JPH0513935A - Ｉｃカード用プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部接点端子３の導体厚みを他の配線パター
ン４の導体厚より厚くして突出させる構造とすることに
より、ＩＣカード用プリント配線板を安価に製造すると
ともに、これを内蔵もしくは装着したとき耐久性があっ
て信頼性が高く、かつ美観をそなえたＩＣカードの製作
に適したＩＣカード用プリント配線板の製造方法を提供
すること。 【構成】 ＩＣカード用プリント配線板を構成するため
の本体に対して穴明、スルーホールメッキ、レジスト形
成、エッチングを施すことにより配線パターンの形成を
行なった後、本体に、２００μｍ厚みの片面接着剤付フ
ィルムの一部を各外部接点端子の大きさに打抜き、その
各開口を各外部接点端子部に位置合わせし、当該片面接
着剤付フィルムを本体に加圧接着して、この片面接着剤
付フィルムをメッキマスクとして、各外部接点端子に無
電解または電解メッキによる銅またはニッケルメッキを
厚付けすることにより、各外部接点端子を均等に厚くし
たこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気的信号を処理する
ためのＩＣチップを備えた識別カード等のＩＣカードに
内蔵もしくは装着するＩＣカード用プリント配線板の製
造方法に関し、特に本発明は前記ＩＣカード用プリント
配線板において電極部である外部接点端子の導体厚みを
他の配線部分の導体厚みより厚くして突出させたＩＣカ
ード用プリント配線板の製造方法を提供するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のＩＣカード用プリント配線板を図
２に示す。すなわち、ＩＣカードに用いられるＩＣカー
ド用プリント配線板においては、ＩＣカード表面に外部
接点端子３のみを露出させることができるように、プリ
ント配線板の一面に外部接点端子のみが設けられ、必要
なチップとの配線は、外部接点端子に導通孔５を設ける
ことにより行われる。

【０００３】このようなＩＣカード用プリント配線板を
ＩＣカードに内蔵もしくは装着する場合、図４のような
態様となる。あるいは、やむを得ず外部接点端子３の他
に同一面に配線を施す必要が生じた場合は、図５に示す
ような態様で内蔵もしくは装着されるのが一般的であ
る。いずれの場合も外部接点端子３の導体厚みは他の配
線パターンの導体厚みとほぼ等しく、その構造上３〜４
層の多層ＩＣカード用プリント配線板が用いられる。従
って、ＩＣカードに内蔵もしくは装着した場合、ＩＣカ
ード表面には、図４および図５に示す様に端子部での凹
凸がさけられず、また前記ＩＣカード用プリント配線板
が露出する構造となる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のうち、
図２に示すＩＣカード用プリント配線板を内蔵もしくは
装着した図４に示すＩＣカードにあっては、ＩＣカード
全体が屈曲した場合、ＩＣカードの一部に単にＩＣカー
ド用プリント配線板を嵌着したものであるためＩＣカー
ド用プリント配線板が離脱し易く、また、多層構造とな
るＩＣカード用プリント配線板とＩＣカードを構成する
塩化ビニール等との柔軟性が著しく異なるため、屈曲に
対しては極めて弱い構造となる。また、図５に示すＩＣ
カードにあっては、（イ）及び（ロ）の溝の部分に使用
中ゴミが蓄積し易く、外部端末処理材等の接続において
信頼性に乏しい欠点がある。さらに、図４または図５い
ずれの場合においても、内蔵もしくは装着されたＩＣカ
ード用プリント配線板がＩＣカード表面に露出している
ため、湿気の多い場合或いは水等が付着しやすい状態で
の保管及び使用に際しては、電気的絶縁が不完全にな
り、故障し易くなる。

【０００５】一方、従来のＩＣカードに用いるＩＣカー
ド用プリント配線板の製作にあたっては、前述のように
３〜４層などの多層構造とせざるを得ないので、手間を
要しコスト高となることは言うまでもない。

【０００６】このような問題を解決する手段として、特
開昭５８−１１１９８号公報には外部端子を形成する大
きい断面を有する導電部材を備えた「識別カード」が開
示されている。

【０００７】しかし、この特開昭５８−１１１９８号公
報の識別カードにおいては導電部材をキャリアテープ上
の導電路にただ接触させて接続しているのみで、これら
カードを衣服のポケットや財布に入れて持ち運ぶときの
外部応力によって、導電部材が導電路から簡単に外れて
接続不良となったのである。また、前記識別カードでは
導電部材を大径部として接触面積を上げ、また別の方法
として導電部にツメを設け接続部にくいこませる方法を
開示している。しかし、大径部として接触面積をたとえ
２倍とすることができたとしても前記外部応力に対して
は無効であるばかりでなく、ツメを設けた場合にはツメ
をくいこませる深さにバラツキが生じ、従ってカード厚
みに大きなバラツキが生じて採用できなかったのであ
る。また、さらに別の方法として低融点半田を予め塗布
し熱圧着時に溶融接続する方法を開示している。しか
し、ハンダの塗布のために使用するハンダクリーム中の
フラックス除去がカードを接着した後ではできないばか
りか、ハンダ接続部が接続時には見えないカード内部で
あり、余分なハンダによるショート不良やハンダ不足に
よる接続不良が管理できず到底採用できないものであっ
たのである。

【０００８】また別の解決手段として、特開昭５８−２
７２８７号公報には金属基材をろう付け、溶接あるいは
接着によって外部端子領域の増さを増大した「情報処理
のための携帯用カード」が開示されている。

【０００９】しかし、これは前述した特開昭５８−１１
１９８号公報と同様のハンダによる溶融接続と同様の問
題でやはり採用できないものであったのである。そし
て、特開昭５８−２７２８７号公報で新たに開示された
金属増厚材の導体網に向いた表面を銀あるいは金メッキ
し、ろう付けできる表面とすることによっても前述した
ハンダによる溶融接続と同様の問題は何ら解決されてい
ないのである。

【００１０】さらに、この特開昭５８−２７２８７号公
報は、外部電極領域を形成する金属増厚材の表面にメッ
キ法によって金、クロム、ニッケル、銀からなる別の金
属表面層を設けることを開示している。しかし、このメ
ッキは外部電極領域表面の単に耐摩耗性向上のために行
なっているのみであり、外部電極の増厚は金属基材のろ
う付け、溶接あるいは接着によっているのであるため、
前述した問題点は避けられないのである。

【００１１】本発明は、このような従来技術の欠点を除
去・改善することを目的とし、図６のＩＣカードの縦断
面図に示すように、外部接点端子３の導体厚みを他の配
線パターン４の導体厚より厚くして突出させる構造とす
ることにより、ＩＣカード用プリント配線板を安価に製
造するとともに、これを内蔵もしくは装着したとき耐久
性があって信頼性が高く、かつ美観をそなえたＩＣカー
ドの製作に適したＩＣカード用プリント配線板の製造方
法を提供するものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段及び作用】以上の問題点を
解決するために、本発明の採った手段は、以下に示す実
施例において使用する符号を付して説明すると、「ＩＣ
チップを備えた識別カード等のＩＣカードに内蔵もしく
は装着されるＩＣカード用プリント配線板であって、そ
の各外部接点端子の導体を、他の配線部分の導体の厚み
より２０〜３００μｍ厚くしたＩＣカード用プリント配
線板を製造する方法において、ＩＣカード用プリント配
線板を構成するための本体に対して穴明、スルーホール
メッキ、レジスト形成、エッチングを施すことにより配
線パターンの形成を行なった後、本体に、２００μｍ厚
みの片面接着剤付フィルムの一部を各外部接点端子の大
きさに打抜き、その各開口を各外部接点端子部に位置合
わせし、当該片面接着剤付フィルムを本体に加圧接着し
て、この片面接着剤付フィルムをメッキマスクとして、
各外部接点端子に無電解または電解メッキによる銅また
はニッケルメッキを厚付けすることにより、各外部接点
端子を均等に厚くしたＩＣカード用プリント配線板の製
造方法」である。

【００１３】本発明を更に具体的にかつ詳しく説明する
に当って、以下、図面及び実施例に基づいて説明する。

【００１４】図３は、本発明の方法によって製造したＩ
Ｃカード用プリント配線基板の縦断面図である。この図
面において、符号１はプリント配線基板の本体であり、
一般にはガラスエポキシ複合材料から成る銅張積層板で
あるが、その他、紙フェノール、紙エポキシなどの複合
材料のほか、トリアジン変性樹脂、ポリイミド樹脂フィ
ルムなどから成るリジッド或いはフレキシブル基板など
が使用される。

【００１５】前記銅張り積層板からなる本体１に、ドリ
ル或いは金型による打抜きを行い導通孔５を加工した後
スルホールメッキ、レジスト形成、エッチングの工程を
経て、必要な配線パターンを形成する。そして、以下に
示すメッキ法により、外部接点端子が位置すべきパター
ン上に外部接点端子３を他の配線パターン４の導体厚み
より突出させる。

【００１６】ここで、外部接点端子３の形成方法として
は、パターンの適宜部分を予め必要な外部接点端子３の
大きさに露出させたメッキマスクを本体１に形成し、パ
ターンの露出した部分に各種の無電解あるいは電解メッ
キを施すことによって形成するものである。ここで用い
るメッキマスクとしては、粘着剤のついたポリエステル
あるいはポリプロピレンのフィルムであって、その外部
接点端子を設けようとする所定の位置に予め金型等によ
り接点端子部分のみを打抜いたものを必要な厚さにして
使用する。

【００１７】また、メッキ方法としては、比較的外部接
点端子の厚みが薄い場合、無電解メッキ、厚い場合は電
解メッキが好ましい。メッキ金属の種類としては、銅、
ニッケルメッキが好ましい。特に電解メッキにおいて
は、メッキ溶液を被メッキ部に噴射させ且つメッキマス
クを自動的に機械に取付けられたゴムなどの弾性被膜で
他の部分を覆って部分メッキする方法は短時間のうちに
必要なメッキ厚みが得られ、厚みのバラツキも少ないの
で極めて有効な方法である。

【００１８】ここで外部接点端子の導体厚みが他の配線
パターンが施されている導体の厚みより２０μｍ〜３０
０μｍ厚くなっているのが必要である。２０μｍ以下で
あると、ＩＣカード等の被覆に用いられる塩化ビニール
等のフィルムでのラミネートが困難となり易く、外部接
点端子での凹み、或いは又ラミネート後のＩＣカード表
面の凹凸が発生しやすいためであり、３００μｍ以上と
なるとＩＣカード等の厚み規格を超えやすいためであ
る。この際特に前記フィルムのラミネートは、前記外部
接点端子とラミネートしたプラスチックス表面が同一平
面となることが極めて好ましい。ＩＣカードの美観が優
れ、外部接点端子部の信頼性が高まるからである。

【００１９】なお、本発明による外部接点端子部の突出
は、従来の３〜４層の多層構造のＩＣカード用プリント
配線板にも応用でき、ＩＣカード等の信頼性は向上す
る。

【００２０】特に本発明によって形成したＩＣカード用
プリント配線板にあっては、外部接点端子部を突出し
た。

【００２１】また本発明の方法によれば、図３に示す如
く外部接点端子３が突出し、図６のＩＣカードに内蔵も
しくは装着した場合、前記外部接点端子表面のみが露出
し、他の部分はＩＣカード本体の塩化ビニール等からな
るフィルムで完全に被覆することができる。

【００２２】従って、ＩＣカード用プリント配線板２の
外部接点端子３と同一面には、他の配線パターンもその
信頼性に支障なく容易に施すことが可能となり、従来の
ＩＣカード用プリント配線板として用いられた３〜４層
からなる多層配線板も両面化できる。

【００２３】このように本発明によれば、両面プリント
配線板を用いることができるので低コスト化に大きく貢
献する。

【００２４】前記外部接点端子部を必要な厚さに突出さ
せた後、ＩＣカード用プリント配線板にチップを搭載
し、予めＩＣカードに設けられた凹部に配置し、表面の
プラスチックフィルムをラミネートする。この際前記プ
ラスチックフィルムには、予めＩＣカード用プリント配
線板の外部接点端子位置に相当する部分に金型など用い
た打抜きで窓が設けられている。

【００２５】

【実施例】次に本発明の最も代表的な実施例を示して具
体的に説明する。

【００２６】（実施例１）ガラスエポキシ銅張積層板
（両面銅厚１８μｍ）にＮＣドリルで穴明けを施した
後、通常のサブトラクティブ法にて必要な配線パターン
を形成した。

【００２７】（実施例２）このようにプリント配線パタ
ーンを形成した後、粘着剤が片面に付着している２００
μｍのポリエステルのフィルムを用い、金型にて必要な
外部接点端子の大きさを打抜いた後、その各開口がパタ
ーンの各外部接点端子３となるべき部分に対応するよう
に前記ＩＣカード用プリント配線板に位置決めピンにて
位置合わせを行ない、加圧接着した。その後電解Ｎｉメ
ッキ液（スルファミン酸浴）を用い１８０μｍの電解メ
ッキを行った。このときの電流密度は、１０Ａ／ｄｍ²
−１００分であった。メッキ後ポリエステルフィルムを
剥し外部接点端子部の厚さを測定したところＩＣカード
用プリント配線板基材表面から１７５μｍであった。他
の配線パターンの導体厚みより１３０μｍ厚くすること
ができた。

【００２８】

【発明の効果】以上のように、本発明のＩＣカード用プ
リント配線基板の製造方法によれば、従来のＩＣカード
用プリント配線板は３〜４層構造の多層配線板であった
のに対し、少なくとも２層構造の両面スルホール基板と
することができるので、ＩＣカード用プリント配線板の
構造の簡素化ができるとともに、その製造コストを低減
することができる。また本発明の方法によって製造した
ＩＣカード用プリント配線板は、ＩＣカードの屈曲時な
どに対し脱落することなく耐久性が向上し、併せて従来
のＩＣカードの他の表面と外部接点端子外表面との間に
形成された溝部にゴミが蓄積しない端子表面と他の表面
とが同一平面の構造であって、信頼性が著しく向上し、
さらにはＩＣカード表面に被覆するポリ塩化ビニル樹脂
などの熱可塑性樹脂皮膜と端子側面が完全に密着した構
造とすることができるため、ＩＣカード内部に内蔵もし
くは装着した場合にが直線露出することなく、外気の水
分がＩＣまで浸入することがなくなりチップなどの電子
部品の耐久性と信頼性が著しく向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法によって製造したＩＣカード用プ
リント配線板の斜視図である。

【図２】従来のＩＣカード用プリント配線板の縦断面図
である。

【図３】本発明の方法によって製造したＩＣカード用プ
リント配線板の縦断面図である。

【図４】従来のＩＣカード用プリント配線板を内蔵した
ＩＣカードの縦断面図である。

【図５】従来のＩＣカード用プリント配線板を内蔵した
ＩＣカードの縦断面図である。

【図６】本発明の方法によって製造したＩＣカード用プ
リント配線板を用いたＩＣカードの縦断面図である。

【図７】本発明の方法によって製造したＩＣカード用プ
リント配線板を内蔵したＩＣカードの斜視図である。

【符号の説明】

１ ＩＣカード用プリント配線板本体 ２ ＩＣカード用プリント配線板 ３ 外部接点端子 ４ 他の配線部分の導体部 ５ 導通穴（スルホール）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 ＩＣチップを備えた識別カード等のＩＣ
   カードに内蔵もしくは装着されるＩＣカード用プリント
   配線板であって、その各外部接点端子の導体を、他の配
   線部分の導体の厚みより２０〜３００μｍ厚くしたＩＣ
   カード用プリント配線板を製造する方法において、 ＩＣカード用プリント配線板を構成するための本体に対
   して穴明、スルーホールメッキ、レジスト形成、エッチ
   ングを施すことにより配線パターンの形成を行なった
   後、 本体に、２００μｍ厚みの片面接着剤付フィルムの一部
   を各外部接点端子の大きさに打抜き、その各開口を各外
   部接点端子部に位置合わせし、当該片面接着剤付フィル
   ムを本体に加圧接着して、 この片面接着剤付フィルムをメッキマスクとして、各外
   部接点端子に無電解または電解メッキによる銅またはニ
   ッケルメッキを厚付けすることにより、各外部接点端子
   を均等に厚くしたＩＣカード用プリント配線板の製造方
   法。