或多个测温触点中的至少一个测温触点设置在不同于所述接触结构的额外位置处。
9.根据权利要求8所述的机械手手指，其中所述至少一个测温触点在未放置晶圆时的初始高度比所述接触结构的高度高。
10.根据权利要求9所述的机械手手指，其中所述初始高度与所述接触结构的高度的差值小于或等于1000μm。
11.根据权利要求1所述的机械手手指，其中所述一或多个测温元件包括热电偶丝，所述一或多个测温触点包括涂覆在所述一或多个测温触点的表面的导电涂层，所述热电偶丝的测量端从所述一或多个测温触点的内部电连接到所述导电涂层。
12.根据权利要求11所述的机械手手指，其中所述导电涂层的材料包括金、银、铂、钨、钽、钼、钛、镍、铝或它们的合金。
13.根据权利要求11所述的机械手手指，其中所述一或多个测温触点还包括导热涂层，所述导热涂层涂覆在所述导电涂层上。
14.根据权利要求13所述的机械手手指，其中所述导热涂层的材料包括AlN、SiC、蓝宝石或类金刚石。
15.根据权利要求1所述的机械手手指，其中所述一或多个测温元件的输出端电连接到布置在所述手指的表面上的引脚。
16.一种机械手，其包括：
根据权利要求1至15中的任一权利要求所述的机械手手指；及
运动单元，其中所述机械手手指安装在所述运动单元上。
17.根据权利要求16所述的机械手，其中所述运动单元包括接口，所述一或多个测温元件产生的输出信号经由所述接口输出。
18.一种使用根据权利要求1至15中的任一权利要求所述的机械手手指监测晶圆的温度的方法，其包括：
将所述晶圆放置在所述机械手手指上；及
通过所述机械手手指将所述晶圆传输到目的腔室，
其中所述一或多个测温元件在传输过程中实时监测所述晶圆的温度，产生相应的输出信号，并将所述输出信号馈送给计算机。
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