JPH05129359A - 銅ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

銅ワイヤボンデイング装置

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JPH05129359A
JPH05129359A JP3285866A JP28586691A JPH05129359A JP H05129359 A JPH05129359 A JP H05129359A JP 3285866 A JP3285866 A JP 3285866A JP 28586691 A JP28586691 A JP 28586691A JP H05129359 A JPH05129359 A JP H05129359A
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JP
Japan
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copper wire
ball
nozzle
reducing gas
tip
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JP3285866A
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Hiroya Kubota
博也 久保田
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】銅ワイヤボンディングのボール形成部の還元雰
囲気を安定させ、接合信頼性を向上させる。 【構成】ボール４の形成部の一側面には供給ノズル８が
隣接して設置されており、アルゴンなどの不活性ガスを
ベースとした水素１０％などの還元ガスを図示しないガ
ス供給系より銅ワイヤ２先端のボール４形成部に向けて
供給される。また、ボール４形成部をはさんで供給ノズ
ル８に対向する位置には回収ノズル１０が設置されてお
り供給ノズル８より供給される還元ガスを吸引回収し、
ボール４形成部周辺への還元ガスの供給流路を形成さ
せ、安定した還元雰囲気を得る。または供給ノズル８に
対向する位置に対の供給ノズルを設置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅ワイヤボンディング
装置、特に、還元ガス供給系を備えた銅ワイヤボンディ
ング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の銅ワイヤボンディング装置
の一例を示す構成図である。図３に示す銅ワイヤボンデ
ィング装置は、ツール１を貫通した銅ワイヤ２の先端
に、トーチ３よりのスパークによってボール４を形成
し、リードフレーム６上のチップ５上及びリード７上と
にワイヤボンディングを行うものである。銅ワイヤ２は
非常に酸化しやすく、酸化によりボール形成が困難にな
り接合信頼性が著しく悪化する。そこで一般に、銅ワイ
ヤの先端部すなわちボール形成部にノズル８を設置し、
アルゴンなどの不活性ガスをベースとした水素１０％な
どの還元ガスを図示しないガス供給系より供給し、ボー
ル形成時のワイヤ酸化を防いでいる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の銅ワイ
ヤボンディング装置は、ボール４を形成する銅ワイヤ２
の先端部にノズル８より還元ガスを大気圧に開放する状
態で供給を行っていたため、還元ガスが広範囲に拡散
し、特にボール４の形成部裏側では還元ガス濃度が低下
し、還元雰囲気が安定して得られないので、ボール４を
安定して形成できず接合信頼性が悪化するという欠点が
あった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の銅ワイヤボンデ
ィング装置は、銅ワイヤをボンディングするツールと、
前記銅ワイヤの先端にボールを形成するトーチと、前記
銅ワイヤの先端に還元ガスを供給する供給ノズルと、前
記供給ノズルと対向する位置に設置され前記供給ノズル
より供給される還元ガスを吸引し回収する回収ノズルと
を含んで構成される。
【０００５】本発明の銅ワイヤボンディング装置は、銅
ワイヤをボンディングするツールと、前記銅ワイヤの先
端にボールを形成するトーチと、前記銅ワイヤの先端に
還元ガスを供給する第一のノズルと、前記第一のノズル
と対向する位置に設置され前記銅ワイヤ先端に還元ガス
を供給する第二のノズルとを含んで構成される。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。
【０００７】図１は本発明の一実施例を示す構成図であ
る。本実施例の銅ワイヤボンディング装置は、銅ワイヤ
２をボンディングするツール１と銅ワイヤ２の先端にボ
ール４を形成するトーチ３と銅ワイヤ２先端に還元ガス
を供給する供給ノズル８と供給ノズル８と対向する位置
に設置され供給ノズル８より供給される還元ガスを吸引
し回収する回収ノズル１０と有する。
【０００８】銅ワイヤ２は上方よりツール１に通され、
ツール１の下方にはトーチ３が設置されツール１の下方
にのぞく銅ワイヤ先端にボール４を形成する。ボール４
の形成部の一側面には供給ノズル８が隣接して設置され
ており、アルゴンなどの不活性ガスをベースとした水素
１０％などの還元ガスを図示しないガス供給系より銅ワ
イヤ２先端のボール４形成部に向けて供給する。また、
ボール４形成部をはさんで供給ノズル８に対向する位置
には回収ノズル１０が設置されており供給ノズル８より
供給される還元ガスを吸引回収する。
【０００９】これにより、ボール４形成部周辺への還元
ガスの供給流路を形成させ、還元ガスの拡散を少くし、
ボール形成部裏側に十分な還元ガスを供給でき安定した
還元雰囲気を得ることができる。また、還元ガスの安全
回収排が可能となる。
【００１０】図２は本発明の他の実施例を示す構成図で
ある。本実施例の銅ワイヤボンディング装置は、ボンデ
ィングするツール１、トーチ３およびノズル８を有する
ほか、第一のノズル８を第１のノズルとし、第１のノズ
ル８と対向する位置に設置された第２のノズル１１を有
する。
【００１１】図２のノズル１１は第１のノズル８同様に
銅ワイヤ２先端のボール４形成部に向けて還元ガスを供
給する。これによりボール４形成部の全面にわたり還元
ガスを供給することで、安定した還元雰囲気をつくるこ
とが可能となる。
【００１２】
【発明の効果】本発明の銅ワイヤボンディング装置は、
銅ワイヤ先端のボール形成部に還元ガスを供給する供給
ノズルに対向して還元ガスを吸引し回収する回収ノズル
または他の還元ガスを供給する供給ノズルを設置するこ
とにより、ボール形成部裏側にも十分な還元ガスを供給
することによりボール形成部に安定な還元雰囲気を得る
ことができるので、接合信頼性が向上するという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す構成図である。
【図３】従来の銅ワイヤボンディング装置を示す構成図
である。
【符号の説明】
１ ツール ２ 銅ワイヤ ３ トーチ ４ ボール ５ チップ ６ リードフレーム ７ リード ８ 供給ノズル １０ 回収ノズル １１ 供給ノズル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 銅ワイヤをボンディングするツールと、
    前記銅ワイヤの先端にボールを形成するトーチと、前記
    銅ワイヤの先端に還元ガスを供給する供給ノズルと、前
    記供給ノズルと対向する位置に設置され前記供給ノズル
    より供給される還元ガスを吸引し回収する回収ノズルと
    を含むことを特徴とする銅ワイヤボンディング装置。
  2. 【請求項２】 銅ワイヤをボンディングするツールと、
    前記銅ワイヤの先端にボールを形成するトーチと、前記
    銅ワイヤの先端に還元ガスを供給する第一のノズルと、
    前記第一のノズルと対向する位置に設置され前記銅ワイ
    ヤ先端に還元ガスを供給する第二のノズルとを含むこと
    を特徴とする銅ワイヤボンディング装置。
JP3285866A 1991-10-31 1991-10-31 銅ワイヤボンデイング装置 Pending JPH05129359A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011040635A (ja) * 2009-08-13 2011-02-24 Kaijo Corp ワイヤボンディング装置
CN103311136A (zh) * 2012-03-06 2013-09-18 深圳赛意法微电子有限公司 基于bga封装的铜线焊接装置及铜线焊接实现方法
JPWO2014054305A1 (ja) * 2012-10-05 2016-08-25 株式会社新川 酸化防止ガス吹き出しユニット

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