JPH05118956A - レーザシステム - Google Patents
レーザシステムInfo
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- JPH05118956A JPH05118956A JP4108459A JP10845992A JPH05118956A JP H05118956 A JPH05118956 A JP H05118956A JP 4108459 A JP4108459 A JP 4108459A JP 10845992 A JP10845992 A JP 10845992A JP H05118956 A JPH05118956 A JP H05118956A
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- JP
- Japan
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- optical fiber
- output
- laser
- outer layer
- power
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
- B23K26/043—Automatically aligning the laser beam along the beam path, i.e. alignment of laser beam axis relative to laser beam apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
- B23K26/707—Auxiliary equipment for monitoring laser beam transmission optics
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高パワーレザーによる材料処理動作の監視、
光ファイバーの光ビームが被処理中のワークピースに対
し正確な収束、光ファイバー入力端でビーム、コア間の
高効率結合しているか否かの監視、などの改善された方
法、システムを提供することにより、光ファイバと周囲
の材料の損傷を防ぐ。 【構成】 トランスジューサ506は、レーザ500の
出力ビームのパワーを検出するジューサ507の出力に
より除されてビーム、ファイバ502コア間の入力面に
おけるミスアライメントを示す信号を発する。ファイバ
502のクラッド層と結合された第2のファイバ508
端から放出される光は一対の検出器509,510で検
出され、ディスプレイ512,514上に表示される。
ビームの完全伝達度、ワークピースに対する処理、ピー
ス上へのビーム収束などの情報が提供される。
光ファイバーの光ビームが被処理中のワークピースに対
し正確な収束、光ファイバー入力端でビーム、コア間の
高効率結合しているか否かの監視、などの改善された方
法、システムを提供することにより、光ファイバと周囲
の材料の損傷を防ぐ。 【構成】 トランスジューサ506は、レーザ500の
出力ビームのパワーを検出するジューサ507の出力に
より除されてビーム、ファイバ502コア間の入力面に
おけるミスアライメントを示す信号を発する。ファイバ
502のクラッド層と結合された第2のファイバ508
端から放出される光は一対の検出器509,510で検
出され、ディスプレイ512,514上に表示される。
ビームの完全伝達度、ワークピースに対する処理、ピー
ス上へのビーム収束などの情報が提供される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザシステムが実施
する材料処理動作の状態を監視する方法、レーザの出力
ビームを光ファイバの入力端と一致させる方法、光ファ
イバの出力ビームをワークピース上へ収束させる方法、
光ファイバのコアを通るレーザビームの完全伝達度測定
方法、およびレーザシステム用光ファイバ組立体に関す
る。
する材料処理動作の状態を監視する方法、レーザの出力
ビームを光ファイバの入力端と一致させる方法、光ファ
イバの出力ビームをワークピース上へ収束させる方法、
光ファイバのコアを通るレーザビームの完全伝達度測定
方法、およびレーザシステム用光ファイバ組立体に関す
る。
【0002】
【従来の技術】高パワーレーザビームをワークピースに
送出するため光ファイバ−送出システムを使用すること
の利点はよく知られている。これらの利点は、レーザビ
ームをワークピース全体にわたって容易に走査させる能
力、レーザをワークピースから遠隔に配置できる能力、
およびパワーを中央レーザから多くの遠隔ワークステー
ションへ分布する能力を含む。光ファイバを使用して高
パワーレーザビームをワークピースへ送出し材料処理動
作を行なう場合、レーザシステムの動作状態を監視する
ことが望ましい。特に、材料処理動作、レーザビームと
光ファイバ入力端間の結合効率、ワークピース上への光
ファイバ出力ビームの収束、および光ファイバ入出力端
間でのレーザビームの完全伝達度を監視することが望ま
しい。
送出するため光ファイバ−送出システムを使用すること
の利点はよく知られている。これらの利点は、レーザビ
ームをワークピース全体にわたって容易に走査させる能
力、レーザをワークピースから遠隔に配置できる能力、
およびパワーを中央レーザから多くの遠隔ワークステー
ションへ分布する能力を含む。光ファイバを使用して高
パワーレーザビームをワークピースへ送出し材料処理動
作を行なう場合、レーザシステムの動作状態を監視する
ことが望ましい。特に、材料処理動作、レーザビームと
光ファイバ入力端間の結合効率、ワークピース上への光
ファイバ出力ビームの収束、および光ファイバ入出力端
間でのレーザビームの完全伝達度を監視することが望ま
しい。
【0003】レーザビームを伝達する光ファイバは一般
的にクラッド層として知られている透明な外層により包
囲されたコアを有している。通常、クラッド層はバッフ
ァ層およびジャケットとして知られるさらに2つの外層
により包囲されている。バッファ層とジャケットは主と
してコアとクラッド層を保護しファイバに機械的強度を
与えるために設けられる。
的にクラッド層として知られている透明な外層により包
囲されたコアを有している。通常、クラッド層はバッフ
ァ層およびジャケットとして知られるさらに2つの外層
により包囲されている。バッファ層とジャケットは主と
してコアとクラッド層を保護しファイバに機械的強度を
与えるために設けられる。
【0004】現在、主として2種の光ファイバが使用さ
れており、ステップインデクスファイバとグレーデッド
インデクスファイバである。ステップインデクスファイ
バでは、クラッド層の屈折率はコアよりも低い。グレー
デッドインデクスファイバでは、コアの屈折率はクラッ
ド層との界面の軸から半径方向に変位するにつれて漸減
し、コアとクラッド層は界面において同様な屈折率を有
する。理想的には、光ファイバ内でレーザビームはコア
に沿って伝達されて、コア内に閉じ込められる。ステッ
プインデクスファイバの場合、レーザビームはコアとク
ラッド層間の界面における完全内部反射によりコア内に
閉じ込められ、この完全内部反射はコアとクラッド層間
の屈折率差により生じる。グレーデッドインデクスファ
イバの場合、レーザビームはコア内における屈折率の半
径方向変動によりコア内に閉じ込められる。
れており、ステップインデクスファイバとグレーデッド
インデクスファイバである。ステップインデクスファイ
バでは、クラッド層の屈折率はコアよりも低い。グレー
デッドインデクスファイバでは、コアの屈折率はクラッ
ド層との界面の軸から半径方向に変位するにつれて漸減
し、コアとクラッド層は界面において同様な屈折率を有
する。理想的には、光ファイバ内でレーザビームはコア
に沿って伝達されて、コア内に閉じ込められる。ステッ
プインデクスファイバの場合、レーザビームはコアとク
ラッド層間の界面における完全内部反射によりコア内に
閉じ込められ、この完全内部反射はコアとクラッド層間
の屈折率差により生じる。グレーデッドインデクスファ
イバの場合、レーザビームはコア内における屈折率の半
径方向変動によりコア内に閉じ込められる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】光ファイバを使用して
出力ビームを送出する高パワーレーザにより実施される
材料処理動作を監視することは望ましい。材料処理動作
は、例えば表面破壊フェーズ、および切削穿孔前の貫通
フェーズなど多くのフェーズからなっている。各フェー
ズの完了を表示できレーザ制御に使用できる信号が得ら
れれば有用である。また、このような信号は、その“特
徴”すなわち波形により、各フェーズに対してレーザパ
ラメータを最適化できる度合いを示すことができる。
出力ビームを送出する高パワーレーザにより実施される
材料処理動作を監視することは望ましい。材料処理動作
は、例えば表面破壊フェーズ、および切削穿孔前の貫通
フェーズなど多くのフェーズからなっている。各フェー
ズの完了を表示できレーザ制御に使用できる信号が得ら
れれば有用である。また、このような信号は、その“特
徴”すなわち波形により、各フェーズに対してレーザパ
ラメータを最適化できる度合いを示すことができる。
【0006】光ファイバの光ビームが被処理中のワーク
ピース部に対して正確に収束されることを保証すること
は重要である。光ファイバの出力ビームがワークピース
に対して正確に収束されないならば、強力な光はワーク
ピースからコア外側の光ファイバ出力端へ反射すなわち
散乱して戻され、光ファイバを損傷させる。
ピース部に対して正確に収束されることを保証すること
は重要である。光ファイバの出力ビームがワークピース
に対して正確に収束されないならば、強力な光はワーク
ピースからコア外側の光ファイバ出力端へ反射すなわち
散乱して戻され、光ファイバを損傷させる。
【0007】光ファイバの入力端では、レーザビームと
ファイバコア間で非常に高効率の結合を行なうことが重
要である。高パワーレーザビームの大部分がコア外側の
ファイバへ入射すると、ファイバと周囲の材料が損傷を
受けることがある。
ファイバコア間で非常に高効率の結合を行なうことが重
要である。高パワーレーザビームの大部分がコア外側の
ファイバへ入射すると、ファイバと周囲の材料が損傷を
受けることがある。
【0008】したがって、レーザビームと光ファイバ間
の結合効率を監視することは望ましい。結合効率を直接
測定する技術では、光ファイバからの出力ビームパワー
が測定される。出力ビームのパワーは、光ファイバのコ
ア内を伝播する光の出力端におけるパワーを表わす。レ
ーザシステム構築時に光ファイバからの出力ビームパワ
ーを測定することは比較的容易なことではあるが、シス
テム使用時にこのパワーを測定するのは不便である。直
接技術の他の一つの欠点は、結合効率だけではなく結合
効率と伝達効率との結合したものが測定されることであ
る。レーザシステムの使用時には、例えば彎曲損失によ
り、伝達効率が変動することがあり、結合効率を正確に
評価することができない。結合効率だけを測定するに
は、入力端に隣接する位置でファイバコア内のパワーを
測定する必要があるが、このような測定はファイバを遮
断しなければできない。
の結合効率を監視することは望ましい。結合効率を直接
測定する技術では、光ファイバからの出力ビームパワー
が測定される。出力ビームのパワーは、光ファイバのコ
ア内を伝播する光の出力端におけるパワーを表わす。レ
ーザシステム構築時に光ファイバからの出力ビームパワ
ーを測定することは比較的容易なことではあるが、シス
テム使用時にこのパワーを測定するのは不便である。直
接技術の他の一つの欠点は、結合効率だけではなく結合
効率と伝達効率との結合したものが測定されることであ
る。レーザシステムの使用時には、例えば彎曲損失によ
り、伝達効率が変動することがあり、結合効率を正確に
評価することができない。結合効率だけを測定するに
は、入力端に隣接する位置でファイバコア内のパワーを
測定する必要があるが、このような測定はファイバを遮
断しなければできない。
【0009】また、光ファイバの入出力端間で高パワー
レーザビームを高い完全度で伝達することが重要であ
る。かなりの部分のレーザビームがコアから失われる
と、損傷を生じ易い。完全度を損なうさまざまな機構が
ある。
レーザビームを高い完全度で伝達することが重要であ
る。かなりの部分のレーザビームがコアから失われる
と、損傷を生じ易い。完全度を損なうさまざまな機構が
ある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のレザーシステム
は、本発明の一局面によれば、材料処理動作状態監視方
法は、ワークピースに対する材料処理動作を行ない、か
つ、レーザと、コアと少なくとも一つの外層とからなり
かつ入出力端を有する光ファイバと、レーザ出力ビーム
を光ファイバ入力端へ結合する手段と、光ファイバ出力
ビームをワークピース上へ指向させる手段と、を含むレ
ーザシステムにおける材料処理動作状態を監視する方法
であって、この方法は、光ファイバ外層内を出力端から
入力端へ向かって伝播する光の入出力端間の或る位置に
おけるパワーを検出し、パワーの大きさを示す出力信号
を発生する、ステップからなり、出力信号は、材料処理
動作の状態を示す。
は、本発明の一局面によれば、材料処理動作状態監視方
法は、ワークピースに対する材料処理動作を行ない、か
つ、レーザと、コアと少なくとも一つの外層とからなり
かつ入出力端を有する光ファイバと、レーザ出力ビーム
を光ファイバ入力端へ結合する手段と、光ファイバ出力
ビームをワークピース上へ指向させる手段と、を含むレ
ーザシステムにおける材料処理動作状態を監視する方法
であって、この方法は、光ファイバ外層内を出力端から
入力端へ向かって伝播する光の入出力端間の或る位置に
おけるパワーを検出し、パワーの大きさを示す出力信号
を発生する、ステップからなり、出力信号は、材料処理
動作の状態を示す。
【0011】本発明の第2の局面によれば、ワークピー
スに対して材料処理動作を行なうレーザシステムは、レ
ーザと、コアと少なくとも一つの外層とからなりかつ入
出力端を有する光ファイバと、レーザ出力ビームを光フ
ァイバの入力端へ結合する手段と、光ファイバ出力ビー
ムをワークピース上へ指向させる手段と、光ファイバ外
層内を出力端から入力端へ向かって伝播する光の入出力
端間を或る位置におけるパワーを検出する手段と、検出
手段に応答して前記パワーを示す出力信号を発生する手
段と、を具備し、出力信号が材料処理動作状態を示す。
スに対して材料処理動作を行なうレーザシステムは、レ
ーザと、コアと少なくとも一つの外層とからなりかつ入
出力端を有する光ファイバと、レーザ出力ビームを光フ
ァイバの入力端へ結合する手段と、光ファイバ出力ビー
ムをワークピース上へ指向させる手段と、光ファイバ外
層内を出力端から入力端へ向かって伝播する光の入出力
端間を或る位置におけるパワーを検出する手段と、検出
手段に応答して前記パワーを示す出力信号を発生する手
段と、を具備し、出力信号が材料処理動作状態を示す。
【0012】本発明の第3の局面によれば、光ファイバ
出力ビーム収束方法は、ワークピースに対して材料処理
動作を行ない、かつ、レーザと、コアと少なくとも一つ
の外層とからなりかつ入出力端を有する光ファイバと、
レーザ出力ビームを光ファイバ入力端へ結合する手段
と、光ファイバ出力ビームをワークピース上へ指向させ
る手段と、を含む、レーザシステムにおける光ファイバ
出力ビームをワークピースに対して収束させる方法であ
って、この方法は、光ファイバ外層内を出力端から入力
端へ向かって伝播する光の入出力端間の或る位置におけ
るパワーを検出し、パワーの大きさを示す出力信号を発
生し、出力信号に従って光ファイバ出力ビームの収束位
置を調整するステップからなる。
出力ビーム収束方法は、ワークピースに対して材料処理
動作を行ない、かつ、レーザと、コアと少なくとも一つ
の外層とからなりかつ入出力端を有する光ファイバと、
レーザ出力ビームを光ファイバ入力端へ結合する手段
と、光ファイバ出力ビームをワークピース上へ指向させ
る手段と、を含む、レーザシステムにおける光ファイバ
出力ビームをワークピースに対して収束させる方法であ
って、この方法は、光ファイバ外層内を出力端から入力
端へ向かって伝播する光の入出力端間の或る位置におけ
るパワーを検出し、パワーの大きさを示す出力信号を発
生し、出力信号に従って光ファイバ出力ビームの収束位
置を調整するステップからなる。
【0013】本発明の第4の局面によれば、ワークピー
スに対して材料処理動作を行なうレーザシステムは、レ
ーザと、コアと少なくとも一つの外層とからなりかつ入
出力端を有する光ファイバと、レーザ出力ビームを光フ
ァイバ入力端へ結合する手段と、光ファイバ外層内を出
力端から入力端へ向かって伝播する光の入出力端間の或
る位置におけるパワーを検出する手段と、検出手段に応
答してパワーを示す出力信号を発生する手段と、出力信
号に応答して光ファイバ出力ビームをワークピースに対
して収束させる手段と、を具備する。
スに対して材料処理動作を行なうレーザシステムは、レ
ーザと、コアと少なくとも一つの外層とからなりかつ入
出力端を有する光ファイバと、レーザ出力ビームを光フ
ァイバ入力端へ結合する手段と、光ファイバ外層内を出
力端から入力端へ向かって伝播する光の入出力端間の或
る位置におけるパワーを検出する手段と、検出手段に応
答してパワーを示す出力信号を発生する手段と、出力信
号に応答して光ファイバ出力ビームをワークピースに対
して収束させる手段と、を具備する。
【0014】本発明の第5の局面によれば、出力ビーム
を光ファイバ入力端と一致させる方法は、レーザと、コ
アと少なくとも一つの外層とからなりかつ入出力端を有
する光ファイバと、レーザ出力ビームを光ファイバ入力
端へ結合させる手段と、を具備するレーザシステムにお
いて前記出力ビームを光ファイバ入力端と一致させる方
法であって、この方法は、光ファイバ外層内を伝播する
光の光ファイバ入力端に隣接する位置におけるパワーを
検出し、その位置におけるパワーの大きさを示す第1の
信号を発生し、レーザと光ファイバ入力端との間でレー
ザ出力ビームのパワーを検出し、レーザビームのパワー
の大きさを示す第2の信号を発生し、第1の信号を第2
の信号で除して比率信号を発生し、比率信号を最小限と
するようにレーザビームと光ファイバ入力端とのアライ
メントを調整するステップからなる。
を光ファイバ入力端と一致させる方法は、レーザと、コ
アと少なくとも一つの外層とからなりかつ入出力端を有
する光ファイバと、レーザ出力ビームを光ファイバ入力
端へ結合させる手段と、を具備するレーザシステムにお
いて前記出力ビームを光ファイバ入力端と一致させる方
法であって、この方法は、光ファイバ外層内を伝播する
光の光ファイバ入力端に隣接する位置におけるパワーを
検出し、その位置におけるパワーの大きさを示す第1の
信号を発生し、レーザと光ファイバ入力端との間でレー
ザ出力ビームのパワーを検出し、レーザビームのパワー
の大きさを示す第2の信号を発生し、第1の信号を第2
の信号で除して比率信号を発生し、比率信号を最小限と
するようにレーザビームと光ファイバ入力端とのアライ
メントを調整するステップからなる。
【0015】本発明の第6の局面によれば、レーザシス
テムは、レーザと、コアと少なくとも一つの外層とから
なりかつ入出力端を有する光ファイバと、レーザ出力ビ
ームを光ファイバ入力端へ結合する手段と、光ファイバ
外層内を伝播する光の光ファイバ入力端に隣接する位置
におけるパワーを検出する第1の検出手段と、第1の検
出手段に応答してその位置における前記パワーの大きさ
を示す第1の信号を発生する手段と、レーザと光ファイ
バ入力端との間でレーザ出力ビームの光パワーを検出す
る第2の検出手段と、第2の検出手段に応答してレーザ
ビームの前記パワーの大きさを示す第2の信号を発生す
る手段と、第1の信号を第2の信号で除してレーザビー
ムと光ファイバ入力端とのアライメントを示す比率信号
を発生する手段と、を具備する。
テムは、レーザと、コアと少なくとも一つの外層とから
なりかつ入出力端を有する光ファイバと、レーザ出力ビ
ームを光ファイバ入力端へ結合する手段と、光ファイバ
外層内を伝播する光の光ファイバ入力端に隣接する位置
におけるパワーを検出する第1の検出手段と、第1の検
出手段に応答してその位置における前記パワーの大きさ
を示す第1の信号を発生する手段と、レーザと光ファイ
バ入力端との間でレーザ出力ビームの光パワーを検出す
る第2の検出手段と、第2の検出手段に応答してレーザ
ビームの前記パワーの大きさを示す第2の信号を発生す
る手段と、第1の信号を第2の信号で除してレーザビー
ムと光ファイバ入力端とのアライメントを示す比率信号
を発生する手段と、を具備する。
【0016】本発明の第7の局面によれば、レーザビー
ムの完全伝達度測定方法は、レーザと、コアと少なくと
も一つの外層とからなりかつ入出力端を有する光ファイ
バと、レーザ出力ビームを光ファイバ入力端へ結合する
手段と、を含むレーザシステムにおいて、コアを通るレ
ーザビームの光ファイバ入出力端間における完全伝達度
を測定する方法であって、この方法は、光ファイバ外層
内を伝播する光のパワーをトランスジューサが配置され
た光ファイバ入力端から離れた下流位置において検出
し、この下流位置におけるパワーの大きさを示す出力信
号を発生するステップからなり、出力信号が完全伝達度
を示す。
ムの完全伝達度測定方法は、レーザと、コアと少なくと
も一つの外層とからなりかつ入出力端を有する光ファイ
バと、レーザ出力ビームを光ファイバ入力端へ結合する
手段と、を含むレーザシステムにおいて、コアを通るレ
ーザビームの光ファイバ入出力端間における完全伝達度
を測定する方法であって、この方法は、光ファイバ外層
内を伝播する光のパワーをトランスジューサが配置され
た光ファイバ入力端から離れた下流位置において検出
し、この下流位置におけるパワーの大きさを示す出力信
号を発生するステップからなり、出力信号が完全伝達度
を示す。
【0017】本発明の第8の局面によれば、レーザシス
テムは、レーザと、コアと少なくとも一つの外層とから
なりかつ入出力端を有する光ファイバと、レーザ出力ビ
ームを光ファイバ入力端へ結合する手段と、光ファイバ
入力端から離れた下流位置に配置されファイバ外層内を
伝播する光の下流位置におけるパワーを検出するように
されたトランスジューサと、トランスジューサに応答し
て下流位置におけるパワーの大きさを示す出力信号を発
生する手段と、を具備し、出力信号が完全伝達度を示
す。
テムは、レーザと、コアと少なくとも一つの外層とから
なりかつ入出力端を有する光ファイバと、レーザ出力ビ
ームを光ファイバ入力端へ結合する手段と、光ファイバ
入力端から離れた下流位置に配置されファイバ外層内を
伝播する光の下流位置におけるパワーを検出するように
されたトランスジューサと、トランスジューサに応答し
て下流位置におけるパワーの大きさを示す出力信号を発
生する手段と、を具備し、出力信号が完全伝達度を示
す。
【0018】本発明の第9の局面によれば、組立体は、
コアと少なくとも一つの外層と入出力端とを有する光フ
ァイバと、光ファイバ外層内を伝播する光のパワーと方
向を測定するトランスジューサと、を具備する組立体で
あって、トランスジューサが、外層と光結合された第2
の光ファイバと、第2の光ファイバの一端から放出され
る光を検出するように配置された光検出器と、を具備す
る。
コアと少なくとも一つの外層と入出力端とを有する光フ
ァイバと、光ファイバ外層内を伝播する光のパワーと方
向を測定するトランスジューサと、を具備する組立体で
あって、トランスジューサが、外層と光結合された第2
の光ファイバと、第2の光ファイバの一端から放出され
る光を検出するように配置された光検出器と、を具備す
る。
【0019】本発明の第10の局面によれば、ワークピ
ースに対して材料処理動作を行なうレーザーシステム
は、レーザと、コアと少なくとも一つの外層とからなり
かつ入出力端を有する主光ファイバと、レーザ出力ビー
ムを主光ファイバの入力端へ結合する手段と、主光ファ
イバの出力ビームをワークピース上へ指向させる手段
と、入出力端間の位置で光ファイバへ取り付けられ主光
ファイバの外層内を伝播する光のパワーを測定するトラ
ンスジューサと、を具備し、ワークピースに対し材料処
理動作を行なうレーザシステムであって、トランスジュ
ーサが、主光ファイバの外層へ一致して結合された第2
の光ファイバと、第2の光ファイバの第1と第2端から
放出される光を検出するように配置された第1と第2の
光検出器と、第1の検出器に応答して主ファイバ外層内
を伝播する光の主光ファイバの出力端からその入力端へ
向かうトランスジューサ位置におけるパワーを示す出力
信号を発生する第1の信号発生手段と、第2の光検出器
に応答して主ファイバ外層内を伝播する光の主光ファイ
バの入力端からその出力端へ向かうトランスジューサ位
置におけるパワーを示す出力信号を発生する第2の信号
発生手段と、を具備する。
ースに対して材料処理動作を行なうレーザーシステム
は、レーザと、コアと少なくとも一つの外層とからなり
かつ入出力端を有する主光ファイバと、レーザ出力ビー
ムを主光ファイバの入力端へ結合する手段と、主光ファ
イバの出力ビームをワークピース上へ指向させる手段
と、入出力端間の位置で光ファイバへ取り付けられ主光
ファイバの外層内を伝播する光のパワーを測定するトラ
ンスジューサと、を具備し、ワークピースに対し材料処
理動作を行なうレーザシステムであって、トランスジュ
ーサが、主光ファイバの外層へ一致して結合された第2
の光ファイバと、第2の光ファイバの第1と第2端から
放出される光を検出するように配置された第1と第2の
光検出器と、第1の検出器に応答して主ファイバ外層内
を伝播する光の主光ファイバの出力端からその入力端へ
向かうトランスジューサ位置におけるパワーを示す出力
信号を発生する第1の信号発生手段と、第2の光検出器
に応答して主ファイバ外層内を伝播する光の主光ファイ
バの入力端からその出力端へ向かうトランスジューサ位
置におけるパワーを示す出力信号を発生する第2の信号
発生手段と、を具備する。
【0020】本発明の第11の局面によれば、ワークピ
ースに対して材料処理動作を行なうレーザシステムは、
レーザと、レーザシステムコントローラと、コアと少な
くとも一つの外層とからなりかつ入出力端を有する光フ
ァイバと、レーザ出力ビームを主光ファイバの入力端へ
結合する手段と、光ファイバ出力ビームをワークピース
上へ指向させる手段と、光ファイバ外層内を出力端から
入力端へ向かって伝播する光のパワーを検出して第1の
出力信号を発生する第1の検出手段と、光ファイバ外層
内を入力端から出力端へ向かって伝播する光の光ファイ
バ入力端から離れた下流位置におけるパワーを検出して
第2の出力信号を発生する第2の検出手段と、光ファイ
バ外層内を伝播する光の光ファイバ入力端に隣接する位
置におけるパワーを検出して第3の出力信号を発生する
第3の検出手段と、を具備し、第1、第2のおよび第3
の出力信号がレーザシステムコントローラへ加えられ
る。
ースに対して材料処理動作を行なうレーザシステムは、
レーザと、レーザシステムコントローラと、コアと少な
くとも一つの外層とからなりかつ入出力端を有する光フ
ァイバと、レーザ出力ビームを主光ファイバの入力端へ
結合する手段と、光ファイバ出力ビームをワークピース
上へ指向させる手段と、光ファイバ外層内を出力端から
入力端へ向かって伝播する光のパワーを検出して第1の
出力信号を発生する第1の検出手段と、光ファイバ外層
内を入力端から出力端へ向かって伝播する光の光ファイ
バ入力端から離れた下流位置におけるパワーを検出して
第2の出力信号を発生する第2の検出手段と、光ファイ
バ外層内を伝播する光の光ファイバ入力端に隣接する位
置におけるパワーを検出して第3の出力信号を発生する
第3の検出手段と、を具備し、第1、第2のおよび第3
の出力信号がレーザシステムコントローラへ加えられ
る。
【0021】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0022】図1は、光ファイバのクラッド層内を伝播
する光のパワーを測定するトランスジューサの概略断面
図、図2は、光ファイバのクラッド層内の一方向に伝播
する光のパワーを測定するトランスジューサの概略断面
図、図3は、光ファイバに沿った伝達の完全性を監視す
る配置を含むレーザシステムの部分概略図、図4は、光
ファイバのックラッド層内を伝播する光のパワーおよび
方向を測定するトランスジューサの概略図、図5は、レ
ーザビームと光ファイバのミスアライメント、光ファイ
バに沿ったレーザビームの完全伝達度、光ファイバの出
力ビームのワークピース上への収束、および材料処理動
作を監視する配置を含むレーザシステムの概略図、図6
の(a)は、材料処理動作を監視するトランスジューサ
から得られるグラフの一例、(b)は、同じく第2の
例、図7は図5のレーザシステムの様々なトランスジュ
ーサと、このコントロールコンピュータとの接続を示す
ブロック図である。
する光のパワーを測定するトランスジューサの概略断面
図、図2は、光ファイバのクラッド層内の一方向に伝播
する光のパワーを測定するトランスジューサの概略断面
図、図3は、光ファイバに沿った伝達の完全性を監視す
る配置を含むレーザシステムの部分概略図、図4は、光
ファイバのックラッド層内を伝播する光のパワーおよび
方向を測定するトランスジューサの概略図、図5は、レ
ーザビームと光ファイバのミスアライメント、光ファイ
バに沿ったレーザビームの完全伝達度、光ファイバの出
力ビームのワークピース上への収束、および材料処理動
作を監視する配置を含むレーザシステムの概略図、図6
の(a)は、材料処理動作を監視するトランスジューサ
から得られるグラフの一例、(b)は、同じく第2の
例、図7は図5のレーザシステムの様々なトランスジュ
ーサと、このコントロールコンピュータとの接続を示す
ブロック図である。
【0023】次に、図1を参照すれば、ステップインデ
クスファイバ11のクラッド層内を伝播する光のパワー
を測定するトランスジューサ10を示す。
クスファイバ11のクラッド層内を伝播する光のパワー
を測定するトランスジューサ10を示す。
【0024】ファイバ11は3つの外層、すなわち、ク
ラッド層13、バッファ層14および図示せぬジャケッ
トに包囲されたコア12を有する。コア12とクラッド
層13は溶融シリカにより形成されており、他の材料を
使用することもできる。クラッド層はコアとクラッド層
間で屈折率に差が生じるようにドーピングされている。
この屈折率差により、コアに沿って伝播する光はコアと
クラッド層間の界面において完全に内部反射される。バ
ッファ層14は、従来どおり、シリコンゴムにより形成
され、ジャケットはナイロンなどのプラスチック材によ
り形成される。後述するいずれのレーザシステムにおい
ても、光ファイバは、光ファイバ11と類似の構造を有
している。
ラッド層13、バッファ層14および図示せぬジャケッ
トに包囲されたコア12を有する。コア12とクラッド
層13は溶融シリカにより形成されており、他の材料を
使用することもできる。クラッド層はコアとクラッド層
間で屈折率に差が生じるようにドーピングされている。
この屈折率差により、コアに沿って伝播する光はコアと
クラッド層間の界面において完全に内部反射される。バ
ッファ層14は、従来どおり、シリコンゴムにより形成
され、ジャケットはナイロンなどのプラスチック材によ
り形成される。後述するいずれのレーザシステムにおい
ても、光ファイバは、光ファイバ11と類似の構造を有
している。
【0025】トランスジューサ10の近辺では、バッフ
ァ層14とジャケットが除去されている。トランスジュ
ーサ10はクラッド層13を包囲する材料16の塊から
なっている。その材料の塊はクラッド層13とぴったり
一致する屈折率を有する。材料16は液状、ゲル状もし
くは他の材料とすることができる。本例では、材料16
はセル17内に保持された液体である。フォトダイオー
ド18状の光検出器がセル17上に載置されその感光面
が液体16と接触している。
ァ層14とジャケットが除去されている。トランスジュ
ーサ10はクラッド層13を包囲する材料16の塊から
なっている。その材料の塊はクラッド層13とぴったり
一致する屈折率を有する。材料16は液状、ゲル状もし
くは他の材料とすることができる。本例では、材料16
はセル17内に保持された液体である。フォトダイオー
ド18状の光検出器がセル17上に載置されその感光面
が液体16と接触している。
【0026】動作について、液体16はクラッド層13
から光を剥ぎ取る。したがって、トランスジューサ10
のすぐ下流では、クラッド層13内を伝播する光の量は
無視できる。フォトダイオード18は、クラッド層13
から剥ぎ取られて液体中を伝播する光を感知する。この
ようにして、フォトダイオード18の出力には、クラッ
ド層13内を伝播する光のトランスジューサ10のすぐ
上流におけるパワーに比例しかつその大きさを示す信号
が生じる。
から光を剥ぎ取る。したがって、トランスジューサ10
のすぐ下流では、クラッド層13内を伝播する光の量は
無視できる。フォトダイオード18は、クラッド層13
から剥ぎ取られて液体中を伝播する光を感知する。この
ようにして、フォトダイオード18の出力には、クラッ
ド層13内を伝播する光のトランスジューサ10のすぐ
上流におけるパワーに比例しかつその大きさを示す信号
が生じる。
【0027】次に、図2を参照すれば、ファイバ11の
クラッド層内を伝播する光のパワーを測定するもう一つ
のトランスジューサ30が示されている。トランスジュ
ーサ30の近辺では、バッファ層14とジャケットは除
去されている。トランスジューサ30は、ファイバ11
よりも遥かに小径の光ファイバ31と、ファイバ31の
一端に取り付けられたフォトダイオード36状の光検出
器とを具備している。ファイバ31はコア32、クラッ
ド層33およびバッファ層34を有している。バッファ
層34はファイバ31の他端に隣接する部分から除去さ
れている。この部分からクラッド層33も除去するよう
に修正することもできる。ファイバ31のこの部分はフ
ァイバ11のクラッド層13に近接配置され、光セメン
ト35状の材料塊により固定されている。セメント35
は透明でありその屈折率はクラッド層13の屈折率に極
めて近い。
クラッド層内を伝播する光のパワーを測定するもう一つ
のトランスジューサ30が示されている。トランスジュ
ーサ30の近辺では、バッファ層14とジャケットは除
去されている。トランスジューサ30は、ファイバ11
よりも遥かに小径の光ファイバ31と、ファイバ31の
一端に取り付けられたフォトダイオード36状の光検出
器とを具備している。ファイバ31はコア32、クラッ
ド層33およびバッファ層34を有している。バッファ
層34はファイバ31の他端に隣接する部分から除去さ
れている。この部分からクラッド層33も除去するよう
に修正することもできる。ファイバ31のこの部分はフ
ァイバ11のクラッド層13に近接配置され、光セメン
ト35状の材料塊により固定されている。セメント35
は透明でありその屈折率はクラッド層13の屈折率に極
めて近い。
【0028】動作について、セメント35はクラッド層
13内を伝播する光を伝播方向に無関係に剥ぎ取る。フ
ォトダイオード36はクラッド層内を主として矢印37
の方向に伝播する光を検出する。
13内を伝播する光を伝播方向に無関係に剥ぎ取る。フ
ォトダイオード36はクラッド層内を主として矢印37
の方向に伝播する光を検出する。
【0029】次に、図3を参照すれば、レーザビームと
光ファイバ300間のアライメントを監視する配置およ
びファイバ300の完全伝達度を監視する配置を含むレ
ーザシステムを示す。レーザシステムは高電力Nd:Y
AGレーザー301を含む。例えば、レーザ301は英
国、ラグビー・ルモノニクス社製JK 701 Nd:
YAGレーザとすることができる。このレーザは400
Wの最大平均電力を有するビームを発生する。レーザ3
01の出力ビームはミラー313,314およびレンズ
302によりファイバ300の入力面へ指向される。フ
ァイバ300の出力ビームはレンズ303によりワーク
ピース304上へ収束され、切削もしくは穿孔などの材
料処理動作を行う。
光ファイバ300間のアライメントを監視する配置およ
びファイバ300の完全伝達度を監視する配置を含むレ
ーザシステムを示す。レーザシステムは高電力Nd:Y
AGレーザー301を含む。例えば、レーザ301は英
国、ラグビー・ルモノニクス社製JK 701 Nd:
YAGレーザとすることができる。このレーザは400
Wの最大平均電力を有するビームを発生する。レーザ3
01の出力ビームはミラー313,314およびレンズ
302によりファイバ300の入力面へ指向される。フ
ァイバ300の出力ビームはレンズ303によりワーク
ピース304上へ収束され、切削もしくは穿孔などの材
料処理動作を行う。
【0030】アライメント監視用の配置には図1のトラ
ンスジューサ10もしくは図2のトランスジューサ30
と同じトランスジューサ305が含まれている。トラン
スジューサ305の出力は増幅器306の入力に接続さ
れ、その出力はディスプレイ307の入力に接続され
る。ディスプレイ307の出力は、レーザビームおよび
ファイバコア間の入力端におけるミスアライメントの大
きさを示し、レーザ301の出力ビームをファイバ30
0の入力面と一致させるのに使用することができる。ト
ランスジューサ305はクラッド層内を伝播する光を剥
ぎ取る。
ンスジューサ10もしくは図2のトランスジューサ30
と同じトランスジューサ305が含まれている。トラン
スジューサ305の出力は増幅器306の入力に接続さ
れ、その出力はディスプレイ307の入力に接続され
る。ディスプレイ307の出力は、レーザビームおよび
ファイバコア間の入力端におけるミスアライメントの大
きさを示し、レーザ301の出力ビームをファイバ30
0の入力面と一致させるのに使用することができる。ト
ランスジューサ305はクラッド層内を伝播する光を剥
ぎ取る。
【0031】前述のように、光ファイバの入力端間の完
全伝達度はさまざまな機構により損なわれる。それには
彎曲損失、ファイバコアの光学的欠陥による散乱、ファ
イバの温暖損失が含まれる。消失光はコアからクラッド
層内へ通過する。
全伝達度はさまざまな機構により損なわれる。それには
彎曲損失、ファイバコアの光学的欠陥による散乱、ファ
イバの温暖損失が含まれる。消失光はコアからクラッド
層内へ通過する。
【0032】完全伝達度を監視する配置にはファイバ3
00出力端に隣接配置されたトランスジューサ310が
含まれる。トランスジューサ310は図1のトランスジ
ューサ10もしくは図2のトランスジューサ30と同じ
である。トランスジューサ310の出力は増幅器311
の入力に接続され、増幅器311の出力はディスプレイ
312の入力に接続されている。
00出力端に隣接配置されたトランスジューサ310が
含まれる。トランスジューサ310は図1のトランスジ
ューサ10もしくは図2のトランスジューサ30と同じ
である。トランスジューサ310の出力は増幅器311
の入力に接続され、増幅器311の出力はディスプレイ
312の入力に接続されている。
【0033】トランスジューサ305がクラッド層から
光を剥ぎ取ると、トランスジューサ310のすぐ上流で
クラッド層内を伝播する光はトランスジューサ305,
310間のコアからの伝達損失の結果クラッド層に到達
している。このようにして、ディスプレイ312には入
出力間のファイバ300の完全伝達度の悪化度の表示が
出される。
光を剥ぎ取ると、トランスジューサ310のすぐ上流で
クラッド層内を伝播する光はトランスジューサ305,
310間のコアからの伝達損失の結果クラッド層に到達
している。このようにして、ディスプレイ312には入
出力間のファイバ300の完全伝達度の悪化度の表示が
出される。
【0034】増幅器311の出力信号を使用して、閾値
を越えるときにレーザ301の遮断信号を発生させるこ
ともできる。コントロールシステムはロボット装置をコ
ントロールしてファイバ300の出力端を移動させファ
イバ300の彎曲を調整することもできる。
を越えるときにレーザ301の遮断信号を発生させるこ
ともできる。コントロールシステムはロボット装置をコ
ントロールしてファイバ300の出力端を移動させファ
イバ300の彎曲を調整することもできる。
【0035】クラッドパワー測定による結合効率の評価
感度はコアパワー測定による感度よりも100倍以上高
い。同様に、クラッドパワー測定による完全伝達度の評
価感度は、コアパワー測定による感度よりも遥かに大き
い。完全伝達度の場合、コアによる僅かなパワーロスに
よりクラッド層のパワーが大きく増大する。
感度はコアパワー測定による感度よりも100倍以上高
い。同様に、クラッドパワー測定による完全伝達度の評
価感度は、コアパワー測定による感度よりも遥かに大き
い。完全伝達度の場合、コアによる僅かなパワーロスに
よりクラッド層のパワーが大きく増大する。
【0036】次に、図4を参照すれば、光ファイバ40
1のクラッド層403内を伝播する光のパワーを測定す
るトランスジューサ400が示される。ファイバ401
はコア402、クラッド層403、バッファ層404お
よびジャケット405からなる。トランスジューサ40
0近辺で、バッファ層404とジャケット405の一部
は除去されている。
1のクラッド層403内を伝播する光のパワーを測定す
るトランスジューサ400が示される。ファイバ401
はコア402、クラッド層403、バッファ層404お
よびジャケット405からなる。トランスジューサ40
0近辺で、バッファ層404とジャケット405の一部
は除去されている。
【0037】トランスジューサ400は、本例におい
て、ファイバ401よりも遥かに小径の光ファイバ40
6からなる。ファイバ406は、コア407、クラッド
層408およびバッファ層409を有する。ファイバ4
06の部分410からバッファ層409が除去されてい
る。この部分410は、バッファ層404およびジャケ
ット405を除去した部分に沿ってファイバ401のク
ラッド層403に近接している。2本のファイバ40
1,406は、材料塊411により一緒に保持されてい
る。本例において、材料411は、屈折率がクラッド層
403と一致する光セメントを含む。
て、ファイバ401よりも遥かに小径の光ファイバ40
6からなる。ファイバ406は、コア407、クラッド
層408およびバッファ層409を有する。ファイバ4
06の部分410からバッファ層409が除去されてい
る。この部分410は、バッファ層404およびジャケ
ット405を除去した部分に沿ってファイバ401のク
ラッド層403に近接している。2本のファイバ40
1,406は、材料塊411により一緒に保持されてい
る。本例において、材料411は、屈折率がクラッド層
403と一致する光セメントを含む。
【0038】図4には示されていないが、ファイバ40
6の各終端にはファイバから放出される光を検出するよ
うにフォトダイオードが配置されている。
6の各終端にはファイバから放出される光を検出するよ
うにフォトダイオードが配置されている。
【0039】動作について、光がファイバ401に沿っ
てクラッド層403内を矢印413の方向に伝播する
と、この光の一部はファイバ406へ入りそれに沿って
矢印14方向へ伝播する。ファイバ406に沿って矢印
414の方向へ伝播する光は、図4のファイバ406の
右端に配置されたフォトダイオードにより検出される。
同様に、光がファイバ401に沿ってクラッド層403
内を矢印415の方向へ伝播すると、この光の一部はフ
ァイバ406へ入りそれに沿って矢印416の方向へ伝
播する。ファイバ406に沿って矢印416の方向へ伝
播する光はファイバ406の左端に配置されたフォトダ
イオードにより検出される。このようにして、トランス
ジューサ400は、ファイバ401のクラッド層403
内を伝播する光および伝播方向を検出することができ
る。
てクラッド層403内を矢印413の方向に伝播する
と、この光の一部はファイバ406へ入りそれに沿って
矢印14方向へ伝播する。ファイバ406に沿って矢印
414の方向へ伝播する光は、図4のファイバ406の
右端に配置されたフォトダイオードにより検出される。
同様に、光がファイバ401に沿ってクラッド層403
内を矢印415の方向へ伝播すると、この光の一部はフ
ァイバ406へ入りそれに沿って矢印416の方向へ伝
播する。ファイバ406に沿って矢印416の方向へ伝
播する光はファイバ406の左端に配置されたフォトダ
イオードにより検出される。このようにして、トランス
ジューサ400は、ファイバ401のクラッド層403
内を伝播する光および伝播方向を検出することができ
る。
【0040】トランスジューサ400において、2つの
ファイバ401,406は材料411により互いに光結
合される。材料411を省くように修正を行って他の技
術によりファイバを結合させることもできる。例えば、
ファイバを互いにクランプして密着させることができ
る。この技術を使用する際、一方もしくは双方のファイ
バを研磨もしくはエッチングすることにより結合を向上
させることができる。別の技術では、ファイバを互いに
融着させることにより光結合を達成することができる。
ファイバ401,406は材料411により互いに光結
合される。材料411を省くように修正を行って他の技
術によりファイバを結合させることもできる。例えば、
ファイバを互いにクランプして密着させることができ
る。この技術を使用する際、一方もしくは双方のファイ
バを研磨もしくはエッチングすることにより結合を向上
させることができる。別の技術では、ファイバを互いに
融着させることにより光結合を達成することができる。
【0041】図3を参照して説明した方法により、トラ
ンスジューサ400を使用して結合効率および完全伝達
度を検出することができる。
ンスジューサ400を使用して結合効率および完全伝達
度を検出することができる。
【0042】次に、図5を参照すれば、結合効率を監視
する配置、および完全伝達度と材料処理動作を監視しさ
らにワークピース上のビーム収束監視調整し、さらにワ
ークピース上のビーム収束を監視する組み合わせ配置を
含むレーザシステムを示す。レーザシステムは高パワー
Nd:YAGレーザ500を含み、それもルモニクス社
製JK 701 Nd:YAGレーザとすることができ
る。レーザ500の出力ビームは、ミラー530,53
1により指向され、かつレンズ501として線図で示す
レンズ配置により光ファイバ502の入力面上へ収束さ
れる。ミラー530は入射光の98%を反射させ、ミラ
ー531は完全に反射させる。ファイバ502の出力ビ
ームはレンズ503によりワークピース504上へ収束
され、溶接または穿孔などの材料処理動作を行なう。レ
ンズ503の位置はモータ532により調整することが
できる。
する配置、および完全伝達度と材料処理動作を監視しさ
らにワークピース上のビーム収束監視調整し、さらにワ
ークピース上のビーム収束を監視する組み合わせ配置を
含むレーザシステムを示す。レーザシステムは高パワー
Nd:YAGレーザ500を含み、それもルモニクス社
製JK 701 Nd:YAGレーザとすることができ
る。レーザ500の出力ビームは、ミラー530,53
1により指向され、かつレンズ501として線図で示す
レンズ配置により光ファイバ502の入力面上へ収束さ
れる。ミラー530は入射光の98%を反射させ、ミラ
ー531は完全に反射させる。ファイバ502の出力ビ
ームはレンズ503によりワークピース504上へ収束
され、溶接または穿孔などの材料処理動作を行なう。レ
ンズ503の位置はモータ532により調整することが
できる。
【0043】結合効率監視のための配置は、ファイバ5
02の入力端に隣接配置されたトランスジューサ506
を具備している。トランスジューサ506は、図1のト
ランスジューサ10または図2のトランスジューサ30
と同じである。フォトダイオードなどのフォトディテク
タであるトランスジューサ507はミラー530の後に
配置されている。トランスジューサ506,507の出
力は一対の増幅器521,522の入力へ接続されてい
る。増幅器521,522の出力は除算器523の入力
へ接続されている。除算器523は、トランスジューサ
506の出力信号をトランスジューサ507の出力で除
して、比率信号を発生する。除算器523の出力はディ
スプレイ524の入力へ接続される。
02の入力端に隣接配置されたトランスジューサ506
を具備している。トランスジューサ506は、図1のト
ランスジューサ10または図2のトランスジューサ30
と同じである。フォトダイオードなどのフォトディテク
タであるトランスジューサ507はミラー530の後に
配置されている。トランスジューサ506,507の出
力は一対の増幅器521,522の入力へ接続されてい
る。増幅器521,522の出力は除算器523の入力
へ接続されている。除算器523は、トランスジューサ
506の出力信号をトランスジューサ507の出力で除
して、比率信号を発生する。除算器523の出力はディ
スプレイ524の入力へ接続される。
【0044】動作について、トランスジューサ506の
出力は、それ自体のすぐ上流におけるファイバ502の
クラッド層内を伝播する光のパワーに比例し、その大き
さを示す。トランスジューサ506はクラッド層から光
を剥ぎ取る。したがってトランスジューサ506のすぐ
下流でクラッド層内を伝播する光の量は無視できる。ト
ランスジューサ507の出力はレーザ500出力ビーム
パワーの大きさを示す。トランスジューサ506出力信
号をトランスジューサ507の出力信号で除す結果、除
算器523の出力はクラッド層内を伝播する光の正規化
されたパワー値を示す。その正規化された値はディスプ
レイ524から読み取ることができる。ファイバの入力
端に隣接するクラッド層内を伝播する光のパワーによ
り、レーザビームと光ファイバコア間のミスアライメン
トの大きさの正確な測定値が得られる。
出力は、それ自体のすぐ上流におけるファイバ502の
クラッド層内を伝播する光のパワーに比例し、その大き
さを示す。トランスジューサ506はクラッド層から光
を剥ぎ取る。したがってトランスジューサ506のすぐ
下流でクラッド層内を伝播する光の量は無視できる。ト
ランスジューサ507の出力はレーザ500出力ビーム
パワーの大きさを示す。トランスジューサ506出力信
号をトランスジューサ507の出力信号で除す結果、除
算器523の出力はクラッド層内を伝播する光の正規化
されたパワー値を示す。その正規化された値はディスプ
レイ524から読み取ることができる。ファイバの入力
端に隣接するクラッド層内を伝播する光のパワーによ
り、レーザビームと光ファイバコア間のミスアライメン
トの大きさの正確な測定値が得られる。
【0045】レーザ500の出力ビームをファイバ50
2のコアと一致させるために、ディスプレイ524上の
読み取り値を最小とするようにアライメントが調整され
る。アライメントはレーザビームに対するファイバ50
2の入力端の軸方向と横方向位置および方位を調整して
行なわれる。したがって、レーザビームのスッポットサ
イズはファイバ502のコア径と極めて一致する。ま
た、除算器523の出力信号は、レーザビームとファイ
バ間のアライメントを自動的に調整維持するコントロー
ルシステムの入力信号として使用することもできる。
2のコアと一致させるために、ディスプレイ524上の
読み取り値を最小とするようにアライメントが調整され
る。アライメントはレーザビームに対するファイバ50
2の入力端の軸方向と横方向位置および方位を調整して
行なわれる。したがって、レーザビームのスッポットサ
イズはファイバ502のコア径と極めて一致する。ま
た、除算器523の出力信号は、レーザビームとファイ
バ間のアライメントを自動的に調整維持するコントロー
ルシステムの入力信号として使用することもできる。
【0046】完全伝達度および材料処理動作を監視し、
かつ、ワークピース上へのレーザビームの収束を監視、
調整する組み合わせ配置には、図4のトランスジューサ
400と同じトランスジューサ505が含まれる。トラ
ンスジューサ505は光ファイバ508を有している。
ファイバ508の終端にはフォトダイオード509,5
10状の光検出器が設けられている。
かつ、ワークピース上へのレーザビームの収束を監視、
調整する組み合わせ配置には、図4のトランスジューサ
400と同じトランスジューサ505が含まれる。トラ
ンスジューサ505は光ファイバ508を有している。
ファイバ508の終端にはフォトダイオード509,5
10状の光検出器が設けられている。
【0047】フォトダイオード509はファイバ502
に沿ってクラッド層内を出力端に向かって伝播する光を
検出する。このような光は完全伝達度が損なわれた結果
生じる。フォトダイオード509の出力は増幅器511
の入力に接続され、増幅器511の出力はディスプレイ
512の入力に接続されている。このようにして、ディ
スプレイ512にはファイバ502のクラッド層内を出
力端と向かって伝播する光のパワーの大きさが表示され
る。この大きさは完全伝達度の減損度にも対応する。
に沿ってクラッド層内を出力端に向かって伝播する光を
検出する。このような光は完全伝達度が損なわれた結果
生じる。フォトダイオード509の出力は増幅器511
の入力に接続され、増幅器511の出力はディスプレイ
512の入力に接続されている。このようにして、ディ
スプレイ512にはファイバ502のクラッド層内を出
力端と向かって伝播する光のパワーの大きさが表示され
る。この大きさは完全伝達度の減損度にも対応する。
【0048】フォトダイオード510は、ファイバ50
2に沿ってクラッド層内を出力端から入力端へ向かって
伝播する光を検出する。このような光はワークピース5
04から放射し、もしくは反射または散乱されてファイ
バ502の出力端へ入射する光により生じる。フォトダ
イオード510の出力は増幅器513の入力へ接続さ
れ、増幅器513の出力はディスプレイ514の入力に
接続されている。このようにして、ディスプレイ514
にはファイバ502内を出力端から入力端へ向かって伝
播する光のパワーの大きさが表示される。ディスプレイ
514は材料処理状態に関する量情報を提供し、このよ
うな情報はレーザ500の制御に使用することができ
る。
2に沿ってクラッド層内を出力端から入力端へ向かって
伝播する光を検出する。このような光はワークピース5
04から放射し、もしくは反射または散乱されてファイ
バ502の出力端へ入射する光により生じる。フォトダ
イオード510の出力は増幅器513の入力へ接続さ
れ、増幅器513の出力はディスプレイ514の入力に
接続されている。このようにして、ディスプレイ514
にはファイバ502内を出力端から入力端へ向かって伝
播する光のパワーの大きさが表示される。ディスプレイ
514は材料処理状態に関する量情報を提供し、このよ
うな情報はレーザ500の制御に使用することができ
る。
【0049】図6の(a),(b)を参照すれば、ワー
クピースの切削動作中に得られる増幅器513の出力信
号の2つのグラフが示される。各グラフはレーザ500
からの一つの光パルス中の出力信号を表わす。(a)の
グラフの場合、ワークピースが400mm/分の速度で
移動され満足な切削が行なわれなかった。(b)のグラ
フの場合、ワークピースが300mm/分の速度で横切
され満足な切削が行なわれた。(a)のグラフにはかな
り高周波成分が存在しているが、(b)のグラフには存
在していないことがわかる。このようにして、増幅器5
13の出力信号を使用して、切削動作が満足に進行して
いるかどうかを決定することができる。また、増幅器5
13の出力信号を周波数分析することにより、切削動作
中のワークピース移動速度制御信号を得ることができ
る。ワークピースは増幅器513の出力信号に高周波成
分のない最大速度で移動させることができる。
クピースの切削動作中に得られる増幅器513の出力信
号の2つのグラフが示される。各グラフはレーザ500
からの一つの光パルス中の出力信号を表わす。(a)の
グラフの場合、ワークピースが400mm/分の速度で
移動され満足な切削が行なわれなかった。(b)のグラ
フの場合、ワークピースが300mm/分の速度で横切
され満足な切削が行なわれた。(a)のグラフにはかな
り高周波成分が存在しているが、(b)のグラフには存
在していないことがわかる。このようにして、増幅器5
13の出力信号を使用して、切削動作が満足に進行して
いるかどうかを決定することができる。また、増幅器5
13の出力信号を周波数分析することにより、切削動作
中のワークピース移動速度制御信号を得ることができ
る。ワークピースは増幅器513の出力信号に高周波成
分のない最大速度で移動させることができる。
【0050】また、ディスプレイ514を使用してワー
クピース504上へのビーム収束に関する情報を得るこ
とができる。ビームがワークピース上へ正確に収束され
ると、ワークピースから反射され散乱し戻される光はレ
ンズ503によりファイバ502の出力端で小さなスポ
ットへ収束され、増幅器513からの出力信号は最小値
となる。ビームが正確に収束されない場合、反射散乱光
はフィアバ502の出力端で大きいスポットとして形成
され、増幅器513の出力は低い値となる。このように
して、最大値が得られるようにレンズ503の位置を調
整しなければならない。これは、増幅器513の出力信
号をモータ532の制御装置533へ与えることにより
自動的に行なわれる。或る種の材料処理動作に対して
は、ワークピースをレーザビームの焦点から幾分変位さ
せてプロセスを実施することが望ましい。
クピース504上へのビーム収束に関する情報を得るこ
とができる。ビームがワークピース上へ正確に収束され
ると、ワークピースから反射され散乱し戻される光はレ
ンズ503によりファイバ502の出力端で小さなスポ
ットへ収束され、増幅器513からの出力信号は最小値
となる。ビームが正確に収束されない場合、反射散乱光
はフィアバ502の出力端で大きいスポットとして形成
され、増幅器513の出力は低い値となる。このように
して、最大値が得られるようにレンズ503の位置を調
整しなければならない。これは、増幅器513の出力信
号をモータ532の制御装置533へ与えることにより
自動的に行なわれる。或る種の材料処理動作に対して
は、ワークピースをレーザビームの焦点から幾分変位さ
せてプロセスを実施することが望ましい。
【0051】フォトダイオード510は狭いまたは広い
周波数帯にわたって感光性とすることができる。また、
フォトダイオード510は異なる波長の光に感応する2
個以上のフォトディテクタと置換することができる。
周波数帯にわたって感光性とすることができる。また、
フォトダイオード510は異なる波長の光に感応する2
個以上のフォトディテクタと置換することができる。
【0052】図5に示すレーザシステムでは、増幅器5
11,513,521および522の出力信号は個別の
ディスプレイ512,514,524および制御装置5
33へ送られる。また、図7に示すように、これら増幅
器の出力は、レーザ500に関連する中央コントローラ
すなわちコンピュータ535へ与えることができる。こ
れらの出力信号から得られる情報はコンピュータに付随
する1台以上のディスプレイ装置へ与えることができ
る。また、コンピュータ535はこれらの出力信号から
得られる情報を使用してレーザ500およびさまざまな
その関連装置および材料処理動作を制御することもでき
る。コンピュータ535はレンズ503の位置を調整す
るモータ532の制御信号を与えることができる。コン
ピュータはまた、ミラー530,531およびレンズ5
01の位置したがってファイバ502入力端に対するレ
ーザビームのアライメントを調整する1組のモータ53
4を制御する信号を発することもできる。
11,513,521および522の出力信号は個別の
ディスプレイ512,514,524および制御装置5
33へ送られる。また、図7に示すように、これら増幅
器の出力は、レーザ500に関連する中央コントローラ
すなわちコンピュータ535へ与えることができる。こ
れらの出力信号から得られる情報はコンピュータに付随
する1台以上のディスプレイ装置へ与えることができ
る。また、コンピュータ535はこれらの出力信号から
得られる情報を使用してレーザ500およびさまざまな
その関連装置および材料処理動作を制御することもでき
る。コンピュータ535はレンズ503の位置を調整す
るモータ532の制御信号を与えることができる。コン
ピュータはまた、ミラー530,531およびレンズ5
01の位置したがってファイバ502入力端に対するレ
ーザビームのアライメントを調整する1組のモータ53
4を制御する信号を発することもできる。
【0053】ステップインデクス光ファイバに関してト
ランスジューサ10,30および400、ならびに図3
および図5の監視用配置が、述べられてきたが、これら
のトランスジューサおよび監視用配置はグレーデッドイ
ンデクスまたは他種の光ファイバでも使用できる。レー
ザ301および500はパルス、連続および他の動作モ
ードで作動することができる。
ランスジューサ10,30および400、ならびに図3
および図5の監視用配置が、述べられてきたが、これら
のトランスジューサおよび監視用配置はグレーデッドイ
ンデクスまたは他種の光ファイバでも使用できる。レー
ザ301および500はパルス、連続および他の動作モ
ードで作動することができる。
【図1】光ファイバのクラッド層内を伝播する光のパワ
ーを測定するトランスジューサの概略断面図である。
ーを測定するトランスジューサの概略断面図である。
【図2】光ファイバのクラッド層内を一方向に伝播する
光のパワーを測定するトランスジューサの概略断面図で
ある。
光のパワーを測定するトランスジューサの概略断面図で
ある。
【図3】光ファイバに沿った伝達の完全性を監視する配
置を含むレーザシステムの部分概略図である。
置を含むレーザシステムの部分概略図である。
【図4】光ファイバのクラッド層内を伝播する光のパワ
ーおよび方向を測定するトランスジューサの概略図であ
る。
ーおよび方向を測定するトランスジューサの概略図であ
る。
【図5】レーザビームと光ファイバ間のミスアライメン
ト、光ファイバに沿ったレーザビームの完全伝達度、光
ファイバの出力ビームのワークピース上への収束、およ
び材料処理動作を監視する配置を含むレーザシステムの
概略図である。
ト、光ファイバに沿ったレーザビームの完全伝達度、光
ファイバの出力ビームのワークピース上への収束、およ
び材料処理動作を監視する配置を含むレーザシステムの
概略図である。
【図6】(a)は材料処理動作を監視するトランスジュ
ーサから得られるグラフの一例、(b)は、同じく第2
の例である。
ーサから得られるグラフの一例、(b)は、同じく第2
の例である。
【図7】図5のレーザシステムの様々なトランスジュー
サと、そのコントロールコンピュータとの接続を示すブ
ロック図である。
サと、そのコントロールコンピュータとの接続を示すブ
ロック図である。
10,30,305,310,400,505,50
6,507 トランスジューサ 11,31,300,401,406,502,508
光ファイバ(ステップインデックスファイバ) 12,32,405,407 コア 13,33,403,408 クラッド層 14,34,404,409 バッファ層 16 材料(液体) 17 セル 18,36,509,510 フォトダイオード 35 光セメント 301,500 レーザ 302,303,501,503 レンズ 304,504 ワークピース 306,311,511,513,521,522
増幅器 307,312,512,514,524 ディスプ
レイ 313,314,530,531 ミラー 410 除去部 411 材料(塊) 413,414,415,416 矢印 523 除算器 532,534 モータ 533 制御装置 535 コンピュータ
6,507 トランスジューサ 11,31,300,401,406,502,508
光ファイバ(ステップインデックスファイバ) 12,32,405,407 コア 13,33,403,408 クラッド層 14,34,404,409 バッファ層 16 材料(液体) 17 セル 18,36,509,510 フォトダイオード 35 光セメント 301,500 レーザ 302,303,501,503 レンズ 304,504 ワークピース 306,311,511,513,521,522
増幅器 307,312,512,514,524 ディスプ
レイ 313,314,530,531 ミラー 410 除去部 411 材料(塊) 413,414,415,416 矢印 523 除算器 532,534 モータ 533 制御装置 535 コンピュータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ダオニング スー イギリス国 スコツトランド エジンバラ ジユニパー グリーン バーバートン マインズ コテージズ 1 (72)発明者 アルヴアロ アレキサンダー ペデイラ バーシヤト ブラジル国 シーイー2 01409 サンパ ウロ 6ス アンダー ルーア ペイソト ゴミデ 912 (72)発明者 クリーヴ ライオネル マイケル アイル ランド イギリス国 シーヴイー22 5エイエイチ ワリクシヤー ラグビー ヒルモートン ロード 88
Claims (17)
- 【請求項1】 ワークピースに対する材料処理動作を行
ない、かつ、レーザと、コアと少なくとも一つの外層と
からなりかつ入出力端を有する光ファイバと、レーザ出
力ビームを光ファイバ入力端へ結合する手段と、光ファ
イバ出力ビームをワークピース上へ指向させる手段と、
を含むレーザシステムにおける材料処理動作状態を監視
する方法であって、 該方法は、光ファイバ外層内を出力端から入力端へ向か
って伝播する光の入出力端間の或る位置におけるパワー
を検出し、前記パワーの大きさを示す出力信号を発生す
る、ステップからなり、前記出力信号は、材料処理動作
の状態を示す、材料処理動作状態監視方法。 - 【請求項2】 レーザと、コアと少なくとも一つの外層
とからなりかつ入出力端を有する光ファイバと、レーザ
出力ビームを光ファイバの入力端へ結合する手段と、光
ファイバ出力ビームをワークピース上へ指向させる手段
と、光ファイバ外層内を出力端から入力端へ向かって伝
播する光の入出力端間の或る位置におけるパワーを検出
する手段と、前記検出手段に応答して前記パワーを示す
出力信号を発生する手段と、を具備し、前記出力信号が
材料処理動作状態を示す、ワークピースに対して材料処
理動作を行なうレーザシステム。 - 【請求項3】 ワークピースに対して材料処理動作を行
ない、かつ、レーザと、コアと少なくとも一つの外層と
からなりかつ入出力端を有する光ファイバと、レーザ出
力ビームを光ファイバ入力端へ結合する手段と、光ファ
イバ出力ビームをワークピース上へ指向させる手段と、
を含む、レーザシステムにおける光ファイバ出力ビーム
をワークピースに対して収束させる方法であって、 該方法は、光ファイバ外層内を出力端から入力端へ向か
って伝播する光の入出力端間の或る位置におけるパワー
を検出し、前記パワーの大きさを示す出力信号を発生
し、前記出力信号に従って光ファイバ出力ビームの収束
位置を調整するステップからなる、光ファイバ出力ビー
ム収束方法。 - 【請求項4】 レーザと、コアと少なくとも一つの外層
とからなりかつ入出力端を有する光ファイバと、レーザ
出力ビームを光ファイバ入力端へ結合する手段と、光フ
ァイバ外層内を出力端から入力端へ向かって伝播する光
の入出力端間の或る位置におけるパワーを検出する手段
と、前記検出手段に応答して前記パワーを示す出力信号
を発生する手段と、前記出力信号に応答して光ファイバ
出力ビームをワークピースに対して収束させる手段と、
を具備する、ワークピースに対して材料処理動作を行な
うレーザシステム。 - 【請求項5】 レーザと、コアと少なくとも一つの外層
とからなりかつ入出力端を有する光ファイバと、レーザ
出力ビームを光ファイバ入力端へ結合させる手段と、を
具備するレーザシステムにおいて前記出力ビームを光フ
ァイバ入力端と一致させる方法であって、 該方法は、光ファイバ外層内を伝播する光の光ファイバ
入力端に隣接する位置におけるパワーを検出し、前記位
置における前記パワーの大きさを示す第1の信号を発生
し、レーザと光ファイバ入力端との間でレーザ出力ビー
ムのパワーを検出し、レーザビームの前記パワーの大き
さを示す第2の信号を発生し、前記第1の信号を前記第
2の信号で除して比率信号を発生し、前記比率信号を最
小限とするようにレーザビームと光ファイバ入力端との
アライメントを調整するステップからなる、前記出力ビ
ームを光ファイバ入力端と一致させる方法。 - 【請求項6】 レーザと、コアと少なくとも一つの外層
とからなりかつ入出力端を有する光ファイバと、レーザ
出力ビームを光ファイバ入力端へ結合する手段と、光フ
ァイバ外層内を伝播する光の光ファイバ入力端に隣接す
る位置におけるパワーを検出する第1の検出手段と、前
記第1の検出手段に応答して前記位置における前記パワ
ーの大きさを示す第1の信号を発生する手段と、レーザ
と光ファイバ入力端との間でレーザ出力ビームの光パワ
ーを検出する第2の検出手段と、前記第2の検出手段に
応答してレーザビームの前記パワーの大きさを示す第2
の信号を発生する手段と、前記第1の信号を前記第2の
信号で除してレーザビームと光ファイバ入力端とのアラ
イメントを示す比率信号を発生する手段と、を具備する
レーザシステム。 - 【請求項7】 レーザと、コアと少なくとも一つの外層
とからなりかつ入出力端を有する光ファイバと、レーザ
出力ビームを光ファイバ入力端へ結合する手段と、を含
むレーザシステムにおいて、コアを通るレーザビームの
光ファイバ入出力端間における完全伝達度を測定する方
法であって、 該方法は、光ファイバ外層内を伝播する光のパワーをト
ランスジューサが配置された光ファイバ入力端から離れ
た下流位置において検出し、前記下流位置における前記
パワーの大きさを示す出力信号を発生するステップから
なり、前記出力信号が完全伝達度を示す、レーザビーム
の完全伝達度測定方法。 - 【請求項8】 完全伝達測定方法が、さらに、前記外層
内を伝播する光を、前記下流位置から離れた上流位置に
おいて前記外層から剥ぎ取るステップを含む、請求項7
記載のレーザビームの完全伝達測定方法。 - 【請求項9】 前記下流位置および上流位置が、それぞ
れ光ファイバの出力端および入力端に隣接している、請
求項8記載のレーザビームの完全伝達測定方法。 - 【請求項10】 レーザと、コアと少なくとも一つの外
層とからなりかつ入出力端を有する光ファイバと、レー
ザ出力ビームを光ファイバ入力端へ結合する手段と、光
ファイバ入力端から離れた下流位置に配置されファイバ
外層内を伝播する光の前記下流位置におけるパワーを検
出するようにされたトランスジューサと、前記トランス
ジューサに応答して前記下流位置における前記パワーの
大きさを示す出力信号を発生する手段と、を具備し、前
記出力信号が完全伝達度を示す、レーザシステム。 - 【請求項11】 レーザシステムが、前記外層内を伝播
する光を、前記下流位置から離れた上流位置において、
前記外層から剥ぎ取る手段を含む、請求項10記載のレ
ーザシステム。 - 【請求項12】 前記下流位置および上流位置が、それ
ぞれ光ファイバの出力端および入力端に隣接している、
請求項11記載のレーザシステム。 - 【請求項13】 コアと少なくとも一つの外層と入出力
端とを有する光ファイバと、光ファイバ外層内を伝播す
る光のパワーと方向を測定するトランスジューサと、を
具備する組立体であって、 前記トランスジューサが、前記外層と光結合された第2
の光ファイバと、第2の光ファイバの一端から放出され
る光を検出するように配置された光検出器と、を具備す
る組立体。 - 【請求項14】 組立体が、さらに、第2の光ファイバ
の他端から放出される光を検出するように配置されてい
る第2の光検出器を具備する、請求項13記載の組立
体。 - 【請求項15】 前記トランスジューサが、所定の位置
で第1の光ファイバの前記外層と接触する材料塊をさら
に有し、前記第2の光ファイバが前記材料塊内に埋設さ
れている、請求項14記載の組立体。 - 【請求項16】 レーザと、コアと少なくとも一つの外
層とからなりかつ入出力端を有する主光ファイバと、レ
ーザ出力ビームを主光ファイバの入力端へ結合する手段
と、主光ファイバの出力ビームをワークピース上へ指向
させる手段と、入出力端間の位置で前記光ファイバへ取
り付けられ主光ファイバの外層内を伝播する光のパワー
を測定するトランスジューサと、を具備し、ワークピー
スに対し材料処理動作を行なうレーザシステムであっ
て、前記トランスジューサが、主光ファイバの前記外層
へ一致して結合された第2の光ファイバと、第2の光フ
ァイバの第1と第2端から放出される光を検出するよう
に配置された第1と第2の光検出器と、前記第1の検出
器に応答して主ファイバ外層内を伝播する光の主光ファ
イバの出力端からその入力端へ向かうトランスジューサ
位置におけるパワーを示す出力信号を発生する第1の信
号発生手段と、第2の光検出器に応答して主ファイバ外
層内を伝播する光の主光ファイバの入力端からその出力
端へ向かうトランスジューサ位置におけるパワーを示す
出力信号を発生する第2の信号発生手段と、を具備す
る、ワークピースに対して材料処理動作を行なうレーザ
システム。 - 【請求項17】 レーザと、レーザシステムコントロー
ラと、コアと少なくとも一つの外層からなりかつ入出力
端を有する光ファイバと、レーザ出力ビームを主光ファ
イバの入力端へ結合する手段と、光ファイバ出力ビーム
をワークピース上へ指向させる手段と、光ファイバ外層
内を出力端から入力端へ向かって伝播する光のパワーを
検出して第1の出力信号を発生する第1の検出手段と、
光ファイバ外層内を入力端から出力端へ向かって伝播す
る光の光ファイバ入力端から離れた下流位置におけるパ
ワーを検出して第2の出力信号を発生する第2の検出手
段と、光ファイバ外層内を伝播する光の光ファイバ入力
端に隣接する位置におけるパワーを検出して第3の出力
信号を発生する第3の検出手段と、を具備し、前記第
1、第2のおよび第3の出力信号がレーザシステムコン
トローラへ加えられる、ワークピースに対して材料処理
動作を行なうレーザシステム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB9106874.2 | 1991-04-02 | ||
GB919106874A GB9106874D0 (en) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | Optical fibre assembly for a laser system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05118956A true JPH05118956A (ja) | 1993-05-14 |
Family
ID=10692514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4108459A Pending JPH05118956A (ja) | 1991-04-02 | 1992-04-02 | レーザシステム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5319195A (ja) |
EP (1) | EP0507483B1 (ja) |
JP (1) | JPH05118956A (ja) |
DE (1) | DE69201393T2 (ja) |
GB (1) | GB9106874D0 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006510054A (ja) * | 2002-12-13 | 2006-03-23 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 光導波路への光の効率的な結合 |
JP2015505969A (ja) * | 2011-12-19 | 2015-02-26 | オプトスカンド エービー | 高出力光ファイバーケーブルを用いるレーザーシステムの処理性能をモニターするための装置 |
Families Citing this family (48)
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US6236015B1 (en) * | 1995-10-31 | 2001-05-22 | Hewlett-Packard Company | Method for predicting and avoiding a bad bond when utilizing fiber push connect laser bonding |
US5985056A (en) * | 1996-01-15 | 1999-11-16 | The University Of Tennessee Research Corporation | Method for laser induced improvement of surfaces |
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