JPH0512991A

JPH0512991A - プラズマデイスプレイパネルの製造方法

Info

Publication number: JPH0512991A
Application number: JP3160295A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Ogawa; 哲也小川; Masashi Amatsu; 正史天津; Kenji Horio; 研二堀尾; Teruo Kurai; 輝夫倉井
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1991-07-01
Filing date: 1991-07-01
Publication date: 1993-01-22

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明はＡＣ（交流）駆動形式の面放電型のプ
ラズマディスプレイパネルの製造方法に関し、特に電極
を被覆する誘電体の形成方法に特徴を有し、広範囲に拡
がる安定した面放電の生じるＰＤＰを容易に製造するこ
とを目的とする。【構成】透明基板２１上に断面形状が略台形状の一対の
電極Ｘ１，Ｙ１を形成する電極形成工程と、電極Ｘ１，
Ｙ１を含めて透明基板２１の表面を一様に覆う絶縁体層
２５ａを形成する絶縁体層形成工程と、絶縁体層２５ａ
上に、露光により可溶化するレジスト層４１を形成する
レジスト層形成工程と、透明基板２１の裏面から電極Ｘ
１，Ｙ１を露光マスクとしてレジスト層４１を露光する
露光工程と、露光により可溶化した部分を除いたレジス
ト層４１を用いて、絶縁体層２５ａを部分的に薄くする
ようにエッチングするエッチング工程とを含み、電極Ｘ
１，Ｙ１に対してセルフアライメントによって絶縁体を
設けるように構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＡＣ（交流）駆動形式
の面放電型のプラズマディスプレイパネルの製造方法に
関し、特に電極を被覆する誘電体の形成方法に特徴を有
する。

【０００２】面放電型のプラズマディスプレイパネル
（ＰＤＰ）は、駆動電圧の印加に際して対となる電極を
基板上に隣接配置したＰＤＰであり、蛍光体による種々
の色の表示に適したＰＤＰとして知られている。

【０００３】

【従来の技術】図４は基本的な面放電型ＰＤＰ１０の構
造を示す要部断面図である。

【０００４】ＰＤＰ１０は、放電空間３０を設けて対向
配置されたガラス基板１１，２１、一方のガラス基板
（図では裏面側のガラス基板２１）上に平面的に配置さ
れた一対の電極Ｘ，Ｙ、ＡＣ駆動のための誘電体２５
Ａ、マトリクス表示に際して表示ドットを選択するため
のアドレス電極Ａ、及び所定発光色の蛍光体１８などか
ら構成されている。

【０００５】蛍光体１８は、放電時のイオン衝撃を避け
るために、電極Ｘ，Ｙと遠ざけるように表示面Ｈ側のガ
ラス基板１１の内面上に設けられている。

【０００６】電極Ｘ，Ｙに所定の駆動電圧を印加する
と、誘電体２５Ａの表面に沿って面放電が生じ、このと
き生じた紫外線によって蛍光体１８が励起されて発光す
る。

【０００７】なお、電極Ｘ，Ｙの一方とアドレス電極Ａ
との間で放電（消去放電）を生じさせると、面放電によ
り誘電体２５Ａ内に蓄積した壁電荷が消失し、その後は
面放電が生じない。

【０００８】さて、ＰＤＰ１０では、面放電が電極間隙
の上部及びその近傍の局部的な放電になり易い。つま
り、放電が電極対の両端側へ拡がりにくい。

【０００９】局部的な放電は、特に誘電体２５Ａの劣化
を速める原因となる。

【００１０】そこで、従来より、放電が拡がるように電
極Ｘ，Ｙを配置したＰＤＰが提案されている。

【００１１】図５は改良された面放電型ＰＤＰ１１の構
造を示す要部断面図である。

【００１２】ＰＤＰ１１では、電極Ｘ，Ｙは、例えば断
面形状が半円状の突起体５０の斜面上に設けることによ
って、それぞれの表面（上面）が互いに対向するように
ガラス基板２１上に立体的に配置されている。そして、
誘電体２５Ｂは、電極Ｘ，Ｙを被覆し且つ電極Ｘ，Ｙに
より挟まれる放電空間３０ｂを設けるように形成されて
いる。

【００１３】これにより、各電極Ｘ，Ｙの表面のほぼ全
域に対応した広範囲の放電を生じさせることができる。

【００１４】このようなＰＤＰ１１の製造に際しては、
突起体５０及び電極Ｘ，Ｙが順に設けられ、その後に誘
電体２５Ｂが形成される。

【００１５】従来において、誘電体２５Ｂの形成にあた
っては、まず、例えば低融点ガラスペーストをガラス基
板２１上に塗布して焼成することによって、表面が平坦
な低融点ガラス層を形成し、その後に放電空間３０ｂに
対応するマスクパターンを有した露光マスクを用いるフ
ォトリソグラフィ法によって、低融点ガラス層の一部を
除去していた。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】従来では、誘電体２５
Ｂの形成に際して、予め用意した露光マスクと電極Ｘ，
Ｙとの位置合わせを行わなければならず、そのためにフ
ォトリソグラフィ工程が複雑であるという問題があっ
た。

【００１７】また、ガラス基板２１の熱収縮などに起因
して、露光マスクと電極Ｘ，Ｙとの位置ズレが生じる場
合があり、各電極Ｘ，Ｙの互いの対向面を覆う誘電体２
５Ｂの厚さに差異が生じ易い、つまり、電極Ｘと電極Ｙ
とを均等に誘電体２５Ｂで被覆することが困難であると
いう問題もあった。

【００１８】誘電体２５Ｂの厚さに差異が生じると、電
極Ｘと電極Ｙとで壁電荷の蓄積条件が異なることにな
り、ＡＣ駆動による放電が不安定となる。

【００１９】本発明は、上述の問題に鑑み、広範囲に拡
がる安定した面放電の生じるＰＤＰを容易に得ることの
できる製造方法を提供することを目的としている。

【００２０】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る製
造方法は、上述の課題を解決するため、図１に示すよう
に、透明基板２１上に断面形状が略台形状の一対の電極
Ｘ１，Ｙ１（Ｘ２，Ｙ２）を形成する電極形成工程と、
前記電極Ｘ１，Ｙ１（Ｘ２，Ｙ２）を含めて前記透明基
板２１の表面を一様に覆う絶縁体層２５ａを形成する絶
縁体層形成工程と、前記絶縁体層２５ａ上に、露光によ
り可溶化するレジスト層４１を形成するレジスト層形成
工程と、前記透明基板２１の裏面から前記電極Ｘ１，Ｙ
１（Ｘ２，Ｙ２）を露光マスクとして前記レジスト層４
１を露光する露光工程と、露光により可溶化した部分を
除いた前記レジスト層４１を用いて、前記絶縁体層２５
ａを部分的に薄くするようにエッチングするエッチング
工程とを含む。

【００２１】請求項２の発明に係る製造方法は、断面形
状が略台形状の一対の導電体Ｘ２１，Ｙ２１を形成した
後に、当該導電体Ｘ２１，Ｙ２１の表面を覆う導電膜Ｘ
２２，Ｙ２２を形成することによって、２重構造の導体
として前記電極Ｘ２，Ｙ２を形成する。

【００２２】なお、本明細書において、「略台形状」と
は、上側から下側に向かって直線的に又は曲線的に拡が
った形状（台形、半円状なども含む）を総称したもので
ある。

【００２３】

【作用】電極Ｘ１，Ｙ１（Ｘ２，Ｙ２）を露光マスクと
することにより、露光を受けずに非可溶状態のまま残っ
たレジスト層４１（エッチングマスク）と電極Ｘ１，Ｙ
１（Ｘ２，Ｙ２）との配置関係は、セルフアライメント
によって定められる。

【００２４】電極Ｘ１，Ｙ１（Ｘ２，Ｙ２）の断面形状
が略台形状であることから、エッチングマスクの幅は、
各電極Ｘ１，Ｙ１（Ｘ２，Ｙ２）の底部の長さに対応す
る。つまり、各電極Ｘ１，Ｙ１（Ｘ２，Ｙ２）の上部に
比べて幅広となる。

【００２５】このようなエッチングマスクを用いて、透
明基板２１を一様に覆う絶縁体層２５ａのエッチングが
行われる。

【００２６】エッチングは、エッチング領域内の絶縁体
層２５ａが所定厚さまで薄くなった時点で終了され、こ
れにより、電極Ｘ１，Ｙ１（Ｘ２，Ｙ２）の全表面を被
覆する絶縁体（誘電体）が形成されるとともに、電極間
隙内に放電空間（ガス空間）が設けられる。

【００２７】なお、電極Ｘ２，Ｙ２は、断面形状が略台
形状の導電体Ｘ２１，Ｙ２１とこれを覆う導電膜Ｘ２
２，Ｙ２２とからなる２重構造の導体として形成され
る。

【００２８】

【実施例】図２は本発明に係る面放電型ＰＤＰ１の構造
を示す断面図である。図２においては、図４及び図５と
同一の機能を有する構成要素には同一の符号を付しその
説明を省略する。

【００２９】図２において、ガラス基板２１上には、断
面形状が略台形状の一対の電極Ｘ１，Ｙ１が設けられ、
これら電極Ｘ１，Ｙ１を被覆し且つ電極間に放電空間３
０ｂを設けるように絶縁体２５が設けられている。

【００３０】ＰＤＰ１では、電極Ｘ１，Ｙ１の側面どう
しが放電空間３０ｂを介して対向することから、図５に
示したＰＤＰ１１と同様に面放電が広範囲に拡がる。

【００３１】図１は本発明に係るＰＤＰ１の各製造段階
を示す断面図である。

【００３２】まず、例えば銀ペーストを２〜３回程度重
ねてスクリーン印刷し、その後に焼成を行うことによっ
て、ガラス基板２１上に所定の間隔を設けて隣接する一
対の電極Ｘ１，Ｙ１を形成する〔図１（ａ）〕。

【００３３】このように厚膜法によって形成した電極Ｘ
１，Ｙ１は、図に示されるように、上端から下端に向か
うにつれて幅方向になだらかに拡がる斜面を有し、上述
したように断面形状が略台形状となる。なお、電極Ｘ
１，Ｙ１の上端面の幅ｗ１は５０μｍ程度であり、下端
面の幅ｗ２は７０μｍ程度であり、また高さｈは５０μ
ｍ程度である。

【００３４】次に、電極Ｘ１，Ｙ１を完全に覆うように
低融点ガラスペーストを塗布して焼成し、これにより表
面が平坦な絶縁体層２５ａを形成する〔図１（ｂ）〕。

【００３５】続いて、絶縁体層２５ａの全面に、スピン
塗布法又はスプレー塗布法などによってレジスト液を塗
布し、厚さ１０μｍのレジスト層４１を形成する〔図１
（ｃ）〕。

【００３６】レジスト液としては、いわゆるポジ型のレ
ジスト液を用いる。つまり、レジスト層４１は、紫外線
などの照射（露光）によって可溶化する。

【００３７】そして、ガラス基板２１の裏面側から全面
露光を行う。すなわちガラス基板２１（厚さは２ｍｍ又
は３ｍｍ程度）を介してレジスト層４１の露光を行う
〔図１（ｄ）〕。

【００３８】このとき、電極Ｘ１，Ｙ１が露光マスクと
なり、図１（ｄ）において、レジスト層４１の内で電極
Ｘ１，Ｙ１の下端面（底面）に対応する部分が非露光部
分となり、この部分では非可溶状態（現像により除去さ
れない状態）が保たれる。

【００３９】露光により可溶化した部分を現像により取
り除いた後、残っているレジスト層４１をエッチングマ
スクとして絶縁体層２５ａのエッチングを行う〔図１
（ｅ）〕。エッチング手法としては、プラズマエッチン
グ法などのドライエッチング法を用いる。

【００４０】このとき、エッチング領域において、絶縁
体層２５ａが所定の厚さで残るようにエッチング時間が
選定され、これにより、上述の絶縁体２５が形成され
る。

【００４１】その後、レジスト層４１を除去したガラス
基板２１と、別途にアドレス電極Ａや蛍光体１８を設け
たガラス基板１１とを重ね合わせ、封止ガラスによる放
電空間３０の密閉、放電ガスの充填などを経てＰＤＰ１
を完成する。

【００４２】図３は本発明の他の実施例に係るＰＤＰ１
Ｂの製造段階の状態を示す要部断面図である。

【００４３】ＰＤＰ１Ｂの製造に際しては、ガラス基板
２１上に、断面形状が略台形状の銀からなる導電体Ｘ２
１，Ｙ２１を厚膜法によって形成した後、導電体Ｘ２
１，Ｙ２１をメッキ用電極とした電解メッキ処理を行っ
て導電体Ｘ２１，Ｙ２１をクロムなどのメッキ膜Ｘ２
２，Ｙ２２で被覆する。

【００４４】つまり、導電体Ｘ２１，Ｙ２１とメッキ膜
Ｘ２２，Ｙ２２とからなる２重構造の電極Ｘ２，Ｙ２を
形成する。

【００４５】ここで、メッキ膜Ｘ２２，Ｙ２２は、絶縁
体２５との密着性を高めるために設けられ、導電体Ｘ２
１，Ｙ２１は、電極Ｘ２，Ｙ２の導通性を確保するため
に設けられている。

【００４６】上述の実施例によれば、電極Ｘ１，Ｙ１又
は電極Ｘ２，Ｙ２を被覆する絶縁体２５を形成するため
の一連のフォトリソグラフィ工程において、電極Ｘ１，
Ｙ１又は電極Ｘ２，Ｙ２が露光マスクとされるので、パ
ターン露光用のフォトマスクを用意する必要がなく、マ
スク合わせも不要であり、製造工程の簡単化を図ること
ができる。加えて、電極に対して絶縁体２５がセルフア
ライメントにより位置決めされることから、一対の電極
の互いの対向面を覆う絶縁体２５の厚さを均等化するこ
とができ、これによって安定した放電を生じさせること
ができる。

【００４７】上述の実施例において、電極Ｘ１，Ｙ１を
銀ペーストに代えて金、ニッケル、クロムを主体とした
導体ペーストによって形成してもよい。また、絶縁体層
２５ａをウエットエッチング法を用いてエッチングする
こともできる。

【００４８】上述の実施例においては、背面側のガラス
基板２１に面放電用の電極Ｘ１，Ｙ１を設けたＰＤＰ１
を例示したが、電極Ｘ１，Ｙ１を表示面Ｈ側のガラス基
板１１に設け、蛍光体１８をガラス基板２１に設けたＰ
ＤＰ、及び蛍光体１８を設けないＰＤＰにも本発明を適
用することができる。

【００４９】

【発明の効果】本発明によれば、広範囲に拡がる安定し
た面放電の生じるプラズマディスプレイパネルを容易に
製造することができる。

【００５０】請求項２の発明によれば、電極とこれを被
覆する誘電体との密着性を良好としてプラズマディスプ
レイパネルの信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＰＤＰの各製造段階を示す断面図
である。

【図２】本発明に係る面放電型ＰＤＰの構造を示す断面
図である。

【図３】本発明の他の実施例に係るＰＤＰの製造段階の
状態を示す要部断面図である。

【図４】基本的な面放電型ＰＤＰの構造を示す要部断面
図である。

【図５】改良された面放電型ＰＤＰの構造を示す要部断
面図である。

【符号の説明】

１，１ＢＰＤＰ２１ガラス基板（透明基板）Ｘ１，Ｙ１電極２５ａ絶縁体層４１レジスト層Ｘ２１，Ｙ２１導電体Ｘ２２，Ｙ２２メッキ膜（導電膜）Ｘ２，Ｙ２電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者倉井輝夫神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明基板（２１）上に断面形状が略台形状
の一対の電極（Ｘ１，Ｘ２）（Ｙ１，Ｙ２）を形成する
電極形成工程と、前記電極（Ｘ１，Ｘ２）（Ｙ１，Ｙ２）を含めて前記透
明基板（２１）の表面を一様に覆う絶縁体層（２５ａ）
を形成する絶縁体層形成工程と、前記絶縁体層（２５ａ）上に、露光により可溶化するレ
ジスト層（４１）を形成するレジスト層形成工程と、前記透明基板（２１）の裏面から前記電極（Ｘ１，Ｘ
２）（Ｙ１，Ｙ２）を露光マスクとして前記レジスト層
（４１）を露光する露光工程と、露光により可溶化した部分を除いた前記レジスト層（４
１）を用いて、前記絶縁体層（２５ａ）を部分的に薄く
するようにエッチングするエッチング工程とを含むこと
を特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】請求項１記載のプラズマディスプレイパネ
ル（１Ｂ）の製造方法であって、断面形状が略台形状の一対の導電体（Ｘ２１）（Ｙ２
１）を形成した後に、当該導電体（Ｘ２１）（Ｙ２１）
の表面を覆う導電膜（Ｘ２２）（Ｙ２２）を形成するこ
とによって、２重構造の導体として前記電極（Ｘ２）
（Ｙ２）を形成することを特徴とするプラズマディスプ
レイパネルの製造方法。