JPH05133920A - ガス検出装置 - Google Patents
ガス検出装置Info
- Publication number
- JPH05133920A JPH05133920A JP3294695A JP29469591A JPH05133920A JP H05133920 A JPH05133920 A JP H05133920A JP 3294695 A JP3294695 A JP 3294695A JP 29469591 A JP29469591 A JP 29469591A JP H05133920 A JPH05133920 A JP H05133920A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- gas
- sensitive body
- heater
- gas sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical group O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- DUPIXUINLCPYLU-UHFFFAOYSA-N barium lead Chemical group [Ba].[Pb] DUPIXUINLCPYLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 54
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Inorganic materials [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- MFEVGQHCNVXMER-UHFFFAOYSA-L 1,3,2$l^{2}-dioxaplumbetan-4-one Chemical compound [Pb+2].[O-]C([O-])=O MFEVGQHCNVXMER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000003 Lead carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N hydroxyformaldehyde Chemical compound O[14CH]=O BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910003446 platinum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000018 strontium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】被検ガス中で感応体温度が上昇せず感応体の抵
抗変化が安定化し信頼性に優れるガス検出装置を得る。 【構成】PTCサーミスタからなる基板1の上に絶縁層
2と感応体5を順次積層する。
抗変化が安定化し信頼性に優れるガス検出装置を得る。 【構成】PTCサーミスタからなる基板1の上に絶縁層
2と感応体5を順次積層する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はガス検出装置の温度制
御に係り特に可燃性ガス検出時のガスセンサの温度上昇
を防止して信頼性に優れるガスセンサの構成に関する。
御に係り特に可燃性ガス検出時のガスセンサの温度上昇
を防止して信頼性に優れるガスセンサの構成に関する。
【0002】
【従来の技術】金属酸化物半導体は空気中では酸素を吸
着して高抵抗化するが可燃性ガス中では可燃性ガスを吸
着して低抵抗化する。ガス検出装置においてはガス反応
の応答性を高め且つ被検ガスの選択性を高めるためにガ
スセンサは300℃乃至400℃に加熱して使用され
る。
着して高抵抗化するが可燃性ガス中では可燃性ガスを吸
着して低抵抗化する。ガス検出装置においてはガス反応
の応答性を高め且つ被検ガスの選択性を高めるためにガ
スセンサは300℃乃至400℃に加熱して使用され
る。
【0003】加熱手段としては白金または酸化ルテニウ
ムが用いられるが最近は量産性に優れる酸化ルテニウム
が多用される傾向にある。図7は従来の一般家庭用ガス
漏れ警報器を示す電気回路図である。ヒータ14には酸
化ルテニウムが用いられ、AC100Vが印加される。
ヒータの電気抵抗は20KΩであり0.5Wが消費され
ガスセンサの感応体を380℃に加熱保持することがで
きる。感応体5である金属酸化物半導体は負荷抵抗25
と直列に接続されAC100Vが印加される。ヒータ1
4と感応体5は基板11の上に厚膜状に形成される。負
荷抵抗25の出力は増幅回路27で増幅されサイリスタ
28を介してブザー29を鳴らす。図5は従来のガスセ
ンサを示す断面図である。図6は従来のガスセンサを示
す平面図である。アルミナ基板11の主面の一つに感応
体用電極4、4Aと感応体5が積層される。アルミナ基
板11の他の主面にはヒータ用電極12、12Aと酸化
ルテニウムヒータ14が積層される。感応体用電極とヒ
ータ用電極にはそれぞれリード線7、7Aとリード線1
3、13Aとが接続される。このようなガスセンサのヒ
ータは絶縁基板上に酸化ルテニウムペーストを印刷し高
温で焼成したのちガスセンサを所定温度に維持するため
に電気抵抗をトリミングすることにより製造される。空
気中ではガスセンサの感応体の温度はヒータの発熱によ
り前述のように300℃乃至400℃であるが被検ガス
中では感応体の発熱により500℃乃至600℃にな
る。
ムが用いられるが最近は量産性に優れる酸化ルテニウム
が多用される傾向にある。図7は従来の一般家庭用ガス
漏れ警報器を示す電気回路図である。ヒータ14には酸
化ルテニウムが用いられ、AC100Vが印加される。
ヒータの電気抵抗は20KΩであり0.5Wが消費され
ガスセンサの感応体を380℃に加熱保持することがで
きる。感応体5である金属酸化物半導体は負荷抵抗25
と直列に接続されAC100Vが印加される。ヒータ1
4と感応体5は基板11の上に厚膜状に形成される。負
荷抵抗25の出力は増幅回路27で増幅されサイリスタ
28を介してブザー29を鳴らす。図5は従来のガスセ
ンサを示す断面図である。図6は従来のガスセンサを示
す平面図である。アルミナ基板11の主面の一つに感応
体用電極4、4Aと感応体5が積層される。アルミナ基
板11の他の主面にはヒータ用電極12、12Aと酸化
ルテニウムヒータ14が積層される。感応体用電極とヒ
ータ用電極にはそれぞれリード線7、7Aとリード線1
3、13Aとが接続される。このようなガスセンサのヒ
ータは絶縁基板上に酸化ルテニウムペーストを印刷し高
温で焼成したのちガスセンサを所定温度に維持するため
に電気抵抗をトリミングすることにより製造される。空
気中ではガスセンサの感応体の温度はヒータの発熱によ
り前述のように300℃乃至400℃であるが被検ガス
中では感応体の発熱により500℃乃至600℃にな
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】一般家庭用ガス漏れ警
報器が被検ガス中におかれる機会は非常に少ないと考え
られる。しかしながらガスセンサの感応体が500℃乃
至600℃の高温度に加熱されることは好ましいことで
はない。ヒータの断線あるいは金属酸化物半導体の抵抗
変化に繋がるからである。この発明は上述の点に鑑みて
なされその目的はヒータを改良して感応体やヒータの抵
抗変化を生ずることがなく信頼性に優れるガス検出装置
を提供することにある。
報器が被検ガス中におかれる機会は非常に少ないと考え
られる。しかしながらガスセンサの感応体が500℃乃
至600℃の高温度に加熱されることは好ましいことで
はない。ヒータの断線あるいは金属酸化物半導体の抵抗
変化に繋がるからである。この発明は上述の点に鑑みて
なされその目的はヒータを改良して感応体やヒータの抵
抗変化を生ずることがなく信頼性に優れるガス検出装置
を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述の目的はこの発明に
よれば基板と、この基板上に順次積層された絶縁層と、
ガス感応体とを有し、基板は支持体であるとともにヒー
タでPTCサーミスタからなり、ガス感応体は金属酸化
物半導体であり、絶縁層は基板とガス感応体の電気的絶
縁を行うものであるとすることにより達成される。
よれば基板と、この基板上に順次積層された絶縁層と、
ガス感応体とを有し、基板は支持体であるとともにヒー
タでPTCサーミスタからなり、ガス感応体は金属酸化
物半導体であり、絶縁層は基板とガス感応体の電気的絶
縁を行うものであるとすることにより達成される。
【0006】
【作用】感応体の発熱によりガスセンサの感応体温度が
上昇したとき基板であるPTCサーミスタの抵抗が増大
する。そのためヒータへの供給電流が減少しガスセンサ
の温度上昇が抑制される。PTCサーミスタは抵抗の温
度係数がプラスであるので温度上昇によって抵抗が増大
する。ヒータは基板状のPTCサーミスタであるためガ
スセンサの温度が変化しても抵抗値は安定である。
上昇したとき基板であるPTCサーミスタの抵抗が増大
する。そのためヒータへの供給電流が減少しガスセンサ
の温度上昇が抑制される。PTCサーミスタは抵抗の温
度係数がプラスであるので温度上昇によって抵抗が増大
する。ヒータは基板状のPTCサーミスタであるためガ
スセンサの温度が変化しても抵抗値は安定である。
【0007】
【実施例】次にこの発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1はこの発明の実施例に係るガス検出装置を示
す断面図である。図2はこの発明の実施例に係るガス検
出装置を示す平面図である。PTCサーミスタからなる
基板1の上にガラス製の絶縁層2と基板用電極3、3A
が形成される。絶縁層2の上にはさらに感応体用電極
4、4Aと感応体5が積層される。基板用電極と感応体
用電極にはそれぞれリード線6、6Aとリード線7、7
Aが接続される。この発明による基板は次のようにして
製造される。まずバリウム、鉛、ストロンチウムの炭酸
塩と酸化チタンを所定の割合で配合し、粉砕して100
0ないし1200℃の温度で仮焼する。仮焼された混合
物は再び粉砕され粒子径を調整したのちバインダを加え
て板状に成形する。1000ないし1200℃の温度で
再び焼成し長さ3.5cm、幅2mm、厚さ1mmの基
板を製作する。
する。図1はこの発明の実施例に係るガス検出装置を示
す断面図である。図2はこの発明の実施例に係るガス検
出装置を示す平面図である。PTCサーミスタからなる
基板1の上にガラス製の絶縁層2と基板用電極3、3A
が形成される。絶縁層2の上にはさらに感応体用電極
4、4Aと感応体5が積層される。基板用電極と感応体
用電極にはそれぞれリード線6、6Aとリード線7、7
Aが接続される。この発明による基板は次のようにして
製造される。まずバリウム、鉛、ストロンチウムの炭酸
塩と酸化チタンを所定の割合で配合し、粉砕して100
0ないし1200℃の温度で仮焼する。仮焼された混合
物は再び粉砕され粒子径を調整したのちバインダを加え
て板状に成形する。1000ないし1200℃の温度で
再び焼成し長さ3.5cm、幅2mm、厚さ1mmの基
板を製作する。
【0008】次に基板の同じ主面にガラス層を塗布し焼
成する。次いで電極用に金ペーストを塗布し焼成する。
最後に酸化スズからなるペーストを塗布し焼成してガス
感応体5を形成する。 PTCサーミスタ基板は炭酸バ
リウムと炭酸鉛の混合比を変えて適当なキュリーポイン
トを選択し所望の基板温度を選択することができる。図
3は本発明のガスセンサにつき0.2%イソブタンガス
中における感応体抵抗の通電期間依存性(特性イ)を従
来のセンサ(特性ロ)と対比して示す線図である。本発
明のガスセンサにおいては基板温度が一定に維持される
ために感応体抵抗は安定である。これに対し従来のセン
サにおいては被検ガス中で基板温度が上昇するために感
応体抵抗は徐々に低下する。
成する。次いで電極用に金ペーストを塗布し焼成する。
最後に酸化スズからなるペーストを塗布し焼成してガス
感応体5を形成する。 PTCサーミスタ基板は炭酸バ
リウムと炭酸鉛の混合比を変えて適当なキュリーポイン
トを選択し所望の基板温度を選択することができる。図
3は本発明のガスセンサにつき0.2%イソブタンガス
中における感応体抵抗の通電期間依存性(特性イ)を従
来のセンサ(特性ロ)と対比して示す線図である。本発
明のガスセンサにおいては基板温度が一定に維持される
ために感応体抵抗は安定である。これに対し従来のセン
サにおいては被検ガス中で基板温度が上昇するために感
応体抵抗は徐々に低下する。
【0009】図4は本発明にかかるガスセンサの基板温
度につきそのヒータ印加電圧依存性(特性ハ)を従来の
ガスセンサ(特性ニ)と対比して示す線図である。印加
電圧は24V±2Vである。本発明によるガスセンサの
基板は印加電圧の変化に係わらずほぼ一定である。これ
は印加電圧が大きくなって基板温度が上昇しようとする
と電気抵抗が増大して消費電力が下がる方向に向かい結
果として消費電力が一定化するからである。ヒータの電
気抵抗についてはPTCサーミスタである基板がヒータ
となっているので被検ガス中で基板温度が変化してもそ
の抵抗値は安定である。また本発明のガス検出装置にお
いては製造工程が大幅に簡略化されておりガス検出装置
のコストダウンが可能である。
度につきそのヒータ印加電圧依存性(特性ハ)を従来の
ガスセンサ(特性ニ)と対比して示す線図である。印加
電圧は24V±2Vである。本発明によるガスセンサの
基板は印加電圧の変化に係わらずほぼ一定である。これ
は印加電圧が大きくなって基板温度が上昇しようとする
と電気抵抗が増大して消費電力が下がる方向に向かい結
果として消費電力が一定化するからである。ヒータの電
気抵抗についてはPTCサーミスタである基板がヒータ
となっているので被検ガス中で基板温度が変化してもそ
の抵抗値は安定である。また本発明のガス検出装置にお
いては製造工程が大幅に簡略化されておりガス検出装置
のコストダウンが可能である。
【0010】
【発明の効果】この発明によれば基板と、この基板上に
順次積層された絶縁層と、ガス感応体とを有し、基板は
支持体であるとともにヒータでPTCサーミスタからな
り、ガス感応体は金属酸化物半導体であり、絶縁層は基
板とガス感応体の電気的絶縁を行うものであるので、被
検ガス中においても基板温度が一定に維持されその結果
感応体の抵抗が安定化する。また基板温度は印加電圧の
変化によらず一定であり全体的に信頼性の向上が図られ
る。その上製造工程の簡易化も行われガスセンサのコス
トダウンも可能となる。
順次積層された絶縁層と、ガス感応体とを有し、基板は
支持体であるとともにヒータでPTCサーミスタからな
り、ガス感応体は金属酸化物半導体であり、絶縁層は基
板とガス感応体の電気的絶縁を行うものであるので、被
検ガス中においても基板温度が一定に維持されその結果
感応体の抵抗が安定化する。また基板温度は印加電圧の
変化によらず一定であり全体的に信頼性の向上が図られ
る。その上製造工程の簡易化も行われガスセンサのコス
トダウンも可能となる。
【図1】この発明の実施例に係るガス検出装置を示す断
面図
面図
【図2】この発明の実施例に係るガスセンサを示す平面
図
図
【図3】本発明のガスセンサにつき0.2%イソブタン
ガス中における感応体抵抗の通電期間依存性(特性イ)
を従来のセンサ(特性ロ)と対比して示す線図
ガス中における感応体抵抗の通電期間依存性(特性イ)
を従来のセンサ(特性ロ)と対比して示す線図
【図4】本発明にかかるガスセンサの基板温度につきそ
のヒータ印加電圧依存性を従来のガスセンサと対比して
示す線図
のヒータ印加電圧依存性を従来のガスセンサと対比して
示す線図
【図5】従来のガスセンサを示す断面図
【図6】従来のガスセンサを示す裏面図
【図7】従来の一般家庭用ガス漏れ警報器を示す電気回
路図
路図
1 PTCサーミスタ基板 2 絶縁層 3 基板用電極 4 感応体用電極 4A 感応体用電極 5 感応体 6 リード線 6A リード線 7 リード線 7A リード線 11 アルミナ基板 12 ヒータ用電極 12A ヒータ用電極 13 リード線 13A リード線 14 酸化ルテニウムヒータ 21 電源 25 負荷抵抗 27 増幅回路 28 サイリスタ 29 警報ブザー
Claims (4)
- 【請求項1】基板と、この基板上に順次積層された絶縁
層と、ガス感応体とを有し、 基板は支持体であるとともにヒータでPTCサーミスタ
からなり、 ガス感応体は金属酸化物半導体であり、 絶縁層は基板とガス感応体の電気的絶縁を行うものであ
ることを特徴とするガス検出装置。 - 【請求項2】請求項1記載のガス検出装置において、P
TCサーミスタはチタン酸バリウム鉛であることを特徴
とするガス検出装置。 - 【請求項3】請求項1記載のガス検出装置において、金
属酸化物半導体は酸化スズであることを特徴とするガス
検出装置。 - 【請求項4】請求項1記載のガス検出装置において、絶
縁層はガラスであることを特徴とするガス検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3294695A JPH05133920A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | ガス検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3294695A JPH05133920A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | ガス検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05133920A true JPH05133920A (ja) | 1993-05-28 |
Family
ID=17811110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3294695A Pending JPH05133920A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | ガス検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05133920A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100873058B1 (ko) * | 2007-02-27 | 2008-12-11 | 세주엔지니어링주식회사 | 서미스터가 삽입된 접촉연소식 가스센서 |
-
1991
- 1991-11-12 JP JP3294695A patent/JPH05133920A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100873058B1 (ko) * | 2007-02-27 | 2008-12-11 | 세주엔지니어링주식회사 | 서미스터가 삽입된 접촉연소식 가스센서 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4230935A (en) | Immersion heater | |
GB1565554A (en) | Humidity sensors | |
US3911386A (en) | Exhaust gas air fuel ratio sensor | |
EP0065779A2 (en) | Heating element | |
US4716279A (en) | Self-temperature controlling type heating device | |
US4541900A (en) | Method for heating solid electrolyte | |
US2700720A (en) | Thermistor | |
JPH05133920A (ja) | ガス検出装置 | |
EP0826961A1 (en) | Self-heating oxygen sensor | |
JPH0545322A (ja) | ガス検出装置 | |
JPS5826796B2 (ja) | 複数個のヒ−タ素子を備えた電気的フイルム状ヒ−タ | |
JP2955583B2 (ja) | ガスセンサ用検知素子 | |
JPH01100445A (ja) | ガス検出装置 | |
JPS63170877A (ja) | 自己温度制御型遠赤外線ヒ−タ装置 | |
JPS59188549A (ja) | 2端子形半導体ガス検知素子 | |
JPS5932830Y2 (ja) | シガレツトライタ | |
JP2704687B2 (ja) | ガス検知素子 | |
JPS6118849A (ja) | ガスセンサ | |
JPH04256851A (ja) | ガス検知装置 | |
JPS6152937B2 (ja) | ||
JPH04264244A (ja) | ガス検出装置 | |
JPS6152944B2 (ja) | ||
JPS63173943A (ja) | ガス検知素子 | |
JP2002075593A (ja) | 加熱装置 | |
JPH04369325A (ja) | Ptcセラミック素子を用いた薄形パネルヒータ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |