JPH05160234A - ボンデイングワイヤ検査装置 - Google Patents

ボンデイングワイヤ検査装置

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JPH05160234A
JPH05160234A JP3349754A JP34975491A JPH05160234A JP H05160234 A JPH05160234 A JP H05160234A JP 3349754 A JP3349754 A JP 3349754A JP 34975491 A JP34975491 A JP 34975491A JP H05160234 A JPH05160234 A JP H05160234A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】装置の小型化、高速化及び試料に対するゴミ等
の悪影響を与える可能性を少なくする。 【構成】検査対象物である試料6の上方に配設された光
学系20と、試料6に照明を照射する垂直照明手段30
と、光学系20の結像レベルに配設された光電変換素子
を有するCCDカメラ40と、CCDカメラ40をXY
Z方向に移動させるXYZテーブル42、45、48と
からなっている。 【効果】CCDカメラの光電変換素子をXYZ方向に移
動させるので、XYZテーブルは小型化できる。また試
料の上方の光学系及び垂直照明手段は移動させないの
で、試料に対するゴミ等の悪影響を与える可能性が少な
くなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップのパッド
とリードフレームのリード間にボンデイングされたワイ
ヤ状態を自動的に検査するボンデイングワイヤ検査装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】図6乃至図9に示すように、半導体チッ
プ1のパッド2とリードフレーム3のリード4間にワイ
ヤ5がボンデイングされた試料6の従来の検査装置は、
図5に示すような構造となっている。なお、図6乃至図
9において、7は半導体チップ1をリードフレーム3に
接着したペーストのはみ出し部を示す。図5に示すよう
に、検査台10に載置された試料6の上方には垂直照明
手段11が配設され、垂直照明手段11は光学系12の
下部に取り付けられている。また光学系12の上部に
は、光学系12で結像された試料6の像を映像信号に変
換するためのCCD(光電変換素子)と該CCDの駆動
部とからなるCCDカメラ13が取り付けられ、CCD
カメラ13の映像信号は画像処理演算装置14で処理さ
れてワイヤ形状の認識及びワイヤ5のボンデイング位置
を計測するようになっている。前記垂直照明手段11及
びCCDカメラ13が取り付けられた光学系12はXY
テーブル15に取り付けられている。また垂直照明手段
11内には、CCDカメラ13の下方にハーフミラー1
6が配設され、ハーフミラー16の側方にはコンデンサ
レンズ17及び電球18が配設されている。なお、この
種のボンデイングワイヤ検査装置として、例えば特開平
3ー76137号公報が挙げられる。
【0003】そこで、垂直照明手段11をオンにする
と、垂直照明手段11の照明は、電球18の照射光がコ
ンデンサレンズ17及びハーフミラー16を通して試料
6に垂直に照射される。従って、XYテーブル14を駆
動してCCDカメラ13を検査対象部分の上方に位置さ
せ、CCDカメラ13で捕らえた微小検査対象部分の映
像信号を画像処理演算装置14を用いてノイズ除去、検
査部分のエッジ強調、映像の拡大又は縮小等をして、微
小検査対象部分の映像を見え易くするための改善(復
元)作業を行った後、検査測定を行う。このように、微
小検査対象部分を光学的に結像させて検査する場合、光
学系12の倍率を高く(2/3インチCCDカメラを使
用時は2〜3倍)している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、半導
体チップは大型化し、そのワイヤボンデイング区間は約
30mm□までになっている。このように微小検査対象
部分が広範囲にある場合、上記従来技術は重量物である
垂直照明手段11及び光学系12を移動させる必要があ
るので、XYテーブル15が大型化し、高速に移動させ
ることが困難で高価になる。また試料6の上方にある垂
直照明手段11及び光学系12を移動させるので、該垂
直照明手段11及び光学系12の移動によって試料6に
ゴミ等が落下する。即ち、極度にゴミ等の汚れを嫌う半
導体装置においては、製品加工中の検査とはいえ、製品
の上方に可動物があるのは問題である。
【0005】本発明の目的は、小型化によって高速化及
び安価にでき、また試料に対するゴミ等の悪影響を与え
る可能性を小さくすることができるボンデイングワイヤ
検査装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の第1の手段は、検査対象物の上方に配設され
た光学系と、検査対象物に照明を照射する照明手段と、
前記光学系の結像レベルに配設された光電変換素子と、
この光電変換素子のみをXY方向に移動させるXYテー
ブルとを備えたことを特徴とする。
【0007】上記目的を達成するための本発明の第2の
手段は、検査対象物の上方に配設された光学系と、検査
対象物に照明を照射する照明手段と、前記光学系の結像
レベルに配設された光電変換素子と、この光電変換素子
のみをXYZ方向に移動させるXYZテーブルとを備え
たことを特徴とする。
【0008】
【作用】上記第1の手段によれば、光電変換素子は光学
系による結像レベル面に対してXYテーブルによって移
動させられるので、光学系の結像(画角)サイズ内の結
像を自由に取り込んで電気信号に変換できる。また上記
第2の手段によれば、光電変換素子はXYZテーブルに
よってXY方向及びZ方向に移動させることができるの
で、上記第1の手段の作用の他に、光電変換素子をZ方
向に移動させることによって3次元的空間に存在する検
査対象部分に対しても合焦させることができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1及び図2によ
り説明する。試料6の上方には、装置の固定部に固定さ
れた光学系20が配設されている。光学系20は、対物
レンズ群21と、この対物レンズ群21の上方に配設さ
れた結像レンズ群22と、この結像レンズ群22の下部
に配設された電動絞り23とからなっており、電動絞り
23は、カメラの絞りと同様な構造よりなる絞り部24
と、この絞り部24を駆動する駆動部25とからなって
いる。また対物レンズ群21と結像レンズ群22間に
は、垂直照明入射のためにビームスプリッタ26が配設
され、ビームスプリッタ26の側方には光学系20に固
定された垂直照明手段30が配設されている。垂直照明
手段30内には、ビームスプリッタ26側より順次照明
レンズ31、電動絞り32及び光源35が配設されてお
り、電動絞り32は、カメラの絞りと同様な構造よりな
る絞り部33と、この絞り部33を駆動する駆動部34
とからなっている。そして、光学系20は装置の固定部
36に固定されている。
【0010】前記結像レンズ群22の上方には、光学的
に結像した像を電気信号に変換するためのCCDカメラ
40が配設されており、CCDカメラ40はXYZ方向
に駆動されるXYZテーブル41のXテーブル42に取
り付けられている。即ち、Xテーブル42に設けられた
図示しない雌ねじにはX方向に配設された雄ねじ43が
螺合し、雄ねじ43はX方向駆動用モータ44の出力軸
に固定されている。X方向駆動用モータ44はYテーブ
ル45上に固定されており、Yテーブル45に設けられ
た図示しない雌ねじにはY方向に配設された雄ねじ46
が螺合している。雄ねじ46はY方向駆動用モータ47
の出力軸に固定され、Y方向駆動用モータ47はZテー
ブル48上に固定されている。Zテーブル48には雌ね
じ49がZ方向に配設されており、雌ねじ49にはZ方
向駆動用モータ50の出力軸に固定された雄ねじ51が
螺合している。なお、図示しないが、前記Yテーブル4
5は、Zテーブル48に設けられたガイドレールに沿っ
てY方向に移動可能に支持され、前記Zテーブル48
は、装置の固定部36に設けられたガイドレールに沿っ
てZ方向に移動可能に支持されている。またZ方向駆動
用モータ50は前記光学系20に支持板52を介して固
定されている。
【0011】次に図3、図4、図6乃至図9を参照しな
がら作用について説明する。試料6が検査台10上に位
置決め載置されると、垂直照明手段30の光源35がオ
ンとなる。垂直照明手段30の照明は、光源35の照射
光が電動絞り32、照明レンズ31、ビームスプリッタ
26及び対物レンズ群21を通って試料6に垂直に照射
される。試料6の像は対物レンズ群21、ビームスプリ
ッタ26、電動絞り23を通って結像レンズ群22によ
って結像される。そこで、Z方向駆動用モータ50を駆
動してZテーブル48、即ちCCDカメラ40をZ方向
に移動させ、図3に示すように結像レンズ群22の結像
レベル60にCCDカメラ40の光電変換素子40aを
一致させて合焦させる。この場合、結像レンズ群22か
らの光線61の角度θは、電動絞り23によって変更で
きる。そして、X方向駆動用モータ44及びY方向駆動
用モータ47を駆動してXテーブル42及びYテーブル
45からなるXYテーブルをX及びY方向に移動させ、
CCDカメラ40を試料6の検査対象部分の上方に位置
させ、その検査対象部分、例えばボール5aの形状及び
位置又はクレセント5bの形状及び位置若しくはワイヤ
5の高さの像を取り込む。
【0012】図4は結像レンズ群22の結像レベル60
及び結像(画角)サイズAを示す。CCDカメラ40の
光電変換素子40aで取り込める画角サイズは、一般に
8.8mm×6.6mm(2/3インチCCDカメラ)
である。また結像レンズ群22は35mm□の市販カメ
ラレンズを使用したので、結像レンズ群22の結像(画
角)サイズAは35mm□である。従って、Xテーブル
42及びYテーブル45を移動させて結像(画角)サイ
ズA内の必要な像を取り込むことができる。即ち、光学
系20より結像された空間に対し、光電変換素子40a
を結像レベル60に対して平面的にXYテーブル42、
45で移動させることにより、光学系20又は試料6を
移動させたと同様な効果が得られる。またXYテーブル
42、45にZテーブル48を付加し、光電変換素子4
0aをZ方向に移動させることにより、ワイヤ5等のよ
うに3次元的空間に存在する検査対象部分に対しても合
焦させることができる。
【0013】このように、小さな光電変換素子40aを
XY方向又は必要に応じてZ方向に移動させるので、X
Yテーブル42、45又はZテーブル48は小型で高速
移動できる。また試料6の上方の光学系20及び垂直照
明手段30は移動させないので、試料6に対するゴミ等
の悪影響を与える可能性を小さくすることができる。
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、検査対象物の上方に配
設された光学系と、検査対象物に照明を照射する照明手
段と、前記光学系の結像レベルに配設された光電変換素
子と、この光電変換素子のみをXY方向に移動させるX
Yテーブルとを備えた構成よりなるので、小型化、高速
化及び試料に対するゴミ等の悪影響を与える可能性を小
さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例によるボンデイングワイヤ検
査装置の構成を示す概略説明図である。
【図2】図1の概略正面図である。
【図3】光電変換素子の合焦及び光線の角度の説明図で
ある。
【図4】結像レンズ群の結像レベルと結像(画角)サイ
ズの説明図である。
【図5】従来のボンデイングワイヤ検査装置の構成図で
ある。
【図6】ワイヤボンデイングされた半導体装置の平面図
である。
【図7】図5の正面図である。
【図8】ボンデイングワイヤの拡大正面説明図である。
【図9】図7の平面図である。
【符号の説明】
6 試料 20 光学系 30 垂直照明手段 40 CCDカメラ 40a 光電変換素子 41 XYZテーブル 42 Xテーブル 45 Yテーブル 48 Zテーブル 60 結像レベル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検査対象物の上方に配設された光学系
    と、検査対象物に照明を照射する照明手段と、前記光学
    系の結像レベルに配設された光電変換素子と、この光電
    変換素子のみをXY方向に移動させるXYテーブルとを
    備えたことを特徴とするボンデイングワイヤ検査装置。
  2. 【請求項2】 検査対象物の上方に配設された光学系
    と、検査対象物に照明を照射する照明手段と、前記光学
    系の結像レベルに配設された光電変換素子と、この光電
    変換素子のみをXYZ方向に移動させるXYZテーブル
    とを備えたことを特徴とするボンデイングワイヤ検査装
    置。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3005781B2 (ja) * 1992-08-04 2000-02-07 株式会社新川 ワイヤボンデイング装置のモータ制御回路
JP3370547B2 (ja) * 1997-03-17 2003-01-27 株式会社新川 ボンディングワイヤ高さ検査装置
US6545541B2 (en) * 2001-05-29 2003-04-08 Ericsson Inc. Power amplifier embedded cell bias detection, methods of detecting bias in power amplifiers and systems utilizing embedded cell bias detection
JP6450700B2 (ja) * 2016-03-29 2019-01-09 Ckd株式会社 基板検査装置
US11367703B2 (en) * 2017-10-26 2022-06-21 Shinkawa Ltd. Bonding apparatus
CN110108713A (zh) * 2019-04-26 2019-08-09 武汉精立电子技术有限公司 一种表面异物缺陷快速过滤方法及系统
KR20220049482A (ko) * 2020-10-14 2022-04-21 이미지 이큅먼트 피티이. 엘티디. 오버랩된 본드 와이어의 루프 길이 측정

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2731878A (en) * 1956-01-24 sherwin
US4373817A (en) * 1978-05-22 1983-02-15 Nanometrics Incorporated Computerized micromeasuring system and method therefor
US4872052A (en) * 1986-12-03 1989-10-03 View Engineering, Inc. Semiconductor device inspection system
JPH0666370B2 (ja) * 1987-04-14 1994-08-24 株式会社東芝 半導体デバイス用外観検査装置
US5030008A (en) * 1988-10-11 1991-07-09 Kla Instruments, Corporation Method and apparatus for the automated analysis of three-dimensional objects
JPH07111998B2 (ja) * 1989-08-18 1995-11-29 株式会社東芝 ワイヤボンディング検査装置

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