JPH05149989A - プリント配線板の試験方法 - Google Patents
プリント配線板の試験方法Info
- Publication number
- JPH05149989A JPH05149989A JP3314524A JP31452491A JPH05149989A JP H05149989 A JPH05149989 A JP H05149989A JP 3314524 A JP3314524 A JP 3314524A JP 31452491 A JP31452491 A JP 31452491A JP H05149989 A JPH05149989 A JP H05149989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- pure water
- thin film
- insulating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板絶縁材料のイオンマイグレー
ションの発生の有無と発生下限温度を定量的に検出する
こと。 【構成】プリント配線板用絶縁材料の薄膜を下面が閉じ
た円筒の中央に設け、その薄膜で分けられた円筒内部の
一方の空間に金属イオンを含む電解液を満たし、他方に
純水を満たし、双方の液中にそれぞれ電極を浸し、所定
の温度雰囲気中で前記金属イオンを含む電解液に浸した
電極に直流電圧の＋極を印加すると共に、前記純水中に
浸した電極に直流電圧の−極を印加し、その状態を所定
時間保って、前記金属イオンを含む電解液の金属イオン
が前記薄膜を通過して純水中に入り込んだ濃度を測定す
ること。
ションの発生の有無と発生下限温度を定量的に検出する
こと。 【構成】プリント配線板用絶縁材料の薄膜を下面が閉じ
た円筒の中央に設け、その薄膜で分けられた円筒内部の
一方の空間に金属イオンを含む電解液を満たし、他方に
純水を満たし、双方の液中にそれぞれ電極を浸し、所定
の温度雰囲気中で前記金属イオンを含む電解液に浸した
電極に直流電圧の＋極を印加すると共に、前記純水中に
浸した電極に直流電圧の−極を印加し、その状態を所定
時間保って、前記金属イオンを含む電解液の金属イオン
が前記薄膜を通過して純水中に入り込んだ濃度を測定す
ること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の試験
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板におけるパターン密度の微
細化、ＩＣ等による温度上昇、さらに高多層化が進んで
おり、他方では電流容量の向上も試みられている。この
ため、プリント配線板の種類、生産プロセス、構造、部
品実装方法及び顧客での稼動状態などにより、プリント
配線板の導体間での絶縁破壊の危険性が増加している。
なかでも、イオンマイグレーションによる回路間の短絡
が問題となることが多くなってきた。このイオンマイグ
レーションとは、金属の移行現象をいい、イオン化した
銅が−極に移動して電子を受け取り還元析出する場合
と、＋極から伸びた金属イオンがハロゲンイオンなどの
化合物として還元析出する場合がある。イオンマイグレ
ーションの発生要因としては、直流電圧の印加、絶縁材
料の種類及びその構造、残留イオンによる汚染、温度、
湿度などの環境条件等があげられる。プリント配線板の
イオンマイグレーション発生検出方法として、例えば、
特開平１−２５９５９１号公報に示されている。この試
験方法は、プリント配線板の回路間に直流電圧を印加し
つつ、恒温あるいは恒温恒湿で一定時間毎に、この回路
間の絶縁抵抗を測定するものである。また、実際のイオ
ンマイグレーション発生状況を観察する試験方法として
は、直流電圧を印加した回路間を走査型電子顕微鏡及び
光学顕微鏡で観察する方法がある。
細化、ＩＣ等による温度上昇、さらに高多層化が進んで
おり、他方では電流容量の向上も試みられている。この
ため、プリント配線板の種類、生産プロセス、構造、部
品実装方法及び顧客での稼動状態などにより、プリント
配線板の導体間での絶縁破壊の危険性が増加している。
なかでも、イオンマイグレーションによる回路間の短絡
が問題となることが多くなってきた。このイオンマイグ
レーションとは、金属の移行現象をいい、イオン化した
銅が−極に移動して電子を受け取り還元析出する場合
と、＋極から伸びた金属イオンがハロゲンイオンなどの
化合物として還元析出する場合がある。イオンマイグレ
ーションの発生要因としては、直流電圧の印加、絶縁材
料の種類及びその構造、残留イオンによる汚染、温度、
湿度などの環境条件等があげられる。プリント配線板の
イオンマイグレーション発生検出方法として、例えば、
特開平１−２５９５９１号公報に示されている。この試
験方法は、プリント配線板の回路間に直流電圧を印加し
つつ、恒温あるいは恒温恒湿で一定時間毎に、この回路
間の絶縁抵抗を測定するものである。また、実際のイオ
ンマイグレーション発生状況を観察する試験方法として
は、直流電圧を印加した回路間を走査型電子顕微鏡及び
光学顕微鏡で観察する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】特開平１−２５９５９
１号公報に示された方法は、イオンマイグレーションが
発生して絶縁劣化するものに関しては有効であるが、微
量のイオンマイグレーションの発生では絶縁抵抗の変化
が顕著に現われず、イオンマイグレーションの発生の有
無は、試料を破壊してみなければイオンマイグレーショ
ンを検出することはできない。本発明は、従来のイオン
マイグレーション発生試験方法に於ける上述の課題に鑑
みてなされたものであり、本発明の目的とするところ
は、プリント配線板絶縁材料のイオンマイグレーション
の発生の有無と発生下限温度を定量的に検出する試験方
法を提案することにある。
１号公報に示された方法は、イオンマイグレーションが
発生して絶縁劣化するものに関しては有効であるが、微
量のイオンマイグレーションの発生では絶縁抵抗の変化
が顕著に現われず、イオンマイグレーションの発生の有
無は、試料を破壊してみなければイオンマイグレーショ
ンを検出することはできない。本発明は、従来のイオン
マイグレーション発生試験方法に於ける上述の課題に鑑
みてなされたものであり、本発明の目的とするところ
は、プリント配線板絶縁材料のイオンマイグレーション
の発生の有無と発生下限温度を定量的に検出する試験方
法を提案することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の試験方法は、プリント配線板用絶縁材料の薄膜で分け
られた空間の一方にに金属イオンを含む電解液を満た
し、他方に純水を満たし、双方の液中にそれぞれ電極を
浸し、所定の温度雰囲気中で前記金属イオンを含む電解
液に浸した電極に直流電圧の＋極を印加すると共に、前
記純水中に浸した電極に直流電圧の−極を印加し、その
状態を所定時間保って、前記金属イオンを含む電解液の
金属イオンが前記薄膜を通過して純水中に入り込んだ濃
度を測定することを特徴とする。
の試験方法は、プリント配線板用絶縁材料の薄膜で分け
られた空間の一方にに金属イオンを含む電解液を満た
し、他方に純水を満たし、双方の液中にそれぞれ電極を
浸し、所定の温度雰囲気中で前記金属イオンを含む電解
液に浸した電極に直流電圧の＋極を印加すると共に、前
記純水中に浸した電極に直流電圧の−極を印加し、その
状態を所定時間保って、前記金属イオンを含む電解液の
金属イオンが前記薄膜を通過して純水中に入り込んだ濃
度を測定することを特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明によれば、金属イオンを含む電解液の金
属イオンがプリント配線板用絶縁材料の薄膜を通過し
て、純水中に入り込んだ濃度を測定することにより、定
量的にイオンマイグレーションの発生の有無と発生下限
温度を検出することができる。
属イオンがプリント配線板用絶縁材料の薄膜を通過し
て、純水中に入り込んだ濃度を測定することにより、定
量的にイオンマイグレーションの発生の有無と発生下限
温度を検出することができる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。図１は、本発明のプリント配線板用絶縁材料
のイオンマイグレーション発生評価試験方法の実施に用
いる実験装置の概略図を示している。塩化ビニルの筒１
に、プリント配線板用絶縁材料で作製された薄膜２を張
り合わせ、金属イオンを含む電解液３を前記塩化ビニル
の筒に入れ、純水４中に固定し、恒温槽５で一定温度に
保持する。前記金属イオンを含む電解液中に直流電圧＋
極を印加すると共に、前記純水中に直流電圧−極を印加
した状態を所定時間に保って、前記金属イオンを含む電
解液中の金属イオンが前記薄膜を通過して、前記純水中
に入り込んだ濃度を測定する。以下に具体的な試験結果
について説明する。プリント配線板用絶縁材料の高純度
ＮＢＲ（ニトロブタジエンゴム）の薄膜を作製し、塩化
ビニルの筒に張り付け、塩化第二銅水溶液（０．０１モ
ル／ｌ）を前記塩化ビニルの筒に入れ純水中に固定す
る。塩化第二銅水溶液中に直流電圧の＋極を印加しなが
ら、純水中に直流電圧の−極を印加した状態に保つ。第
２図は、試験温度を６０℃、６３℃、６６℃、６９℃の
４種類に分け、印加電圧は１００ＶＤＣで試験を行っ
た。経過時間と銅イオン濃度の変化を示しており、銅マ
イグレーションの発生は、６０℃以下ではなく発生下限
温度は６３℃付近であることが確認できる。
説明する。図１は、本発明のプリント配線板用絶縁材料
のイオンマイグレーション発生評価試験方法の実施に用
いる実験装置の概略図を示している。塩化ビニルの筒１
に、プリント配線板用絶縁材料で作製された薄膜２を張
り合わせ、金属イオンを含む電解液３を前記塩化ビニル
の筒に入れ、純水４中に固定し、恒温槽５で一定温度に
保持する。前記金属イオンを含む電解液中に直流電圧＋
極を印加すると共に、前記純水中に直流電圧−極を印加
した状態を所定時間に保って、前記金属イオンを含む電
解液中の金属イオンが前記薄膜を通過して、前記純水中
に入り込んだ濃度を測定する。以下に具体的な試験結果
について説明する。プリント配線板用絶縁材料の高純度
ＮＢＲ（ニトロブタジエンゴム）の薄膜を作製し、塩化
ビニルの筒に張り付け、塩化第二銅水溶液（０．０１モ
ル／ｌ）を前記塩化ビニルの筒に入れ純水中に固定す
る。塩化第二銅水溶液中に直流電圧の＋極を印加しなが
ら、純水中に直流電圧の−極を印加した状態に保つ。第
２図は、試験温度を６０℃、６３℃、６６℃、６９℃の
４種類に分け、印加電圧は１００ＶＤＣで試験を行っ
た。経過時間と銅イオン濃度の変化を示しており、銅マ
イグレーションの発生は、６０℃以下ではなく発生下限
温度は６３℃付近であることが確認できる。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によって、
微量なイオンマイグレーションの発生を正確に検出する
ことができ、かつ顧客での使用温度範囲を設定すること
ができる。
微量なイオンマイグレーションの発生を正確に検出する
ことができ、かつ顧客での使用温度範囲を設定すること
ができる。
【図１】本発明の一実施例に用いた実験装置を示す概略
図である。
図である。
【図２】銅マイグレーション発生下限温度の確認試験結
果を示す線図である。
果を示す線図である。
１ 塩化ビニルの筒 ２ プリント配線板用絶縁材料で作製された薄膜 ３ 金属イオンを含む電解液 ４ 純水 ５ 恒温槽 ６ 電源 ７ マグネチックスターラ ８ 温度計
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板用絶縁材料の薄膜で分け
られた空間の一方に金属イオンを含む電解液を満たし、
他方に純水を満たし、双方の液中にそれぞれ電極を浸
し、所定の温度雰囲気中で前記金属イオンを含む電解液
に浸した電極に直流電圧の＋極を印加すると共に、前記
純水中に浸した電極に直流電圧の−極を印加し、その状
態を所定時間保って、前記金属イオンを含む電解液の金
属イオンが前記薄膜を通過して純水中に入り込んだ濃度
を測定することを特徴とするプリント配線板の試験方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3314524A JPH05149989A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | プリント配線板の試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3314524A JPH05149989A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | プリント配線板の試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05149989A true JPH05149989A (ja) | 1993-06-15 |
Family
ID=18054326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3314524A Pending JPH05149989A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | プリント配線板の試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05149989A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6669923B2 (en) | 2000-03-02 | 2003-12-30 | Ballard Power Systems Ag | Gas generator |
| CN111077427A (zh) * | 2018-10-22 | 2020-04-28 | 现代摩比斯株式会社 | 用于检测离子迁移的装置和方法 |
| WO2023058126A1 (ja) * | 2021-10-05 | 2023-04-13 | 三菱電機株式会社 | 基板の製造方法および半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-11-28 JP JP3314524A patent/JPH05149989A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6669923B2 (en) | 2000-03-02 | 2003-12-30 | Ballard Power Systems Ag | Gas generator |
| CN111077427A (zh) * | 2018-10-22 | 2020-04-28 | 现代摩比斯株式会社 | 用于检测离子迁移的装置和方法 |
| CN111077427B (zh) * | 2018-10-22 | 2022-03-08 | 现代摩比斯株式会社 | 用于检测离子迁移的装置和方法 |
| WO2023058126A1 (ja) * | 2021-10-05 | 2023-04-13 | 三菱電機株式会社 | 基板の製造方法および半導体装置の製造方法 |
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