JPH05156030A - ポリエチレン系樹脂の微粉化方法 - Google Patents
ポリエチレン系樹脂の微粉化方法Info
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- JPH05156030A JPH05156030A JP32315791A JP32315791A JPH05156030A JP H05156030 A JPH05156030 A JP H05156030A JP 32315791 A JP32315791 A JP 32315791A JP 32315791 A JP32315791 A JP 32315791A JP H05156030 A JPH05156030 A JP H05156030A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、簡単な肯定で、効率良く、しかも連
続的に非架橋もしくは架橋のポリエチレン系樹脂の廃材
を微粉化できる方法を提供することを目的とする。 【構成】非架橋のポリエチレン系樹脂製の廃材を粒状体
に粉砕し、この粒状体に130℃以上の温度において遊
離ラジカルを発生させる化合物を添加し、この混合物に
140℃以上の温度で剪断力を加えることを特徴として
いる。また、架橋したポリエチレン系樹脂製の廃材を粒
状体に粉砕し、この粒状体に140℃以上の温度で剪断
力を加えることを特徴としている。
続的に非架橋もしくは架橋のポリエチレン系樹脂の廃材
を微粉化できる方法を提供することを目的とする。 【構成】非架橋のポリエチレン系樹脂製の廃材を粒状体
に粉砕し、この粒状体に130℃以上の温度において遊
離ラジカルを発生させる化合物を添加し、この混合物に
140℃以上の温度で剪断力を加えることを特徴として
いる。また、架橋したポリエチレン系樹脂製の廃材を粒
状体に粉砕し、この粒状体に140℃以上の温度で剪断
力を加えることを特徴としている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、廃材となった非架橋も
しくは架橋ポリエチレン系樹脂成形物等を微粉化して有
効に利用するためのポリエチレン系樹脂の微粉化方法に
関する。
しくは架橋ポリエチレン系樹脂成形物等を微粉化して有
効に利用するためのポリエチレン系樹脂の微粉化方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】近年、あらゆる産業界において省資源
化、省エネルギー化が要求されており、樹脂材料を使用
する工業分野においても樹脂成形物等のスクラップ(以
下、廃材と省略する)を有効に再利用することが望まれ
ている。
化、省エネルギー化が要求されており、樹脂材料を使用
する工業分野においても樹脂成形物等のスクラップ(以
下、廃材と省略する)を有効に再利用することが望まれ
ている。
【0003】従来、樹脂材料の廃材を利用する方法とし
ては、第1の方法として廃材とバージン材(熱履歴のな
い新しい樹脂)を一定比率で混合して再度成形に供する
方法があり、第2の方法として廃材を填料あるいは燃料
として用いる方法がある。第1の方法は、樹脂材料とし
てのコストが高い、例えばポリエーテルスルフォン、ポ
リエーテルエーテルケトン、ポリイミド等のいわゆるエ
ンジニアリングプラスチックに適用され、第2の方法
は、樹脂材料としてのコストが安い、ポリエチレン並び
に、例えばエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共
重合体等の非架橋もしくは架橋のポリエチレン系樹脂に
適用される。第2の方法を用いてポリエチレン系樹脂の
廃材を再利用する場合、填料としての分散性、燃料とし
ての燃料効率が最大の問題であり、これらの問題はいず
れも廃材を微粉化する技術に起因する。
ては、第1の方法として廃材とバージン材(熱履歴のな
い新しい樹脂)を一定比率で混合して再度成形に供する
方法があり、第2の方法として廃材を填料あるいは燃料
として用いる方法がある。第1の方法は、樹脂材料とし
てのコストが高い、例えばポリエーテルスルフォン、ポ
リエーテルエーテルケトン、ポリイミド等のいわゆるエ
ンジニアリングプラスチックに適用され、第2の方法
は、樹脂材料としてのコストが安い、ポリエチレン並び
に、例えばエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共
重合体等の非架橋もしくは架橋のポリエチレン系樹脂に
適用される。第2の方法を用いてポリエチレン系樹脂の
廃材を再利用する場合、填料としての分散性、燃料とし
ての燃料効率が最大の問題であり、これらの問題はいず
れも廃材を微粉化する技術に起因する。
【0004】従来より、樹脂材料の廃材を微粉化する方
法は、 A.粗粉砕…20mm程度に粗く粉砕 B.中粉砕…10mm〜1mm程度の中細粒に粉砕 C.微粉砕…ミクロンオーダーの微粒に粉砕 の3つの粉砕工程を必要とすることが知られている。こ
の微粉化方法は、工程が多く、かつ連続的に処理するこ
とが難しいので、コストが高くなってしまい、廃材を利
用するメリットがなくなるという問題がある。
法は、 A.粗粉砕…20mm程度に粗く粉砕 B.中粉砕…10mm〜1mm程度の中細粒に粉砕 C.微粉砕…ミクロンオーダーの微粒に粉砕 の3つの粉砕工程を必要とすることが知られている。こ
の微粉化方法は、工程が多く、かつ連続的に処理するこ
とが難しいので、コストが高くなってしまい、廃材を利
用するメリットがなくなるという問題がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる点に鑑
みてなされたものであり、簡単な工程で、効率良く、し
かも連続的に非架橋もしくは架橋のポリエチレン系樹脂
製の廃材を微粉化できる方法を提供することを目的とす
る。
みてなされたものであり、簡単な工程で、効率良く、し
かも連続的に非架橋もしくは架橋のポリエチレン系樹脂
製の廃材を微粉化できる方法を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、非架橋のポリ
エチレン系樹脂製の廃材を粒状体に粉砕し、この粒状体
に130℃以上の温度において遊離ラジカルを発生させ
る化合物を添加し、この混合物に140℃以上の温度で
剪断力を加えることを特徴とするポリエチレン系樹脂の
微粉化方法を提供する。
エチレン系樹脂製の廃材を粒状体に粉砕し、この粒状体
に130℃以上の温度において遊離ラジカルを発生させ
る化合物を添加し、この混合物に140℃以上の温度で
剪断力を加えることを特徴とするポリエチレン系樹脂の
微粉化方法を提供する。
【0007】また、本発明は、架橋したポリエチレン系
樹脂製の廃材を粒状体に粉砕し、この粒状体に140℃
以上の温度で剪断力を加えることを特徴とするポリエチ
レン系樹脂の微粉化方法を提供する。
樹脂製の廃材を粒状体に粉砕し、この粒状体に140℃
以上の温度で剪断力を加えることを特徴とするポリエチ
レン系樹脂の微粉化方法を提供する。
【0008】ここで、ポリエチレン系樹脂とは、低密度
ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエ
チレン、並びにエチレン−プロピレン共重合体、エチレ
ン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体等のエチレンとの2元、3元の共重合体等を
指すものである。これらの樹脂は、エチレン重合により
得られる。さらに、これらの樹脂製の廃材とは、工業製
品や部品のあらゆる非架橋もしくは架橋の廃材を意味
し、老化防止剤、着色剤、難燃剤等の樹脂材料に通常用
いられる各種の添加剤が配合されていてもよい。これら
の廃材は、単独あるいは2種以上混合して、または他の
樹脂の廃材と混合して用いることができる。
ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエ
チレン、並びにエチレン−プロピレン共重合体、エチレ
ン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体等のエチレンとの2元、3元の共重合体等を
指すものである。これらの樹脂は、エチレン重合により
得られる。さらに、これらの樹脂製の廃材とは、工業製
品や部品のあらゆる非架橋もしくは架橋の廃材を意味
し、老化防止剤、着色剤、難燃剤等の樹脂材料に通常用
いられる各種の添加剤が配合されていてもよい。これら
の廃材は、単独あるいは2種以上混合して、または他の
樹脂の廃材と混合して用いることができる。
【0009】本発明の方法において使用される130℃
以上の温度において遊離ラジカルを発生する化合物と
は、この温度以上の条件下でポリエチレン系樹脂中に遊
離ラジカル部位を生じさせることができ、かつこの温度
以上で6分以下、好ましくは10分以下の半減期を有す
る化合物である。このような化合物として、例えば、ベ
ンゾイルペルオキシド、シクロベンゾイルペルオキシ
ド、ジクミルペルオキシド、ジ−tert−ブチルペルオキ
シド、tert−ブチルペルベンゾエート、アゾビス−イソ
ブチロニトリル等を用いることができる。この中で、特
にジクミルペルオキシドが好ましい。また、これらの化
合物の配合量は、ポリエチレン系樹脂製の廃材100重
量部に対して1〜6重量部であることが好ましい。これ
は、化合物の配合量がポリエチレン系樹脂製の廃材10
0重量部に対して1重量部未満であると充分に微粉化さ
せることができず、6重量部を超えると剪断力を加える
装置への負荷が大きくなり過ぎるからである。
以上の温度において遊離ラジカルを発生する化合物と
は、この温度以上の条件下でポリエチレン系樹脂中に遊
離ラジカル部位を生じさせることができ、かつこの温度
以上で6分以下、好ましくは10分以下の半減期を有す
る化合物である。このような化合物として、例えば、ベ
ンゾイルペルオキシド、シクロベンゾイルペルオキシ
ド、ジクミルペルオキシド、ジ−tert−ブチルペルオキ
シド、tert−ブチルペルベンゾエート、アゾビス−イソ
ブチロニトリル等を用いることができる。この中で、特
にジクミルペルオキシドが好ましい。また、これらの化
合物の配合量は、ポリエチレン系樹脂製の廃材100重
量部に対して1〜6重量部であることが好ましい。これ
は、化合物の配合量がポリエチレン系樹脂製の廃材10
0重量部に対して1重量部未満であると充分に微粉化さ
せることができず、6重量部を超えると剪断力を加える
装置への負荷が大きくなり過ぎるからである。
【0010】ポリエチレン系樹脂製の廃材を剪断力を加
える装置に供給する際に、廃材を粉砕機等で所定の粒径
の粒状体に粗粉砕する。これは、剪断力を加える装置の
投入手段(例えば、剪断力を加える装置が押出機である
場合のホッパー)内で廃材がブロッキングやサージング
を起こすことを防止するためである。粒状体の好ましい
粒径としては20mmφ程度である。なお、オフグレード
品等のペレットで粒径が20mmφ以下のものは粉砕せず
にそのまま用いることができる。
える装置に供給する際に、廃材を粉砕機等で所定の粒径
の粒状体に粗粉砕する。これは、剪断力を加える装置の
投入手段(例えば、剪断力を加える装置が押出機である
場合のホッパー)内で廃材がブロッキングやサージング
を起こすことを防止するためである。粒状体の好ましい
粒径としては20mmφ程度である。なお、オフグレード
品等のペレットで粒径が20mmφ以下のものは粉砕せず
にそのまま用いることができる。
【0011】ポリエチレン系樹脂に剪断力を加える際の
温度は140℃以上に設定する。これは温度が140℃
未満であると充分に微粉化することができないからであ
る。特に、この温度は、170℃〜230℃であること
が好ましい。これは、温度が170℃未満であると剪断
による摩砕がシリンダ領域で効果的に行われず、温度が
230℃を超えると高熱によりポリエチレン系樹脂が変
色し、悪臭を発するからである。温度を設定する際、押
出機のシリンダ全体にわたって140℃以上にしてもよ
いし、シリンダの少なくとも一部の領域を140℃以上
にしてもよい。架橋のポリエチレン系樹脂としては、非
架橋のポリエチレン系樹脂を過酸化物架橋、シラン架
橋、電子線照射架橋等の通常の方法で架橋化して得られ
たものを意味する。
温度は140℃以上に設定する。これは温度が140℃
未満であると充分に微粉化することができないからであ
る。特に、この温度は、170℃〜230℃であること
が好ましい。これは、温度が170℃未満であると剪断
による摩砕がシリンダ領域で効果的に行われず、温度が
230℃を超えると高熱によりポリエチレン系樹脂が変
色し、悪臭を発するからである。温度を設定する際、押
出機のシリンダ全体にわたって140℃以上にしてもよ
いし、シリンダの少なくとも一部の領域を140℃以上
にしてもよい。架橋のポリエチレン系樹脂としては、非
架橋のポリエチレン系樹脂を過酸化物架橋、シラン架
橋、電子線照射架橋等の通常の方法で架橋化して得られ
たものを意味する。
【0012】廃材を押出機に供給する方法としては、ヘ
ンシェルミキサー、タンブラー等の攪拌機を用いてポリ
エチレン系樹脂の廃材に前記化合物を均一に添加した後
に押出機のホッパーに投入する方法、あるいは液体、粉
体を定量的に供給可能なギアーポンプ、プランジャーポ
ンプ、スネークポンプ等の計量ポンプを用いて、廃材が
シリンダに供給される前に廃材に前記化合物を添加して
押出機内において反応させ、反応後の架橋物をシリンダ
に供給する方法等が挙げられる。
ンシェルミキサー、タンブラー等の攪拌機を用いてポリ
エチレン系樹脂の廃材に前記化合物を均一に添加した後
に押出機のホッパーに投入する方法、あるいは液体、粉
体を定量的に供給可能なギアーポンプ、プランジャーポ
ンプ、スネークポンプ等の計量ポンプを用いて、廃材が
シリンダに供給される前に廃材に前記化合物を添加して
押出機内において反応させ、反応後の架橋物をシリンダ
に供給する方法等が挙げられる。
【0013】本発明で用いる剪断力を加える装置として
は、パイプおよびチューブの成形、電線の被覆、コンパ
ウンディング等に用いられる単軸押出機、多軸押出機等
が適用できる。
は、パイプおよびチューブの成形、電線の被覆、コンパ
ウンディング等に用いられる単軸押出機、多軸押出機等
が適用できる。
【0014】本発明においては、廃材となったポリエチ
レン系樹脂100重量部に対し、130℃以上の温度で
ラジカルを発生しうる化合物としてジクミルペルオキシ
ドを1〜6重量部添加し反応せしめて、これに押出機に
て170℃以上230℃以下の温度範囲で剪断力を加え
ることが好ましい。これは、ラジカル反応による架橋化
と剪断による架橋物の摩砕とを押出機のシリンダ領域で
集中して行うことができる。また、本発明によれば、架
橋物が熱分解して変色した廃材、例えば電力ケーブルの
架橋ポリエチレン被覆物等の架橋ポリエチレン樹脂を微
粉化することも可能である。
レン系樹脂100重量部に対し、130℃以上の温度で
ラジカルを発生しうる化合物としてジクミルペルオキシ
ドを1〜6重量部添加し反応せしめて、これに押出機に
て170℃以上230℃以下の温度範囲で剪断力を加え
ることが好ましい。これは、ラジカル反応による架橋化
と剪断による架橋物の摩砕とを押出機のシリンダ領域で
集中して行うことができる。また、本発明によれば、架
橋物が熱分解して変色した廃材、例えば電力ケーブルの
架橋ポリエチレン被覆物等の架橋ポリエチレン樹脂を微
粉化することも可能である。
【0015】
【作用】本発明の方法によれば、廃材を粉砕し、130
℃以上の温度において遊離ラジカルを発生させる化合物
を添加して反応せしめて、これに140℃以上の温度で
剪断力を加えている。
℃以上の温度において遊離ラジカルを発生させる化合物
を添加して反応せしめて、これに140℃以上の温度で
剪断力を加えている。
【0016】これにより、130℃以上の温度で分解
し、生成したラジカルがポリエチレン系樹脂の分子鎖か
ら水素を引き抜き、分子鎖にラジカルを誘起させる。次
いで、ラジカルを有する2つの分子鎖同士が架橋反応を
起こして架橋物を生成する。
し、生成したラジカルがポリエチレン系樹脂の分子鎖か
ら水素を引き抜き、分子鎖にラジカルを誘起させる。次
いで、ラジカルを有する2つの分子鎖同士が架橋反応を
起こして架橋物を生成する。
【0017】その後、生成した架橋物が押出機の剪断作
用によって摩砕されることにより、、微粉化が達せられ
る。
用によって摩砕されることにより、、微粉化が達せられ
る。
【0018】
【実施例】以下、本発明の実施例を具体的に説明する。
【0019】実施例1 まず、高密度ポリエチレン樹脂からなる工業製品の廃材
を粉砕機を用いて平均粒径が約15mmとなるように粗粉
砕して粗粉末を得た。次いで、この粗粉末に、粗粉末1
00重量部に対して5.0重量部の割合でベンゾイルペ
ルオキシドを加えてヘンシェルミキサーで攪拌して混合
した。次いで、得られた混合物を、スクリュー径Dが6
5cm、スクリュー長さLに対するスクリュー径Dの比L
/Dが24である単軸押出機のホッパーに投入した。そ
の後、スクリュー回転数を60rpm とし、シリンダ温度
を下記表1に示すように設定して、この混合物をシリン
ダに送り込んだ。なお、シリンダ温度は、シリンダを4
つの領域(ホッパーに近い領域から領域1〜4とする)
に分割してそれぞれについて測定した。
を粉砕機を用いて平均粒径が約15mmとなるように粗粉
砕して粗粉末を得た。次いで、この粗粉末に、粗粉末1
00重量部に対して5.0重量部の割合でベンゾイルペ
ルオキシドを加えてヘンシェルミキサーで攪拌して混合
した。次いで、得られた混合物を、スクリュー径Dが6
5cm、スクリュー長さLに対するスクリュー径Dの比L
/Dが24である単軸押出機のホッパーに投入した。そ
の後、スクリュー回転数を60rpm とし、シリンダ温度
を下記表1に示すように設定して、この混合物をシリン
ダに送り込んだ。なお、シリンダ温度は、シリンダを4
つの領域(ホッパーに近い領域から領域1〜4とする)
に分割してそれぞれについて測定した。
【0020】この混合物は、シリンダ内においてベンゾ
イルペルオキシドが遊離ラジカルを発生し、この遊離ラ
ジカルが樹脂の架橋を促進することにより架橋物とな
り、この架橋物はスクリューにより剪断力を受けて微粉
化された。このようにして実施例1の微粉末を得た。
イルペルオキシドが遊離ラジカルを発生し、この遊離ラ
ジカルが樹脂の架橋を促進することにより架橋物とな
り、この架橋物はスクリューにより剪断力を受けて微粉
化された。このようにして実施例1の微粉末を得た。
【0021】実施例2,3、比較例1,2 領域1〜4のシリンダ温度を下記表1に示すように設定
すること以外は実施例1と同様にして実施例2,3の微
粉末および比較例1,2の粉砕物を得た。
すること以外は実施例1と同様にして実施例2,3の微
粉末および比較例1,2の粉砕物を得た。
【0022】
【表1】 実施例4 電力ケーブル絶縁層の押出成形時に発生する低密度ポリ
エチレン樹脂の廃材を粉砕機を用いて平均粒径が約30
mmとなるように粗粉砕して粗粉末を得た。この廃材は、
低密度ポリエチレン樹脂100重量部とジクミルペルオ
キシド2.0重量部とからなるブロック状の押出溶融物
である。次いで、得られた粗粉末を、スクリュー径Dが
30cm、スクリュー長さLに対するスクリュー径Dの比
L/Dが28である単軸押出機のホッパーに投入した。
その後、スクリュー回転数を80rpm とし、シリンダ温
度を下記表2に示すように設定して、この粗粉末をシリ
ンダに送り込んだ。なお、シリンダ温度は、シリンダを
5つの領域(ホッパーに近い領域から領域1〜5とす
る)に分割してそれぞれについて測定した。
エチレン樹脂の廃材を粉砕機を用いて平均粒径が約30
mmとなるように粗粉砕して粗粉末を得た。この廃材は、
低密度ポリエチレン樹脂100重量部とジクミルペルオ
キシド2.0重量部とからなるブロック状の押出溶融物
である。次いで、得られた粗粉末を、スクリュー径Dが
30cm、スクリュー長さLに対するスクリュー径Dの比
L/Dが28である単軸押出機のホッパーに投入した。
その後、スクリュー回転数を80rpm とし、シリンダ温
度を下記表2に示すように設定して、この粗粉末をシリ
ンダに送り込んだ。なお、シリンダ温度は、シリンダを
5つの領域(ホッパーに近い領域から領域1〜5とす
る)に分割してそれぞれについて測定した。
【0023】この粗粉末は、シリンダ内においてジクミ
ルペルオキシドが遊離ラジカルを発生し、この遊離ラジ
カルが樹脂の架橋を促進することにより架橋物となり、
この架橋物はスクリューにより剪断力を受けて微粉化さ
れた。このようにして実施例4の微粉末を得た。
ルペルオキシドが遊離ラジカルを発生し、この遊離ラジ
カルが樹脂の架橋を促進することにより架橋物となり、
この架橋物はスクリューにより剪断力を受けて微粉化さ
れた。このようにして実施例4の微粉末を得た。
【0024】実施例5〜7、比較例3 領域1〜5のシリンダ温度を下記表2に示すように設定
すること以外は実施例4と同様にして実施例5〜7の微
粉末および比較例3の粉砕物を得た。
すること以外は実施例4と同様にして実施例5〜7の微
粉末および比較例3の粉砕物を得た。
【0025】
【表2】 実施例8 線状低密度ポリエチレンフィルムの廃材をスクリュー径
Dが30cm、スクリュー長さLに対するスクリュー径D
の比L/Dが28である二軸押出機のフィード部に10
0g/分の割合でかみ込ませ、押出機におけるL/D=
5の位置からtert−ブチルクミルペルオキシドを4.0
g/分の割合で注入し、スクリュー回転数を120rpm
とし、シリンダ温度を下記表3に示すように設定して、
押出機を通過させた。なお、シリンダ温度は、シリンダ
を5つの領域(ホッパーに近い領域から領域1〜5とす
る)に分割してそれぞれについて測定した。
Dが30cm、スクリュー長さLに対するスクリュー径D
の比L/Dが28である二軸押出機のフィード部に10
0g/分の割合でかみ込ませ、押出機におけるL/D=
5の位置からtert−ブチルクミルペルオキシドを4.0
g/分の割合で注入し、スクリュー回転数を120rpm
とし、シリンダ温度を下記表3に示すように設定して、
押出機を通過させた。なお、シリンダ温度は、シリンダ
を5つの領域(ホッパーに近い領域から領域1〜5とす
る)に分割してそれぞれについて測定した。
【0026】このフィルムは、シリンダ内においてtert
−ブチルクミルペルオキシドが遊離ラジカルを発生し、
この遊離ラジカルが樹脂の架橋を促進することにより架
橋物となり、この架橋物はスクリューにより剪断力を受
けて微粉化された。このようにして実施例8の微粉末を
得た。
−ブチルクミルペルオキシドが遊離ラジカルを発生し、
この遊離ラジカルが樹脂の架橋を促進することにより架
橋物となり、この架橋物はスクリューにより剪断力を受
けて微粉化された。このようにして実施例8の微粉末を
得た。
【0027】比較例4 領域1〜5のシリンダ温度を下記表3に示すように設定
すること以外は実施例8と同様にして比較例4の粉砕物
を得た。
すること以外は実施例8と同様にして比較例4の粉砕物
を得た。
【0028】
【表3】 高密度ポリエチレン樹脂からなる工業製品、ABS(ア
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)樹脂
からなる工業製品、および難燃剤として水和アルミナが
50重量%添加されたエチレン−酢酸ビニル共重合体か
らなる工業製品をそれぞれ平均粒径が約15mmとなるよ
うに粗粉砕し、高密度ポリエチレン樹脂80重量%、A
BS樹脂10重量%、およびエチレン−酢酸ビニル共重
合体10重量%を混合した混合物の100重量部に対し
て3.0重量部の割合でジクミルペルオキシドを加えて
ヘンシェルミキサーで攪拌して混合した。次いで、得ら
れた混合物を、スクリュー径Dが30cm、スクリュー長
さLに対するスクリュー径Dの比L/Dが28である単
軸押出機のホッパーに投入した。その後、スクリュー回
転数を150rpm とし、シリンダ温度を下記表4に示す
ように設定して、この混合物をシリンダに送り込んだ。
なお、シリンダ温度は、シリンダを5つの領域(ホッパ
ーに近い領域から領域1〜5とする)に分割してそれぞ
れについて測定した。
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)樹脂
からなる工業製品、および難燃剤として水和アルミナが
50重量%添加されたエチレン−酢酸ビニル共重合体か
らなる工業製品をそれぞれ平均粒径が約15mmとなるよ
うに粗粉砕し、高密度ポリエチレン樹脂80重量%、A
BS樹脂10重量%、およびエチレン−酢酸ビニル共重
合体10重量%を混合した混合物の100重量部に対し
て3.0重量部の割合でジクミルペルオキシドを加えて
ヘンシェルミキサーで攪拌して混合した。次いで、得ら
れた混合物を、スクリュー径Dが30cm、スクリュー長
さLに対するスクリュー径Dの比L/Dが28である単
軸押出機のホッパーに投入した。その後、スクリュー回
転数を150rpm とし、シリンダ温度を下記表4に示す
ように設定して、この混合物をシリンダに送り込んだ。
なお、シリンダ温度は、シリンダを5つの領域(ホッパ
ーに近い領域から領域1〜5とする)に分割してそれぞ
れについて測定した。
【0029】この混合物は、シリンダ内においてジクミ
ルペルオキシドが遊離ラジカルを発生し、この遊離ラジ
カルが樹脂の架橋を促進することにより架橋物となり、
この架橋物はスクリューにより剪断力を受けて微粉化さ
れた。このようにして実施例9の微粉末を得た。
ルペルオキシドが遊離ラジカルを発生し、この遊離ラジ
カルが樹脂の架橋を促進することにより架橋物となり、
この架橋物はスクリューにより剪断力を受けて微粉化さ
れた。このようにして実施例9の微粉末を得た。
【0030】実施例10〜12、比較例5 領域1〜5のシリンダ温度を下記表4に示すように設定
すること以外は実施例9と同様にして実施例10〜12
の微粉末および比較例5の粉砕物を得た。
すること以外は実施例9と同様にして実施例10〜12
の微粉末および比較例5の粉砕物を得た。
【0031】
【表4】 実施例13 電力ケーブルの過酸化物架橋による架橋ポリエチレン絶
縁層を導体から皮剥ぎして廃材とし、これを粉砕機を用
いて平均粒径が約20mmとなるように粗粉砕して粗粉末
を得た。次いで、得られた粗粉末を、スクリュー径Dが
65cm、スクリュー長さLに対するスクリュー径Dの比
L/Dが24である単軸押出機のホッパーに投入した。
その後、スクリュー回転数を80rpm とし、シリンダ温
度を下記表5に示すように設定して、この粗粉末をシリ
ンダに送り込んだ。なお、シリンダ温度は、シリンダを
4つの領域(ホッパーに近い領域から領域1〜4とす
る)に分割してそれぞれについて測定した。
縁層を導体から皮剥ぎして廃材とし、これを粉砕機を用
いて平均粒径が約20mmとなるように粗粉砕して粗粉末
を得た。次いで、得られた粗粉末を、スクリュー径Dが
65cm、スクリュー長さLに対するスクリュー径Dの比
L/Dが24である単軸押出機のホッパーに投入した。
その後、スクリュー回転数を80rpm とし、シリンダ温
度を下記表5に示すように設定して、この粗粉末をシリ
ンダに送り込んだ。なお、シリンダ温度は、シリンダを
4つの領域(ホッパーに近い領域から領域1〜4とす
る)に分割してそれぞれについて測定した。
【0032】この架橋物は、スクリューにより剪断力を
受けて微粉化された。このようにして実施例13の微粉
末を得た。
受けて微粉化された。このようにして実施例13の微粉
末を得た。
【0033】実施例14〜16、比較例6 領域1〜4のシリンダ温度を下記表5に示すように設定
すること以外は実施例13と同様にして実施例14〜1
6の微粉末および比較例6の粉砕物を得た。
すること以外は実施例13と同様にして実施例14〜1
6の微粉末および比較例6の粉砕物を得た。
【0034】
【表5】 実施例17 シラン架橋による架橋ポリエチレンパイプ廃材を粉砕機
を用いて平均粒径が約40mmとなるように粗粉砕して粗
粉末を得た。次いで、得られた粗粉末を、スクリュー径
Dが65cm、スクリュー長さLに対するスクリュー径D
の比L/Dが24である単軸押出機のホッパーに投入し
た。その後、スクリュー回転数を100rpm とし、シリ
ンダ温度を下記表6に示すように設定して、この粗粉末
をシリンダに送り込んだ。なお、シリンダ温度は、シリ
ンダを4つの領域(ホッパーに近い領域から領域1〜4
とする)に分割してそれぞれについて測定した。
を用いて平均粒径が約40mmとなるように粗粉砕して粗
粉末を得た。次いで、得られた粗粉末を、スクリュー径
Dが65cm、スクリュー長さLに対するスクリュー径D
の比L/Dが24である単軸押出機のホッパーに投入し
た。その後、スクリュー回転数を100rpm とし、シリ
ンダ温度を下記表6に示すように設定して、この粗粉末
をシリンダに送り込んだ。なお、シリンダ温度は、シリ
ンダを4つの領域(ホッパーに近い領域から領域1〜4
とする)に分割してそれぞれについて測定した。
【0035】この架橋物は、スクリューにより剪断力を
受けて微粉化された。このようにして実施例17の微粉
末を得た。
受けて微粉化された。このようにして実施例17の微粉
末を得た。
【0036】比較例7 領域1〜4のシリンダ温度を下記表6に示すように設定
すること以外は実施例17と同様にして比較例7の粉砕
物を得た。
すること以外は実施例17と同様にして比較例7の粉砕
物を得た。
【0037】
【表6】 実施例18 電子線照射架橋による架橋発泡ポリエチレンシート廃材
を粉砕機を用いて平均粒径が約25mmとなるように粗粉
砕して粗粉末を得た。次いで、得られた粗粉末を、スク
リュー径Dが30cm、スクリュー長さLに対するスクリ
ュー径Dの比L/Dが28である二軸押出機のホッパー
に投入した。その後、スクリュー回転数を120rpm と
し、シリンダ温度を下記表7に示すように設定して、こ
の粗粉末をシリンダに送り込んだ。なお、シリンダ温度
は、シリンダを5つの領域(ホッパーに近い領域から領
域1〜5とする)に分割してそれぞれについて測定し
た。
を粉砕機を用いて平均粒径が約25mmとなるように粗粉
砕して粗粉末を得た。次いで、得られた粗粉末を、スク
リュー径Dが30cm、スクリュー長さLに対するスクリ
ュー径Dの比L/Dが28である二軸押出機のホッパー
に投入した。その後、スクリュー回転数を120rpm と
し、シリンダ温度を下記表7に示すように設定して、こ
の粗粉末をシリンダに送り込んだ。なお、シリンダ温度
は、シリンダを5つの領域(ホッパーに近い領域から領
域1〜5とする)に分割してそれぞれについて測定し
た。
【0038】この架橋物は、スクリューにより剪断力を
受けて微粉化された。このようにして実施例18の微粉
末を得た。
受けて微粉化された。このようにして実施例18の微粉
末を得た。
【0039】比較例8 領域1〜5のシリンダ温度を下記表7に示すように設定
すること以外は実施例18と同様にして比較例8の粉砕
物を得た。
すること以外は実施例18と同様にして比較例8の粉砕
物を得た。
【0040】
【表7】 得られた実施例1〜18の微粉末および比較例1〜8の
粉砕物について、押出機から排出された時の臭いとその
外観を調べ、外観がパウダー状に微粉化されていれば、
その粒径を測定した。その結果を下記表8、表9に示し
た。なお、外観は目視により行い、粒径の測定はレーザ
回折式粒度分布測定装置により行った。
粉砕物について、押出機から排出された時の臭いとその
外観を調べ、外観がパウダー状に微粉化されていれば、
その粒径を測定した。その結果を下記表8、表9に示し
た。なお、外観は目視により行い、粒径の測定はレーザ
回折式粒度分布測定装置により行った。
【0041】
【表8】
【表9】 表8および表9から明らかなように、本発明の方法によ
り得られた微粉末(実施例1〜18)は、すべてパウダ
ー状のものであった。これに対して本発明の範囲外のシ
リンダ温度で微粉化した粉砕物(比較例1〜8)は、外
観が平滑または凹凸を有する溶融物であり、微粉化は達
成されなかった。
り得られた微粉末(実施例1〜18)は、すべてパウダ
ー状のものであった。これに対して本発明の範囲外のシ
リンダ温度で微粉化した粉砕物(比較例1〜8)は、外
観が平滑または凹凸を有する溶融物であり、微粉化は達
成されなかった。
【0042】特に、遊離ラジカル発生化合物としてジク
ミルペルオキシドを用い、170℃以上230℃以下の
シリンダ温度範囲で押出機内を通過せしめることによ
り、パウダーの変色および悪臭を生ずることなく、粒径
が細かくかつ均一化した微粉末を連続して得ることがで
きることが分かった。
ミルペルオキシドを用い、170℃以上230℃以下の
シリンダ温度範囲で押出機内を通過せしめることによ
り、パウダーの変色および悪臭を生ずることなく、粒径
が細かくかつ均一化した微粉末を連続して得ることがで
きることが分かった。
【0043】さらに、本発明の方法により架橋したポリ
エチレン系樹脂廃材を微粉化する場合、押出機の設定温
度が150℃とすることによって微粉化でき、特にシリ
ンダ温度が160℃〜220℃では、いずれも粒径の小
さい微粉末を安定して得ることができる。
エチレン系樹脂廃材を微粉化する場合、押出機の設定温
度が150℃とすることによって微粉化でき、特にシリ
ンダ温度が160℃〜220℃では、いずれも粒径の小
さい微粉末を安定して得ることができる。
【0044】
【発明の効果】以上説明した如く本発明のポリエチレン
系樹脂の微粉化方法は、簡単な工程で、効率良く、しか
も連続的に非架橋もしくは架橋のポリエチレン系樹脂の
廃材を微粉化でき、パウダー状の微粉末を得ることがで
きるものである。
系樹脂の微粉化方法は、簡単な工程で、効率良く、しか
も連続的に非架橋もしくは架橋のポリエチレン系樹脂の
廃材を微粉化でき、パウダー状の微粉末を得ることがで
きるものである。
Claims (2)
- 【請求項1】 非架橋のポリエチレン系樹脂製の廃材を
粒状体に粉砕し、この粒状体に130℃以上の温度にお
いて遊離ラジカルを発生させる化合物を添加し、この混
合物に140℃以上の温度で剪断力を加えることを特徴
とするポリエチレン系樹脂の微粉化方法。 - 【請求項2】 架橋したポリエチレン系樹脂製の廃材を
粒状体に粉砕し、この粒状体に140℃以上の温度で剪
断力を加えることを特徴とするポリエチレン系樹脂の微
粉化方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32315791A JPH05156030A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | ポリエチレン系樹脂の微粉化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32315791A JPH05156030A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | ポリエチレン系樹脂の微粉化方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05156030A true JPH05156030A (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=18151720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32315791A Pending JPH05156030A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | ポリエチレン系樹脂の微粉化方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05156030A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004010716A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Hitachi Cable Ltd | 改質ふっ素樹脂パウダの製造方法 |
JP2007302907A (ja) * | 2007-08-29 | 2007-11-22 | Riken Technos Corp | 架橋熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びその成形体 |
JP2007302906A (ja) * | 2007-08-29 | 2007-11-22 | Riken Technos Corp | 架橋熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びその成形体 |
-
1991
- 1991-12-06 JP JP32315791A patent/JPH05156030A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004010716A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Hitachi Cable Ltd | 改質ふっ素樹脂パウダの製造方法 |
JP2007302907A (ja) * | 2007-08-29 | 2007-11-22 | Riken Technos Corp | 架橋熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びその成形体 |
JP2007302906A (ja) * | 2007-08-29 | 2007-11-22 | Riken Technos Corp | 架橋熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びその成形体 |
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