JPH05136523A - カンシール型半導体レーザの取付け装置 - Google Patents
カンシール型半導体レーザの取付け装置Info
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- JPH05136523A JPH05136523A JP30002391A JP30002391A JPH05136523A JP H05136523 A JPH05136523 A JP H05136523A JP 30002391 A JP30002391 A JP 30002391A JP 30002391 A JP30002391 A JP 30002391A JP H05136523 A JPH05136523 A JP H05136523A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 カンシール型半導体レーザＡを、電気機器に
おけるピックアップボディーＣの基準平面Ｃ2 に対して
取付けに際して、取付け位置を二つの方向についてでき
るようにすると共に、取付ける部の小型化を図る。 【構成】 金属板製のブラケット体１に、前記ピックア
ップボディーＣの基準平面Ｃ2 と直角の支持板２と、前
記ピックアップボディーＣにおける基準平面Ｃ 2 と平行
に延びる取付け板３とを一体的に造形し、このブラケッ
ト体１における支持板２に、カンシール型半導体レーザ
Ａを、そのステムＡ1 が当該支持板２の表面に対して密
接した状態で溶接にて固着する一方、前記ブラケット体
１における取付け板３を、前記ピックアップボディーＣ
の基準平面Ｃ2 に対して、これに密接するように固着す
る。
おけるピックアップボディーＣの基準平面Ｃ2 に対して
取付けに際して、取付け位置を二つの方向についてでき
るようにすると共に、取付ける部の小型化を図る。 【構成】 金属板製のブラケット体１に、前記ピックア
ップボディーＣの基準平面Ｃ2 と直角の支持板２と、前
記ピックアップボディーＣにおける基準平面Ｃ 2 と平行
に延びる取付け板３とを一体的に造形し、このブラケッ
ト体１における支持板２に、カンシール型半導体レーザ
Ａを、そのステムＡ1 が当該支持板２の表面に対して密
接した状態で溶接にて固着する一方、前記ブラケット体
１における取付け板３を、前記ピックアップボディーＣ
の基準平面Ｃ2 に対して、これに密接するように固着す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、図１に示すようなカン
シール型の半導体レーザを、当該半導体レーザより発射
されるレーザ光線によって作動する光学系手段を備えた
電気機器に対して取付けるための装置に関するものであ
る。
シール型の半導体レーザを、当該半導体レーザより発射
されるレーザ光線によって作動する光学系手段を備えた
電気機器に対して取付けるための装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のカンシール型の半導体
レーザＡは、従来から良く知られ、且つ、図１に示すよ
うに、金属板にて円盤型に形成したステムＡ1 の上面
に、ヒートシンクＡ2 を一体的に造形し、このヒートシ
ンクＡ2 の側面に半導体レーザチップＡ3 を、当該半導
体レーザチップＡ3 からのレーザ光線Ｂが前記ステムＡ
1 の上面に対して上向きに発射するようにマウントし、
前記ステムＡ1 の上面に、頂部に透明窓Ａ5 を備えた金
属板製のキャップ体Ａ4を、前記半導体レーザチップＡ
3 を覆うように固着する一方、前記ステムＡ1 の下面側
から三本のリード端子Ａ6 ，Ａ7 ，Ａ8 を突出すると言
う構成にしている。
レーザＡは、従来から良く知られ、且つ、図１に示すよ
うに、金属板にて円盤型に形成したステムＡ1 の上面
に、ヒートシンクＡ2 を一体的に造形し、このヒートシ
ンクＡ2 の側面に半導体レーザチップＡ3 を、当該半導
体レーザチップＡ3 からのレーザ光線Ｂが前記ステムＡ
1 の上面に対して上向きに発射するようにマウントし、
前記ステムＡ1 の上面に、頂部に透明窓Ａ5 を備えた金
属板製のキャップ体Ａ4を、前記半導体レーザチップＡ
3 を覆うように固着する一方、前記ステムＡ1 の下面側
から三本のリード端子Ａ6 ，Ａ7 ，Ａ8 を突出すると言
う構成にしている。
【０００３】そして、従来、前記カンシール型半導体レ
ーザＡを、電気機器に対して取付けるに際しては、図１
１〜図１４に示すような構成にしている。すなわち、電
気機器のピックアップボディーＣにおいて、光学系手段
Ｃ1 を取付ける基準平面Ｃ2 に、フランジ部Ｃ3 を前記
基準平面Ｃ2 と直角に固着し、このフランジ部Ｃ3 の上
面に左右一対のねじＤにて締結したホルダーＥに、前記
カンシール型半導体レーザＡにおけるステムＡ1 の直径
と等しい内径の嵌合孔Ｅ1 を穿設して、この嵌合孔Ｅ1
内に、前記カンシール型半導体レーザＡを、そのステム
Ａ1 が密接して嵌合するように挿入する一方、前記ホル
ダーＥの上面側には、前記カンシール型の半導体レーザ
Ａにおける各リード端子Ａ6，Ａ7 ，Ａ8 の挿通孔
Ｆ1 ，Ｆ2 ，Ｆ3 を備えた押さえ板Ｆを当てがったの
ち、この押さえ板Ｆを、前記ホルダーＥに対して複数本
のねじＧにて締結すると言う構成にしている。
ーザＡを、電気機器に対して取付けるに際しては、図１
１〜図１４に示すような構成にしている。すなわち、電
気機器のピックアップボディーＣにおいて、光学系手段
Ｃ1 を取付ける基準平面Ｃ2 に、フランジ部Ｃ3 を前記
基準平面Ｃ2 と直角に固着し、このフランジ部Ｃ3 の上
面に左右一対のねじＤにて締結したホルダーＥに、前記
カンシール型半導体レーザＡにおけるステムＡ1 の直径
と等しい内径の嵌合孔Ｅ1 を穿設して、この嵌合孔Ｅ1
内に、前記カンシール型半導体レーザＡを、そのステム
Ａ1 が密接して嵌合するように挿入する一方、前記ホル
ダーＥの上面側には、前記カンシール型の半導体レーザ
Ａにおける各リード端子Ａ6，Ａ7 ，Ａ8 の挿通孔
Ｆ1 ，Ｆ2 ，Ｆ3 を備えた押さえ板Ｆを当てがったの
ち、この押さえ板Ｆを、前記ホルダーＥに対して複数本
のねじＧにて締結すると言う構成にしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来に
おける取付け構造は、前記ホルダーＥにおけるねじＤの
挿通用ねじ孔Ｅ2 の内径を、ねじＤの直径よりも大きく
することにより、カンシール型半導体レーザＡのピック
アップボディーＣに対する取付け位置を、当該半導体レ
ーザＡにおけるレーザ光線Ｂの軸線と直角で基準平面Ｃ
2 と平行なＸ軸方向に沿って、前記ねじ孔Ｅ2 とねじと
のガタ付き分だけ移動調節できるように構成している。
おける取付け構造は、前記ホルダーＥにおけるねじＤの
挿通用ねじ孔Ｅ2 の内径を、ねじＤの直径よりも大きく
することにより、カンシール型半導体レーザＡのピック
アップボディーＣに対する取付け位置を、当該半導体レ
ーザＡにおけるレーザ光線Ｂの軸線と直角で基準平面Ｃ
2 と平行なＸ軸方向に沿って、前記ねじ孔Ｅ2 とねじと
のガタ付き分だけ移動調節できるように構成している。
【０００５】しかし、その反面、従来における取付け構
造では、カンシール型半導体レーザＡを、そのレーザ光
線Ｂの軸線と平行なＺ軸方向に沿って移動調節すること
ができず、換言すると、半導体レーザＡと、ピックアッ
プボディーＣにおける光学系手段Ｃ1 との間の距離Ｌを
増減調節することができないと言う問題がある。しか
も、従来における取付け構造は、ピックアップボディー
Ｃにフランジ部Ｃ 3 を設けることに加えて、このフラン
ジ部Ｃ3 に対してねじＤにて締結されるホルダーＥ及び
このホルダーＥに対してねじＧにて締結される押さえ板
Ｆを必要とすることにより、構造が複雑であると共に、
部品点数が多いから、コストが大幅にアップするばかり
か、取付け部が著しく大型化すると言う問題もあった。
造では、カンシール型半導体レーザＡを、そのレーザ光
線Ｂの軸線と平行なＺ軸方向に沿って移動調節すること
ができず、換言すると、半導体レーザＡと、ピックアッ
プボディーＣにおける光学系手段Ｃ1 との間の距離Ｌを
増減調節することができないと言う問題がある。しか
も、従来における取付け構造は、ピックアップボディー
Ｃにフランジ部Ｃ 3 を設けることに加えて、このフラン
ジ部Ｃ3 に対してねじＤにて締結されるホルダーＥ及び
このホルダーＥに対してねじＧにて締結される押さえ板
Ｆを必要とすることにより、構造が複雑であると共に、
部品点数が多いから、コストが大幅にアップするばかり
か、取付け部が著しく大型化すると言う問題もあった。
【０００６】本発明は、この問題を解消した取付け装置
を提供することを技術的課題とするものである。
を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、金属板製のブラケット体に、電気機器
のピックアップボディーにおける基準平面と直角に延び
る支持板と、前記ピックアップボディーにおける基準平
面と平行に延びる取付け板とを一体的に造形し、このブ
ラケット体における支持板に、カンシール型半導体レー
ザを、そのステムの下面又は上面が当該支持板における
表面に対して密接した状態で溶接にて固着する一方、前
記ブラケット体における取付け板を、前記ピックアップ
ボディーにおける基準平面に対して、これに密接するよ
うに固着すると言う構成にした。
るため本発明は、金属板製のブラケット体に、電気機器
のピックアップボディーにおける基準平面と直角に延び
る支持板と、前記ピックアップボディーにおける基準平
面と平行に延びる取付け板とを一体的に造形し、このブ
ラケット体における支持板に、カンシール型半導体レー
ザを、そのステムの下面又は上面が当該支持板における
表面に対して密接した状態で溶接にて固着する一方、前
記ブラケット体における取付け板を、前記ピックアップ
ボディーにおける基準平面に対して、これに密接するよ
うに固着すると言う構成にした。
【０００８】
【作 用】このように構成すると、ブラケット体にお
ける支持板に半導体レーザを固着し、次いで、このブラ
ケットにおける取付け板を、ピックアップボディーにお
ける基準平面に密接したのち、この取付け板を、前記ピ
ックアップボディー側に固着することにより、前記半導
体レーザを、ピックアップボディーに対して、ブラケッ
トを介して確実に取付けることができるのである。
ける支持板に半導体レーザを固着し、次いで、このブラ
ケットにおける取付け板を、ピックアップボディーにお
ける基準平面に密接したのち、この取付け板を、前記ピ
ックアップボディー側に固着することにより、前記半導
体レーザを、ピックアップボディーに対して、ブラケッ
トを介して確実に取付けることができるのである。
【０００９】そして、前記支持板と取付け板とを備えた
ブラケット体は、その取付け板をピックアップボディー
における基準平面に密接した状態において、このピック
アップボディーにおける基準平面に沿って移動すること
ができるから、前記半導体レーザのピックアップボディ
ーに対する取付け位置を、当該半導体レーザにおけるレ
ーザ光線の軸線と直角で基準平面と平行なＸ軸方向に沿
って移動調節できると共に、前記半導体レーザを、その
レーザ光線の軸線と平行なＺ軸方向に沿って移動調節す
ることができ、換言すると、半導体レーザと、ピックア
ップボディーにおける光学系手段との間の距離を増減調
節することができるのである。
ブラケット体は、その取付け板をピックアップボディー
における基準平面に密接した状態において、このピック
アップボディーにおける基準平面に沿って移動すること
ができるから、前記半導体レーザのピックアップボディ
ーに対する取付け位置を、当該半導体レーザにおけるレ
ーザ光線の軸線と直角で基準平面と平行なＸ軸方向に沿
って移動調節できると共に、前記半導体レーザを、その
レーザ光線の軸線と平行なＺ軸方向に沿って移動調節す
ることができ、換言すると、半導体レーザと、ピックア
ップボディーにおける光学系手段との間の距離を増減調
節することができるのである。
【００１０】
【発明の効果】従って、カンシール型の半導体レーザ
を、電気機器におけるピックアップボディーに対して、
そのレーザ光線の軸線と直角で基準平面と平行なＸ軸方
向と、レーザ光線の軸線と平行なＺ軸方向との二つの方
向に沿って移動調節できる状態のもとで確実に取付けで
きるのであり、しかも、その取付けに際しては、支持板
と取付け板とを備えたブラケット体を使用するもので、
構造が簡単であるから、部品点数が少なくて、コストを
大幅に低減できると共に、取付け部を大幅に小型化でき
る効果を有する。
を、電気機器におけるピックアップボディーに対して、
そのレーザ光線の軸線と直角で基準平面と平行なＸ軸方
向と、レーザ光線の軸線と平行なＺ軸方向との二つの方
向に沿って移動調節できる状態のもとで確実に取付けで
きるのであり、しかも、その取付けに際しては、支持板
と取付け板とを備えたブラケット体を使用するもので、
構造が簡単であるから、部品点数が少なくて、コストを
大幅に低減できると共に、取付け部を大幅に小型化でき
る効果を有する。
【００１１】また、「請求項２」に記載したように、ピ
ックアップボディーの基準平面に密接する取付け板を、
支持板における高さ方向の中程部から一体的に延びるよ
うに構成することにより、前記ピックアップボディーの
基準平面からの突出高さを低くすることができるから、
取付け部をより小型化できる効果を有する。
ックアップボディーの基準平面に密接する取付け板を、
支持板における高さ方向の中程部から一体的に延びるよ
うに構成することにより、前記ピックアップボディーの
基準平面からの突出高さを低くすることができるから、
取付け部をより小型化できる効果を有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図２〜図５は、第１の実施例であり、この図におい
て符号１は、ブラケット体を示し、このブラケット体１
は、適宜厚さの金属板を直角に折り曲げることによっ
て、支持板２と、取付け板３とを一体的に備えたものに
構成され、その支持板２には、前記カンシール型半導体
レーザＡにおける各リード端子Ａ6 ，Ａ7 ，Ａ 8 に挿入
孔４が穿設されている。また、取付け板３における左右
両側面には、位置決め用のＶ型溝５が設けられている。
る。図２〜図５は、第１の実施例であり、この図におい
て符号１は、ブラケット体を示し、このブラケット体１
は、適宜厚さの金属板を直角に折り曲げることによっ
て、支持板２と、取付け板３とを一体的に備えたものに
構成され、その支持板２には、前記カンシール型半導体
レーザＡにおける各リード端子Ａ6 ，Ａ7 ，Ａ 8 に挿入
孔４が穿設されている。また、取付け板３における左右
両側面には、位置決め用のＶ型溝５が設けられている。
【００１３】そして、前記ブラケット体１における支持
板２に、前記半導体レーザＡを、図３及び図４に示すよ
うに、半導体レーザＡにおけるステムＡ1 の下面又は上
面が当該支持板２における表面に対して密接する状態に
配設したのち、そのステムＡ 1 における外周の複数個所
を、前記支持板２に対してレーザ溶接することにより
（このレーザ溶接の個所を符号６で示す）、前記半導体
レーザＡをブラケット１における支持板２に対して固着
する。
板２に、前記半導体レーザＡを、図３及び図４に示すよ
うに、半導体レーザＡにおけるステムＡ1 の下面又は上
面が当該支持板２における表面に対して密接する状態に
配設したのち、そのステムＡ 1 における外周の複数個所
を、前記支持板２に対してレーザ溶接することにより
（このレーザ溶接の個所を符号６で示す）、前記半導体
レーザＡをブラケット１における支持板２に対して固着
する。
【００１４】次いで、前記ブラケット１を、ピックアッ
プボディーＣにおける基準平面Ｃ2 に、当該ブラケット
１における取付け板３が基準平面Ｃ2 に対して密接する
ように載置することにより、このブラケット１は、前記
基準平面Ｃ2 に沿って、レーザ光線Ｂの軸線と直角で基
準平面Ｃ2 と平行なＸ軸方向、及びレーザ光線Ｂの軸線
と平行なＺ軸方向との二つの方向に自在に移動すること
ができる。
プボディーＣにおける基準平面Ｃ2 に、当該ブラケット
１における取付け板３が基準平面Ｃ2 に対して密接する
ように載置することにより、このブラケット１は、前記
基準平面Ｃ2 に沿って、レーザ光線Ｂの軸線と直角で基
準平面Ｃ2 と平行なＸ軸方向、及びレーザ光線Ｂの軸線
と平行なＺ軸方向との二つの方向に自在に移動すること
ができる。
【００１５】そこで、前記ブラケット体１における取付
け板３を、左右一対の位置決め用ピンＨにて、当該両位
置決め用ピンＨの各々が前記取付け板３の両側における
Ｖ型溝５に嵌まるように挟み付けることにより、このブ
ラケット体１に固着した半導体レーザＡを、ピックアッ
プボディーＣにおける光学系手段Ｃ1に対して、正しい
位置にセットすることができるから、この状態で、前記
取付け板３の複数個所を、ピックアップボディーＣに対
してレーザ溶接することにより（このレーザ溶接の個所
を符号７で示す）、固着するようにすれば良いのであ
る。
け板３を、左右一対の位置決め用ピンＨにて、当該両位
置決め用ピンＨの各々が前記取付け板３の両側における
Ｖ型溝５に嵌まるように挟み付けることにより、このブ
ラケット体１に固着した半導体レーザＡを、ピックアッ
プボディーＣにおける光学系手段Ｃ1に対して、正しい
位置にセットすることができるから、この状態で、前記
取付け板３の複数個所を、ピックアップボディーＣに対
してレーザ溶接することにより（このレーザ溶接の個所
を符号７で示す）、固着するようにすれば良いのであ
る。
【００１６】次に、図６は第２の実施例を示すものであ
り、この第２の実施例は、ブラケット体をピックアップ
ボディーＣに対して溶接にて固着することに代えて、ね
じ止めにて固着するようにしたものである。すなわち、
支持板２ａと取付け板３ａとを備えたブラケット体１ａ
において、その取付け板３ａにおける左右両側に、長溝
孔８を穿設し、この長溝孔８内に、当該長溝孔８におけ
る幅寸法よりも小さい直径のねじ９を各々挿入し、この
両ねじ９を、ピックアップボディーＣ側に穿設した雌ね
じ孔（図示せず）に螺合することにより締結するように
したものであり、この場合においても、半導体レーザＡ
のピックアップボディーＣに対する取付け位置を、Ｘ軸
方向に沿って、前記長溝孔８における幅寸法とねじ９の
直径との間のガタ付き分だけ移動調節することができる
と共に、前記半導体レーザＡを、そのレーザ光線Ｂの軸
線と平行なＺ軸方向に沿って移動調節することができ、
換言すると、半導体レーザＡと、ピックアップボディー
Ｃにおける光学系手段Ｃ1 との間の距離Ｌを増減調節す
ることができるのである。
り、この第２の実施例は、ブラケット体をピックアップ
ボディーＣに対して溶接にて固着することに代えて、ね
じ止めにて固着するようにしたものである。すなわち、
支持板２ａと取付け板３ａとを備えたブラケット体１ａ
において、その取付け板３ａにおける左右両側に、長溝
孔８を穿設し、この長溝孔８内に、当該長溝孔８におけ
る幅寸法よりも小さい直径のねじ９を各々挿入し、この
両ねじ９を、ピックアップボディーＣ側に穿設した雌ね
じ孔（図示せず）に螺合することにより締結するように
したものであり、この場合においても、半導体レーザＡ
のピックアップボディーＣに対する取付け位置を、Ｘ軸
方向に沿って、前記長溝孔８における幅寸法とねじ９の
直径との間のガタ付き分だけ移動調節することができる
と共に、前記半導体レーザＡを、そのレーザ光線Ｂの軸
線と平行なＺ軸方向に沿って移動調節することができ、
換言すると、半導体レーザＡと、ピックアップボディー
Ｃにおける光学系手段Ｃ1 との間の距離Ｌを増減調節す
ることができるのである。
【００１７】また、図７〜図１０は、第３の実施例を示
すものであり、この第３の実施例は、ブラケット体にお
ける取付け板を、前記両実施例のように、支持板の下端
から一体的に延びるように構成することに代えて、支持
板における中程部から一体的に延びるように構成したも
のである。すなわち、金属板製ブラケット体１ｂの支持
板２ｂにおける左右両側に、その高さ方向の中程部から
左右一対の取付け板３ｂを一体的に延びるように設け
て、この両取付け板３ｂを、ピックアップボディーＣに
おける基準平面Ｃ2 に対して密接することによって、レ
ーザ光線Ｂの軸線と直角で基準平面Ｃ2 と平行なＸ軸方
向、及びレーザ光線Ｂの軸線と平行なＺ軸方向との二つ
の方向に自在に移動することができるようにしたもので
ある。
すものであり、この第３の実施例は、ブラケット体にお
ける取付け板を、前記両実施例のように、支持板の下端
から一体的に延びるように構成することに代えて、支持
板における中程部から一体的に延びるように構成したも
のである。すなわち、金属板製ブラケット体１ｂの支持
板２ｂにおける左右両側に、その高さ方向の中程部から
左右一対の取付け板３ｂを一体的に延びるように設け
て、この両取付け板３ｂを、ピックアップボディーＣに
おける基準平面Ｃ2 に対して密接することによって、レ
ーザ光線Ｂの軸線と直角で基準平面Ｃ2 と平行なＸ軸方
向、及びレーザ光線Ｂの軸線と平行なＺ軸方向との二つ
の方向に自在に移動することができるようにしたもので
ある。
【００１８】この場合、前記両取付け板３ｂは、前記第
１の実施例と同様に、ピックアップボディーＣに対して
レーザ溶接等の溶接にて固着するように構成したり、或
いは、図示のように、この両取付け板３ｂに長溝孔１０
を各々穿設し、この両長溝孔１０内に、当該長溝孔１０
における幅寸法よりも小さい直径のねじ１１を各々挿入
し、この両ねじ１１を、ピックアップボディーＣ側に穿
設した雌ねじ孔１２に螺合することにより締結するよう
に構成しても良いのである。
１の実施例と同様に、ピックアップボディーＣに対して
レーザ溶接等の溶接にて固着するように構成したり、或
いは、図示のように、この両取付け板３ｂに長溝孔１０
を各々穿設し、この両長溝孔１０内に、当該長溝孔１０
における幅寸法よりも小さい直径のねじ１１を各々挿入
し、この両ねじ１１を、ピックアップボディーＣ側に穿
設した雌ねじ孔１２に螺合することにより締結するよう
に構成しても良いのである。
【００１９】なお、前記両取付け板３ｂ間の間隔寸法Ｗ
を、半導体レーザＡにおけるステムＡ1 の直径と略等し
くすることにより、この両取付け板３ｂにて、支持板２
ｂに対する半導体レーザＡの固着位置の位置決めを行う
ように構成している。また、前記ピックアップボディー
Ｃにおける基準平面Ｃ2 には、前記半導体レーザＡから
発射されるレーザ光線Ｂが通る凹み溝Ｃ4 が設けられて
いる。
を、半導体レーザＡにおけるステムＡ1 の直径と略等し
くすることにより、この両取付け板３ｂにて、支持板２
ｂに対する半導体レーザＡの固着位置の位置決めを行う
ように構成している。また、前記ピックアップボディー
Ｃにおける基準平面Ｃ2 には、前記半導体レーザＡから
発射されるレーザ光線Ｂが通る凹み溝Ｃ4 が設けられて
いる。
【００２０】そして、このように、ブラケット体１ｂに
おける取付け板３ｂを、支持板２ｂにおける中程部に一
体的に設ける構成にすることにより、前記ピックアップ
ボディーＣにおける基準平面Ｃ2 から、支持板２ｂの上
端までの高さ寸法Ｔを、前記第１及び第２の実施例の場
合よりも低くすることができるから、ピックアップボデ
ィーＣに対する半導体レーザＡの取付け部をより小型化
できるのである。
おける取付け板３ｂを、支持板２ｂにおける中程部に一
体的に設ける構成にすることにより、前記ピックアップ
ボディーＣにおける基準平面Ｃ2 から、支持板２ｂの上
端までの高さ寸法Ｔを、前記第１及び第２の実施例の場
合よりも低くすることができるから、ピックアップボデ
ィーＣに対する半導体レーザＡの取付け部をより小型化
できるのである。
【図１】カンシール型半導体レーザの一部切欠斜視図で
ある。
ある。
【図２】本発明における第１の実施例を示す分解状態の
斜視図である。
斜視図である。
【図３】第１の実施例においてブラケット体に半導体レ
ーザを固着したときの斜視図である。
ーザを固着したときの斜視図である。
【図４】図３のIV−IV視正面図である。
【図５】第１の実施例においてピックアップボディーに
取付けた状態の斜視図である。
取付けた状態の斜視図である。
【図６】本発明における第２の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】本発明における第３の実施例を示す分解状態の
斜視図である。
斜視図である。
【図８】第３の実施例においてブラケット体に半導体レ
ーザを固着したときの斜視図である。
ーザを固着したときの斜視図である。
【図９】図８のIX−IX視正面図である。
【図１０】第３の実施例においてピックアップボディー
に取付けた状態の斜視図である。
に取付けた状態の斜視図である。
【図１１】従来における取付け装置を示す分解状態の斜
視図である。
視図である。
【図１２】従来における取付け装置の縦断正面図であ
る。
る。
【図１３】図１２のXIII−XIII視正面図である。
【図１４】図１２のXIV −XIV 視断面図である。
Ａ カンシール型半導体レーザ Ａ1 ステム Ａ2 ヒートシンク Ａ3 半導体レーザチップ Ａ4 キャップ体 Ａ5 透明窓 Ａ6 ，Ａ7 ，Ａ8 リード端子 Ｃ ピックアップボディー Ｃ1 光学系手段 Ｃ2 基準平面 １，１ａ，１ｂ ブラケット体 ２，２ａ，２ｂ 支持板 ３，３ａ，３ｂ 取付け板
Claims (2)
- 【請求項１】金属板製のブラケット体に、電気機器のピ
ックアップボディーにおける基準平面と直角に延びる支
持板と、前記ピックアップボディーにおける基準平面と
平行に延びる取付け板とを一体的に造形し、このブラケ
ット体における支持板に、カンシール型半導体レーザ
を、そのステムの下面又は上面が当該支持板における表
面に対して密接した状態で溶接にて固着する一方、前記
ブラケット体における取付け板を、前記ピックアップボ
ディーにおける基準平面に対して、これに密接するよう
に固着することを特徴とするカンシール型半導体レーザ
の取付け装置。 - 【請求項２】前記取付け板を、支持板における高さ方向
の中程部から一体的に延びるように構成しことを特徴と
する「請求項１」に記載したカンシール型半導体レーザ
の取付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30002391A JPH05136523A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | カンシール型半導体レーザの取付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30002391A JPH05136523A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | カンシール型半導体レーザの取付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136523A true JPH05136523A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17879781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30002391A Pending JPH05136523A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | カンシール型半導体レーザの取付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136523A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5617441A (en) * | 1991-10-21 | 1997-04-01 | Rohm Co. Ltd. | Light source unit and its manufacturing method, adjusting method and adjusting apparatus |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP30002391A patent/JPH05136523A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5617441A (en) * | 1991-10-21 | 1997-04-01 | Rohm Co. Ltd. | Light source unit and its manufacturing method, adjusting method and adjusting apparatus |
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