JPH05144920A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウェハ処理ユニット部側とウェハ受払ユニッ
ト部とを分離し、各ステージをウェハ処理ユニット部側
に非直線上に内蔵させ、そのウェハ搬入位置に面して搬
入出部を配置することで、スループットの低下を防止
し、高クリーン化及び高信頼化を達成する。 【構成】 ウェハ受取ステージ、処理室ステージ、ウェ
ハ払出ステージなどが設置されてウェハに対して処理を
行うウェハ処理ユニット架台２、及びこのウェハ処理ユ
ニット架台２の所定のステージに対してウェハの授受を
行うローダ３及びアンローダ４が設置されると共に、ウ
ェハ処理ユニット架台２に対し分離可能に結合されるウ
ェハ受払ユニット架台１からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置におけ
るウェハ位置決め技術、特に、ローダ、アンローダ、ウ
ェハ受取ステージ、ウェハ払出ステージ、処理ステージ
などを有して構成される装置に用いて効果のある技術に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置は、例えば、特開昭５６
−４２４４号公報に記載のように、ウェハを処理部へ渡
したり受け取るためのローダならびにアンローダ、ウェ
ハ受取ステージ、ウェハ払出ステージ、ウェハに加工を
施すための処理ステージなどを有し、これらのステージ
を一直線上に配置して構成されている。また、各ステー
ジは１つの搬送架台上に搭載され、その搬送は各ステー
ジ間に設置された搬送装置により行われる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、各ステージを一直線上に配置し、搬送装置を各ステ
ージ間に配設した装置構成技術は、搬送装置が多く、機
構も複雑であるためクリーン化が達成し難いとともにコ
ストアップを招き、さらには、ローダから払い出された
ウェハを別の位置決め装置によってウェハ位置決めを行
っているため、スループットの低下やコストアップをさ
らに増大させるという問題がある。

【０００４】そこで、本発明の目的は、スループットの
低下を防止し、高クリーン化及び高信頼化を図ることの
できる技術を提供することにある。

【０００５】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。

【０００７】すなわち、各種のステージが設置されてウ
ェハに対して処理を行うウェハ処理ユニット部と、該ウ
ェハ処理ユニット部の所定のステージに対してウェハの
授受を行う搬入出部が設置されると共に、前記ウェハ処
理ユニット部に対し分離可能に結合されるウェハ受払ユ
ニット部とを設けるようにしている。

【０００８】

【作用】上記した手段によれば、ウェハ処理ユニット部
側とウェハ受払ユニット部とに分離され、各ステージを
ウェハ処理ユニット部側に非直線上に内蔵させ、そのウ
ェハ投入位置及び払出し位置に面してローダ及びアンロ
ーダからなる搬入出部をウェハ受払ユニット部に配置し
てウェハの受け払いを行っている。したがって、搬送装
置の数が減り、構成を簡略化できるので、装置の信頼性
向上及びコストダウンを図ることができる。また、ウェ
ハの投入から払出しまでがウェハ処理ユニット部内で行
われるため、クリーン化も達成される。

【０００９】

【実施例】図１は本発明による半導体製造装置の外観構
成を示す斜視図である。

【００１０】装置前部にはウェハ受払ユニット架台１
（ウェハ受払ユニット部）が設置され、その後部には配
設されたウェハ処理ユニット架台２（ウェハ処理ユニッ
ト部）に対し分離可能な構成になっている。さらに、ウ
ェハ受払ユニット架台１の上面の右側端にはローダ３が
配設され、左側端にはアンローダ４が配設されている
（ローダ３とアンローダ４により搬入出部が形成され
る）。

【００１１】図２はウェハ処理ユニット架台側のウェハ
搬送機構の詳細、ウェハ受払ユニット架台の搬入出部の
詳細及びウェハ受払ユニット架台の結合手段を示す平面
図である。なお、図２においては、図１に示したと同一
であるものには同一引用数字を用いたので、ここでは重
複する説明を省略する。

【００１２】ウェハ受払ユニット架台１の一端の後縁は
ウェハ処理ユニット架台２に蝶番５によって開閉自在に
取り付けられ、他端の後縁は位置決めピン６によって係
着できるように構成されている。また、ウェハ受払ユニ
ット架台１の右端部にはウェハセンタリング７及びウェ
ハガイド８（上面の先端寄りには、内側に向けて円周面
が円形にカットされた段差が設けられている）が設けら
れ、中央部には搬送機構を形成するロボットアーム９及
びウェハガイド１０が設けられている。

【００１３】一方、ウェハ処理ユニット架台２の内部に
は、搬送室１１が設けられている。

【００１４】この搬送室１１には、ウェハの受取を行う
ウェハ受取ステージ１２、所定の加工を行う処理ステー
ジ１３、ウェハの払出しを行うウェハ払出ステージ１
４、これら各ステージ（いずれも後記するスィングアー
ム１５の先端部の回転半径上に配置され、かつ各々はウ
ェハ押し上げピンを備え、ピン上限アーム侵入→ピン下
限でアーム上にウェハ設置→アーム回転で次のステージ
へ移動する）にウェハを移動させるためのスィングアー
ム１５（その駆動部は、Ｏリングによってシールされて
いる）の各々が設けられている。

【００１５】図３はウェハ受払ユニット架台１に設けら
れるウェハセンタリング機構部の詳細を示す平面図であ
り、図４はその正面図である。

【００１６】ウェハガイド８の先端部を囲撓する如くに
ウェハカセット１７（図４では断面図で示している）が
配設され、このウェハカセット１７の両側内壁の縦方向
には一定間隔にウェハ１６を載せるための張出部が設け
られている。ウェハカセット１７の後部（図の右側）壁
には開口が設けられ、この開口部にシリンダ１８が設置
されている。

【００１７】ロボットアーム９は、ベルト機構を内蔵す
る搬送部１９に取り付けられ、この搬送部１９の無端ベ
ルト１９ａは内蔵するモータ（不図示）の正／逆転に応
じてロボットアーム９を図の左右方向へ移動させる。ま
た、搬送部１９は駆動部２０に取り付けられており、内
蔵するギア機構２０ａ及びモータ（不図示）によって水
平方向に回転することができ、これによってロボットア
ーム９の先端部をウェハ処理ユニット架台２のウェハ受
取ステージ１２またはウェハ払出ステージ１４上へ移動
させることができる。なお、２１は搬送部１９を左右方
向へ移動させるためのガイドである。

【００１８】次に、以上の構成による実施例の動作につ
いて説明する。

【００１９】まず、不図示の制御装置によってロボット
アーム９を左方向へ移動させ、引き続いて反時計方向へ
回転させることにより、ウェハ１６はウェハ受取ステー
ジ１２上へ搬送される。ついで、スィングアーム１５に
よってピックアップすることにより処理ステージ１３へ
移送される。ウェハ１６はこの処理ステージ１３上で必
要な処理（加工）が行われる。そして、処理が終了する
と、再びスィングアーム１５によってピックアップさ
れ、今度はウェハ払出ステージ１４上に移される。この
後、ウェハ払出ステージ１４上のウェハ１６は、ロボッ
トアーム９によってアンローダ４へ移される。

【００２０】一方、ウェハセンタリングは次のようにし
て行われる。

【００２１】ローダ３のウェハカセット１７内には、ウ
ェハ１６がセットされている。まず、ウェハカセット１
７が１／２ピッチだけ下降した後、ロボットアーム９が
ローダ３側へ前進する。一方、ウェハセンタリング７に
おいては、シリンダ１８によってウェハガイド８が前進
し、このウェハガイド８とロボットアーム９のウェハガ
イド１０とによりウェハ１６が水平方向から挟みこまれ
る。挟み込みが終了すると、ウェハガイド８がシリンダ
１８の駆動によって後退する。ついで、ローダ３が更に
１／２ピッチだけ下降することにより、ウェハ１６はロ
ボットアーム９の上に載置され、この状態で真空吸着が
行われることによりウェハ１６はロボットアーム９に固
定される。

【００２２】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。

【００２３】例えば、スィングアーム１５は１本の例を
示したが、Ｖ字形に開脚した２本形にしてもよい。この
ようにすれば、動作回数を低減でき、よって高速化を図
ることが可能になる。

【００２４】また、上記実施例ではウェハ受払ユニット
架台１を蝶番５で取り付けて開閉できるようにしたが、
これに限定されるものではなく、例えば、引き出し形に
してもよい。

【００２５】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。

【００２６】すなわち、各種のステージが設置されてウ
ェハに対して処理を行うウェハ処理ユニット部と、該ウ
ェハ処理ユニット部の所定のステージに対してウェハの
授受を行う搬入出部が設置されると共に、前記ウェハ処
理ユニット部に対し分離可能に結合されるウェハ受払ユ
ニット部とを設けるようにしたので、搬送装置の数を減
らすことができるようになり、構成を簡略化して装置の
信頼性向上及びコストダウンを図ることができる。ま
た、ウェハの投入から払出しまでがウェハ処理ユニット
部内で行われるため、クリーン化も達成される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による半導体製造装置の外観構成を示す
斜視図である。

【図２】図１に示したウェハ処理ユニット架台側のウェ
ハ搬送機構の詳細、ウェハ受払ユニット架台の搬入出部
の詳細及びウェハ受払ユニット架台の結合手段を示す平
面図である。

【図３】ウェハ受払ユニット架台に設けられるウェハセ
ンタリング機構部の詳細を示す平面図である。

【図４】図３のウェハセンタリング機構部の正面図であ
る。

【符号の説明】

１ ウェハ受払ユニット架台 ２ ウェハ処理ユニット架台 ３ ローダ ４ アンローダ ５ 蝶番 ６ 位置決めピン ７ ウェハセンタリング ８ ウェハガイド ９ ロボットアーム １０ ウェハガイド １１ 搬送室 １２ ウェハ受取ステージ １３ 処理ステージ １４ ウェハ払出ステージ １５ スィングアーム １６ ウェハ １７ ウェハカセット １８ シリンダ １９ 搬送部 １９ａ 無端ベルト ２０ 駆動部 ２０ａ ギア機構 ２１ ガイド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水谷 潔 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 原島 正成 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 森脇 克治 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 各種のステージが設置されてウェハに対
   して処理を行うウェハ処理ユニット部と、該ウェハ処理
   ユニット部の所定のステージに対してウェハの授受を行
   う搬入出部が設置されると共に前記ウェハ処理ユニット
   部に対し分離可能に結合されるウェハ受払ユニット部と
   を具備することを特徴とする半導体製造装置。
2. 【請求項２】 前記搬入出部は、ローダ及びアンローダ
   であることを特徴とする請求項１記載の半導体製造装
   置。
3. 【請求項３】 ウェハを収納部から取り出すと共に前記
   ウェハ処理ユニット部からのウェハを受け取る搬送機構
   を前記ウェハ受払ユニット部に設けたことを特徴とする
   請求項１記載の半導体製造装置。
4. 【請求項４】 前記搬送機構に対し、ウェハを挟み込む
   ように移動して位置決めを行うウェハガイドを前記ウェ
   ハ受払ユニット部に設けたことを特徴とする請求項３記
   載の半導体製造装置。
5. 【請求項５】 前記ステージは、ウェハ受取ステージ、
   処理室ステージ及びウェハ払出ステージであり、これら
   ステージを１つの回転中心に対して半径線上に位置する
   ように配置することを特徴とする請求項１記載の半導体
   製造装置。
6. 【請求項６】 前記各ステージ間にウェハを搬送するた
   めに用いられ、そのウェハ受け渡し部が前記各ステージ
   上を通過可能な長さを有し、かつ支点が前記回転中心に
   位置するアームを設けたことを特徴とする請求項５記載
   の半導体製造装置。