JPH051145U - 温度ヒユーズ - Google Patents
温度ヒユーズInfo
- Publication number
- JPH051145U JPH051145U JP1122091U JP1122091U JPH051145U JP H051145 U JPH051145 U JP H051145U JP 1122091 U JP1122091 U JP 1122091U JP 1122091 U JP1122091 U JP 1122091U JP H051145 U JPH051145 U JP H051145U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- leaf spring
- circuit board
- low melting
- thermal fuse
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 回路板と一体化し、容易に機器に取り付ける
ことのできる温度ヒューズを提供すること。 【構成】 板バネ1のA端を回路板3に固定し、また金
属板2のD端を固定板3に固定し、板バネ1のB端と、
金属板2のC端とを、低融点金属の棒7により、カシメ
止めした温度ヒューズ。
ことのできる温度ヒューズを提供すること。 【構成】 板バネ1のA端を回路板3に固定し、また金
属板2のD端を固定板3に固定し、板バネ1のB端と、
金属板2のC端とを、低融点金属の棒7により、カシメ
止めした温度ヒューズ。
Description
【0001】
この考案は温度ヒューズに関する。 電気、電子機器、例えば充電器やヒータを内蔵する部品の異常、誤操作、機器 の周囲の異常時による発熱発火の可能性がある機器の異常を未然に防ぐ温度ヒュ ーズに関する。
【0002】
従来の温度ヒューズは図6に示すように、セラミックケース8に低融点金属9 を封入し、端子10,11を取り出した構成であった。この温度ヒューズでは他 の電子部品とともに回路板に取り付けることは不可能である。なぜなら、通常部 品の取り付けはハンダを使用し、ハンダの温度で低融点合金は溶融してしまうた めである。
【0003】 したがって、温度ヒューズは別の場所または、回路板より距離をとり、取り付 けなければならない。 そのため、機器のスペースを大きくとり、最近求められる小型化の要求に応じ られない欠点を有していた。
【0004】
本考案は上記の欠点を改善するために提案されたもので、その目的は、電気・ 電子機器の異常を未然に防ぐ温度ヒューズを回路板と一体化し、容易に取り付け られ、より正確に動作する温度ヒューズを提供することにある。
【0005】
上記の目的を達成するため、本考案は板バネの一端は、回路板上に固定され、 前記板バネの他端は、前記回路板上に、一端が固定された金属板の自由端に対向 し、かつ前記板バネ及び金属板の自由端は、互いに低融点金属でカシメ止めされ ており、かつ前記板バネは回路板と反対方向への復帰力をもたせ、異常時に低融 点合金の融点以上に達した時低融点合金が溶融し、板バネが低融点合金からはず れ、回路が遮断されることを特徴とする温度ヒューズを考案の要旨とするもので ある。
【0006】
本考案による温度ヒューズは機器・部品等の異常時により過電流が流れたり発 熱発火が発生した場合に回路を低融点金属が溶融し、板バネが接続端子からはず れることで回路を遮断する作用を有する。
【0007】
次に本考案の実施例について説明する。 本考案では温度ヒューズを回路板に容易に取り付ける構造として下記の構造を 用いる。 回路板の材料は積層板・セラミック板等特に限定はしない。回路板では機器の 通常の部品と同じように回路板上に温度ヒューズを取り付ける。
【0008】 まず板バネ1を図1の形状に加工し、図2に示すように板バネ1のA端を回路 板3上にハンダ等の従来の接合方法で配線パタン4上に接続し、B端には低融点 金属の線材が入る孔5を設ける。また、図1に示す形状の金属板2は、板バネ1 を回路板3上の配線パタン4aに従来の接合方法で取り付け、C端にも低融点金 属の線材が入る孔6を設ける。これらを回路板に取り付けた状態を図2に示す。 板バネ1の材料は電気伝導性が高く、バネ性がある材料とする。たとえば、燐青 銅・ベリリウム銅等である。板2の材料は電気伝導性が高い電気銅等を使用する 。
【0009】 次に板バネ1のB端とC端は、回路板の他の部品を取り付けた後に、低融点金 属を接合する。低融点金属は融点が50〜300℃の合金であり、電気伝導性を 有するものとする。元素の種類、組成は特に限定しない。低融点金属7は図3に 示すように棒状で中心部の線径が小さくなった形状の線材を用い、図4に示すよ うにカシメで接合する。低融点金属線材の直径、長さは一定とし、特に中心部の 線径はより精度を高くする。また、接合は溶融させずに行うため材料の消失等が ない。また、低融点金属では溶融による取付では材料が酸化等の変化により組成 変動が発生し、所定の温度で溶融しなくなる可能性があるが、本考案では溶融さ せることなく接合が可能となるため温度ヒューズとしての信頼性が向上する。線 材の中心部の線径を変化させていることは、この温度ヒューズとしての遮断特性 の信頼性を向上することとなる。この接合時には板バネは回路板と反対方向への 復帰力をもたせて低融点金属が遮断時に溶融すればはずれるように設定する。
【0010】 また、本考案の特徴である回路板に容易に取り付けることも、このカシメ方式 による温度ヒューズ作製で可能となる。
【0011】 以上の方法により温度ヒューズとして組み上げられた状態を図4に示す。この 温度ヒューズは過電流または、温度上昇により低融点金属が溶融し、回路を遮断 することとなり、図5に示すような状態で温度ヒューズとして遮断する。
【0012】 紙フェノール積層板に燐青銅の板バネと電気銅で図2のように取り付けた。板 バネ1は幅が5mmで配線パタンとの接合部の長さが10mm、接合していない 部分が30mmである。電気銅の板2は幅が5mm、接合部10mm、接合して いない部分は20mmとした。これにφ2mmの低融点金属7が入るように板バ ネ、板材にB,Cの部分に孔をあけた。低融点金属はφ2mmで長さは10mm 、中心部はφ1mm、長さ5mmの線材で97℃の融点をもつSn−Pb−Bi 合金を使用した。以上の材料を使用し、図4に示すように低融点金属をカシメで 接合し、温度ヒューズとした。
【0013】 次に温度ヒューズの特性を調べるためにこの回路板の温度ヒューズに電流を流 し、温度ヒューズ周辺に熱電対を取り付けオーブンにいれ徐々に温度を上昇させ た。温度ヒューズに流れる電流とそのときの温度とを測定し、回路が遮断される 温度を求めた。その結果、±1℃以内で遮断が行われ、温度ヒューズとして正確 に動作していることが確かめられた。
【0014】
叙上のように本考案によれば、電子機器用の温度ヒューズとして回路板と一体 化し、容易に機器に取り付けが可能で、信頼性のより高い遮断をする温度ヒュー ズが得られる効果を有する。
【図1】本考案で使用する板バネと板の形状の側面図を
示す。
示す。
【図2】回路板に板バネ、板を取り付けた形状を示す。
【図3】低融点金属線材の形状を示す。
【図4】温度ヒューズとしてセットした状態を示す。
【図5】遮断した温度ヒューズの形状を示す。
【図6】従来の温度ヒューズを示す。
1 板バネ 2 金属板 3 回路板 4,4a 配線パタン 5,6 孔 7 低融点金属線材 8 絶縁ケース 9 低融点金属 10,11 端子
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 板バネの一端は、回路板上に固定され、
前記板バネの他端は、前記回路板上に、一端が固定され
た金属板の自由端に対向し、かつ前記板バネ及び金属板
の自由端は、互いに低融点金属でカシメ止めされてお
り、かつ前記板バネは回路板と反対方向への復帰力をも
たせ、異常時に低融点合金の融点以上に達した時低融点
合金が溶融し、板バネが低融点合金からはずれ、回路が
遮断されることを特徴とする温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1122091U JPH051145U (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 温度ヒユーズ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1122091U JPH051145U (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 温度ヒユーズ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH051145U true JPH051145U (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=11771887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1122091U Pending JPH051145U (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 温度ヒユーズ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH051145U (ja) |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP1122091U patent/JPH051145U/ja active Pending
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