JPH0513306A - マスク位置測定装置 - Google Patents
マスク位置測定装置Info
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- JPH0513306A JPH0513306A JP3162975A JP16297591A JPH0513306A JP H0513306 A JPH0513306 A JP H0513306A JP 3162975 A JP3162975 A JP 3162975A JP 16297591 A JP16297591 A JP 16297591A JP H0513306 A JPH0513306 A JP H0513306A
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- scanning
- mask
- mark
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7092—Signal processing
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- G—PHYSICS
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- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/7076—Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はマスク上のパターンをウェハに露光す
る露光装置においてマスクの位置測定を行うマスク位置
測定装置に関し、効率良くかつ高精度の位置測定を行い
得るマスク位置測定装置を提供することを目的とする。 【構成】十字形状の光を透過する構成とされたマーク
8,9が形成されたマスク3に、光を斜めスキャンしそ
の透過光のX座標とY座標からマーク8,9中心位置を
求め、この中心位置に基づきX軸方向及びY軸方向に精
密スキャンを行うことによりマスク3の位置測定を行う
マスク位置測定装置において、光をマーク8,9上の異
なる位置(第1の位置と第2の位置)で斜めスキャンさ
せ、この第1及び第2の位置で走査される光の、各位置
における透過光のX座標及びY座標の値を求め、各座標
値に基づき光の走査状態を検知し、この走査状態に対応
した精密スキャンを行うことにより、マスク3の位置測
定を行う。
る露光装置においてマスクの位置測定を行うマスク位置
測定装置に関し、効率良くかつ高精度の位置測定を行い
得るマスク位置測定装置を提供することを目的とする。 【構成】十字形状の光を透過する構成とされたマーク
8,9が形成されたマスク3に、光を斜めスキャンしそ
の透過光のX座標とY座標からマーク8,9中心位置を
求め、この中心位置に基づきX軸方向及びY軸方向に精
密スキャンを行うことによりマスク3の位置測定を行う
マスク位置測定装置において、光をマーク8,9上の異
なる位置(第1の位置と第2の位置)で斜めスキャンさ
せ、この第1及び第2の位置で走査される光の、各位置
における透過光のX座標及びY座標の値を求め、各座標
値に基づき光の走査状態を検知し、この走査状態に対応
した精密スキャンを行うことにより、マスク3の位置測
定を行う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はマスク位置測定装置に係
り、特にマスク上のパターンをウェハに露光する露光装
置においてマスクの位置測定を行うマスク位置測定装置
に関する。
り、特にマスク上のパターンをウェハに露光する露光装
置においてマスクの位置測定を行うマスク位置測定装置
に関する。
【0002】露光装置では、複数のマスクを用い、各マ
スクに書かれたパターンを紫外線或いはX線によりウェ
ハ上に等倍或いは縮小露光する。そのために、多数のマ
スクを露光装置に交換して装着するが、その装着位置は
その度毎にバラツキが発生する。
スクに書かれたパターンを紫外線或いはX線によりウェ
ハ上に等倍或いは縮小露光する。そのために、多数のマ
スクを露光装置に交換して装着するが、その装着位置は
その度毎にバラツキが発生する。
【0003】また、マスクはセラミック等で形成された
マスクリング上に配置されるが、マスクとマスクリング
との位置関係はマスク製造装置毎に異なるので、マスク
とマスクリングの位置合わせを行うのではなく、マスク
に形成されたパターンの位置を露光装置に位置合わせす
る必要がある。
マスクリング上に配置されるが、マスクとマスクリング
との位置関係はマスク製造装置毎に異なるので、マスク
とマスクリングの位置合わせを行うのではなく、マスク
に形成されたパターンの位置を露光装置に位置合わせす
る必要がある。
【0004】このため、マスクを露光装置に装着した
後、露光装置に対するマスク上のパターンの位置を測定
することが行われている。
後、露光装置に対するマスク上のパターンの位置を測定
することが行われている。
【0005】
【従来の技術】図8は、マスク位置測定装置1の外観を
示している。同図において、2はマスクリング、3はこ
のマスクリングに装着されたマスク、4は図中矢印で示
すX,Y座標方向に移動しうる構成とされたX−Yステ
ージ、5はX−Yステージ上に配設されたレーザダイオ
ード等の発光素子、6,7はフォトダイオード等の受光
素子、10はX−Yステージ4及び受光素子6,7に接
続された中心位置測定部である。上記各構成物は露光装
置(図示せず)に配設されている。
示している。同図において、2はマスクリング、3はこ
のマスクリングに装着されたマスク、4は図中矢印で示
すX,Y座標方向に移動しうる構成とされたX−Yステ
ージ、5はX−Yステージ上に配設されたレーザダイオ
ード等の発光素子、6,7はフォトダイオード等の受光
素子、10はX−Yステージ4及び受光素子6,7に接
続された中心位置測定部である。上記各構成物は露光装
置(図示せず)に配設されている。
【0006】マスク3には露光パターンが形成されてお
り、また露光パターンの外側所定位置には十字型形状の
マーク8,9が形成されている。このマーク8,9の形
成部分は光を透過する構成となっており、またマーク
8,9の形成位置と対向する位置には受光素子6,7が
配設されている。
り、また露光パターンの外側所定位置には十字型形状の
マーク8,9が形成されている。このマーク8,9の形
成部分は光を透過する構成となっており、またマーク
8,9の形成位置と対向する位置には受光素子6,7が
配設されている。
【0007】マスクリング2及び受光素子6,7は、露
光装置に固定されておりその移動が規制されているが、
発光素子5はX−Yステージ4の変位動作に伴い変位す
る構成となっている。従って、発光素子5がマーク8,
9と対向する位置へ移動すると、発光素子5が発射する
光はマーク8,9を透過し受光素子6,7で受光され、
電気信号としてこれを検知することができる。
光装置に固定されておりその移動が規制されているが、
発光素子5はX−Yステージ4の変位動作に伴い変位す
る構成となっている。従って、発光素子5がマーク8,
9と対向する位置へ移動すると、発光素子5が発射する
光はマーク8,9を透過し受光素子6,7で受光され、
電気信号としてこれを検知することができる。
【0008】続いて、上記構成のマスク位置測定装置1
を用いた、従来のマスク位置測定方法について説明す
る。
を用いた、従来のマスク位置測定方法について説明す
る。
【0009】図9はマーク8を拡大して示す図である。
マスクの位置測定を行う場合、X−Yステージ4をX座
標方向及びY座標方向に同一変位速度で変位させる。こ
れにより、発光素子5から発射された光は、X,Y座標
方向に対して45°傾いた方向に右下から左上に向け走
査する走査光(同図中矢印H1 で示す)となる。従っ
て、この走査光Hがマーク8上を走査すると、図中矢印
Aで示す位置と、図中矢印Bで示す位置との2箇所で受
光素子6の出力は高くなる。
マスクの位置測定を行う場合、X−Yステージ4をX座
標方向及びY座標方向に同一変位速度で変位させる。こ
れにより、発光素子5から発射された光は、X,Y座標
方向に対して45°傾いた方向に右下から左上に向け走
査する走査光(同図中矢印H1 で示す)となる。従っ
て、この走査光Hがマーク8上を走査すると、図中矢印
Aで示す位置と、図中矢印Bで示す位置との2箇所で受
光素子6の出力は高くなる。
【0010】前記したように、X−Yステージ4と受光
素子6,7は中心位置測定部10に接続されており、X
−Yステージ4からは座標信号が、また受光素子6,7
からは受光信号が供給される。中心位置測定部10は、
受光素子6,7で生成された受光信号が入来すると、X
−Yステージ4から供給されるその時点における座標信
号に基づき、受光位置(図中矢印A及びBで示す位置)
の座標を測定する。いま、説明の便宜上、図中に示すよ
うにX座標及びY座標を取ると、A点の座標はA(XA,
YA ) で示され、またB点の座標はB(XB,YB ) で示
される。
素子6,7は中心位置測定部10に接続されており、X
−Yステージ4からは座標信号が、また受光素子6,7
からは受光信号が供給される。中心位置測定部10は、
受光素子6,7で生成された受光信号が入来すると、X
−Yステージ4から供給されるその時点における座標信
号に基づき、受光位置(図中矢印A及びBで示す位置)
の座標を測定する。いま、説明の便宜上、図中に示すよ
うにX座標及びY座標を取ると、A点の座標はA(XA,
YA ) で示され、またB点の座標はB(XB,YB ) で示
される。
【0011】一方、マスク3の位置合わせに必要なの
は、マーク8の中心位置Pにおける座標である。従っ
て、中心位置測定部10は、A点の座標A(XA,YA )
及びB点の座標(XB,YB ) 基づき中心位置座標P(X
A,YB ) を決定する。
は、マーク8の中心位置Pにおける座標である。従っ
て、中心位置測定部10は、A点の座標A(XA,YA )
及びB点の座標(XB,YB ) 基づき中心位置座標P(X
A,YB ) を決定する。
【0012】上記のように求められる中心位置座標P
(XA,YB) の値は、斜めに走査(スキャン)される光
により求めた中心位置であるため精度が低い。よって、
一般に上記のようにして求められた中心位置座標P(X
A,YB ) を仮中心座標として、改めてこの仮中心座標P
(XA,YB ) の近傍位置において走査光をX座標方向と
Y座標方向に沿って1回づつ走査させることが行われて
いる(X座標方向に対する走査光を矢印GX で、またY
座標方向に対する走査光を矢印GY で示す)。そしてこ
の走査の際、X座標方向に対する走査光GXにより受光
信号が発生した時におけるX座標を中心位置の正規のX
座標とし、またY座標方向に対する走査光GY により受
光信号が発生した時におけるY座標を中心位置の正規の
Y座標とすることが行われていた。
(XA,YB) の値は、斜めに走査(スキャン)される光
により求めた中心位置であるため精度が低い。よって、
一般に上記のようにして求められた中心位置座標P(X
A,YB ) を仮中心座標として、改めてこの仮中心座標P
(XA,YB ) の近傍位置において走査光をX座標方向と
Y座標方向に沿って1回づつ走査させることが行われて
いる(X座標方向に対する走査光を矢印GX で、またY
座標方向に対する走査光を矢印GY で示す)。そしてこ
の走査の際、X座標方向に対する走査光GXにより受光
信号が発生した時におけるX座標を中心位置の正規のX
座標とし、またY座標方向に対する走査光GY により受
光信号が発生した時におけるY座標を中心位置の正規の
Y座標とすることが行われていた。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、マスクリン
グ2に対するマスク3の載置状態、また走査光の開始位
置によっては、例えば図10に示すように、走査光がマ
ーク8の中心位置Pより右上から開始される可能性があ
る。この場合、上記した測定方法では、正規の中心位置
がP(XB,YA ) であるにも拘わらず、中心位置測定部
10は誤ってP0(XA,YB ) を中心位置であると判断し
てしまう。
グ2に対するマスク3の載置状態、また走査光の開始位
置によっては、例えば図10に示すように、走査光がマ
ーク8の中心位置Pより右上から開始される可能性があ
る。この場合、上記した測定方法では、正規の中心位置
がP(XB,YA ) であるにも拘わらず、中心位置測定部
10は誤ってP0(XA,YB ) を中心位置であると判断し
てしまう。
【0014】よって、この誤測定を防止するためには、
図11に示すように、マーク8よりも充分の左下方へ離
間した位置より走査を開始し、順次マーク8に近づくよ
う繰り返しスキャンを行うよう構成すればよい。しかる
に、実際はマスク3が露光装置に装着された状態ではマ
ーク8の位置は判らないため、走査の開始位置はマスク
3のかなり左下方位置に設定する必要がある。従って、
この構成とした場合には走査光がマーク8の形成位置に
至るまでのスキャン回数が多くなってしまい、位置測定
に長い時間を要し測定効率が低下するという問題点があ
った。
図11に示すように、マーク8よりも充分の左下方へ離
間した位置より走査を開始し、順次マーク8に近づくよ
う繰り返しスキャンを行うよう構成すればよい。しかる
に、実際はマスク3が露光装置に装着された状態ではマ
ーク8の位置は判らないため、走査の開始位置はマスク
3のかなり左下方位置に設定する必要がある。従って、
この構成とした場合には走査光がマーク8の形成位置に
至るまでのスキャン回数が多くなってしまい、位置測定
に長い時間を要し測定効率が低下するという問題点があ
った。
【0015】また、装着時におけるマスク3の位置があ
まりにもずれている場合には、マーク3の上部に配設さ
れている受光素子6,7の検出可能領域よりマーク3の
位置が離れてしまい、たとえマーク3に走査光が照射さ
れたとしても受光素子6,7で光が検出することができ
なくなる。具体的には、図12に矢印Cで示す円弧内が
受光素子6,7の測定可能領域である場合、例えばマー
ク8の一部がこの測定可能領域Cより外れている(外れ
た部分を破線で示す)場合には、見掛け上マーク3の一
部が欠けているのと同じ状態となってしまう。このよう
な場合、従来構成の測定方法では、受光素子6の出力が
2箇所でピークを生じる走査光の走査状態は図10で示
した走査状態となる。この走査状態では誤測定が発生す
ることは前記した通りである。よって、従来の測定方法
ではマ−ク3の位置検出ができなかったり、また誤測定
が生ずるおそれがあるという問題点があった。また、仮
に受光素子6,7の検出可能領域から離れた位置で走査
光を検出したとしても、その光は弱いため受光素子6,
7の出力は弱くなり、測定精度が低下してしまう。
まりにもずれている場合には、マーク3の上部に配設さ
れている受光素子6,7の検出可能領域よりマーク3の
位置が離れてしまい、たとえマーク3に走査光が照射さ
れたとしても受光素子6,7で光が検出することができ
なくなる。具体的には、図12に矢印Cで示す円弧内が
受光素子6,7の測定可能領域である場合、例えばマー
ク8の一部がこの測定可能領域Cより外れている(外れ
た部分を破線で示す)場合には、見掛け上マーク3の一
部が欠けているのと同じ状態となってしまう。このよう
な場合、従来構成の測定方法では、受光素子6の出力が
2箇所でピークを生じる走査光の走査状態は図10で示
した走査状態となる。この走査状態では誤測定が発生す
ることは前記した通りである。よって、従来の測定方法
ではマ−ク3の位置検出ができなかったり、また誤測定
が生ずるおそれがあるという問題点があった。また、仮
に受光素子6,7の検出可能領域から離れた位置で走査
光を検出したとしても、その光は弱いため受光素子6,
7の出力は弱くなり、測定精度が低下してしまう。
【0016】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、効率良くかつ高精度の位置測定を行い得るマスク
位置測定装置を提供することを目的とする。
あり、効率良くかつ高精度の位置測定を行い得るマスク
位置測定装置を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、X座標方向とY座標方向に夫々延在す
る部分を持つ形状とされると共に光を透過する構成とさ
れたマークが形成されたマスクに、上記X座標方向及び
Y座標方向と異なる斜め方向に光を走査させ、上記マー
クを透過してくる透過光を光検出部により検出してこの
透過光のX座標とY座標を検出し、透過光のX座標とY
座標よりマークの中心位置を測定し、この中心位置に基
づき該マスクの位置測定を行うマスク位置測定装置にお
いて、上記光を異なる走査位置で走査させる光走査部
と、上記異なる位置で走査される光の、各位置における
透過光のX座標及びY座標の値を求め、求められた各走
査位置における各座標値の関係より上記マークの中心位
置を測定する中心位置測定部とを設けたことを特徴とす
るものである。
に、本発明では、X座標方向とY座標方向に夫々延在す
る部分を持つ形状とされると共に光を透過する構成とさ
れたマークが形成されたマスクに、上記X座標方向及び
Y座標方向と異なる斜め方向に光を走査させ、上記マー
クを透過してくる透過光を光検出部により検出してこの
透過光のX座標とY座標を検出し、透過光のX座標とY
座標よりマークの中心位置を測定し、この中心位置に基
づき該マスクの位置測定を行うマスク位置測定装置にお
いて、上記光を異なる走査位置で走査させる光走査部
と、上記異なる位置で走査される光の、各位置における
透過光のX座標及びY座標の値を求め、求められた各走
査位置における各座標値の関係より上記マークの中心位
置を測定する中心位置測定部とを設けたことを特徴とす
るものである。
【0018】また、X座標方向とY座標方向に夫々延在
する部分を持つ形状とされると共に光を透過する構成と
されたマークが形成されたマスクに、上記X座標方向及
びY座標方向と異なる斜め方向に光を走査させ、上記マ
ークを透過してくる2回の透過光を光検出部により検出
してこの透過光のX座標とY座標を検出し、透過光のX
座標とY座標より上記マークの仮中心位置を測定し、こ
の仮中心位置に基づき光をX座標方向とY座標方向に走
査させ、マークを透過してくる透過光のX座標及びY座
標をマークの正規の中心位置としてマスクの位置測定を
行うマスク位置測定装置において、上記光をマーク上の
第1の位置と、第2の位置で走査させる光走査部と、上
記第1及び第2の位置で走査される光の、各位置におけ
る該透過光のX座標及びY座標の値を求め、求められた
各走査位置における各座標値の関係よりマークの仮中心
位置を測定する中心位置測定部とを設け、かつ、上記中
心位置測定部により測定される、上記第1の位置におけ
る光走査により1回目に透過する透過光のX座標と上記
第2の位置における光走査により1回目に透過する透過
光のX座標が等しい場合には、光を先ずX座標方向へ走
査させた後Y座標方向に走査させ、上記第1の位置にお
ける光走査により2回目に透過する透過光のX座標と上
記第2の位置における光走査により2回目に透過する透
過光のX座標が等しい場合には、光を先ずY座標方向へ
走査させた後X座標方向に走査させることにより上記マ
ークの正規の中心位置を測定する構成としたことを特徴
とするものである。
する部分を持つ形状とされると共に光を透過する構成と
されたマークが形成されたマスクに、上記X座標方向及
びY座標方向と異なる斜め方向に光を走査させ、上記マ
ークを透過してくる2回の透過光を光検出部により検出
してこの透過光のX座標とY座標を検出し、透過光のX
座標とY座標より上記マークの仮中心位置を測定し、こ
の仮中心位置に基づき光をX座標方向とY座標方向に走
査させ、マークを透過してくる透過光のX座標及びY座
標をマークの正規の中心位置としてマスクの位置測定を
行うマスク位置測定装置において、上記光をマーク上の
第1の位置と、第2の位置で走査させる光走査部と、上
記第1及び第2の位置で走査される光の、各位置におけ
る該透過光のX座標及びY座標の値を求め、求められた
各走査位置における各座標値の関係よりマークの仮中心
位置を測定する中心位置測定部とを設け、かつ、上記中
心位置測定部により測定される、上記第1の位置におけ
る光走査により1回目に透過する透過光のX座標と上記
第2の位置における光走査により1回目に透過する透過
光のX座標が等しい場合には、光を先ずX座標方向へ走
査させた後Y座標方向に走査させ、上記第1の位置にお
ける光走査により2回目に透過する透過光のX座標と上
記第2の位置における光走査により2回目に透過する透
過光のX座標が等しい場合には、光を先ずY座標方向へ
走査させた後X座標方向に走査させることにより上記マ
ークの正規の中心位置を測定する構成としたことを特徴
とするものである。
【0019】
【作用】上記構成とされたマスク位置測定装置では、1
回の走査光の走査で2回の高出力が受光素子より出力さ
れると、光走査部により走査位置を少しずらして異なる
位置でもう一度走査光の走査が行われる。例えば図1
で、iで示す光の走査を行った後に、このiの走査位置
と異なった位置であるi+1で示す光の走査を行う。
回の走査光の走査で2回の高出力が受光素子より出力さ
れると、光走査部により走査位置を少しずらして異なる
位置でもう一度走査光の走査が行われる。例えば図1
で、iで示す光の走査を行った後に、このiの走査位置
と異なった位置であるi+1で示す光の走査を行う。
【0020】この走査を行った場合における透過光の強
さsとX座標方向の位置との関係を図2(A)に、また
透過光の強さsとY座標方向の位置との関係を図2
(B)に示す。同図に示されるように、マークの中心位
置Pより走査光iが左下方領域にある状態(以下、この
状態をI型の走査状態という)のとき、走査光i,走査
光i+1で夫々2回生じる高出力発生時(以下、ピーク
時という)の内、図2(A)に示すX座標においては1
回目のピーク時が走査光i,走査光i+1で略同じX座
標値で発生している。これは、図1に矢印Ai ,Ai+1
で示される位置における走査光i,走査光i+1のX座
標値が等しいことによる。また、図2(B)に示すY座
標においては2回目のピーク時が走査光i,走査光i+
1で略同じY座標値で発生している。これは、図1に矢
印Bi ,Bi+1 で示される位置における走査光i,走査
光i+1のX座標値が等しいことによる。
さsとX座標方向の位置との関係を図2(A)に、また
透過光の強さsとY座標方向の位置との関係を図2
(B)に示す。同図に示されるように、マークの中心位
置Pより走査光iが左下方領域にある状態(以下、この
状態をI型の走査状態という)のとき、走査光i,走査
光i+1で夫々2回生じる高出力発生時(以下、ピーク
時という)の内、図2(A)に示すX座標においては1
回目のピーク時が走査光i,走査光i+1で略同じX座
標値で発生している。これは、図1に矢印Ai ,Ai+1
で示される位置における走査光i,走査光i+1のX座
標値が等しいことによる。また、図2(B)に示すY座
標においては2回目のピーク時が走査光i,走査光i+
1で略同じY座標値で発生している。これは、図1に矢
印Bi ,Bi+1 で示される位置における走査光i,走査
光i+1のX座標値が等しいことによる。
【0021】一方、図3に示されるように、マークの中
心位置Pより走査光jが右上方領域にある状態(以下、
この状態をII型の走査状態という)の時も、I型と同様
に2回の走査を行う(この走査光を走査光j,走査光j
+1とする)。この走査を行った場合における透過光の
強さsとX座標方向の位置との関係を図4(A)に、ま
た透過光の強さsとY座標方向の位置との関係を図4
(B)に示す。走査光j,走査光j+1で夫々2回生じ
るピーク時の内、図4(A)に示すX座標においては2
回目のピーク時が走査光j,走査光j+1で略同じX座
標値で発生している。これは、図3に矢印Bj ,Bj+1
で示される位置における走査光j,走査光j+1のX座
標値が等しいことによる。また、図4(B)に示すY座
標においては1回目のピーク時が走査光j,走査光j+
1で略同じY座標値で発生している。これは、図1に矢
印Aj ,Aj+1 で示される位置における走査光j,走査
光j+1のX座標値が等しいことによる。
心位置Pより走査光jが右上方領域にある状態(以下、
この状態をII型の走査状態という)の時も、I型と同様
に2回の走査を行う(この走査光を走査光j,走査光j
+1とする)。この走査を行った場合における透過光の
強さsとX座標方向の位置との関係を図4(A)に、ま
た透過光の強さsとY座標方向の位置との関係を図4
(B)に示す。走査光j,走査光j+1で夫々2回生じ
るピーク時の内、図4(A)に示すX座標においては2
回目のピーク時が走査光j,走査光j+1で略同じX座
標値で発生している。これは、図3に矢印Bj ,Bj+1
で示される位置における走査光j,走査光j+1のX座
標値が等しいことによる。また、図4(B)に示すY座
標においては1回目のピーク時が走査光j,走査光j+
1で略同じY座標値で発生している。これは、図1に矢
印Aj ,Aj+1 で示される位置における走査光j,走査
光j+1のX座標値が等しいことによる。
【0022】従って、一の走査位置における走査光によ
り2回発生するピーク時の各座標と、この一の走査位置
と異なる走査位置における走査光によ2回発生するピー
ク時の各座標とに基ずき、走査状態がI型か或いはII型
であるかを判定することが可能となる。よって、走査状
態が判定できることにより、この判定結果に基づき中心
位置の測定の補正を行うことが可能となり、必ずしもI
型の走査を行う必要がなくなるため、走査を行う範囲を
小さくすることができる。
り2回発生するピーク時の各座標と、この一の走査位置
と異なる走査位置における走査光によ2回発生するピー
ク時の各座標とに基ずき、走査状態がI型か或いはII型
であるかを判定することが可能となる。よって、走査状
態が判定できることにより、この判定結果に基づき中心
位置の測定の補正を行うことが可能となり、必ずしもI
型の走査を行う必要がなくなるため、走査を行う範囲を
小さくすることができる。
【0023】また、仮中心位置に基づき光をX座標方向
とY座標方向に走査させマークの正規の中心位置を求め
る構成のマスク位置測定装置においては、走査状態がI
型か或いはII型であるかにより、X座標方向の走査とY
座標方向の走査の順番を変更することが可能となる。よ
って、例えばマスクの装着位置が大きくずれ一部が欠け
ているような場合であっても、この欠けた部分を避けて
走査を行うことが可能となり、実質的な測定領域を拡大
することができる。
とY座標方向に走査させマークの正規の中心位置を求め
る構成のマスク位置測定装置においては、走査状態がI
型か或いはII型であるかにより、X座標方向の走査とY
座標方向の走査の順番を変更することが可能となる。よ
って、例えばマスクの装着位置が大きくずれ一部が欠け
ているような場合であっても、この欠けた部分を避けて
走査を行うことが可能となり、実質的な測定領域を拡大
することができる。
【0024】
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。尚、本発明に係るマスク位置測定装置10は、そ
の外観は、図8で示したマスク位置測定装置1と同一で
ある。よって、外観図の図示は省略し、また配設されて
いる構成部品についても同図に示される符号と同一符号
を用いて説明するものとする。
する。尚、本発明に係るマスク位置測定装置10は、そ
の外観は、図8で示したマスク位置測定装置1と同一で
ある。よって、外観図の図示は省略し、また配設されて
いる構成部品についても同図に示される符号と同一符号
を用いて説明するものとする。
【0025】図5は、本発明の一実施例であるマスク位
置測定装置10の構成を示すブロック図である。同図に
示すように、X−Yステージ4はステージ制御部11に
より駆動制御されている。このステージ制御部11に
は、斜めスキャン指令部12,X方向スキャン司令部1
3,Y方向スキャン司令部14から各駆動指令信号が供
給される構成となっており、この各駆動指令信号に基づ
きステージ制御部11はX−Yステージ4を変位させ
る。また、ステージ制御部11はX−Yステージ4の変
位状態を常に検出しており、検出されたステージ位置情
報は、ステージ位置信号として第1の光透過XY位置検
出部15,第2の光透過XY位置検出部16,光透過X
位置検出部17,光透過Y位置検出部18に夫々供給さ
れる。
置測定装置10の構成を示すブロック図である。同図に
示すように、X−Yステージ4はステージ制御部11に
より駆動制御されている。このステージ制御部11に
は、斜めスキャン指令部12,X方向スキャン司令部1
3,Y方向スキャン司令部14から各駆動指令信号が供
給される構成となっており、この各駆動指令信号に基づ
きステージ制御部11はX−Yステージ4を変位させ
る。また、ステージ制御部11はX−Yステージ4の変
位状態を常に検出しており、検出されたステージ位置情
報は、ステージ位置信号として第1の光透過XY位置検
出部15,第2の光透過XY位置検出部16,光透過X
位置検出部17,光透過Y位置検出部18に夫々供給さ
れる。
【0026】一方、発光素子5から照射されマスク3に
形成されたマーク8,9を透過した透過光は受光素子
6,7で検出されるが、この検出された信号も第1の光
透過XY位置検出部15,第2の光透過XY位置検出部
16,光透過X位置検出部17,光透過Y位置検出部1
8に夫々供給されよう構成されている。また、第1の光
透過XY位置検出部15は斜めスキャン司令部12に接
続されると共に、第1の中心位置測定部19と接続され
ている。この第1の中心位置測定部19では後述するよ
うにマーク8,9の仮中心位置が測定される。
形成されたマーク8,9を透過した透過光は受光素子
6,7で検出されるが、この検出された信号も第1の光
透過XY位置検出部15,第2の光透過XY位置検出部
16,光透過X位置検出部17,光透過Y位置検出部1
8に夫々供給されよう構成されている。また、第1の光
透過XY位置検出部15は斜めスキャン司令部12に接
続されると共に、第1の中心位置測定部19と接続され
ている。この第1の中心位置測定部19では後述するよ
うにマーク8,9の仮中心位置が測定される。
【0027】第1の中心位置測定部19は、X方向スキ
ャン司令部13及びY方向スキャン司令部14と接続さ
れており、各指令部13,14に対して仮中心位置を供
給する。また、光透過X位置検出部17,光透過Y位置
検出部18には第2の中心位置測定部20が接続されて
おり、この第2の中心位置測定部20において正規のマ
ーク8,9の中心位置が測定される。
ャン司令部13及びY方向スキャン司令部14と接続さ
れており、各指令部13,14に対して仮中心位置を供
給する。また、光透過X位置検出部17,光透過Y位置
検出部18には第2の中心位置測定部20が接続されて
おり、この第2の中心位置測定部20において正規のマ
ーク8,9の中心位置が測定される。
【0028】上記構成を有するマスク位置測定装置10
が実施するマスク3の位置測定手順について以下説明す
る。
が実施するマスク3の位置測定手順について以下説明す
る。
【0029】マスク位置測定装置10が起動すると、先
ず斜めスキャン指令部12がステージ制御部11に斜め
スキャン指令信号を供給し、この指令信号によりステー
ジ制御部11はX−Yステージ4を斜めに移動させる。
これにより発光素子5から発射される光はマスク3上を
走査する。この斜めスキャンは、受光素子6,7が2回
のピークを出力するまでスキャン位置を少しづつ変化さ
せながら繰り返し行われる。
ず斜めスキャン指令部12がステージ制御部11に斜め
スキャン指令信号を供給し、この指令信号によりステー
ジ制御部11はX−Yステージ4を斜めに移動させる。
これにより発光素子5から発射される光はマスク3上を
走査する。この斜めスキャンは、受光素子6,7が2回
のピークを出力するまでスキャン位置を少しづつ変化さ
せながら繰り返し行われる。
【0030】受光素子6,7が2回のピークを出力する
と、第1の光透過XY位置検出部15はこの各ピークに
おけるX座標値及びY座標値を記憶する。ここで記憶さ
れる各座標の値は、図1における走査光iのAi 及びB
iの座標、または図3における走査光jのAj 及びBj
の座標値である。
と、第1の光透過XY位置検出部15はこの各ピークに
おけるX座標値及びY座標値を記憶する。ここで記憶さ
れる各座標の値は、図1における走査光iのAi 及びB
iの座標、または図3における走査光jのAj 及びBj
の座標値である。
【0031】第1の光透過XY位置検出部15が上記ピ
ークのX座標値及びY座標値を記憶すると、続いて走査
位置を少しずらして再び光を走査させる。この時検出さ
れる2回のピークのX座標値及びY座標値は、第2の光
透過XY位置検出部16に記憶される。ここで記憶され
る各座標の値は、図1における走査光i+1のAi+1 及
びBi+1 の座標、または図3における走査光j+1のA
j+1 及びBj+1 の座標値である。
ークのX座標値及びY座標値を記憶すると、続いて走査
位置を少しずらして再び光を走査させる。この時検出さ
れる2回のピークのX座標値及びY座標値は、第2の光
透過XY位置検出部16に記憶される。ここで記憶され
る各座標の値は、図1における走査光i+1のAi+1 及
びBi+1 の座標、または図3における走査光j+1のA
j+1 及びBj+1 の座標値である。
【0032】第1の中心位置測定部19は、第1及び第
2の光透過XY位置検出部15,16に記憶された各座
標の値を比較判断し、2回のピークの内、1回目におけ
るピークのX座標値が略等しく、2回目におけるピーク
のY座標値が略等しい場合には、走査光の走査状態が図
1示すI型の走査状態であると判定する。一方、第1の
中心位置測定部19は、2回のピークの内、1回目にお
けるピークのY座標値が略等しく、2回目におけるピー
クのX座標値が略等しい場合には、走査光の走査状態が
図3示すII型の走査状態であると判定する。尚、この判
定はX座標値のみ、或いはY座標値のみによっても行う
ことは可能である。
2の光透過XY位置検出部15,16に記憶された各座
標の値を比較判断し、2回のピークの内、1回目におけ
るピークのX座標値が略等しく、2回目におけるピーク
のY座標値が略等しい場合には、走査光の走査状態が図
1示すI型の走査状態であると判定する。一方、第1の
中心位置測定部19は、2回のピークの内、1回目にお
けるピークのY座標値が略等しく、2回目におけるピー
クのX座標値が略等しい場合には、走査光の走査状態が
図3示すII型の走査状態であると判定する。尚、この判
定はX座標値のみ、或いはY座標値のみによっても行う
ことは可能である。
【0033】このように、受光素子6,7が2回のピー
クを出力した際、この各ピークの座標値により直ちにマ
ーク8,9の中心位置を求めるのではなく、走査位置を
ずらして再度光の走査を行う構成とすることにより、走
査状態がI型或いはII型であるかを判定することが可能
となる。よって、マーク8,9の中心位置Pの座標を誤
測定することなく(特にII型の場合)、正確に測定する
ことが可能となる。
クを出力した際、この各ピークの座標値により直ちにマ
ーク8,9の中心位置を求めるのではなく、走査位置を
ずらして再度光の走査を行う構成とすることにより、走
査状態がI型或いはII型であるかを判定することが可能
となる。よって、マーク8,9の中心位置Pの座標を誤
測定することなく(特にII型の場合)、正確に測定する
ことが可能となる。
【0034】上記までの測定手順により、マーク8,9
の中心位置Pの座標を求めることができるが、第1の中
心位置測定部19で測定される中心位置Pの座標の精度
はあまり高いものではない。これは、斜めスキャンはマ
ーク8,9の形成位置を見つけるのを一つの目的とする
ため、精密なスキャンと異なり走査速度及び走査間隔が
広く設定されているためである。よって、高精度に中心
位置Pの座標を求めるために、上記までの測定手順によ
り求められたマーク8,9の中心位置Pの座標を仮中心
位置として、更に精度の高い高精度スキャンを実施する
ことが行われている。
の中心位置Pの座標を求めることができるが、第1の中
心位置測定部19で測定される中心位置Pの座標の精度
はあまり高いものではない。これは、斜めスキャンはマ
ーク8,9の形成位置を見つけるのを一つの目的とする
ため、精密なスキャンと異なり走査速度及び走査間隔が
広く設定されているためである。よって、高精度に中心
位置Pの座標を求めるために、上記までの測定手順によ
り求められたマーク8,9の中心位置Pの座標を仮中心
位置として、更に精度の高い高精度スキャンを実施する
ことが行われている。
【0035】図6及び図7はこの高精度スキャンの手順
を説明するための図である。図6は走査状態がI型であ
る場合の高精度スキャンを示しており、図7は走査状態
がII型である場合の高精度スキャンを示している。高精
度スキャンの場合、同図に示すように、走査光の走査方
向はX座標方向とY座標方向であり、仮中心位置近傍に
おいて実施する。
を説明するための図である。図6は走査状態がI型であ
る場合の高精度スキャンを示しており、図7は走査状態
がII型である場合の高精度スキャンを示している。高精
度スキャンの場合、同図に示すように、走査光の走査方
向はX座標方向とY座標方向であり、仮中心位置近傍に
おいて実施する。
【0036】よって、第1の中心位置測定部19が仮中
心位置を測定すると、この仮中心位置の情報及び走査状
態がI型或いはII型であるかの情報はX方向スキャン指
令部13及びY方向スキャン指令部14に供給される。
X方向スキャン指令部13及びY方向スキャン指令部1
4は、供給される各情報に基づき走査方向の順序及び走
査位置を決定する。
心位置を測定すると、この仮中心位置の情報及び走査状
態がI型或いはII型であるかの情報はX方向スキャン指
令部13及びY方向スキャン指令部14に供給される。
X方向スキャン指令部13及びY方向スキャン指令部1
4は、供給される各情報に基づき走査方向の順序及び走
査位置を決定する。
【0037】いま、第1の中心位置測定部19から供給
された情報により、走査状態がI型であったとすると、
図6に示すマーク8を構成する4本のスリット8a〜8
dの内、少なくともスリット8b,8cは受光素子6,
7の検出領域内に存在していることになる。従って、精
密スキャンの走査手順としては、同図に示すように先ず
X座標に沿ったスキャンを行い、続いてY座標に沿った
スキャンを行う構成とし、また走査位置としては、仮中
心位置よりも左下位置においてスキャンを行う構成とす
れば正規の中心位置の座標を求めることができる。
された情報により、走査状態がI型であったとすると、
図6に示すマーク8を構成する4本のスリット8a〜8
dの内、少なくともスリット8b,8cは受光素子6,
7の検出領域内に存在していることになる。従って、精
密スキャンの走査手順としては、同図に示すように先ず
X座標に沿ったスキャンを行い、続いてY座標に沿った
スキャンを行う構成とし、また走査位置としては、仮中
心位置よりも左下位置においてスキャンを行う構成とす
れば正規の中心位置の座標を求めることができる。
【0038】一方、第1の中心位置測定部19から供給
された情報により、走査状態がII型であったとすると、
図7に示すマーク8を構成する4本のスリット8a〜8
dの内、少なくともスリット8a,8dは受光素子6,
7の検出領域内に存在していることになる。従って、図
中破線で示す部分が受光素子6,7の検出領域外に位置
してるとしても、先ずY座標に沿ったスキャンを行い、
続いてX座標に沿ったスキャンを行う構成とし、また走
査位置としては、仮中心位置よりも右上位置においてス
キャンを行う構成とすれば正規の中心位置の座標を求め
ることができる。
された情報により、走査状態がII型であったとすると、
図7に示すマーク8を構成する4本のスリット8a〜8
dの内、少なくともスリット8a,8dは受光素子6,
7の検出領域内に存在していることになる。従って、図
中破線で示す部分が受光素子6,7の検出領域外に位置
してるとしても、先ずY座標に沿ったスキャンを行い、
続いてX座標に沿ったスキャンを行う構成とし、また走
査位置としては、仮中心位置よりも右上位置においてス
キャンを行う構成とすれば正規の中心位置の座標を求め
ることができる。
【0039】X方向スキャン指令部13及びY方向スキ
ャン指令部14は、上記の条件を満足させる走査方向の
順序及び走査位置を決定し、これをステージ制御部11
に供給する。ステージ制御部11は、供給された情報信
号に基づきX−Yステージ4を移動させる。これによ
り、正規のX座標はピークが生じる矢印Cで示す位置の
座標として求めることができ、また正規のY座標はピー
クが生じる矢印Dで示す位置の座標として求めることが
できる。従って、マスク3の装着位置が大きくずれてい
てマーク8,9の一部が欠けているような場合でも、マ
ーク8,9の中心位置を高精度に測定することができ
る。
ャン指令部14は、上記の条件を満足させる走査方向の
順序及び走査位置を決定し、これをステージ制御部11
に供給する。ステージ制御部11は、供給された情報信
号に基づきX−Yステージ4を移動させる。これによ
り、正規のX座標はピークが生じる矢印Cで示す位置の
座標として求めることができ、また正規のY座標はピー
クが生じる矢印Dで示す位置の座標として求めることが
できる。従って、マスク3の装着位置が大きくずれてい
てマーク8,9の一部が欠けているような場合でも、マ
ーク8,9の中心位置を高精度に測定することができ
る。
【0040】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、必ずしもI
型の走査を行う必要がなくなるため、斜めスキャンを繰
り返す範囲を少なくする(回数を少なくする)ことがで
きるため、マスク位置の測定に要する時間を短縮するこ
とができ、マスク位置測定装置が配設される露光装置の
スループットを向上させることができる。また、マスク
の装着位置が大きくずれているような場合であっても、
マスクの位置を高精度に測定することができるため、マ
スク位置測定装置の信頼性を向上させることができる。
型の走査を行う必要がなくなるため、斜めスキャンを繰
り返す範囲を少なくする(回数を少なくする)ことがで
きるため、マスク位置の測定に要する時間を短縮するこ
とができ、マスク位置測定装置が配設される露光装置の
スループットを向上させることができる。また、マスク
の装着位置が大きくずれているような場合であっても、
マスクの位置を高精度に測定することができるため、マ
スク位置測定装置の信頼性を向上させることができる。
【図1】本発明の一実施例におけるI型におけるマスク
位置の測定を説明するため、マーク近傍を拡大して示す
図である。
位置の測定を説明するため、マーク近傍を拡大して示す
図である。
【図2】I型における受光素子が出力する波形を示す図
である。
である。
【図3】本発明の一実施例におけるII型におけるマスク
位置の測定を説明するため、マーク近傍を拡大して示す
図である。
位置の測定を説明するため、マーク近傍を拡大して示す
図である。
【図4 】II型における受光素子が出力する波形を示す図
である。
である。
【図5】本発明の一実施例であるマスク位置測定装置の
構成を示すブロック図である。
構成を示すブロック図である。
【図6】I型における高精密スキャンを説明するための
図である。
図である。
【図7】II型における高精密スキャンを説明するための
図である。
図である。
【図8】マスク位置測定装置の外観を示す図である。
【図9】従来のマスク位置測定装置におけるマスク位置
の測定方法を説明するための図である。
の測定方法を説明するための図である。
【図10】従来のマスク位置測定装置におけるマスク位
置の測定方法を説明するための図である。
置の測定方法を説明するための図である。
【図11】従来のマスク位置測定装置におけるマスク位
置の測定方法における問題点を説明するための図であ
る。
置の測定方法における問題点を説明するための図であ
る。
【図12】従来のマスク位置測定装置におけるマスク位
置の測定方法における問題点を説明するための図であ
る。
置の測定方法における問題点を説明するための図であ
る。
2 マスクリング
3 マスク
4 X−Yステージ
5 発光素子
6,7 受光素子
8,9 マーク
11 ステージ制御部
12 斜めスキャン指令部
13 X方向スキャン指令部
14 Y方向スキャン指令部
15 第1の光透過XY位置検出部
16 第2の光透過XY位置検出部
17 光透過X位置検出部
18 光透過Y位置検出部
19 第1の中心位置測定部
20 第2の中心位置測定部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 田畑 文夫
神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地
富士通株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】 X座標方向とY座標方向に夫々延在する
部分を持つ形状とされると共に光を透過する構成とされ
たマーク(8,9)が形成されたマスク(3)に、上記
X座標方向及びY座標方向と異なる斜め方向に光を走査
させ、該マーク(8,9)を透過してくる透過光を光検
出部により検出して該透過光のX座標とY座標を検出
し、該透過光のX座標とY座標より該マーク(8,9)
の中心位置を測定し、該中心位置に基づき該マスク
(3)の位置測定を行うマスク位置測定装置において、 上記光を異なる走査位置で走査させる光走査部(12)
と、 上記異なる位置で走査される光の、各位置における該透
過光のX座標及びY座標の値を求め、求められた各走査
位置における各座標値の関係より該マーク(8,9)の
中心位置を測定する中心位置測定部(19)とを設けた
ことを特徴とするマスク位置測定装置。 - 【請求項2】 X座標方向とY座標方向に夫々延在する
部分を持つ形状とされると共に光を透過する構成とされ
たマーク(8,9)が形成されたマスク(3)に、上記
X座標方向及びY座標方向と異なる斜め方向に光を走査
させ、該マーク(8,9)を透過してくる2回目の透過
光を光検出部により検出して該透過光のX座標とY座標
を検出し、該透過光のX座標とY座標より該マーク
(8,9)の仮中心位置を測定し、該仮中心位置に基づ
き光をX座標方向とY座標方向に走査させ、該マーク
(8,9)を透過してくる透過光のX座標及びY座標を
該マーク(8,9)の正規の中心位置として該マスク
(3)の位置測定を行うマスク位置測定装置において、 上記光をマーク(8,9)上の第1の位置と、第2の位
置で走査させる光走査部(12)と、 上記第1及び第2の位置で走査される光の、各位置にお
ける該透過光のX座標及びY座標の値を求め、求められ
た各走査位置における各座標値の関係より該マーク
(8,9)の仮中心位置を測定する中心位置測定部(1
9,20)とを設け、 かつ、該中心位置測定部(19,20)により測定され
る、上記第1の位置における光走査により1回目に透過
する透過光のX座標と該第2の位置における光走査によ
り1回目に透過する透過光のX座標が等しい場合には、
該光を先ずX座標方向へ走査させた後Y座標方向に走査
させ、 該第1の位置における光走査により2回目に透過する透
過光のX座標と該第2の位置における光走査により2回
目に透過する透過光のX座標が等しい場合には、該光を
先ずY座標方向へ走査させた後X座標方向に走査させる
ことにより該マーク(8,9)の正規の中心位置を測定
する構成としたことを特徴とするマスク位置測定装置。 - 【請求項3】 該マーク(8,9)の形状を十字形状と
したことを特徴とする請求項1または2のマスク位置測
定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3162975A JPH0513306A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | マスク位置測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3162975A JPH0513306A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | マスク位置測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0513306A true JPH0513306A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15764842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3162975A Withdrawn JPH0513306A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | マスク位置測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0513306A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001067181A1 (en) * | 2000-03-07 | 2001-09-13 | Philips Semiconductors, Inc. | Wafer alignment |
WO2005022269A3 (en) * | 2003-09-02 | 2005-04-21 | Advanced Micro Devices Inc | Pattern recognition and metrology structure for an x-initiative layout design |
JP2010054604A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Fujifilm Corp | パターン形成体の製造方法 |
US9863760B2 (en) | 2013-06-18 | 2018-01-09 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method and device for determining a reference point of an orientation marking on a substrate of a photolithographic mask in an automated manner |
-
1991
- 1991-07-03 JP JP3162975A patent/JPH0513306A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001067181A1 (en) * | 2000-03-07 | 2001-09-13 | Philips Semiconductors, Inc. | Wafer alignment |
US6889162B1 (en) | 2000-03-07 | 2005-05-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Wafer target design and method for determining centroid of wafer target |
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