JPH05129220A - 電磁波アシストによるリフトオフ法 - Google Patents

電磁波アシストによるリフトオフ法

Info

Publication number
JPH05129220A
JPH05129220A JP28779791A JP28779791A JPH05129220A JP H05129220 A JPH05129220 A JP H05129220A JP 28779791 A JP28779791 A JP 28779791A JP 28779791 A JP28779791 A JP 28779791A JP H05129220 A JPH05129220 A JP H05129220A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
lift
metal
substrate
electromagnetic wave
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP28779791A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Okada
誠 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP28779791A priority Critical patent/JPH05129220A/ja
Publication of JPH05129220A publication Critical patent/JPH05129220A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、半導体素子製造において利用され
るリフトオフ法に関し、レジストが高分子化されている
場合にあって、通常の溶剤を用いて容易にリフトオフ工
程を実施できる方法の提供を目的とする。 【構成】 上層の金属3を通して下層のレジスト2に対
し、当該金属3のプラズマ振動数以上のエネルギーの電
磁波を照射後、リフトオフを行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子の製造にお
いて利用されるリフトオフ法に関する。より詳しく言え
ば、本発明は、電磁波の照射によりリフトオフを容易に
する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】リフトオフ法は、例えばゲート電極等を
形成するために、半導体素子の製造において一般的に利
用されている方法である。
【0003】従来のリフトオフ法は、一般に、(1)レ
ジスト塗布とそのパターニング、(2)金属の蒸着、
(3)溶剤等によるリフトオフという一連の工程によっ
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】リフトオフ法で使用さ
れるレジストには、様々な種類がある。電子線に対して
感光するポリメチルメタクリレート(PMMA)は、代
表的なレジストの一つである。ところが、PMMAレジ
ストを使用した場合には、その耐ドライエッチング性
や、基板との密着性が不足することがあるため、これら
を向上させることが要望されるようになり、それに応じ
て例えばZCMRという商品名で知られる新しい熱架橋
型レジストが開発されている。
【0005】こうした新しいレジストは、耐エッチング
性や基板との密着性の向上には有効であった。しかしな
がら、塗布されたレジストは熱架橋の結果として高分子
化されているので、リフトオフ工程で普通に使用される
アセトン等の溶剤に溶解しないため、フェノール系等の
剥離液を使用する必要があった。
【0006】アセトン等の溶剤は室温で使用することが
できるのに対して、剥離液は例えば120℃程度に加熱
する必要があり、操作が面倒であるばかりでなく、作業
安全上の問題となっていた。また、剥離液は、場合によ
っては半導体素子自体をもエッチングしてしまう可能性
があった。そのため、感光波長域の異なる二層のレジス
トを塗布して半導体自体のエッチングを防止する方法が
提唱されているが、この方法では各レジストの塗布、露
光及び現像が必要となるので、操作が煩雑になるという
難点があった。
【0007】本発明は、通常の溶剤を用いてリフトオフ
工程を煩雑な操作を必要とせずに容易に実施することの
できるリフトオフ法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のリフトオフ法
は、基板上の高分子化されたレジストをパターニング
し、次いで全面に金属を付着させ、そして残留レジスト
を溶解可能な処理液を使ってリフトオフを行うことによ
り基板上に所定パターンの金属を残留させる方法におい
て、リフトオフに先立ち、リフトオフすべき金属のプラ
ズマ振動数以上のエネルギーを有する電磁波を当該付着
金属を通して下層のレジストに照射することを特徴とす
る。
【0009】本発明の方法を特に有利に適用することが
できるのは、使用レジストが架橋している場合である。
この方法は、架橋して高分子化しているためそのままで
はアセトン等の普通の溶剤に溶解しないレジストを、低
分子化させることによって溶解可能にする。そしてレジ
ストの低分子化は、そのために有効な電磁波をレジスト
に照射することで実現される。
【0010】しかしながら、リフトオフを行う際には、
レジスト上には全面に金属が付着している。この金属層
を透過して下層のレジストに到達するためには、電磁波
は付着している金属のプラズマ振動数以上のエネルギー
のものでなくてはならない。これは、金属はプラズマ振
動数以上のエネルギーの電磁波に対して透明となるから
である。従って、使用する電磁波の最低限のエネルギー
は、リフトオフしようとする金属の種類により決まる。
例えば、金属がアルミニウムである場合には、プラズモ
ンのエネルギーは約16eVであるから、780Å以下
の波長の電磁波を使用することができる。
【0011】このように、電磁波は、上層の金属を透過
して下層のレジストに到達し、レジストを低分子化させ
ることができるだけのエネルギーを有するものでありさ
えすれば、どのようなものを使用することもできる。と
は言うものの、必要以上に高エネルギーの電磁波を用い
ると半導体素子に対して不利に作用することがあり得る
ので、使用する電磁波のエネルギーは、リフトオフすべ
き金属、使用レジスト、使用する半導体基板等に応じて
適度のものを選択するのが好ましい。
【0012】本発明のリフトオフ法は、半導体素子の製
造過程で高分子レジスト上の金属を除去して基板上に所
望パターンの金属だけを残すことの必要な場合に広汎に
応用可能であって、例えば、ゲート電極や配線用電極の
形成のために有利に使用することができる。
【0013】
【作用】上層の金属に照射された電磁波は、この金属の
プラズマ振動数以上のエネルギーを有することから、金
属層で反射されずにこれを透過して下層のレジストに到
達することができ、そのため高分子化されているレジス
トを低分子化させる。低分子化したレジストは、リフト
オフ法においてレジストを溶解させるために従来から一
般に使用されている溶剤(例えばアセトン)に可溶性と
なり、レジスト上の余分な金属を当該レジストの溶解除
去によって取除くリフトオフ工程の実施を容易にする。
【0014】
【実施例】次に、図1を参照して本発明の一実施例を説
明する。
【0015】GaAs基板上に熱架橋型の電子線レジス
トであるZCMR−100(日本ゼオン社製)を150
0Åの膜厚で塗布し、180℃で60分間ベークするこ
とにより架橋させた。このレジストに電子線露光を施
し、現像処理を行ってパターニングした。このときの様
子を図1(a)に示す。この図において、1はGaAs
基板であり、2はパターニングされた架橋レジストであ
る。
【0016】次いで、図1(b)に示すように全面にア
ルミニウムを2000Å蒸着させ、更に全面にヘリウム
希ガス共鳴ランプから波長584Åの遠紫外光を照射し
た。そして基板全体を室温でアセトンに20分間浸して
リフトオフを行い、図1(c)に示すように基板1上の
アルミニウム3だけを残した。
【0017】こうして基板上に残されたアルミニウム
は、ゲート電極あるいは配線電極として利用するのに好
適である。また、基板上にレジストの残留は認められな
かった。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高分子化されていて取去りにくいレジストを、場合によ
っては半導体自体をエッチングしてしまうこともあるよ
うな強力な剥離液を用いることなく、普通の溶剤を使っ
て、室温で容易に取去ることができるようになる。従っ
て、高温に加熱しなければならない剥離液を使う場合に
比べて作業安全性が向上し、また剥離液の使用に伴って
半導体素子が被る危害が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の工程を説明する図であって、
(a)は基板に塗布してパターニングしたレジストを示
す図であり、(b)は全面にアルミニウムを蒸着したと
ころを示す図であり、(c)はリフトオフを行って基板
上に残したアルミニウムを示す図である。
【符号の説明】
1…基板 2…レジスト 3…アルミニウム

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板(1)上の高分子化されたレジスト
    (2)をパターニングし、次いで全面に金属(3)を付
    着させ、そして残留レジスト(2)を溶解可能な処理液
    を使ってリフトオフを行うことにより基板(1)上に所
    定パターンの金属(3)を残留させるリフトオフ法にお
    いて、リフトオフに先立ち、リフトオフすべき金属
    (3)のプラズマ振動数以上のエネルギーを有する電磁
    波を当該付着金属(3)を通して下層のレジスト(2)
    に照射することを特徴とするリフトオフ法。
  2. 【請求項2】 前記金属(3)がアルミニウムであり、
    照射電磁波の波長が780Å以下である、請求項1記載
    の方法。
JP28779791A 1991-11-01 1991-11-01 電磁波アシストによるリフトオフ法 Withdrawn JPH05129220A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28779791A JPH05129220A (ja) 1991-11-01 1991-11-01 電磁波アシストによるリフトオフ法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28779791A JPH05129220A (ja) 1991-11-01 1991-11-01 電磁波アシストによるリフトオフ法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05129220A true JPH05129220A (ja) 1993-05-25

Family

ID=17721878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28779791A Withdrawn JPH05129220A (ja) 1991-11-01 1991-11-01 電磁波アシストによるリフトオフ法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05129220A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001064794A (ja) * 1999-08-25 2001-03-13 Japan Science & Technology Corp 100ナノメーター未満の直径とアスペクト比が1を越えるように発達させた無機質微細ロッドおよび前記ロッドの製造方法。
US7795144B2 (en) 2007-06-06 2010-09-14 Sony Corporation Method for forming electrode structure for use in light emitting device and method for forming stacked structure

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001064794A (ja) * 1999-08-25 2001-03-13 Japan Science & Technology Corp 100ナノメーター未満の直径とアスペクト比が1を越えるように発達させた無機質微細ロッドおよび前記ロッドの製造方法。
US7795144B2 (en) 2007-06-06 2010-09-14 Sony Corporation Method for forming electrode structure for use in light emitting device and method for forming stacked structure

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4088490A (en) Single level masking process with two positive photoresist layers
US4202914A (en) Method of depositing thin films of small dimensions utilizing silicon nitride lift-off mask
JPS5812344B2 (ja) 銅を基材とする金属パタ−ンの形成方法
JPS613411A (ja) リフトオフ処理方法
US4200668A (en) Method of repairing a defective photomask
JPH033378B2 (ja)
JP2001284209A (ja) 多層レジストパターン形成方法及び半導体装置の製造方法
US3986876A (en) Method for making a mask having a sloped relief
US4259369A (en) Image hardening process
JPH05129220A (ja) 電磁波アシストによるリフトオフ法
JPH0661118A (ja) 感光性ポリイミドのレーザ露光
US6686128B1 (en) Method of fabricating patterned layers of material upon a substrate
JPH08220771A (ja) パターン形成方法
JPH11204414A (ja) パターン形成法
US3951659A (en) Method for resist coating of a glass substrate
JPH02156244A (ja) パターン形成方法
JPS61170738A (ja) 多層レジストによるリフト・オフプロセス
KR100269616B1 (ko) 레지스트패턴형성방법
JPS6273744A (ja) 金属配線パタ−ンの形成方法
JP2001230189A (ja) レジストパターン、および配線形成方法
JP2732868B2 (ja) 微細パターン形成方法
CN116978893A (zh) 电容器制备方法、量子电容器、装置、终端和存储介质
JPS63314547A (ja) 薄膜パタ−ン上のネガレジスト除去方法
JPH04314323A (ja) レジスト処理方法
JPS63254728A (ja) レジストパタ−ンの形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19990204