JPH0613154U - IC mounting structure - Google Patents
IC mounting structureInfo
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- JPH0613154U JPH0613154U JP5697592U JP5697592U JPH0613154U JP H0613154 U JPH0613154 U JP H0613154U JP 5697592 U JP5697592 U JP 5697592U JP 5697592 U JP5697592 U JP 5697592U JP H0613154 U JPH0613154 U JP H0613154U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】この考案は、ＩＣの直下に空間を形成して他の
部品を実装可能にすると共に、ＩＣの放熱を可能とする
ＩＣの実装構造を目的にしている。
【構成】プリント基板１に、ＩＣ本体２１の直下に所定
空間５を形成するようにリード線３をフォーミングした
ＩＣ２を取り付けて成るものである。
(57) [Summary] [Object] The present invention aims at a mounting structure of an IC, which allows a space to be formed directly below the IC to mount other components and also allows heat dissipation of the IC. [Structure] A printed circuit board 1 is provided with an IC 2 formed by forming a lead wire 3 so as to form a predetermined space 5 directly below an IC body 21.
Description
【０００１】[0001]
この考案は、ＬＥＤ表示灯等に利用されるＩＣの実装構造に関する。 The present invention relates to a mounting structure of an IC used for an LED indicator light or the like.
【０００２】[0002]
従来のプリント基板へのＩＣの実装は、図６〜８に図示したように、プリント 基板ａにＩＣｂのリード線ｃの取付穴（図示省略）を開けておき、この取付穴に リード線ｃを挿入し、半田付けｄしてＩＣｂをプリント基板ａに実装している。 For mounting an IC on a conventional printed circuit board, as shown in FIGS. 6 to 8, a mounting hole (not shown) for the lead wire c of the ICb is opened in the printed circuit board a, and the lead wire c is placed in this mounting hole. The ICb is inserted and soldered d to mount the ICb on the printed circuit board a.
【０００３】[0003]
しかし、前記従来の技術では、Ａ．プリント基板ａ面上にＩＣｂを密着させた 状態（図６参照）で実装しているため、ＩＣｂ本体の直下には部品を実装するこ とができないという問題点がある。 However, in the above-mentioned conventional technique, A. Since the ICb is mounted on the surface of the printed board a in close contact with the ICb (see FIG. 6), there is a problem in that components cannot be mounted directly below the main body of the ICb.
【０００４】 Ｂ．また、同理由から、ＩＣの放熱性が良くないという問題点がある。B. Further, for the same reason, there is a problem that the heat dissipation of the IC is not good.
【０００５】 そこで、本考案は上記従来の技術の問題点に鑑み案出されたもので、ＩＣの直 下に空間を形成して他の部品を実装可能にすると共に、ＩＣの放熱を可能とする ＩＣの実装構造の提供を目的としている。Therefore, the present invention has been devised in view of the above-mentioned problems of the conventional technique. A space is formed directly under the IC to allow other components to be mounted and heat dissipation of the IC. The purpose is to provide an IC mounting structure.
【０００６】[0006]
上記目的を達成するために、本考案におけるＩＣの実装構造においては、プリ ント基板に、ＩＣ本体の直下に所定空間を形成するようにリード線をフォーミン グしたＩＣを取り付けて成るものである。 In order to achieve the above object, the IC mounting structure of the present invention comprises an IC formed by forming a lead wire so as to form a predetermined space immediately below the IC body on a printed circuit board.
【０００７】[0007]
ＩＣ本体の直下に所定空間を形成可能にフォーミングしたリード線のソルダリ ングパットをプリント基板上に固定し、この空間に他の部品を実装し、ＩＣの放 熱も可能にしている。 The soldering pad of the lead wire formed so that a predetermined space can be formed directly under the IC body is fixed on the printed circuit board, and other parts are mounted in this space to allow heat dissipation of the IC.
【０００８】[0008]
実施例について図１から図５を参照して説明すると、図１は、ＩＣ２のプリン ト基板１への実装状態図、図２はリード線３フォーミング前のＩＣ２の正面図、 図３は平面図、図４は、リード線３フォーミング後のＩＣ２の正面図、図５は同 平面図をあらわしている。 An embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG. 1 is a mounting state diagram of an IC 2 on a printed board 1, FIG. 2 is a front view of the IC 2 before forming a lead wire 3, and FIG. 3 is a plan view. 4 is a front view of the IC 2 after the lead wire 3 is formed, and FIG. 5 is a plan view of the same.
【０００９】 ＩＣ２は、ＩＣ本体２１の両端にリード線３が設けてあり、該リード線３は、 ＩＣ本体２１の直下に、他の電子部品（図示省略）等が実装可能な所定空間５を 形成するように、例えば図４、図５のように下端部を屈曲させ、ソルダリングパ ット４を設けてフォーミングされている。The IC 2 has lead wires 3 provided at both ends of the IC body 21, and the lead wire 3 has a predetermined space 5 directly below the IC body 21 in which other electronic components (not shown) and the like can be mounted. For example, as shown in FIGS. 4 and 5, the lower end portion is bent and the soldering pad 4 is provided for forming.
【００１０】 そして、プリント基板１上にＩＣ２を配置させ、ソルダリングパット４を溶着 し、ＩＣ本体２１の直下に所定空間５を有するＩＣ２を固定している。Then, the IC 2 is arranged on the printed circuit board 1, the soldering pad 4 is welded, and the IC 2 having the predetermined space 5 is fixed immediately below the IC body 21.
【００１１】[0011]
本考案は上述の通り構成されているので、次に記載する効果を奏する。 Ａ．ＩＣ本体の直下に設けた空間には他の電子部品例えば、ＬＥＤ表示灯関係 の電子部品等が実装できるため、プリント基板の部品実装効率が向上する。 Since the present invention is configured as described above, it has the following effects. A. Since other electronic components such as LED indicator-related electronic components can be mounted in the space provided directly under the IC body, the component mounting efficiency of the printed circuit board is improved.
【００１２】 Ｂ．ＩＣ本体の直下に空間が形成されるため、対流によるＩＣの放熱が期待で きる。従って、ＩＣの放熱性が良くなる。B. Since a space is formed directly under the IC body, heat dissipation from the IC due to convection can be expected. Therefore, the heat dissipation of the IC is improved.
【００１３】 Ｃ．ＩＣの下に部品を実装するだけでなく、プリント基板の逆の面から部品を 取り付けてリード線がＩＣの下に出ていても良い。C. Not only the component is mounted under the IC, but the component may be mounted from the opposite surface of the printed board and the lead wire may be exposed under the IC.
【図１】本考案のＩＣのプリント基板への実装状態図で
ある。FIG. 1 is a mounting state diagram of an IC of the present invention on a printed circuit board.
【図２】本考案のリード線フォーミング前のＩＣの正面
図である。FIG. 2 is a front view of the IC of the present invention before lead wire forming.
【図３】本考案のリード線フォーミング前のＩＣの平面
図である。FIG. 3 is a plan view of an IC of the present invention before lead wire forming.
【図４】本考案のリード線フォーミング後のＩＣの正面
図である。FIG. 4 is a front view of an IC after lead wire forming according to the present invention.
【図５】本考案のリード線フォーミング後のＩＣの平面
図である。FIG. 5 is a plan view of an IC after lead wire forming according to the present invention.
【図６】従来のＩＣの実装図である。FIG. 6 is a mounting diagram of a conventional IC.
【図７】従来のＩＣの正面図である。FIG. 7 is a front view of a conventional IC.
【図８】従来のＩＣの平面図である。FIG. 8 is a plan view of a conventional IC.
１ プリント基板 ２ ＩＣ ２１ ＩＣ本体 ３ リード線 ４ ソルダリングパット ５ 空間 1 Printed circuit board 2 IC 21 IC body 3 Lead wire 4 Soldering pad 5 Space
Claims (1)
間を形成するようにリード線をフォーミングしたＩＣを
取り付けて成るＩＣの実装構造。1. An IC mounting structure comprising a printed circuit board and an IC formed by forming a lead wire so as to form a predetermined space directly below the IC body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5697592U JPH0613154U (en) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | IC mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5697592U JPH0613154U (en) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | IC mounting structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613154U true JPH0613154U (en) | 1994-02-18 |
Family
ID=13042526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5697592U Pending JPH0613154U (en) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | IC mounting structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613154U (en) |
-
1992
- 1992-07-22 JP JP5697592U patent/JPH0613154U/en active Pending
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