JPH0613154U - IC mounting structure - Google Patents
IC mounting structureInfo
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- JPH0613154U JPH0613154U JP5697592U JP5697592U JPH0613154U JP H0613154 U JPH0613154 U JP H0613154U JP 5697592 U JP5697592 U JP 5697592U JP 5697592 U JP5697592 U JP 5697592U JP H0613154 U JPH0613154 U JP H0613154U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】この考案は、ICの直下に空間を形成して他の
部品を実装可能にすると共に、ICの放熱を可能とする
ICの実装構造を目的にしている。
【構成】プリント基板1に、IC本体21の直下に所定
空間5を形成するようにリード線3をフォーミングした
IC2を取り付けて成るものである。
(57) [Summary] [Object] The present invention aims at a mounting structure of an IC, which allows a space to be formed directly below the IC to mount other components and also allows heat dissipation of the IC. [Structure] A printed circuit board 1 is provided with an IC 2 formed by forming a lead wire 3 so as to form a predetermined space 5 directly below an IC body 21.
Description
【0001】[0001]
この考案は、LED表示灯等に利用されるICの実装構造に関する。 The present invention relates to a mounting structure of an IC used for an LED indicator light or the like.
【0002】[0002]
従来のプリント基板へのICの実装は、図6〜8に図示したように、プリント 基板aにICbのリード線cの取付穴(図示省略)を開けておき、この取付穴に リード線cを挿入し、半田付けdしてICbをプリント基板aに実装している。 For mounting an IC on a conventional printed circuit board, as shown in FIGS. 6 to 8, a mounting hole (not shown) for the lead wire c of the ICb is opened in the printed circuit board a, and the lead wire c is placed in this mounting hole. The ICb is inserted and soldered d to mount the ICb on the printed circuit board a.
【0003】[0003]
しかし、前記従来の技術では、A.プリント基板a面上にICbを密着させた 状態(図6参照)で実装しているため、ICb本体の直下には部品を実装するこ とができないという問題点がある。 However, in the above-mentioned conventional technique, A. Since the ICb is mounted on the surface of the printed board a in close contact with the ICb (see FIG. 6), there is a problem in that components cannot be mounted directly below the main body of the ICb.
【0004】 B.また、同理由から、ICの放熱性が良くないという問題点がある。B. Further, for the same reason, there is a problem that the heat dissipation of the IC is not good.
【0005】 そこで、本考案は上記従来の技術の問題点に鑑み案出されたもので、ICの直 下に空間を形成して他の部品を実装可能にすると共に、ICの放熱を可能とする ICの実装構造の提供を目的としている。Therefore, the present invention has been devised in view of the above-mentioned problems of the conventional technique. A space is formed directly under the IC to allow other components to be mounted and heat dissipation of the IC. The purpose is to provide an IC mounting structure.
【0006】[0006]
上記目的を達成するために、本考案におけるICの実装構造においては、プリ ント基板に、IC本体の直下に所定空間を形成するようにリード線をフォーミン グしたICを取り付けて成るものである。 In order to achieve the above object, the IC mounting structure of the present invention comprises an IC formed by forming a lead wire so as to form a predetermined space immediately below the IC body on a printed circuit board.
【0007】[0007]
IC本体の直下に所定空間を形成可能にフォーミングしたリード線のソルダリ ングパットをプリント基板上に固定し、この空間に他の部品を実装し、ICの放 熱も可能にしている。 The soldering pad of the lead wire formed so that a predetermined space can be formed directly under the IC body is fixed on the printed circuit board, and other parts are mounted in this space to allow heat dissipation of the IC.
【0008】[0008]
実施例について図1から図5を参照して説明すると、図1は、IC2のプリン ト基板1への実装状態図、図2はリード線3フォーミング前のIC2の正面図、 図3は平面図、図4は、リード線3フォーミング後のIC2の正面図、図5は同 平面図をあらわしている。 An embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG. 1 is a mounting state diagram of an IC 2 on a printed board 1, FIG. 2 is a front view of the IC 2 before forming a lead wire 3, and FIG. 3 is a plan view. 4 is a front view of the IC 2 after the lead wire 3 is formed, and FIG. 5 is a plan view of the same.
【0009】 IC2は、IC本体21の両端にリード線3が設けてあり、該リード線3は、 IC本体21の直下に、他の電子部品(図示省略)等が実装可能な所定空間5を 形成するように、例えば図4、図5のように下端部を屈曲させ、ソルダリングパ ット4を設けてフォーミングされている。The IC 2 has lead wires 3 provided at both ends of the IC body 21, and the lead wire 3 has a predetermined space 5 directly below the IC body 21 in which other electronic components (not shown) and the like can be mounted. For example, as shown in FIGS. 4 and 5, the lower end portion is bent and the soldering pad 4 is provided for forming.
【0010】 そして、プリント基板1上にIC2を配置させ、ソルダリングパット4を溶着 し、IC本体21の直下に所定空間5を有するIC2を固定している。Then, the IC 2 is arranged on the printed circuit board 1, the soldering pad 4 is welded, and the IC 2 having the predetermined space 5 is fixed immediately below the IC body 21.
【0011】[0011]
本考案は上述の通り構成されているので、次に記載する効果を奏する。 A.IC本体の直下に設けた空間には他の電子部品例えば、LED表示灯関係 の電子部品等が実装できるため、プリント基板の部品実装効率が向上する。 Since the present invention is configured as described above, it has the following effects. A. Since other electronic components such as LED indicator-related electronic components can be mounted in the space provided directly under the IC body, the component mounting efficiency of the printed circuit board is improved.
【0012】 B.IC本体の直下に空間が形成されるため、対流によるICの放熱が期待で きる。従って、ICの放熱性が良くなる。B. Since a space is formed directly under the IC body, heat dissipation from the IC due to convection can be expected. Therefore, the heat dissipation of the IC is improved.
【0013】 C.ICの下に部品を実装するだけでなく、プリント基板の逆の面から部品を 取り付けてリード線がICの下に出ていても良い。C. Not only the component is mounted under the IC, but the component may be mounted from the opposite surface of the printed board and the lead wire may be exposed under the IC.
【図1】本考案のICのプリント基板への実装状態図で
ある。FIG. 1 is a mounting state diagram of an IC of the present invention on a printed circuit board.
【図2】本考案のリード線フォーミング前のICの正面
図である。FIG. 2 is a front view of the IC of the present invention before lead wire forming.
【図3】本考案のリード線フォーミング前のICの平面
図である。FIG. 3 is a plan view of an IC of the present invention before lead wire forming.
【図4】本考案のリード線フォーミング後のICの正面
図である。FIG. 4 is a front view of an IC after lead wire forming according to the present invention.
【図5】本考案のリード線フォーミング後のICの平面
図である。FIG. 5 is a plan view of an IC after lead wire forming according to the present invention.
【図6】従来のICの実装図である。FIG. 6 is a mounting diagram of a conventional IC.
【図7】従来のICの正面図である。FIG. 7 is a front view of a conventional IC.
【図8】従来のICの平面図である。FIG. 8 is a plan view of a conventional IC.
1 プリント基板 2 IC 21 IC本体 3 リード線 4 ソルダリングパット 5 空間 1 Printed circuit board 2 IC 21 IC body 3 Lead wire 4 Soldering pad 5 Space
Claims (1)
間を形成するようにリード線をフォーミングしたICを
取り付けて成るICの実装構造。1. An IC mounting structure comprising a printed circuit board and an IC formed by forming a lead wire so as to form a predetermined space directly below the IC body.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5697592U JPH0613154U (en) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | IC mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5697592U JPH0613154U (en) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | IC mounting structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0613154U true JPH0613154U (en) | 1994-02-18 |
Family
ID=13042526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5697592U Pending JPH0613154U (en) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | IC mounting structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0613154U (en) |
-
1992
- 1992-07-22 JP JP5697592U patent/JPH0613154U/en active Pending
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