JPH05156030A - ポリエチレン系樹脂の微粉化方法 - Google Patents

ポリエチレン系樹脂の微粉化方法

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JPH05156030A
JPH05156030A JP32315791A JP32315791A JPH05156030A JP H05156030 A JPH05156030 A JP H05156030A JP 32315791 A JP32315791 A JP 32315791A JP 32315791 A JP32315791 A JP 32315791A JP H05156030 A JPH05156030 A JP H05156030A
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JP
Japan
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polyethylene resin
cylinder
resin
temperature
waste material
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JP32315791A
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Hidemi Nishiyama
秀美 西山
Kenji Uesugi
賢司 植杉
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Furukawa Electric Co Ltd
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Furukawa Electric Co Ltd
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  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
  • Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、簡単な肯定で、効率良く、しかも連
続的に非架橋もしくは架橋のポリエチレン系樹脂の廃材
を微粉化できる方法を提供することを目的とする。 【構成】非架橋のポリエチレン系樹脂製の廃材を粒状体
に粉砕し、この粒状体に130℃以上の温度において遊
離ラジカルを発生させる化合物を添加し、この混合物に
140℃以上の温度で剪断力を加えることを特徴として
いる。また、架橋したポリエチレン系樹脂製の廃材を粒
状体に粉砕し、この粒状体に140℃以上の温度で剪断
力を加えることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、廃材となった非架橋も
しくは架橋ポリエチレン系樹脂成形物等を微粉化して有
効に利用するためのポリエチレン系樹脂の微粉化方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】近年、あらゆる産業界において省資源
化、省エネルギー化が要求されており、樹脂材料を使用
する工業分野においても樹脂成形物等のスクラップ(以
下、廃材と省略する)を有効に再利用することが望まれ
ている。
【0003】従来、樹脂材料の廃材を利用する方法とし
ては、第1の方法として廃材とバージン材(熱履歴のな
い新しい樹脂)を一定比率で混合して再度成形に供する
方法があり、第2の方法として廃材を填料あるいは燃料
として用いる方法がある。第1の方法は、樹脂材料とし
てのコストが高い、例えばポリエーテルスルフォン、ポ
リエーテルエーテルケトン、ポリイミド等のいわゆるエ
ンジニアリングプラスチックに適用され、第2の方法
は、樹脂材料としてのコストが安い、ポリエチレン並び
に、例えばエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共
重合体等の非架橋もしくは架橋のポリエチレン系樹脂に
適用される。第2の方法を用いてポリエチレン系樹脂の
廃材を再利用する場合、填料としての分散性、燃料とし
ての燃料効率が最大の問題であり、これらの問題はいず
れも廃材を微粉化する技術に起因する。
【0004】従来より、樹脂材料の廃材を微粉化する方
法は、 A.粗粉砕…20mm程度に粗く粉砕 B.中粉砕…10mm〜1mm程度の中細粒に粉砕 C.微粉砕…ミクロンオーダーの微粒に粉砕 の3つの粉砕工程を必要とすることが知られている。こ
の微粉化方法は、工程が多く、かつ連続的に処理するこ
とが難しいので、コストが高くなってしまい、廃材を利
用するメリットがなくなるという問題がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる点に鑑
みてなされたものであり、簡単な工程で、効率良く、し
かも連続的に非架橋もしくは架橋のポリエチレン系樹脂
製の廃材を微粉化できる方法を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、非架橋のポリ
エチレン系樹脂製の廃材を粒状体に粉砕し、この粒状体
に130℃以上の温度において遊離ラジカルを発生させ
る化合物を添加し、この混合物に140℃以上の温度で
剪断力を加えることを特徴とするポリエチレン系樹脂の
微粉化方法を提供する。
【0007】また、本発明は、架橋したポリエチレン系
樹脂製の廃材を粒状体に粉砕し、この粒状体に140℃
以上の温度で剪断力を加えることを特徴とするポリエチ
レン系樹脂の微粉化方法を提供する。
【0008】ここで、ポリエチレン系樹脂とは、低密度
ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエ
チレン、並びにエチレン−プロピレン共重合体、エチレ
ン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体等のエチレンとの2元、3元の共重合体等を
指すものである。これらの樹脂は、エチレン重合により
得られる。さらに、これらの樹脂製の廃材とは、工業製
品や部品のあらゆる非架橋もしくは架橋の廃材を意味
し、老化防止剤、着色剤、難燃剤等の樹脂材料に通常用
いられる各種の添加剤が配合されていてもよい。これら
の廃材は、単独あるいは2種以上混合して、または他の
樹脂の廃材と混合して用いることができる。
【0009】本発明の方法において使用される130℃
以上の温度において遊離ラジカルを発生する化合物と
は、この温度以上の条件下でポリエチレン系樹脂中に遊
離ラジカル部位を生じさせることができ、かつこの温度
以上で6分以下、好ましくは10分以下の半減期を有す
る化合物である。このような化合物として、例えば、ベ
ンゾイルペルオキシド、シクロベンゾイルペルオキシ
ド、ジクミルペルオキシド、ジ−tert−ブチルペルオキ
シド、tert−ブチルペルベンゾエート、アゾビス−イソ
ブチロニトリル等を用いることができる。この中で、特
にジクミルペルオキシドが好ましい。また、これらの化
合物の配合量は、ポリエチレン系樹脂製の廃材100重
量部に対して1〜6重量部であることが好ましい。これ
は、化合物の配合量がポリエチレン系樹脂製の廃材10
0重量部に対して1重量部未満であると充分に微粉化さ
せることができず、6重量部を超えると剪断力を加える
装置への負荷が大きくなり過ぎるからである。
【0010】ポリエチレン系樹脂製の廃材を剪断力を加
える装置に供給する際に、廃材を粉砕機等で所定の粒径
の粒状体に粗粉砕する。これは、剪断力を加える装置の
投入手段(例えば、剪断力を加える装置が押出機である
場合のホッパー)内で廃材がブロッキングやサージング
を起こすことを防止するためである。粒状体の好ましい
粒径としては20mmφ程度である。なお、オフグレード
品等のペレットで粒径が20mmφ以下のものは粉砕せず
にそのまま用いることができる。
【0011】ポリエチレン系樹脂に剪断力を加える際の
温度は140℃以上に設定する。これは温度が140℃
未満であると充分に微粉化することができないからであ
る。特に、この温度は、170℃〜230℃であること
が好ましい。これは、温度が170℃未満であると剪断
による摩砕がシリンダ領域で効果的に行われず、温度が
230℃を超えると高熱によりポリエチレン系樹脂が変
色し、悪臭を発するからである。温度を設定する際、押
出機のシリンダ全体にわたって140℃以上にしてもよ
いし、シリンダの少なくとも一部の領域を140℃以上
にしてもよい。架橋のポリエチレン系樹脂としては、非
架橋のポリエチレン系樹脂を過酸化物架橋、シラン架
橋、電子線照射架橋等の通常の方法で架橋化して得られ
たものを意味する。
【0012】廃材を押出機に供給する方法としては、ヘ
ンシェルミキサー、タンブラー等の攪拌機を用いてポリ
エチレン系樹脂の廃材に前記化合物を均一に添加した後
に押出機のホッパーに投入する方法、あるいは液体、粉
体を定量的に供給可能なギアーポンプ、プランジャーポ
ンプ、スネークポンプ等の計量ポンプを用いて、廃材が
シリンダに供給される前に廃材に前記化合物を添加して
押出機内において反応させ、反応後の架橋物をシリンダ
に供給する方法等が挙げられる。
【0013】本発明で用いる剪断力を加える装置として
は、パイプおよびチューブの成形、電線の被覆、コンパ
ウンディング等に用いられる単軸押出機、多軸押出機等
が適用できる。
【0014】本発明においては、廃材となったポリエチ
レン系樹脂100重量部に対し、130℃以上の温度で
ラジカルを発生しうる化合物としてジクミルペルオキシ
ドを1〜6重量部添加し反応せしめて、これに押出機に
て170℃以上230℃以下の温度範囲で剪断力を加え
ることが好ましい。これは、ラジカル反応による架橋化
と剪断による架橋物の摩砕とを押出機のシリンダ領域で
集中して行うことができる。また、本発明によれば、架
橋物が熱分解して変色した廃材、例えば電力ケーブルの
架橋ポリエチレン被覆物等の架橋ポリエチレン樹脂を微
粉化することも可能である。
【0015】
【作用】本発明の方法によれば、廃材を粉砕し、130
℃以上の温度において遊離ラジカルを発生させる化合物
を添加して反応せしめて、これに140℃以上の温度で
剪断力を加えている。
【0016】これにより、130℃以上の温度で分解
し、生成したラジカルがポリエチレン系樹脂の分子鎖か
ら水素を引き抜き、分子鎖にラジカルを誘起させる。次
いで、ラジカルを有する2つの分子鎖同士が架橋反応を
起こして架橋物を生成する。
【0017】その後、生成した架橋物が押出機の剪断作
用によって摩砕されることにより、、微粉化が達せられ
る。
【0018】
【実施例】以下、本発明の実施例を具体的に説明する。
【0019】実施例1 まず、高密度ポリエチレン樹脂からなる工業製品の廃材
を粉砕機を用いて平均粒径が約15mmとなるように粗粉
砕して粗粉末を得た。次いで、この粗粉末に、粗粉末1
00重量部に対して5.0重量部の割合でベンゾイルペ
ルオキシドを加えてヘンシェルミキサーで攪拌して混合
した。次いで、得られた混合物を、スクリュー径Dが6
5cm、スクリュー長さLに対するスクリュー径Dの比L
/Dが24である単軸押出機のホッパーに投入した。そ
の後、スクリュー回転数を60rpm とし、シリンダ温度
を下記表1に示すように設定して、この混合物をシリン
ダに送り込んだ。なお、シリンダ温度は、シリンダを4
つの領域(ホッパーに近い領域から領域1〜4とする)
に分割してそれぞれについて測定した。
【0020】この混合物は、シリンダ内においてベンゾ
イルペルオキシドが遊離ラジカルを発生し、この遊離ラ
ジカルが樹脂の架橋を促進することにより架橋物とな
り、この架橋物はスクリューにより剪断力を受けて微粉
化された。このようにして実施例1の微粉末を得た。
【0021】実施例2,3、比較例1,2 領域1〜4のシリンダ温度を下記表1に示すように設定
すること以外は実施例1と同様にして実施例2,3の微
粉末および比較例1,2の粉砕物を得た。
【0022】
【表1】 実施例4 電力ケーブル絶縁層の押出成形時に発生する低密度ポリ
エチレン樹脂の廃材を粉砕機を用いて平均粒径が約30
mmとなるように粗粉砕して粗粉末を得た。この廃材は、
低密度ポリエチレン樹脂100重量部とジクミルペルオ
キシド2.0重量部とからなるブロック状の押出溶融物
である。次いで、得られた粗粉末を、スクリュー径Dが
30cm、スクリュー長さLに対するスクリュー径Dの比
L/Dが28である単軸押出機のホッパーに投入した。
その後、スクリュー回転数を80rpm とし、シリンダ温
度を下記表2に示すように設定して、この粗粉末をシリ
ンダに送り込んだ。なお、シリンダ温度は、シリンダを
5つの領域(ホッパーに近い領域から領域1〜5とす
る)に分割してそれぞれについて測定した。
【0023】この粗粉末は、シリンダ内においてジクミ
ルペルオキシドが遊離ラジカルを発生し、この遊離ラジ
カルが樹脂の架橋を促進することにより架橋物となり、
この架橋物はスクリューにより剪断力を受けて微粉化さ
れた。このようにして実施例4の微粉末を得た。
【0024】実施例5〜7、比較例3 領域1〜5のシリンダ温度を下記表2に示すように設定
すること以外は実施例4と同様にして実施例5〜7の微
粉末および比較例3の粉砕物を得た。
【0025】
【表2】 実施例8 線状低密度ポリエチレンフィルムの廃材をスクリュー径
Dが30cm、スクリュー長さLに対するスクリュー径D
の比L/Dが28である二軸押出機のフィード部に10
0g/分の割合でかみ込ませ、押出機におけるL/D=
5の位置からtert−ブチルクミルペルオキシドを4.0
g/分の割合で注入し、スクリュー回転数を120rpm
とし、シリンダ温度を下記表3に示すように設定して、
押出機を通過させた。なお、シリンダ温度は、シリンダ
を5つの領域(ホッパーに近い領域から領域1〜5とす
る)に分割してそれぞれについて測定した。
【0026】このフィルムは、シリンダ内においてtert
−ブチルクミルペルオキシドが遊離ラジカルを発生し、
この遊離ラジカルが樹脂の架橋を促進することにより架
橋物となり、この架橋物はスクリューにより剪断力を受
けて微粉化された。このようにして実施例8の微粉末を
得た。
【0027】比較例4 領域1〜5のシリンダ温度を下記表3に示すように設定
すること以外は実施例8と同様にして比較例4の粉砕物
を得た。
【0028】
【表3】 高密度ポリエチレン樹脂からなる工業製品、ABS(ア
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)樹脂
からなる工業製品、および難燃剤として水和アルミナが
50重量%添加されたエチレン−酢酸ビニル共重合体か
らなる工業製品をそれぞれ平均粒径が約15mmとなるよ
うに粗粉砕し、高密度ポリエチレン樹脂80重量%、A
BS樹脂10重量%、およびエチレン−酢酸ビニル共重
合体10重量%を混合した混合物の100重量部に対し
て3.0重量部の割合でジクミルペルオキシドを加えて
ヘンシェルミキサーで攪拌して混合した。次いで、得ら
れた混合物を、スクリュー径Dが30cm、スクリュー長
さLに対するスクリュー径Dの比L/Dが28である単
軸押出機のホッパーに投入した。その後、スクリュー回
転数を150rpm とし、シリンダ温度を下記表4に示す
ように設定して、この混合物をシリンダに送り込んだ。
なお、シリンダ温度は、シリンダを5つの領域(ホッパ
ーに近い領域から領域1〜5とする)に分割してそれぞ
れについて測定した。
【0029】この混合物は、シリンダ内においてジクミ
ルペルオキシドが遊離ラジカルを発生し、この遊離ラジ
カルが樹脂の架橋を促進することにより架橋物となり、
この架橋物はスクリューにより剪断力を受けて微粉化さ
れた。このようにして実施例9の微粉末を得た。
【0030】実施例10〜12、比較例5 領域1〜5のシリンダ温度を下記表4に示すように設定
すること以外は実施例9と同様にして実施例10〜12
の微粉末および比較例5の粉砕物を得た。
【0031】
【表4】 実施例13 電力ケーブルの過酸化物架橋による架橋ポリエチレン絶
縁層を導体から皮剥ぎして廃材とし、これを粉砕機を用
いて平均粒径が約20mmとなるように粗粉砕して粗粉末
を得た。次いで、得られた粗粉末を、スクリュー径Dが
65cm、スクリュー長さLに対するスクリュー径Dの比
L/Dが24である単軸押出機のホッパーに投入した。
その後、スクリュー回転数を80rpm とし、シリンダ温
度を下記表5に示すように設定して、この粗粉末をシリ
ンダに送り込んだ。なお、シリンダ温度は、シリンダを
4つの領域(ホッパーに近い領域から領域1〜4とす
る)に分割してそれぞれについて測定した。
【0032】この架橋物は、スクリューにより剪断力を
受けて微粉化された。このようにして実施例13の微粉
末を得た。
【0033】実施例14〜16、比較例6 領域1〜4のシリンダ温度を下記表5に示すように設定
すること以外は実施例13と同様にして実施例14〜1
6の微粉末および比較例6の粉砕物を得た。
【0034】
【表5】 実施例17 シラン架橋による架橋ポリエチレンパイプ廃材を粉砕機
を用いて平均粒径が約40mmとなるように粗粉砕して粗
粉末を得た。次いで、得られた粗粉末を、スクリュー径
Dが65cm、スクリュー長さLに対するスクリュー径D
の比L/Dが24である単軸押出機のホッパーに投入し
た。その後、スクリュー回転数を100rpm とし、シリ
ンダ温度を下記表6に示すように設定して、この粗粉末
をシリンダに送り込んだ。なお、シリンダ温度は、シリ
ンダを4つの領域(ホッパーに近い領域から領域1〜4
とする)に分割してそれぞれについて測定した。
【0035】この架橋物は、スクリューにより剪断力を
受けて微粉化された。このようにして実施例17の微粉
末を得た。
【0036】比較例7 領域1〜4のシリンダ温度を下記表6に示すように設定
すること以外は実施例17と同様にして比較例7の粉砕
物を得た。
【0037】
【表6】 実施例18 電子線照射架橋による架橋発泡ポリエチレンシート廃材
を粉砕機を用いて平均粒径が約25mmとなるように粗粉
砕して粗粉末を得た。次いで、得られた粗粉末を、スク
リュー径Dが30cm、スクリュー長さLに対するスクリ
ュー径Dの比L/Dが28である二軸押出機のホッパー
に投入した。その後、スクリュー回転数を120rpm と
し、シリンダ温度を下記表7に示すように設定して、こ
の粗粉末をシリンダに送り込んだ。なお、シリンダ温度
は、シリンダを5つの領域(ホッパーに近い領域から領
域1〜5とする)に分割してそれぞれについて測定し
た。
【0038】この架橋物は、スクリューにより剪断力を
受けて微粉化された。このようにして実施例18の微粉
末を得た。
【0039】比較例8 領域1〜5のシリンダ温度を下記表7に示すように設定
すること以外は実施例18と同様にして比較例8の粉砕
物を得た。
【0040】
【表7】 得られた実施例1〜18の微粉末および比較例1〜8の
粉砕物について、押出機から排出された時の臭いとその
外観を調べ、外観がパウダー状に微粉化されていれば、
その粒径を測定した。その結果を下記表8、表9に示し
た。なお、外観は目視により行い、粒径の測定はレーザ
回折式粒度分布測定装置により行った。
【0041】
【表8】
【表9】 表8および表9から明らかなように、本発明の方法によ
り得られた微粉末(実施例1〜18)は、すべてパウダ
ー状のものであった。これに対して本発明の範囲外のシ
リンダ温度で微粉化した粉砕物(比較例1〜8)は、外
観が平滑または凹凸を有する溶融物であり、微粉化は達
成されなかった。
【0042】特に、遊離ラジカル発生化合物としてジク
ミルペルオキシドを用い、170℃以上230℃以下の
シリンダ温度範囲で押出機内を通過せしめることによ
り、パウダーの変色および悪臭を生ずることなく、粒径
が細かくかつ均一化した微粉末を連続して得ることがで
きることが分かった。
【0043】さらに、本発明の方法により架橋したポリ
エチレン系樹脂廃材を微粉化する場合、押出機の設定温
度が150℃とすることによって微粉化でき、特にシリ
ンダ温度が160℃〜220℃では、いずれも粒径の小
さい微粉末を安定して得ることができる。
【0044】
【発明の効果】以上説明した如く本発明のポリエチレン
系樹脂の微粉化方法は、簡単な工程で、効率良く、しか
も連続的に非架橋もしくは架橋のポリエチレン系樹脂の
廃材を微粉化でき、パウダー状の微粉末を得ることがで
きるものである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 非架橋のポリエチレン系樹脂製の廃材を
    粒状体に粉砕し、この粒状体に130℃以上の温度にお
    いて遊離ラジカルを発生させる化合物を添加し、この混
    合物に140℃以上の温度で剪断力を加えることを特徴
    とするポリエチレン系樹脂の微粉化方法。
  2. 【請求項2】 架橋したポリエチレン系樹脂製の廃材を
    粒状体に粉砕し、この粒状体に140℃以上の温度で剪
    断力を加えることを特徴とするポリエチレン系樹脂の微
    粉化方法。
JP32315791A 1991-12-06 1991-12-06 ポリエチレン系樹脂の微粉化方法 Pending JPH05156030A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004010716A (ja) * 2002-06-05 2004-01-15 Hitachi Cable Ltd 改質ふっ素樹脂パウダの製造方法
JP2007302907A (ja) * 2007-08-29 2007-11-22 Riken Technos Corp 架橋熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びその成形体
JP2007302906A (ja) * 2007-08-29 2007-11-22 Riken Technos Corp 架橋熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びその成形体

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