JP2933908B1 - ワイヤボンダ - Google Patents

ワイヤボンダ

Info

Publication number
JP2933908B1
JP2933908B1 JP5414898A JP5414898A JP2933908B1 JP 2933908 B1 JP2933908 B1 JP 2933908B1 JP 5414898 A JP5414898 A JP 5414898A JP 5414898 A JP5414898 A JP 5414898A JP 2933908 B1 JP2933908 B1 JP 2933908B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
camera
movable
wire bonder
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5414898A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11238755A (ja
Inventor
岩男 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kaijo Corp
Original Assignee
Kaijo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kaijo Corp filed Critical Kaijo Corp
Priority to JP5414898A priority Critical patent/JP2933908B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2933908B1 publication Critical patent/JP2933908B1/ja
Publication of JPH11238755A publication Critical patent/JPH11238755A/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/4501—Shape
    • H01L2224/45012—Cross-sectional shape
    • H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

【要約】 【課題】 焦点調整が高速に行えるカメラを備えたワイ
ヤボンダの提供にある。 【解決手段】 半導体チップのボンディング位置を撮像
するためのカメラを備えたワイヤボンダにおいて、カメ
ラ１１のレンズ１２を、所定の位置に固定された固定レ
ンズ１２ａと光軸方向に可動自在な可動レンズ１２ｂと
で構成し、かつレンズ駆動機構４により前記可動レンズ
１２ｂを光軸方向に移動させて焦点調整を行えるように
構成した。さらに、カメラ１１のレンズ１２は、先端部
が下方に向く「Ｌ」の字型に構成し、可動レンズ１２ｂ
は、水平方向に可動自在に配置した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンダに関
し、特に焦点可動レンズ付きカメラを備えたワイヤボン
ダに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンダは半導体チップのパッドと
フレーム又は基板のリードとの間を金線などのワイヤに
よって接続配線するための装置であるが、近時、このワ
イヤボンダに画像処理装置を組み込み、画像認識によっ
て半導体チップやフレームの位置ずれ検出、パッドやリ
ードの中心位置検出などを行ったり、さらにはボンディ
ング後のワイヤ形状やＡｕボール径、ボンディング位置
などの良否の検査までも行うようになってきている。
【０００３】ところで、従来は、ボンディングの対象物
を撮像するための撮像装置、すなわちＣＣＤカメラとし
て単一焦点のレンズを用いていたので、ボンディング対
象物の高さに合わせて焦点を変えることができず、種々
の高さのものに対応させるために、焦点深度の深いレン
ズを用いることがあった。しかし、焦点深度を深くする
と解像度が低下するため、位置決めの精度が落ちてしま
うという問題が生じる。
【０００４】そこで、焦点深度の浅い単一焦点のレンズ
を用いて、ボンディングの対象物の高さに対応できる装
置（ワイヤボンダ）が使用されるようになっている。そ
の構成を図２に示す。図において、２１はＣＣＤカメ
ラ、２２はＣＣＤカメラ２１のレンズ、２３はＣＰＵ、
ＲＯＭ、ＲＡＭ、専用ハードウェアなどで構成された画
像処理装置、２４はカメラ２１を上下移動させるカメラ
駆動機構でカメラ２１を支持する支持装置２４ａとこの
支持装置２４ａを上昇下降駆動するモータ２４ｂとで構
成されている。２５は駆動制御装置でカメラ駆動機構２
４のモータ２４ｂを駆動してカメラ２１の位置決めを行
う装置である。また、２６はボンディング対象物で、リ
ードフレーム２６ａの上にチップ２６ｂがダイボンドさ
れた状態のものである。
【０００５】カメラ２１は、ボンディング作業中、チッ
プ２６ｂやリードフレーム２６ａのボンディング対象エ
リアを撮像し、その映像信号を画像処理装置２３に送っ
ている。画像処理装置２３は、このカメラ２１から送ら
れてくる映像信号を所定の処理手順に従って画像処理
し、パターンマッチングなどの手法によってチップ２６
ｂの位置ズレ検出、パッドやリードの中心位置検出など
を行なうとともに、ボンディング後のワイヤ形状やボー
ル径、ボンディング位置などの良否の検査を行なう。
【０００６】この場合、ボンディング対象物２６のチッ
プ２６ｂの高さが異なる場合は、リードフレーム２６ａ
の表面からチップ２６ｂの表面までの段差が異なること
になり、チップ２６ｂ表面とカメラ２１のレンズ２２間
の距離は、当然異なることになる。そこで、駆動制御装
置２５によりカメラ駆動機構２４のモータ２４ａを駆動
してアーム２４ｂを矢印Ａに示すように上下させ、チッ
プ２６ｂの高さが低いときには、カメラ２１を降下さ
せ、チップ２６ｂの高さが高い場合には、カメラ２１を
上昇させて、どの高さのチップ面にも焦点を合わせるこ
とができるようにしているとともに、当然リードフレー
ム２６ａ面にも焦点を合わせられるようにしている。
【０００７】このように、カメラを昇降させて焦点を合
わせる形式のもの以外に、カメラは固定させておいて、
ボンディング対象物２６を載せた台を矢印Ｂに示すよう
に昇降させて、チップ２６ｂ面とレンズ２２面との距離
を調整し焦点を合わせる形式のものも使用されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、レンズ２２
はかなりの重量があるので、昇降させるのに時間を要
し、ボンディング速度を高速にすることができず、また
ボンディング対象物２６の載せた台を昇降させる機構も
重量があり、これまたボンディング速度の向上に制限を
与えるとともに、かつ体積も大きくなるので、設置スペ
ースを広く必要とするという問題がある。
【０００９】本発明は、焦点調整が高速に行えるカメラ
を備えたワイヤボンダの提供を、その目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述課題を解決するため
に、本発明は、次のような手段を採用した。すなわち、
本発明は、半導体チップのボンディング位置を撮像する
ためのカメラを備えたワイヤボンダにおいて、前記カメ
ラのレンズを、所定の位置に固定された固定レンズと光
軸方向に可動自在な可動レンズとで構成するとともに、
先端部が下方に向く「Ｌ」の字型に形成し、かつ前記可
動レンズを水平部分に配置してレンズ駆動機構により光
軸方向に移動させ焦点調整を行えるように構成したこと
を特徴としている。
【００１１】このように構成したので、半導体チップの
高さが異なる場合は、駆動機構により可動レンズを光軸
方向に移動させて、チップの表面にカメラの焦点が合う
ようにする。従来のようにカメラ自体を移動させて、焦
点を合わせる必要がなく、かつレンズ系のうちの一部で
ある可動レンズのみの移動操作でよいので、レンズ駆動
機構を小型軽量にすることができる。また、可動レンズ
の移動は水平方向となり、上下方向の移動に比べて可動
レンズの自重の影響が少ないので、駆動機構のパワーが
少なくて済み、その分、小型化を行えることにもなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係るワイヤボンダの実施形態について説明する。図１
は、本発明に係るワイヤボンダの一実施形態を模式的に
示したものである。ワイヤボンダ１０は、図に示すよう
に、ＣＣＤカメラ１１を有しており、該カメラ１１には
複数のレンズ群を組み合わせたレンズ１２が取り付けら
れている。該レンズ１２は、複数箇所に固定配置された
固定レンズ１２ａと光軸方向に可動自在な可動レンズ１
２ｂとで構成されており、レンズ１２の形状は主部が水
平になっていて先端部が下方に向く「Ｌ」の字型になっ
ている。また、レンズ１２の先端部と主部との曲部には
反射鏡１２ｃが配置されていて、先端部から入射した光
は反射鏡１２ｃで進行方向を９０度変更され、カメラ１
１のＣＣＤ面に結像するように構成されている。
【００１３】 また、前記可動レンズ１２ｂは、レンズ１
２の主部の中に配置されており、図示を省略した機構に
より光軸方向（図では左右水平方向）に可動（摺動）自
在に構成されている。また、前記可動レンズ１２ｂに
は、レンズ駆動機構１４が接続されており、該レンズ駆
動機構１４は、可動レンズ１２ｂに係合して該可動レン
ズ１２ｂを水平方向に摺動させる摺動装置１４ａと、該
摺動装置１４ａを駆動するモータ１４ｂとを備えてい
る。なお、モータ１４ｂ、カメラ１１、固定レンズ１２
ａ等はワイヤボンダ１０の図示せぬ基台に固定されてい
る。なお、図中にレンズを断面で示しているが、これは
単なる例示であって、実際の配置を示したものではな
い。
【００１４】 なお、図中の符号１３は、ＣＰＵ、ＲＯ
Ｍ、ＲＡＭ、専用ハードウェアなどで構成された画像処
理装置、符号１５は駆動制御装置でレンズ駆動機構１４
のモータ１４ｂを駆動して摺動装置１４ａを水平方向に
摺動させカメラ１１の位置決めを行う制御装置である。
また、１６はボンディング対象物で、リードフレーム１
６ａの上にチップ１６ｂがダイボンドされた状態のもの
である。
【００１５】 次に、このワイヤボンダ１０の動作を説明
する。カメラ１１は、ボンディング作業中、チップ１６
ｂやリードフレーム１６ａのボンディング対象エリアを
撮像し、その映像信号を画像処理装置１３に送ってい
る。画像処理装置１３は、このカメラ１１から送られて
くる映像信号を所定の処理手順に従って画像処理し、パ
ターンマッチングなどの手法によってチップ１６ｂの位
置ズレ検出、パッドやりードの中心位置検出などを行な
うとともに、ボンディング後のワイヤ形状やボール径、
ボンディング位置などの良否の検査を行なう。
【００１６】 この場合、ボンディング対象物１６のチッ
プ１６ｂの高さが異なる場合は、リードフレーム１６ａ
の表面からチップ１６ｂの表面までの段差が異なるの
で、チップ表面とカメラ１１のレンズ１２間の距離は、
当然異なることになる。そこで、駆動制御装置１５によ
りレンズ駆動機構１４のモータ１４ｂを駆動して摺動装
置１４ａを矢印Ｃに示すように水平方向に摺動させて可
動レンズ１２ｂを移動させる。可動レンズ１２ｂと固定
レンズ１２ａとの位置関係で、レンズ１２の焦点距離を
調整することができるので、チップ１６ｂの表面の高さ
に合わせ、高さが低いときには焦点距離を長くするよう
に、また高さが高い場合には焦点距離を短くするよう
に、可動レンズ１２ｂを移動させる。
【００１７】 これにより、カメラ１１のＣＣＤ面にはチ
ップ１６ｂの表面の映像を精度よく結像させることがで
きる。なお、結像させる映像は、チップ１６ｂの面の映
像のみではなく、リードフレーム１６ａの面やワイヤ形
状、その他ボール径などの良否の検査を行なうためにも
行われる。
【００１８】 このように、レンズ１２のうちの可動レン
ズ１２ｂのみを移動させて焦点調整を行うようにしたの
で、被駆動部が軽量のため、駆動機構４を小型軽量にす
ることができる。このため、焦点調整速度を高速にする
ことができので、ボンディング速度を向上させることが
でき、かつ設置スペースを軽減させることができる。ま
た、可動レンズ１２ｂの移動方向をを水平方向としたの
で、上下方向の移動に比べて可動レンズ１２ｂの自重の
影響が少なく、レンズ駆動機構４のパワーが少なくて済
み、その分、小型化を行えることになる。
【００１９】 なお、上記実施形態例では、レンズ１２が
「Ｌ」の字型をしていたが、真っ直ぐなものでもよい。
その場合、可動レンズ１２ｂは上下方向に移動させるこ
とになる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
ワイヤボンダのカメラのレンズを、所定の位置に固定さ
れた固定レンズと光軸方向に可動自在な可動レンズとで
構成するとともに、先端部が下方に向く「Ｌ」の字型に
形成し、かつ前記可動レンズを水平部分に配置してレン
ズ駆動機構により光軸方向に移動させ焦点調整を行える
ように構成したので、可動レンズの移動が水平方向とな
り、レンズの自重の影響が少ないので、レンズ駆動機構
のパワーが少なくて済み、レンズ駆動機構を小型軽量に
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るワイヤボンダの一実施形態を模式
的に示した図である。
【図２】従来から使用されているワイヤボンダを模式的
に示した図である。
【符号の説明】
１０ ワイヤボンダ １１ ＣＣＤカメラ １２ レンズ １２ａ 固定レンズ １２ｂ 可動レンズ １２ｃ 反射鏡 １３ 画像処理装置 １４ レンズ駆動機構 １４ａ 摺動装置 １４ｂ モータ １５ 駆動制御装置 １６ ワイヤボンディング対象物 １６ａ リードフレーム １６ｂ 半導体チップ

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップのボンディング位置を撮像
    するためのカメラを備えたワイヤボンダにおいて、前記カメラのレンズを、所定の位置に固定された固定レ
    ンズと光軸方向に可動自在な可動レンズとで構成すると
    ともに、先端部が下方に向く「Ｌ」の字型に形成し、か
    つ前記可動レンズを水平部分に配置してレンズ駆動機構
    により光軸方向に移動させ焦点調整を行えるように構成
    した ことを特徴とするワイヤボンダ。
JP5414898A 1998-02-20 1998-02-20 ワイヤボンダ Expired - Lifetime JP2933908B1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5414898A JP2933908B1 (ja) 1998-02-20 1998-02-20 ワイヤボンダ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5414898A JP2933908B1 (ja) 1998-02-20 1998-02-20 ワイヤボンダ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2933908B1 true JP2933908B1 (ja) 1999-08-16
JPH11238755A JPH11238755A (ja) 1999-08-31

Family

ID=12962480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5414898A Expired - Lifetime JP2933908B1 (ja) 1998-02-20 1998-02-20 ワイヤボンダ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2933908B1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4734275B2 (ja) * 2007-03-19 2011-07-27 株式会社新川 ボンディング装置用撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11238755A (ja) 1999-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5394246A (en) Bonding wire inspection apparatus and method
KR20090092299A (ko) 부품 인식 장치, 표면 실장기, 및 부품 시험 장치
JP2969403B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査装置
JP3235009B2 (ja) ボンディングワイヤ検査方法
JP2981942B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査方法
CN117577551A (zh) 用于至少对半导体装置的侧表面进行检验的设备、方法及计算机程序产品
US5365341A (en) Bonding wire inspection apparatus
JP2933908B1 (ja) ワイヤボンダ
US8091762B1 (en) Wedge bonding method incorporating remote pattern recognition system
JP2990550B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査装置
US6683731B2 (en) Bonding apparatus
CN115372375A (zh) 晶圆检测装置及检测方法
JP3187976B2 (ja) 部品装着装置
CN114166754A (zh) 用于线扫瞄自动光学检测系统的自动对焦装置
JP4264694B2 (ja) 固体カメラ及びこれを用いた部品実装装置
JP2003014611A (ja) 走査型プローブ顕微鏡
JP2007095738A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
US6381359B1 (en) Bonding apparatus
JP3381610B2 (ja) 電子部品の熱圧着装置
JP4277963B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP2828552B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JPH11214428A (ja) ボンディング装置
JP3272640B2 (ja) ボンディング装置
JPH11176883A (ja) バンプ付電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法
JPH08285531A (ja) チップマッピング装置およびその方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090528

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100528

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110528

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110528

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120528

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130528

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140528

Year of fee payment: 15

EXPY Cancellation because of completion of term