JPH0515415U - Surface mount mold package - Google Patents
Surface mount mold packageInfo
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- JPH0515415U JPH0515415U JP6225791U JP6225791U JPH0515415U JP H0515415 U JPH0515415 U JP H0515415U JP 6225791 U JP6225791 U JP 6225791U JP 6225791 U JP6225791 U JP 6225791U JP H0515415 U JPH0515415 U JP H0515415U
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- surface mount
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント配線板に実装された後の端子2a,3
aのはんだ乗り状態の良否の判定が容易に出来る。
【構成】樹脂外郭体1より突出して側面に沿って内側げ
られ、実装面側で折り曲げ返される端子2a,3aにお
いて、根元部6の幅Wより先端部7の幅Waを広くして
ある。
(57) [Abstract] [Purpose] Terminals 2a, 3 after being mounted on a printed wiring board
The quality of the soldering state of a can be easily determined. In the terminals 2a and 3a protruding from the resin outer shell 1 and inward along the side surface and bent back on the mounting surface side, the width Wa of the tip portion 7 is wider than the width W of the root portion 6.
Description
【0001】[0001]
本考案は、機能素子を樹脂封止して樹脂外郭体を形成し、その樹脂外郭体より 複数の端子が露出する表面実装用モールドパッゲージに関する。 The present invention relates to a surface mount mold package in which a functional element is sealed with a resin to form a resin shell, and a plurality of terminals are exposed from the resin shell.
【0002】[0002]
図3(a),(b)及び(c)は従来の表面実装用モールドパッケージの一例 を示し、(a)及び(b)は側面図、(c)は底面図である。従来、この種の表 面実装用モールドパッゲージは、例えば、図3に示すように、機能素子を樹脂封 止して成形される樹脂外郭体1と、この樹脂外郭体1より露出している2つの端 子2及び3とを有している。また、これら端子2及び3は樹脂外郭体1の側面よ り突出して側面から底面に沿って曲げられ、プリント配線板のパッドにその矢端 がはんだ付けされるようになっている。さらに、これらの端子2及び3の幅Wは 、突出部から矢端まで一定で、樹脂外郭体1の幅Wより狹くなっている。 3A, 3B and 3C show an example of a conventional surface mount mold package, FIGS. 3A and 3B are side views and FIG. 3C is a bottom view. Conventionally, this type of surface mounting mold package is, for example, as shown in FIG. 3, a resin outer shell 1 formed by sealing a functional element with resin, and exposed from the resin outer shell 1. It has two terminals 2 and 3. Further, these terminals 2 and 3 project from the side surface of the resin outer shell 1 and are bent along the bottom surface from the side surface, and the arrow ends thereof are soldered to the pads of the printed wiring board. Further, the width W of these terminals 2 and 3 is constant from the protruding portion to the arrow end, and is narrower than the width W of the resin outer shell 1.
【0003】 図4は図3の表面実装用モールドパッケージのはんだ付けられた状態を示す底 面図である。このような表面実装用モールドパッケージをプリント配線板に実装 する場合は、プリント配線板のパッドに端子2,3をはんだ付けして行なわれて いた。FIG. 4 is a bottom view showing a soldered state of the surface mount mold package of FIG. When mounting such a surface mount mold package on a printed wiring board, the terminals 2 and 3 have been soldered to the pads of the printed wiring board.
【0004】 このようにプリント配線板にはんだ付けられた表面実装用モールドパッケージ は、実装検査において、目視ではんだ付けされた状態で行っていた。The surface mounting mold package soldered to the printed wiring board as described above is visually soldered in a mounting inspection.
【0005】[0005]
しかしながら、上述した従来の表面実装用モールドパッゲージでは、端子2, 3の幅Wが一定であり、なおかつモールド部の幅Wよりもせますなっている。例 えばWが2.5mmの場合Wは1.5mm程度である。このため、はんだ付後の 外観検査では、根元部6のはんだ5の状態は確認は可能であるが、プリント配線 板側にかくれているため、先端部7のはんだ5が確実に被覆されているか否かを 目視検査で判定することは困難である。 However, in the above-mentioned conventional surface mount mold package, the width W of the terminals 2 and 3 is constant, and is smaller than the width W of the mold portion. For example, when W is 2.5 mm, W is about 1.5 mm. Therefore, it is possible to confirm the state of the solder 5 on the root 6 by visual inspection after soldering, but since the solder 5 on the printed wiring board side is hidden, is the solder 5 on the tip 7 surely covered? It is difficult to determine whether or not it is by visual inspection.
【0006】 本考案の目的は、かかる問題を解消すべく、はんだ乗状態の良否が容易に判定 出来る表面実装用モールドパッケージを提供することである。An object of the present invention is to provide a surface mount mold package that can easily determine the quality of the soldered state in order to solve such a problem.
【0007】[0007]
本考案の表面実装用モールドパッケージは、機能素子を樹脂封止して成形され る樹脂外郭体の側面より突出する端子が、側面に沿って突出部より折れ曲る部分 の幅よりも実装面側に折り返される部分の幅が広いことを特徴としている。 The surface mount mold package of the present invention is such that the terminal protruding from the side surface of the resin outer casing formed by sealing the functional element with resin is mounted on the mounting surface side more than the width of the portion bent along the side surface from the protruding portion. The feature is that the width of the part folded back is wide.
【0008】[0008]
次に、本考案について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
【0009】 図1(a),(b)及び(c)は本考案の表面実装用モールドパッケージの一 実施例を示し、(a)及び(b)は側面図、(c)は底面図である。この表面実 装用モールドパッケージは、図1に示すように、樹脂外郭体1の側面により突出 する端子2a,3aの根元部の幅Wに対して、先端部すなわちプリント配線板側 に被着される部分の幅Waを広くしたことである。この図面の場合は、樹脂外郭 体1の幅Wと同じにしてある。1 (a), 1 (b) and 1 (c) show an embodiment of the surface mount mold package of the present invention, wherein (a) and (b) are side views and (c) is a bottom view. is there. As shown in FIG. 1, this surface mounting mold package is attached to the tip portion, that is, the printed wiring board side with respect to the width W of the root portion of the terminals 2a and 3a protruding from the side surface of the resin outer casing 1. That is, the width Wa of the portion is increased. In the case of this drawing, the width is the same as the width W of the resin outer casing 1.
【0010】 図2は図1の表面実装用モールドパッケージのはんだ付けされた状態を示す底 面図である。このように先端部7の幅Waを根元部6の幅Wより広くすることに よって、プリント配線板にはんだ付けされた表面実装用モールドパッケージは、 根元部6のはんだ5aより先端部7のはんだ5aの方が外側にはみ出すので、目 視でも容易にはんだの乗り状態を検査することが出来る。FIG. 2 is a bottom view showing a soldered state of the surface mount mold package of FIG. By making the width Wa of the tip portion 7 wider than the width W of the root portion 6 in this manner, the surface mount mold package soldered to the printed wiring board can have a solder 5a of the root portion 6 and a solder of the tip portion 7 Since 5a protrudes to the outside, the soldering state can be easily inspected visually.
【0011】[0011]
以上説明したように本考案は、樹脂外郭体1より突出して側面に沿って内側に 曲げられ、樹脂外郭体1の実装面側に折り曲げ返される端子において、側面に沿 って曲げられた部分の幅より、実装面側に折り曲げ返される部分の幅を広くする ことによって、プリント配線板にはんだ付けされた後でも、はんだの乗り状態の 良否が容易に判定出来る表面実装用モールドパッケージが得られるという効果が ある。 INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, according to the present invention, in a terminal which is protruded from the resin outer shell 1 and is bent inward along the side surface, and is bent back to the mounting surface side of the resin outer shell 1, the portion bent along the side surface is formed. By making the width of the part that is folded back to the mounting surface side wider than the width, it is possible to obtain a surface mounting mold package that can easily determine the quality of soldering condition even after soldering to a printed wiring board. effective.
【図1】本考案の表面実装用モールドパッケージの一実
施例を示し、(a)及び(b)は側面図、(c)は底面
図である。FIG. 1 shows an embodiment of a surface mount mold package of the present invention, wherein (a) and (b) are side views and (c) is a bottom view.
【図2】図1の表面実装用マールドパッケージがはんだ
付けされた状態を示す底面図である。FIG. 2 is a bottom view showing a state in which the surface mount marl package of FIG. 1 is soldered.
【図3】従来の表面実装用モールドパッケージの一例を
示し、(a)及び(b)は側面図、(c)は底面図であ
る。FIG. 3 shows an example of a conventional surface mount mold package, in which (a) and (b) are side views and (c) is a bottom view.
【図4】図3の表面実装用モールドパッケージがはんだ
付けされた状態を示す底面図である。FIG. 4 is a bottom view showing a state in which the surface mount mold package of FIG. 3 is soldered.
1 樹脂外郭体 2,2a,3,3a 端子 5,5a はんだ 6 根元部 7 先端部 1 Resin Outer Body 2, 2a, 3, 3a Terminal 5, 5a Solder 6 Root 7 Tip
Claims (1)
外郭体の側面より突出する端子が、側面に沿って突出部
より折れ曲る部分の幅よりも実装面側に折り返される部
分の幅が広いことを特徴とする表面実装用モールドパッ
ゲージ。1. A terminal portion projecting from a side surface of a resin outer casing formed by sealing a functional element with a resin is folded back to a mounting surface side from a width of a portion bent along the side surface from a projecting portion. Mold package for surface mounting, which has a wide width.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6225791U JPH0515415U (en) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | Surface mount mold package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6225791U JPH0515415U (en) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | Surface mount mold package |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0515415U true JPH0515415U (en) | 1993-02-26 |
Family
ID=13194916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6225791U Pending JPH0515415U (en) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | Surface mount mold package |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0515415U (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57170517U (en) * | 1981-04-23 | 1982-10-27 | ||
JPH0438010U (en) * | 1990-07-27 | 1992-03-31 |
-
1991
- 1991-08-07 JP JP6225791U patent/JPH0515415U/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57170517U (en) * | 1981-04-23 | 1982-10-27 | ||
JPH0438010U (en) * | 1990-07-27 | 1992-03-31 |
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