JPH05159993A - 素子板マージン検出装置 - Google Patents
素子板マージン検出装置Info
- Publication number
- JPH05159993A JPH05159993A JP31880091A JP31880091A JPH05159993A JP H05159993 A JPH05159993 A JP H05159993A JP 31880091 A JP31880091 A JP 31880091A JP 31880091 A JP31880091 A JP 31880091A JP H05159993 A JPH05159993 A JP H05159993A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- element plate
- margin
- image
- plate
- rays
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層フイルムコンデンサの原反である素子板
の表面のシワやフイルムの剥がれに影響されずにマージ
ン位置分布の中心位置を測定できる素子板マージン検出
装置を提供することを目的としている。 【構成】 積層フィルムコンデンサの原反である素子板
を素子条に切断するスリット工程で、素子板を構成する
積層された多数枚のアルミニウム蒸着フィルムのアルミ
ニウム膜にコンデンサの電極長に間隔を合わせて素子板
の幅方向の全長に設けられた多数のマージン（極細隔離
溝）の位置を検出して、そのマージン位置に基づいて、
素子板を電極長幅の素子条に切断するスリット位置を決
める素子板マージン検出装置において、素子板の片側か
ら素子板面に垂直方向にＸ線を照射するＸ線照射手段７
と、素子板を透過したＸ線による画像を撮像する撮像手
段５、６と、撮像された画像の映像信号から画像認識に
よって、Ｘ線透過量が多い位置をマージン位置として検
出する画像処理手段８とを有することを特徴とする。
の表面のシワやフイルムの剥がれに影響されずにマージ
ン位置分布の中心位置を測定できる素子板マージン検出
装置を提供することを目的としている。 【構成】 積層フィルムコンデンサの原反である素子板
を素子条に切断するスリット工程で、素子板を構成する
積層された多数枚のアルミニウム蒸着フィルムのアルミ
ニウム膜にコンデンサの電極長に間隔を合わせて素子板
の幅方向の全長に設けられた多数のマージン（極細隔離
溝）の位置を検出して、そのマージン位置に基づいて、
素子板を電極長幅の素子条に切断するスリット位置を決
める素子板マージン検出装置において、素子板の片側か
ら素子板面に垂直方向にＸ線を照射するＸ線照射手段７
と、素子板を透過したＸ線による画像を撮像する撮像手
段５、６と、撮像された画像の映像信号から画像認識に
よって、Ｘ線透過量が多い位置をマージン位置として検
出する画像処理手段８とを有することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層フィルムコンデン
サの製造装置に関し、特に、積層フィルムコンデンサの
原反である素子板を積層フィルムコンデンサの電極長幅
の素子条に切断するスリット工程で、素子板を構成する
ために積層されたアルミニウム蒸着フィルム上のアルミ
ニウム膜にコンデンサの電極長に間隔を合わせて素子板
の幅方向の全長に設けられた多数のマージン（極細隔離
溝）の位置を検出して、そのマージン位置に基づいて、
切断位置を決める素子板マージン検出装置に関するもの
である。
サの製造装置に関し、特に、積層フィルムコンデンサの
原反である素子板を積層フィルムコンデンサの電極長幅
の素子条に切断するスリット工程で、素子板を構成する
ために積層されたアルミニウム蒸着フィルム上のアルミ
ニウム膜にコンデンサの電極長に間隔を合わせて素子板
の幅方向の全長に設けられた多数のマージン（極細隔離
溝）の位置を検出して、そのマージン位置に基づいて、
切断位置を決める素子板マージン検出装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の素子板マージン検出装置を説明す
る前に、積層フィルムコンデンサの原反である素子板
（以後、素子板という）を説明する。
る前に、積層フィルムコンデンサの原反である素子板
（以後、素子板という）を説明する。
【０００３】図４は、所定の幅（例えば、図５に示す１
８０．７±０．１ｍｍ）と長さ（例えば、図５に示す５
０５ｍｍ）を有するシート状の素子板の縦断面図で、フ
イルム１上に積層フィルムコンデンサの電極長（例え
ば、２．６ｍｍ）に合わせた幅のアルミニウム蒸着部２
が素子板の全幅にわたって多数設けられ、隣接するアル
ミニウム蒸着部２間には、アルミニウム蒸着膜が無い極
細隔離溝であるマージン３がある。このマージン３は、
積層される前に、アルミニウム蒸着フイルムをパルス発
信レーザ光によりマージン加工されたもので、この極細
隔離溝であるマージン３の幅は、例えば、０．０３ｍ
ｍ、加工深さは４００から５００Ａ°である。素子板
は、このマージン加工された所定幅と長さを有するアル
ミニウム蒸着フイルムを、隣接して積層されるアルミニ
ウム蒸着フイルムのマージン位置が０．９ｍｍずつ交互
に前後にずれるようにして、所定枚数積み重て積層接着
したものである。図４の縦断面図は、アルミニウム蒸着
フイルムの３枚半分を示している。
８０．７±０．１ｍｍ）と長さ（例えば、図５に示す５
０５ｍｍ）を有するシート状の素子板の縦断面図で、フ
イルム１上に積層フィルムコンデンサの電極長（例え
ば、２．６ｍｍ）に合わせた幅のアルミニウム蒸着部２
が素子板の全幅にわたって多数設けられ、隣接するアル
ミニウム蒸着部２間には、アルミニウム蒸着膜が無い極
細隔離溝であるマージン３がある。このマージン３は、
積層される前に、アルミニウム蒸着フイルムをパルス発
信レーザ光によりマージン加工されたもので、この極細
隔離溝であるマージン３の幅は、例えば、０．０３ｍ
ｍ、加工深さは４００から５００Ａ°である。素子板
は、このマージン加工された所定幅と長さを有するアル
ミニウム蒸着フイルムを、隣接して積層されるアルミニ
ウム蒸着フイルムのマージン位置が０．９ｍｍずつ交互
に前後にずれるようにして、所定枚数積み重て積層接着
したものである。図４の縦断面図は、アルミニウム蒸着
フイルムの３枚半分を示している。
【０００４】この素子板を、前記のように、電極長幅の
素子条にカッターで切断するスリット位置４は、素子板
の上から奇数枚目のマージン位置と偶数枚目のマージン
位置とのずれ距離、例えば、０．９ｍｍの中間線位置で
あり、この位置でスリットすることによって、一枚の素
子板から多数の素子条が得られる。この素子条では、マ
ージン３の位置が、奇数枚目のアルミニウム蒸着フイル
ムと、偶数枚目のアルミニウム蒸着フイルムとで、夫々
素子条の反対側の断面に極く近い位置にあるので、この
マージン３に隔離されて、奇数枚目のアルミニウム蒸着
フイルムのアルミニウム蒸着部２の断面は素子条の一方
の断面にあり、偶数枚目のアルミニウム蒸着フイルムの
アルミニウム蒸着部２の断面は素子条の反対側の断面に
ある。従って、この素子条の両断面に導体を取り付ける
と、各導体は夫々奇数枚目又は偶数枚目のアルミニウム
蒸着部２に接続し、櫛が向かい合ってその歯を組み合わ
せた状態で積層フィルムコンデンサの電極が構成され
る。導体を取り付けた後に、この素子条は所定長さ（コ
ンデンサの幅）に切断されて積層フイルムコンデンサに
加工される。
素子条にカッターで切断するスリット位置４は、素子板
の上から奇数枚目のマージン位置と偶数枚目のマージン
位置とのずれ距離、例えば、０．９ｍｍの中間線位置で
あり、この位置でスリットすることによって、一枚の素
子板から多数の素子条が得られる。この素子条では、マ
ージン３の位置が、奇数枚目のアルミニウム蒸着フイル
ムと、偶数枚目のアルミニウム蒸着フイルムとで、夫々
素子条の反対側の断面に極く近い位置にあるので、この
マージン３に隔離されて、奇数枚目のアルミニウム蒸着
フイルムのアルミニウム蒸着部２の断面は素子条の一方
の断面にあり、偶数枚目のアルミニウム蒸着フイルムの
アルミニウム蒸着部２の断面は素子条の反対側の断面に
ある。従って、この素子条の両断面に導体を取り付ける
と、各導体は夫々奇数枚目又は偶数枚目のアルミニウム
蒸着部２に接続し、櫛が向かい合ってその歯を組み合わ
せた状態で積層フィルムコンデンサの電極が構成され
る。導体を取り付けた後に、この素子条は所定長さ（コ
ンデンサの幅）に切断されて積層フイルムコンデンサに
加工される。
【０００５】図５は、素子板の平面図である。素子板は
所定の幅（１８０．７±０．１ｍｍ）と長さ（５０５ｍ
ｍ）と厚さ（０．８から２．４ｍｍ）とを有し、素子板
を構成する積層されたアルミニウム蒸着フイルムのアル
ミニウム蒸着膜のマージン３は２．６±０．０５ｍｍの
所定ピッチ間隔でマージン加工されている。勿論、図
４、図５の寸法は積層フィルムコンデンサの機種によっ
て異なる。
所定の幅（１８０．７±０．１ｍｍ）と長さ（５０５ｍ
ｍ）と厚さ（０．８から２．４ｍｍ）とを有し、素子板
を構成する積層されたアルミニウム蒸着フイルムのアル
ミニウム蒸着膜のマージン３は２．６±０．０５ｍｍの
所定ピッチ間隔でマージン加工されている。勿論、図
４、図５の寸法は積層フィルムコンデンサの機種によっ
て異なる。
【０００６】従来の素子板マージン検出装置を図６、図
７に基づいて説明する。
７に基づいて説明する。
【０００７】従来の素子板マージン検出装置は、素子板
の表面を照明光で照射し、その反射光を利用して、素子
板の表面をＣＣＤカメラで撮像し、画像処理して、マー
ジン位置を検出している。
の表面を照明光で照射し、その反射光を利用して、素子
板の表面をＣＣＤカメラで撮像し、画像処理して、マー
ジン位置を検出している。
【０００８】図６、図７において、第１ＣＣＤカメラ４
０と第２ＣＣＤカメラ４１とが、Ｙ軸に垂直な認識基準
線上で、素子板１７の幅方向に所定間隔Ｌ2を保って、
素子板１７の上方に、その光軸を素子板１７に垂直にし
て配置される。Ｙ軸方向（素子板１７の長さ方向）に、
Ｙ軸ドライバ４５に駆動されるＹ軸モータ４７が回転す
るボール螺子２１によって移動し、θ軸ドライバ４６に
駆動されるθ軸モータ４８によってθ軸１６のθ（θは
マージン３と認識基準線とが成す角度）の０調整が行わ
れる支持手段１５に、素子板１７が、その最上面を上に
して水平に支持される。
０と第２ＣＣＤカメラ４１とが、Ｙ軸に垂直な認識基準
線上で、素子板１７の幅方向に所定間隔Ｌ2を保って、
素子板１７の上方に、その光軸を素子板１７に垂直にし
て配置される。Ｙ軸方向（素子板１７の長さ方向）に、
Ｙ軸ドライバ４５に駆動されるＹ軸モータ４７が回転す
るボール螺子２１によって移動し、θ軸ドライバ４６に
駆動されるθ軸モータ４８によってθ軸１６のθ（θは
マージン３と認識基準線とが成す角度）の０調整が行わ
れる支持手段１５に、素子板１７が、その最上面を上に
して水平に支持される。
【０００９】照明手段（図示せず）によって素子板１７
が照明され、素子板１７らの反射光による表面像を、第
１ＣＣＤカメラ４０と第２ＣＣＤカメラ４１とが撮像
し、その画像をディジタル映像信号として画像処理手段
４２に送信する。画像処理手段４２は、送られてきたデ
ィジタル映像信号を２値化又は射影等の処理によって、
マージン３（図４、図５）の位置を抽出し、第１ＣＣＤ
カメラ４０と第２ＣＣＤカメラ４１とによって夫々得ら
れたマージン３のＹ軸上の位置が等しければ、マージン
３と認識基準線が平行なので、シーケンサ４３とモータ
コントローラ４４を介して、Ｙ軸ドライバ４５とＹ軸モ
ータ４７とボール螺子２１を動作させて、素子板１７を
Ｙ軸＋方向に移動し、第１ＣＣＤカメラ４０と第２ＣＣ
Ｄカメラ４１は次のマージン３を撮像する。第１ＣＣＤ
カメラ４０と第２ＣＣＤカメラ４１とによって得られた
マージン３の夫々のＹ軸上の位置が等しくなければ、画
像処理手段４２は、その位置の差と、第１ＣＣＤカメラ
４０と第２ＣＣＤカメラ４１間の距離Ｌ2 とからθを計
算し、そのθに基づいて、シーケンサ４３とモータコン
トローラ４４を介して、θ軸ドライバ４６とθ軸モータ
４８を動作させ、マージンのθを０に調整し、マージン
３と認識基準線とを平行にして、第１ＣＣＤカメラ４０
と第２ＣＣＤカメラ４１は再度、マージン３を撮像す
る。このようにして、θを０に調整しながら隣接するマ
ージン３の測定間隔を求め、この測定間隔が所定のマー
ジンピッチ±許容公差内にはいっているかどうかを検定
し、これに合格した場合のマージン３の測定位置をマー
ジン位置とする。これらの動作を繰り返して、素子板の
最上層の全マージン位置を検出し、このマージン位置に
基づいて素子板１７を切断するスリット位置を決めてい
る。
が照明され、素子板１７らの反射光による表面像を、第
１ＣＣＤカメラ４０と第２ＣＣＤカメラ４１とが撮像
し、その画像をディジタル映像信号として画像処理手段
４２に送信する。画像処理手段４２は、送られてきたデ
ィジタル映像信号を２値化又は射影等の処理によって、
マージン３（図４、図５）の位置を抽出し、第１ＣＣＤ
カメラ４０と第２ＣＣＤカメラ４１とによって夫々得ら
れたマージン３のＹ軸上の位置が等しければ、マージン
３と認識基準線が平行なので、シーケンサ４３とモータ
コントローラ４４を介して、Ｙ軸ドライバ４５とＹ軸モ
ータ４７とボール螺子２１を動作させて、素子板１７を
Ｙ軸＋方向に移動し、第１ＣＣＤカメラ４０と第２ＣＣ
Ｄカメラ４１は次のマージン３を撮像する。第１ＣＣＤ
カメラ４０と第２ＣＣＤカメラ４１とによって得られた
マージン３の夫々のＹ軸上の位置が等しくなければ、画
像処理手段４２は、その位置の差と、第１ＣＣＤカメラ
４０と第２ＣＣＤカメラ４１間の距離Ｌ2 とからθを計
算し、そのθに基づいて、シーケンサ４３とモータコン
トローラ４４を介して、θ軸ドライバ４６とθ軸モータ
４８を動作させ、マージンのθを０に調整し、マージン
３と認識基準線とを平行にして、第１ＣＣＤカメラ４０
と第２ＣＣＤカメラ４１は再度、マージン３を撮像す
る。このようにして、θを０に調整しながら隣接するマ
ージン３の測定間隔を求め、この測定間隔が所定のマー
ジンピッチ±許容公差内にはいっているかどうかを検定
し、これに合格した場合のマージン３の測定位置をマー
ジン位置とする。これらの動作を繰り返して、素子板の
最上層の全マージン位置を検出し、このマージン位置に
基づいて素子板１７を切断するスリット位置を決めてい
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の素子板
マージン検出装置では、素子板１７の最上層からの反射
光を利用しているので、積層工程中に異物が接触する等
の原因で、素子板表面にシワや表面フイルムの一部に剥
がれがあった場合に、そのシワや剥がれの影響が避けら
れず、この場合に第１ＣＣＤカメラ４０と第２ＣＣＤカ
メラ４１が撮像した画像によるマージン位置には、その
下に積層されたフイルムのマージン位置からのずれがあ
り、適正なマージン位置を測定できないという問題点が
ある。
マージン検出装置では、素子板１７の最上層からの反射
光を利用しているので、積層工程中に異物が接触する等
の原因で、素子板表面にシワや表面フイルムの一部に剥
がれがあった場合に、そのシワや剥がれの影響が避けら
れず、この場合に第１ＣＣＤカメラ４０と第２ＣＣＤカ
メラ４１が撮像した画像によるマージン位置には、その
下に積層されたフイルムのマージン位置からのずれがあ
り、適正なマージン位置を測定できないという問題点が
ある。
【００１１】又、従来の素子板マージン検出装置では、
素子板１７を照明する照明光の反射光で測定しているの
で、素子板の中層部から下層部のマージン位置の測定が
できないという問題点がある。
素子板１７を照明する照明光の反射光で測定しているの
で、素子板の中層部から下層部のマージン位置の測定が
できないという問題点がある。
【００１２】本発明は、上記の問題点を解決して、素子
板表面のシワやフイルムの剥がれに影響されず、且つ、
素子板の中層部から下層部のマージン位置も測定できる
素子板マージン検出装置を提供することを課題としてい
る。
板表面のシワやフイルムの剥がれに影響されず、且つ、
素子板の中層部から下層部のマージン位置も測定できる
素子板マージン検出装置を提供することを課題としてい
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本願第１発明の素子板マ
ージン検出装置は、上記の課題を解決するために、積層
フィルムコンデンサの原反である素子板を素子条に切断
するスリット工程で、素子板を構成する積層された多数
枚のアルミニウム蒸着フィルムのアルミニウム膜にコン
デンサの電極長に間隔を合わせて素子板の幅方向の全長
に設けられた多数のマージン（極細隔離溝）の位置を検
出して、そのマージン位置に基づいて、素子板を電極長
幅の素子条に切断するスリット位置を決める素子板マー
ジン検出装置において、素子板の片側から素子板面に垂
直方向にＸ線を照射するＸ線照射手段と、素子板を透過
したＸ線による画像を撮像する撮像手段と、撮像された
画像の映像信号から画像認識によって、Ｘ線透過量が多
い位置をマージン位置として検出する画像処理手段とを
有することを特徴とする。
ージン検出装置は、上記の課題を解決するために、積層
フィルムコンデンサの原反である素子板を素子条に切断
するスリット工程で、素子板を構成する積層された多数
枚のアルミニウム蒸着フィルムのアルミニウム膜にコン
デンサの電極長に間隔を合わせて素子板の幅方向の全長
に設けられた多数のマージン（極細隔離溝）の位置を検
出して、そのマージン位置に基づいて、素子板を電極長
幅の素子条に切断するスリット位置を決める素子板マー
ジン検出装置において、素子板の片側から素子板面に垂
直方向にＸ線を照射するＸ線照射手段と、素子板を透過
したＸ線による画像を撮像する撮像手段と、撮像された
画像の映像信号から画像認識によって、Ｘ線透過量が多
い位置をマージン位置として検出する画像処理手段とを
有することを特徴とする。
【００１４】本願第２発明の素子板マージン検出装置
は、上記の課題を解決するために、積層フィルムコンデ
ンサの原反である素子板を素子条に切断するスリット工
程で、素子板を構成する積層された多数枚のアルミニウ
ム蒸着フィルムのアルミニウム膜にコンデンサの電極長
に間隔を合わせて素子板の幅方向の全長に設けられた多
数のマージン（極細隔離溝）の位置を検出して、そのマ
ージン位置に基づいて、素子板を電極長幅の素子条に切
断するスリット位置を決める素子板マージン検出装置に
おいて、素子板の片側から素子板面に垂直方向にＸ線を
照射するＸ線照射手段と、素子板を透過したＸ線による
画像を撮像する撮像手段と、撮像された画像の映像信号
から画像認識によって、マージン位置でのＸ線透過量の
減少度の大小により素子板内の一部のアルミニウム蒸着
フィルムのマージン位置の位置ずれの有無を検出する画
像処理手段とを有することを特徴とする。
は、上記の課題を解決するために、積層フィルムコンデ
ンサの原反である素子板を素子条に切断するスリット工
程で、素子板を構成する積層された多数枚のアルミニウ
ム蒸着フィルムのアルミニウム膜にコンデンサの電極長
に間隔を合わせて素子板の幅方向の全長に設けられた多
数のマージン（極細隔離溝）の位置を検出して、そのマ
ージン位置に基づいて、素子板を電極長幅の素子条に切
断するスリット位置を決める素子板マージン検出装置に
おいて、素子板の片側から素子板面に垂直方向にＸ線を
照射するＸ線照射手段と、素子板を透過したＸ線による
画像を撮像する撮像手段と、撮像された画像の映像信号
から画像認識によって、マージン位置でのＸ線透過量の
減少度の大小により素子板内の一部のアルミニウム蒸着
フィルムのマージン位置の位置ずれの有無を検出する画
像処理手段とを有することを特徴とする。
【００１５】
【作用】本願第１発明の素子板マージン検出装置では、
Ｘ線照射手段から照射されるＸ線は、アルミニウム蒸着
部では一部吸収されるが、アルミニウムが無いマージン
を透過するので、素子板の表面のシワや剥がれ等に影響
されずに、Ｘ線の透過量が最も多い位置を、素子板を構
成するの多数枚のアルミニウム蒸着膜の、素子板の同一
位置に在るべきマージンの分布の中心位置として検出す
ることができ、このマージン位置から決められるスリッ
ト位置は素子板の切断位置として適している。
Ｘ線照射手段から照射されるＸ線は、アルミニウム蒸着
部では一部吸収されるが、アルミニウムが無いマージン
を透過するので、素子板の表面のシワや剥がれ等に影響
されずに、Ｘ線の透過量が最も多い位置を、素子板を構
成するの多数枚のアルミニウム蒸着膜の、素子板の同一
位置に在るべきマージンの分布の中心位置として検出す
ることができ、このマージン位置から決められるスリッ
ト位置は素子板の切断位置として適している。
【００１６】又、本願第２発明の素子板マージン検出装
置は、マージンの透過Ｘ線量の減少量の大小によって、
素子板内の一部のアルミニウム蒸着フィルムのマージン
位置の位置ずれの有無を検出することができる。
置は、マージンの透過Ｘ線量の減少量の大小によって、
素子板内の一部のアルミニウム蒸着フィルムのマージン
位置の位置ずれの有無を検出することができる。
【００１７】
【実施例】本発明の素子板マージン検出装置の一実施例
は、素子板の片側から素子板面に垂直方向に軟Ｘ線を照
射し、素子板を透過したＸ線を利用して、素子板のマー
ジン位置の分布の中心位置を示す画像をＣＣＤカメラで
撮像し、その画像処理によって、素子板の切断線位置を
決定するものである。
は、素子板の片側から素子板面に垂直方向に軟Ｘ線を照
射し、素子板を透過したＸ線を利用して、素子板のマー
ジン位置の分布の中心位置を示す画像をＣＣＤカメラで
撮像し、その画像処理によって、素子板の切断線位置を
決定するものである。
【００１８】本発明の一実施例を図１、図２に基づいて
説明する。
説明する。
【００１９】図１、図２において、第１ＣＣＤカメラ５
と第２ＣＣＤカメラ６は、所定間隔Ｌ2 を隔てて、Ｙ軸
に垂直な認識基準線上に、且つ、Ｙ軸方向に移動する素
子板１７の下方に配される。θ軸１６は、θ軸基準線に
対するチャック部１５の方向を調整する。カッター基準
線と認識基準線とθ軸基準線とは互いに平行で、且つ、
Ｙ軸に垂直である。カッター基準線と認識基準線との間
隔は所定間隔Ｌ1 に保たれる。先ず、図４、図５に示し
た素子板１７が、Ｙ軸ドライバ１１に駆動されるＹ軸モ
ータ１３が回転するボール螺子２１によってＹ軸方向
（素子板の長さ方向）に移動し、θ軸ドライバ１２に駆
動されるθ軸モータ１４によってθ軸１６のθ（θは認
識基準線と平行なθ軸基準線とマージン３とが成す角
度）を０調整する支持手段１５に、その最上面を上にし
て水平に支持される。Ｘ線照射手段７が、Ｙ軸方向に移
動する素子板１７の上方に設けられ軟Ｘ線を素子板１７
に垂直に照射し、第１ＣＣＤカメラ５と第２ＣＣＤカメ
ラ６が、Ｙ軸方向に移動する素子板の下方で、且つ、Ｘ
線照射手段７の下方に、その光軸を素子板１７に垂直に
して設けられ、Ｘ線照射手段７から素子板１７に照射さ
れ素子板１７を透過した軟Ｘ線による画像を撮像する。
第１ＣＣＤカメラ５と第２ＣＣＤカメラ６は撮像した画
像をディジタル映像信号として画像処理手段８に送信す
る。画像処理手段８は、送られてきたディジタル映像信
号を２値化又は射影等の処理によって、マージン３（図
４、図５）の位置を抽出し、第１ＣＣＤカメラ５と第２
ＣＣＤカメラ６によって夫々得られたマージン３のＹ軸
上の位置が等しければ、その位置を記憶すると共に、シ
ーケンサ９とモータコントローラ１０とを介して、Ｙ軸
ドライバ１１とＹ軸モータ１３とボール螺子２１とを動
作させて、素子板１７をＹ軸方向に移動し、第１ＣＣＤ
カメラ５と第２ＣＣＤカメラ６は次のマージン３を撮像
する。第１ＣＣＤカメラ５と第２ＣＣＤカメラ６によっ
て得られたマージン３の夫々のＹ軸上の位置が等しくな
ければ、マージン３が認識基準線に平行でないので、画
像処理手段８は、その位置の差と、第１ＣＣＤカメラ５
と第２ＣＣＤカメラ６間の距離Ｌ2 からマージン３と認
識基準線とが成す角θを計算し、そのθを記憶すると共
に、そのθに基づいて、シーケンサ９とモータコントロ
ーラ１０を介して、θ軸ドライバ１２とθ軸モータ１４
を動作させて、マージンのθを０に調整し、マージン３
と認識基準線とを平行にして、第１ＣＣＤカメラ５と第
２ＣＣＤカメラ６は再度、マージン３を撮像する。この
ようにして、θを０に調整しながら隣接するマージン３
の測定間隔を求め、この測定間隔が所定のマージンピッ
チ±許容公差内にはいっているかどうかを検定し、これ
に合格したマージン３の測定位置をマージン位置とす
る。これらの動作を繰り返して、素子板１７の全マージ
ン位置を検出する。尚、Ｘ線照射手段７は防Ｘ線材質シ
ールド２２で囲まれている。
と第２ＣＣＤカメラ６は、所定間隔Ｌ2 を隔てて、Ｙ軸
に垂直な認識基準線上に、且つ、Ｙ軸方向に移動する素
子板１７の下方に配される。θ軸１６は、θ軸基準線に
対するチャック部１５の方向を調整する。カッター基準
線と認識基準線とθ軸基準線とは互いに平行で、且つ、
Ｙ軸に垂直である。カッター基準線と認識基準線との間
隔は所定間隔Ｌ1 に保たれる。先ず、図４、図５に示し
た素子板１７が、Ｙ軸ドライバ１１に駆動されるＹ軸モ
ータ１３が回転するボール螺子２１によってＹ軸方向
（素子板の長さ方向）に移動し、θ軸ドライバ１２に駆
動されるθ軸モータ１４によってθ軸１６のθ（θは認
識基準線と平行なθ軸基準線とマージン３とが成す角
度）を０調整する支持手段１５に、その最上面を上にし
て水平に支持される。Ｘ線照射手段７が、Ｙ軸方向に移
動する素子板１７の上方に設けられ軟Ｘ線を素子板１７
に垂直に照射し、第１ＣＣＤカメラ５と第２ＣＣＤカメ
ラ６が、Ｙ軸方向に移動する素子板の下方で、且つ、Ｘ
線照射手段７の下方に、その光軸を素子板１７に垂直に
して設けられ、Ｘ線照射手段７から素子板１７に照射さ
れ素子板１７を透過した軟Ｘ線による画像を撮像する。
第１ＣＣＤカメラ５と第２ＣＣＤカメラ６は撮像した画
像をディジタル映像信号として画像処理手段８に送信す
る。画像処理手段８は、送られてきたディジタル映像信
号を２値化又は射影等の処理によって、マージン３（図
４、図５）の位置を抽出し、第１ＣＣＤカメラ５と第２
ＣＣＤカメラ６によって夫々得られたマージン３のＹ軸
上の位置が等しければ、その位置を記憶すると共に、シ
ーケンサ９とモータコントローラ１０とを介して、Ｙ軸
ドライバ１１とＹ軸モータ１３とボール螺子２１とを動
作させて、素子板１７をＹ軸方向に移動し、第１ＣＣＤ
カメラ５と第２ＣＣＤカメラ６は次のマージン３を撮像
する。第１ＣＣＤカメラ５と第２ＣＣＤカメラ６によっ
て得られたマージン３の夫々のＹ軸上の位置が等しくな
ければ、マージン３が認識基準線に平行でないので、画
像処理手段８は、その位置の差と、第１ＣＣＤカメラ５
と第２ＣＣＤカメラ６間の距離Ｌ2 からマージン３と認
識基準線とが成す角θを計算し、そのθを記憶すると共
に、そのθに基づいて、シーケンサ９とモータコントロ
ーラ１０を介して、θ軸ドライバ１２とθ軸モータ１４
を動作させて、マージンのθを０に調整し、マージン３
と認識基準線とを平行にして、第１ＣＣＤカメラ５と第
２ＣＣＤカメラ６は再度、マージン３を撮像する。この
ようにして、θを０に調整しながら隣接するマージン３
の測定間隔を求め、この測定間隔が所定のマージンピッ
チ±許容公差内にはいっているかどうかを検定し、これ
に合格したマージン３の測定位置をマージン位置とす
る。これらの動作を繰り返して、素子板１７の全マージ
ン位置を検出する。尚、Ｘ線照射手段７は防Ｘ線材質シ
ールド２２で囲まれている。
【００２０】図３は、素子板１７のチャック部１５の詳
細図で、チャック部１５が、チャック用シリンダ１９の
動作によって素子板１７をチャックする。θ軸モータ１
４が減速機２０を介してチャック部のθを調整する。Ｙ
軸モータ１３がボール螺子２１を介してチャック部１５
をＹ軸方向に移動させる。
細図で、チャック部１５が、チャック用シリンダ１９の
動作によって素子板１７をチャックする。θ軸モータ１
４が減速機２０を介してチャック部のθを調整する。Ｙ
軸モータ１３がボール螺子２１を介してチャック部１５
をＹ軸方向に移動させる。
【００２１】次に、図２に基づいて、本実施例の動作を
説明する。
説明する。
【００２２】チャック部１５によって素子板１７をチャ
ックし、素子板１７をＹ軸＋方向に移動させる。素子板
１７の上方で且つ認識基準線の上方にあるＸ線照射手段
（図示せず）から、認識基準線に最も近い方のマージン
３に軟Ｘ線を照射する。このマージン３を透過した軟Ｘ
線による画像を第１ＣＣＤカメラ５と第２ＣＣＤカメラ
６が撮像し、その映像信号を画像処理手段８（図１）に
送る。画像処理手段８は画像処理してマージン３のＹ軸
上の位置を検出し、認識基準線からマージン３までの距
離（Ｙ軸上の位置）を測定する。第１ＣＣＤカメラ５と
第２ＣＣＤカメラ６とによって夫々得られた測定データ
に差があれば、マージン３と認識基準線とが平行でない
ので、その差と、第１ＣＣＤカメラ５と第２ＣＣＤカメ
ラ６間の距離Ｌ2 からマージン３と認識基準線とが成す
角θを計算し、そのθを記憶すると共に、そのθの基づ
いて、チャック部１５のθ軸で、θ方向補正を行う。θ
方向補正を行って、マージン３と認識基準線とが平行に
なった状態で、再度測定を行い、認識基準線を基準と
し、カメラ視野内のマージン３の現在位置、チャック部
１５のＹ軸現在位置、及びチャック部１５のθ軸１６の
現在位置を画像処理手段８にて記憶する。
ックし、素子板１７をＹ軸＋方向に移動させる。素子板
１７の上方で且つ認識基準線の上方にあるＸ線照射手段
（図示せず）から、認識基準線に最も近い方のマージン
３に軟Ｘ線を照射する。このマージン３を透過した軟Ｘ
線による画像を第１ＣＣＤカメラ５と第２ＣＣＤカメラ
６が撮像し、その映像信号を画像処理手段８（図１）に
送る。画像処理手段８は画像処理してマージン３のＹ軸
上の位置を検出し、認識基準線からマージン３までの距
離（Ｙ軸上の位置）を測定する。第１ＣＣＤカメラ５と
第２ＣＣＤカメラ６とによって夫々得られた測定データ
に差があれば、マージン３と認識基準線とが平行でない
ので、その差と、第１ＣＣＤカメラ５と第２ＣＣＤカメ
ラ６間の距離Ｌ2 からマージン３と認識基準線とが成す
角θを計算し、そのθを記憶すると共に、そのθの基づ
いて、チャック部１５のθ軸で、θ方向補正を行う。θ
方向補正を行って、マージン３と認識基準線とが平行に
なった状態で、再度測定を行い、認識基準線を基準と
し、カメラ視野内のマージン３の現在位置、チャック部
１５のＹ軸現在位置、及びチャック部１５のθ軸１６の
現在位置を画像処理手段８にて記憶する。
【００２３】このようにして、素子板１７上の全マージ
ン３の上記の位置情報を得た後に、素子１７を切断する
スリット動作に入る。スリットも測定と同様に、カッタ
ー基準線に近い方のマージン３より行う。先ず、チャッ
ク部１５のθ軸を測定時に記憶しておいたθ軸現在位置
に移動させた後に、測定時に記憶しておいたデータに基
づいて、素子板１７上のスリット位置（前記の０．９ｍ
ｍずらしたマージン３の中間位置）をカッター基準線に
合わせて位置決めし、スリットする。
ン３の上記の位置情報を得た後に、素子１７を切断する
スリット動作に入る。スリットも測定と同様に、カッタ
ー基準線に近い方のマージン３より行う。先ず、チャッ
ク部１５のθ軸を測定時に記憶しておいたθ軸現在位置
に移動させた後に、測定時に記憶しておいたデータに基
づいて、素子板１７上のスリット位置（前記の０．９ｍ
ｍずらしたマージン３の中間位置）をカッター基準線に
合わせて位置決めし、スリットする。
【００２４】又、画像処理手段８は、マージン３部分を
透過する軟Ｘ線量を、素子板１７内の全てのアルミニウ
ム蒸着フィルムのマージン位置が正確に位置した場合の
軟Ｘ線量の透過量（素子板１７を構成するアルミニウム
蒸着フイルムの半数のアルミニウム膜を透過する場合の
透過量）と比較して、その減少量を検出し、その減少量
によって、素子板１７内の一部のアルミニウム蒸着フィ
ルムのマージン位置の位置ずれの有無（マージン位置が
ずれているアルミニウム蒸着フィルムの枚数分だけ、Ｘ
線を吸収するアルミニウム膜の枚数が増加し、その増加
分に対応して、透過Ｘ線量が減少する。）を検出する。
この位置ずれの検出は、ずれ枚数と透過量の関係を予め
測定しておけば簡単に検出できる。
透過する軟Ｘ線量を、素子板１７内の全てのアルミニウ
ム蒸着フィルムのマージン位置が正確に位置した場合の
軟Ｘ線量の透過量（素子板１７を構成するアルミニウム
蒸着フイルムの半数のアルミニウム膜を透過する場合の
透過量）と比較して、その減少量を検出し、その減少量
によって、素子板１７内の一部のアルミニウム蒸着フィ
ルムのマージン位置の位置ずれの有無（マージン位置が
ずれているアルミニウム蒸着フィルムの枚数分だけ、Ｘ
線を吸収するアルミニウム膜の枚数が増加し、その増加
分に対応して、透過Ｘ線量が減少する。）を検出する。
この位置ずれの検出は、ずれ枚数と透過量の関係を予め
測定しておけば簡単に検出できる。
【００２５】本発明の素子板マージン検出装置は、上記
の実施例に限らず種々の態様が可能である。例えば、第
１ＣＣＤカメラ５と第２ＣＣＤカメラ６と画像認識手段
８の機能配分と設計は、目的に合わせて自由にできる。
の実施例に限らず種々の態様が可能である。例えば、第
１ＣＣＤカメラ５と第２ＣＣＤカメラ６と画像認識手段
８の機能配分と設計は、目的に合わせて自由にできる。
【００２６】又、実施例ではて電圧が低い軟Ｘ線を使用
したが、Ｘ線電圧は、素子板の厚さ等に応じて選択すれ
ば良い。
したが、Ｘ線電圧は、素子板の厚さ等に応じて選択すれ
ば良い。
【００２７】
【発明の効果】本願第１発明の素子板マージン検出装置
は、素子板の表面にシワや剥がれ等が発生していても、
これらに影響されずに、Ｘ線の透過量が最も多い位置を
マージン位置分布の中心位置として検出することができ
るという効果を奏する。
は、素子板の表面にシワや剥がれ等が発生していても、
これらに影響されずに、Ｘ線の透過量が最も多い位置を
マージン位置分布の中心位置として検出することができ
るという効果を奏する。
【００２８】又、本願第２発明の素子板マージン検出装
置は、マージン部の透過Ｘ線量の減少度によって、素子
板内の一部のアルミニウム蒸着フィルムのマージン位置
の位置ずれの有無を検出することができるという効果を
奏する。
置は、マージン部の透過Ｘ線量の減少度によって、素子
板内の一部のアルミニウム蒸着フィルムのマージン位置
の位置ずれの有無を検出することができるという効果を
奏する。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】図１の動作図である。
【図３】図２のチャック部の詳細図である。
【図４】素子板の縦断面図である。
【図５】素子板の平面図である。
【図６】従来例の構成図である。
【図７】従来例の動作図である。
５ 第１ＣＣＤカメラ ６ 第２ＣＣＤカメラ ７ Ｘ線照射手段 ８ 画像処理手段
Claims (2)
- 【請求項１】 積層フィルムコンデンサの原反である素
子板を素子条に切断するスリット工程で、素子板を構成
する積層された多数枚のアルミニウム蒸着フィルムのア
ルミニウム膜にコンデンサの電極長に間隔を合わせて素
子板の幅方向の全長に設けられた多数のマージン（極細
隔離溝）の位置を検出して、そのマージン位置に基づい
て、素子板を電極長幅の素子条に切断するスリット位置
を決める素子板マージン検出装置において、素子板の片
側から素子板面に垂直方向にＸ線を照射するＸ線照射手
段と、素子板を透過したＸ線による画像を撮像する撮像
手段と、撮像された画像の映像信号から画像認識によっ
て、Ｘ線透過量が多い位置をマージン位置として検出す
る画像処理手段とを有することを特徴とする素子板マー
ジン検出装置。 - 【請求項２】 積層フィルムコンデンサの原反である素
子板を素子条に切断するスリット工程で、素子板を構成
する積層された多数枚のアルミニウム蒸着フィルムのア
ルミニウム膜にコンデンサの電極長に間隔を合わせて素
子板の幅方向の全長に設けられた多数のマージン（極細
隔離溝）の位置を検出して、そのマージン位置に基づい
て、素子板を電極長幅の素子条に切断するスリット位置
を決める素子板マージン検出装置において、素子板の片
側から素子板面に垂直方向にＸ線を照射するＸ線照射手
段と、素子板を透過したＸ線による画像を撮像する撮像
手段と、撮像された画像の映像信号から画像認識によっ
て、マージン位置でのＸ線透過量の減少度の大小により
素子板内の一部のアルミニウム蒸着フィルムのマージン
位置の位置ずれの有無を検出する画像処理手段とを有す
ることを特徴とする素子板マージン検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31880091A JP3071011B2 (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | 素子板マージン検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31880091A JP3071011B2 (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | 素子板マージン検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05159993A true JPH05159993A (ja) | 1993-06-25 |
| JP3071011B2 JP3071011B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=18103088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31880091A Expired - Fee Related JP3071011B2 (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | 素子板マージン検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3071011B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280258A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層体の製造方法および製造装置 |
| JP2007180161A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Showa Denko Kk | 素子片の検査装置及びその用途 |
-
1991
- 1991-12-03 JP JP31880091A patent/JP3071011B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280258A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層体の製造方法および製造装置 |
| JP4705256B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2011-06-22 | パナソニック株式会社 | 積層体の製造方法およびチップコンデンサ |
| JP2007180161A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Showa Denko Kk | 素子片の検査装置及びその用途 |
| JP4650259B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2011-03-16 | 株式会社村田製作所 | 素子片の検査装置及びその用途 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3071011B2 (ja) | 2000-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6870952B2 (en) | Positioning apparatus used in a process for producing multi-layered printed circuit board and method of using the same | |
| KR101398320B1 (ko) | 레이저 가공방법 및 레이저 가공장치 | |
| EP2284911A2 (en) | Laser ablation tool | |
| JP2010257861A (ja) | 積層電池の製造過程に用いられる検査装置 | |
| JP2007048835A (ja) | レーザ加工装置及びそれを用いた太陽電池基板のパターニング方法 | |
| KR20160134494A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
| US20030079583A1 (en) | Substrate cutting method and substrate cutting apparatus | |
| JP2009297742A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP3071011B2 (ja) | 素子板マージン検出装置 | |
| JP2019129198A (ja) | 被加工物の切削方法 | |
| JP3744179B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| CN103765298B (zh) | 产品面板的连续制造方法和薄膜前端部检测系统及方法 | |
| JP4348474B2 (ja) | 基板方向検出方法および描画システム | |
| JP2000012409A (ja) | セラミック電子部品の製造方法及び製造装置 | |
| JP2000021680A (ja) | 積層チップ部品の製造方法及びその装置 | |
| KR102626352B1 (ko) | 기판 상의 결함을 검사하는 방법 및 장치 | |
| JPH01321593A (ja) | シート状部材の枚数計数装置 | |
| JP4810809B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び製造装置 | |
| JP2001330414A (ja) | 製函用シート材のジョイント部検査装置及び検査方法並びに製函機 | |
| JPH08304032A (ja) | コンデンサ用金属化フィルムのマージン部幅および金属蒸着膜厚さ測定方法 | |
| JPH0772717B2 (ja) | 基板の検査方法および基板の検査装置 | |
| JP2963108B2 (ja) | コンデンサ、多層混成回路素子及びその方向性識別方法 | |
| JP2003006609A (ja) | 棒材の計数方法および計数装置 | |
| JPS62276443A (ja) | 自動穴ミス検査機 | |
| JPH07109944B2 (ja) | 多層配線基板の内層基準マーク検出方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |