JPH05125583A - 噴射部分めつき装置およびこれを用いたリードフレームの部分めつき法 - Google Patents
噴射部分めつき装置およびこれを用いたリードフレームの部分めつき法Info
- Publication number
- JPH05125583A JPH05125583A JP32004791A JP32004791A JPH05125583A JP H05125583 A JPH05125583 A JP H05125583A JP 32004791 A JP32004791 A JP 32004791A JP 32004791 A JP32004791 A JP 32004791A JP H05125583 A JPH05125583 A JP H05125583A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- plating
- partial plating
- mask member
- lead
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームの部分めっきに際して、従来
の欠点であるリードフレームにおけるリード部の変形が
発生しないような部分めっきを行ない得る部分めっき装
置およびこれを使用した部分めっき法を提供することを
目的とする。 【構成】 マスク押圧部およびマスキング部からなる噴
射部分めっき装置において、マスキング部に設置された
マスク部材の周縁に上方に突き出た土手部を設けてなる
リードフレームの噴射部分めっき装置、および上記の装
置を使用してリードフレームの部分めっきを行なうに際
し、予め土手部内にめっき液を溜めておいて、溜めため
っき液中にリードフレームをセットし、次いで押圧部を
作動させてリードフレームをマスク部材に押し付け、し
かる後常法による部分めっきを行なうことを特徴とする
部分めっき方法。
の欠点であるリードフレームにおけるリード部の変形が
発生しないような部分めっきを行ない得る部分めっき装
置およびこれを使用した部分めっき法を提供することを
目的とする。 【構成】 マスク押圧部およびマスキング部からなる噴
射部分めっき装置において、マスキング部に設置された
マスク部材の周縁に上方に突き出た土手部を設けてなる
リードフレームの噴射部分めっき装置、および上記の装
置を使用してリードフレームの部分めっきを行なうに際
し、予め土手部内にめっき液を溜めておいて、溜めため
っき液中にリードフレームをセットし、次いで押圧部を
作動させてリードフレームをマスク部材に押し付け、し
かる後常法による部分めっきを行なうことを特徴とする
部分めっき方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム、ＴＡＢ
フレーム等の薄物多リード品（以下リードフレームと略
称する）を変形なく噴射部分めっきする装置およびこれ
を用いた部分めっき法に関する。
フレーム等の薄物多リード品（以下リードフレームと略
称する）を変形なく噴射部分めっきする装置およびこれ
を用いた部分めっき法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームに部分めっきを施す場合
には、図２に示すように、リードフレーム１を、押圧部
Ａとマスキング部Ｂを備えた噴射めっき装置のマスキン
グ部Ｂにおけるマスク部材２上にセットし、押圧部Ａに
備えた押圧ラム４によって、リードフレーム１をマスク
部材２に押し付けた後、めっき液を噴射してリードフレ
ーム１における非マスク部分にめっきを施すことが行な
われている。しかして、リードフレーム１の部分めっき
を施す場合には、めっきが円滑に行なわれるようにリー
ドフレームの表面に酸またはアルカリ溶液等による前処
理が行なわれ、このように前処理を施したリードフレー
ム１は濡れた状態にある。
には、図２に示すように、リードフレーム１を、押圧部
Ａとマスキング部Ｂを備えた噴射めっき装置のマスキン
グ部Ｂにおけるマスク部材２上にセットし、押圧部Ａに
備えた押圧ラム４によって、リードフレーム１をマスク
部材２に押し付けた後、めっき液を噴射してリードフレ
ーム１における非マスク部分にめっきを施すことが行な
われている。しかして、リードフレーム１の部分めっき
を施す場合には、めっきが円滑に行なわれるようにリー
ドフレームの表面に酸またはアルカリ溶液等による前処
理が行なわれ、このように前処理を施したリードフレー
ム１は濡れた状態にある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リードフレ
ームは厚みが薄く、且つリード間の距離がきわめて微小
であるために、このように前処理を施した状態のリード
フレームは、リード間に存在する液体の表面張力によっ
てリード同士が近接し変形した状態になったままで、マ
スク部材２上にセットされ、そのまま押圧ラム４による
押圧が行なわれてめっき処理が施されるために、得られ
たリードフレーム１のリード部が変形し、不良品発生の
原因となる問題があった。
ームは厚みが薄く、且つリード間の距離がきわめて微小
であるために、このように前処理を施した状態のリード
フレームは、リード間に存在する液体の表面張力によっ
てリード同士が近接し変形した状態になったままで、マ
スク部材２上にセットされ、そのまま押圧ラム４による
押圧が行なわれてめっき処理が施されるために、得られ
たリードフレーム１のリード部が変形し、不良品発生の
原因となる問題があった。
【０００４】本発明は、上記したリードフレームの部分
めっきに際しての問題点を解決し、従来の欠点であるリ
ードフレーム１におけるリード部の変形による不良品が
発生しないような部分めっきを行ない得る部分めっき装
置およびこれを使用したリードフレームの部分めっき法
を提供することを目的とするものである。
めっきに際しての問題点を解決し、従来の欠点であるリ
ードフレーム１におけるリード部の変形による不良品が
発生しないような部分めっきを行ない得る部分めっき装
置およびこれを使用したリードフレームの部分めっき法
を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、マスクの押圧部およびマスキング部から
なる噴射部分めっき装置において、マスキング部に設置
されたマスク部材の周縁に上方に突き出た土手部を設け
てなるリードフレームの噴射部分めっき装置、および上
記の噴射めっき装置を使用してリードフレームの部分め
っきを行なうに際し、予め土手部内にめっき液を溜めて
おいて、溜めためっき液中にリードフレームをセット
し、次いで押圧部を作動させてリードフレームをマスク
部材に押し付け、しかる後常法による部分めっきを行な
うことを特徴とするリードフレームの部分めっき法であ
る。
めの本発明は、マスクの押圧部およびマスキング部から
なる噴射部分めっき装置において、マスキング部に設置
されたマスク部材の周縁に上方に突き出た土手部を設け
てなるリードフレームの噴射部分めっき装置、および上
記の噴射めっき装置を使用してリードフレームの部分め
っきを行なうに際し、予め土手部内にめっき液を溜めて
おいて、溜めためっき液中にリードフレームをセット
し、次いで押圧部を作動させてリードフレームをマスク
部材に押し付け、しかる後常法による部分めっきを行な
うことを特徴とするリードフレームの部分めっき法であ
る。
【０００６】
【作用】本発明を図面に基づいて説明すると、図１は本
発明の部分めっき装置の要部の概略断面図であって、１
は部分めっきを施すリードフレームである。２はリード
フレーム１表面の所定部分をマスキングするためのマス
ク部材である。マスク部材２の周縁部には、後述するよ
うにめっき液をマスク部材２内に溜めるための土手部３
が形成されている。４はリードフレーム１とマスク部材
２とを互いに密着させるための押圧ラムである。また５
はマスク部材２を固定支持するためのマスク支持材であ
る。マスク部材２とマスク支持材５には噴射されためっ
き液を流通させてリードフレーム１の非マスク部分を部
分めっきするためのめっき液の流通孔６が設けられてい
る。７はめっき液の液溜め部である。またＡは本装置に
おける押圧部（移動部）をＢはマスキング部（固定部）
を示す。なお、装置の他の部分は従来の部分めっき装置
のそれと異なることがないので省略する。
発明の部分めっき装置の要部の概略断面図であって、１
は部分めっきを施すリードフレームである。２はリード
フレーム１表面の所定部分をマスキングするためのマス
ク部材である。マスク部材２の周縁部には、後述するよ
うにめっき液をマスク部材２内に溜めるための土手部３
が形成されている。４はリードフレーム１とマスク部材
２とを互いに密着させるための押圧ラムである。また５
はマスク部材２を固定支持するためのマスク支持材であ
る。マスク部材２とマスク支持材５には噴射されためっ
き液を流通させてリードフレーム１の非マスク部分を部
分めっきするためのめっき液の流通孔６が設けられてい
る。７はめっき液の液溜め部である。またＡは本装置に
おける押圧部（移動部）をＢはマスキング部（固定部）
を示す。なお、装置の他の部分は従来の部分めっき装置
のそれと異なることがないので省略する。
【０００７】上記した本発明の部分めっき装置を使用し
てリードフレーム１の部分めっきを施すには、先ず前処
理を施して表面が濡れた状態のリードフレーム１をマス
キング部Ｂにセットする場合に、予め噴射めっき液をマ
スク支持材５およびマスク部材２の流通孔６を経てマス
ク部材２の上面の液溜め部７に溜めておく。この際、液
溜め部７には、セットされたリードフレーム１が浮き上
がらないで十分にめっき液に浸漬されるに足りるめっき
液を溜めておく必要があり、このためにはマスク部材２
の周縁部に適当な高さの土手部３が形成されていなけれ
ばならない。
てリードフレーム１の部分めっきを施すには、先ず前処
理を施して表面が濡れた状態のリードフレーム１をマス
キング部Ｂにセットする場合に、予め噴射めっき液をマ
スク支持材５およびマスク部材２の流通孔６を経てマス
ク部材２の上面の液溜め部７に溜めておく。この際、液
溜め部７には、セットされたリードフレーム１が浮き上
がらないで十分にめっき液に浸漬されるに足りるめっき
液を溜めておく必要があり、このためにはマスク部材２
の周縁部に適当な高さの土手部３が形成されていなけれ
ばならない。
【０００８】このようにして、マスク部材２の上面に液
溜め部７を形成させておいて、その中にリードフレーム
１をセットすれば、前処理によって濡れた表面を持ち、
リード部間に存在する液体の表面張力によってリード部
が変形した状態にあるリードフレーム１におけるリード
はめっき液中に浸されることによってその表面張力が解
除されて、正規の位置に戻るために、その後常法による
部分めっきを施すことによって所定の寸法精度に部分め
っきが施されたリードフレーム１を得ることができる。
勿論、この場合においてめっき液がマスク部２の土手部
３を越えて溢れても、また土手部３の一部に液抜きのた
めの欠損部が設けられていてもリードフレーム１のセッ
ト時において、リードフレーム１が十分にめっき液中に
浸漬されるような状態になっていれば問題はない。
溜め部７を形成させておいて、その中にリードフレーム
１をセットすれば、前処理によって濡れた表面を持ち、
リード部間に存在する液体の表面張力によってリード部
が変形した状態にあるリードフレーム１におけるリード
はめっき液中に浸されることによってその表面張力が解
除されて、正規の位置に戻るために、その後常法による
部分めっきを施すことによって所定の寸法精度に部分め
っきが施されたリードフレーム１を得ることができる。
勿論、この場合においてめっき液がマスク部２の土手部
３を越えて溢れても、また土手部３の一部に液抜きのた
めの欠損部が設けられていてもリードフレーム１のセッ
ト時において、リードフレーム１が十分にめっき液中に
浸漬されるような状態になっていれば問題はない。
【０００９】このように部分めっきを行なうに際して、
前処理によって生じたリード間に存在する液の表面張力
を解消してから、部分めっきを実施することによってリ
ードフレーム１の部分めっき工程におけるリード部の変
形に基づく不良品の発生を大幅に減少させることができ
るのである。
前処理によって生じたリード間に存在する液の表面張力
を解消してから、部分めっきを実施することによってリ
ードフレーム１の部分めっき工程におけるリード部の変
形に基づく不良品の発生を大幅に減少させることができ
るのである。
【００１０】
実施例１ 図１にその要部を示すような部分めっき装置を用い、厚
さ０．１２５ｍｍ、リード数３０４のＣｕ合金被覆プラ
スチックパッケージ用リードフレームにＡｇの部分めっ
きを施す場合の実施例について述べる。
さ０．１２５ｍｍ、リード数３０４のＣｕ合金被覆プラ
スチックパッケージ用リードフレームにＡｇの部分めっ
きを施す場合の実施例について述べる。
【００１１】周縁部に縦１６０ｍｍ、横５ｍｍ、高さ２
ｍｍの土手部３を設けたマスク部材２を用い、これをマ
スキング部Ｂのマスク支持材５の上に設置した。そし
て、めっき液噴射用ポンプ（図示せず）を用いて、めっ
き液をマスク支持材５およびマスク部材２の液流通孔６
を経て流量２〜３ｌ／ｍｉｎでマスク部材２上の土手部
３で囲まれた液溜め部７に流入させてめっき液をこの部
分に滞留させた。この場合において、めっき液の供給量
が多く液が多少土手部３を超えて溢流しても問題はなか
った。このような状態にしておいて前処理を終った濡れ
た状態のリードフレームをマスク部材２の上にセットし
たところ、リードフレーム１は完全に液溜め部７内のめ
っき液に浸漬された状態になり、前処理液の表面張力に
よるリード部間の変形が解除された状態となった。この
状態にしておいて、押圧部Ａの押圧ラムを作動させ１．
５ｋｇｆ／ｃｍ２のエアーシリンダー圧にてリードフレ
ーム１をマスク部材２に密着させ、めっき液流量を２０
ｌ／ｍｉｎに増加させて常法によるＡｇの部分めっきを
行なった。このような操作を１００枚のリードフレーム
に対して行なったがリード部の変形による不良品は皆無
であった。
ｍｍの土手部３を設けたマスク部材２を用い、これをマ
スキング部Ｂのマスク支持材５の上に設置した。そし
て、めっき液噴射用ポンプ（図示せず）を用いて、めっ
き液をマスク支持材５およびマスク部材２の液流通孔６
を経て流量２〜３ｌ／ｍｉｎでマスク部材２上の土手部
３で囲まれた液溜め部７に流入させてめっき液をこの部
分に滞留させた。この場合において、めっき液の供給量
が多く液が多少土手部３を超えて溢流しても問題はなか
った。このような状態にしておいて前処理を終った濡れ
た状態のリードフレームをマスク部材２の上にセットし
たところ、リードフレーム１は完全に液溜め部７内のめ
っき液に浸漬された状態になり、前処理液の表面張力に
よるリード部間の変形が解除された状態となった。この
状態にしておいて、押圧部Ａの押圧ラムを作動させ１．
５ｋｇｆ／ｃｍ２のエアーシリンダー圧にてリードフレ
ーム１をマスク部材２に密着させ、めっき液流量を２０
ｌ／ｍｉｎに増加させて常法によるＡｇの部分めっきを
行なった。このような操作を１００枚のリードフレーム
に対して行なったがリード部の変形による不良品は皆無
であった。
【００１２】比較のため、上記と同様のプラスチックパ
ッケージ用リードフレームに対し、従来法、即ち図２に
示すようにマスク部材２に土手部３を形成せず、つまり
めっき液の液溜め部７を設けずに実施例１におけると同
様の条件でＡｇの部分めっきを行なったところ、１００
枚中１０枚にリード部変形による不良品が発生した。
ッケージ用リードフレームに対し、従来法、即ち図２に
示すようにマスク部材２に土手部３を形成せず、つまり
めっき液の液溜め部７を設けずに実施例１におけると同
様の条件でＡｇの部分めっきを行なったところ、１００
枚中１０枚にリード部変形による不良品が発生した。
【００１３】なお、リード部の変形は２０倍の顕微鏡を
用いてリード間の距離を測定して所定の距離が保たれて
いるかを測定して判定した。 実施例２ 土手部３の６か所に幅５ｍｍの液排出用欠損部を設けた
マスク部材２を用い、液溜めのためのめっき液の流量を
３〜４ｌ／ｍｉｎにした以外は実施例１と同様にしてＡ
ｇの部分めっきを行なったところ、得られたリードフレ
ーム１のリード部変形による不良品は皆無であった。
用いてリード間の距離を測定して所定の距離が保たれて
いるかを測定して判定した。 実施例２ 土手部３の６か所に幅５ｍｍの液排出用欠損部を設けた
マスク部材２を用い、液溜めのためのめっき液の流量を
３〜４ｌ／ｍｉｎにした以外は実施例１と同様にしてＡ
ｇの部分めっきを行なったところ、得られたリードフレ
ーム１のリード部変形による不良品は皆無であった。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によるときは
リードフレーム、ＴＡＢフレーム等の薄物多リード品の
部分めっき工程において、得られたリードフレームのリ
ード部の変形による不良品の発生を無くすることがで
き、製品歩留を大幅に改善することができる。
リードフレーム、ＴＡＢフレーム等の薄物多リード品の
部分めっき工程において、得られたリードフレームのリ
ード部の変形による不良品の発生を無くすることがで
き、製品歩留を大幅に改善することができる。
【図１】本発明の部分めっき装置の要部を示す概略断面
図である。
図である。
【図２】従来の部分めっき装置の要部を示す概略断面図
である。
である。
Ａ 押圧部 Ｂ マスキング部 １ リードフレーム ２ マスク部材 ３ 土手部 ４ 押圧ラム ５ マスク支持材 ６ 液流通孔 ７ 液溜め部
Claims (2)
- 【請求項１】 マスク押圧部およびマスキング部からな
る噴射部分めっき装置において、マスキング部に設置さ
れたマスク部材の周縁に上方に突き出た土手部を設けて
なるリードフレームの噴射部分めっき装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の噴射めっき装置を使用し
てリードフレームの部分めっきを行なうに際し、予め土
手部内にめっき液を溜めておいて、溜めためっき液中に
リードフレームをセットし、次いで押圧部を作動させて
リードフレームをマスク部材に押し付け、しかる後常法
による部分めっきを行なうことを特徴とするリードフレ
ームの部分めっき法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32004791A JPH05125583A (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | 噴射部分めつき装置およびこれを用いたリードフレームの部分めつき法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32004791A JPH05125583A (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | 噴射部分めつき装置およびこれを用いたリードフレームの部分めつき法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05125583A true JPH05125583A (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=18117144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32004791A Pending JPH05125583A (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | 噴射部分めつき装置およびこれを用いたリードフレームの部分めつき法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05125583A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1149936A2 (en) * | 2000-04-27 | 2001-10-31 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Plating system |
-
1991
- 1991-11-07 JP JP32004791A patent/JPH05125583A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1149936A2 (en) * | 2000-04-27 | 2001-10-31 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Plating system |
| EP1149936A3 (en) * | 2000-04-27 | 2002-11-27 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Plating system |
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