JPH05114535A - 半導体プロセス支援装置 - Google Patents
半導体プロセス支援装置Info
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- JPH05114535A JPH05114535A JP27389591A JP27389591A JPH05114535A JP H05114535 A JPH05114535 A JP H05114535A JP 27389591 A JP27389591 A JP 27389591A JP 27389591 A JP27389591 A JP 27389591A JP H05114535 A JPH05114535 A JP H05114535A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 58
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- 238000007405 data analysis Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 10
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000026676 system process Effects 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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- General Factory Administration (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ロットスケジューリングシステムの起動に要
する時間を短縮してリアルタイム処理機能の付与を可能
とし、測定工程の完了によりデータ解析システムを自動
的に起動させて自動レポーティング機能の付与を可能と
した半導体プロセス支援装置を提供する。 【構成】 半導体プロセス支援装置１０は、常駐プログ
ラムにより構成され製造工程が完了したときに製造工程
完了メッセージを出力し測定工程が完了したときに測定
工程完了メッセージを出力するロット進行管理システム
３と、製造工程完了メッセージを受け取ることにより製
造スケジュールの修正を開始するロットスケジューリン
グシステム５と、測定工程完了メッセージを受け取るこ
とにより測定工程において得られた測定データの解析を
開始するデータ解析システム４とを備えている。
する時間を短縮してリアルタイム処理機能の付与を可能
とし、測定工程の完了によりデータ解析システムを自動
的に起動させて自動レポーティング機能の付与を可能と
した半導体プロセス支援装置を提供する。 【構成】 半導体プロセス支援装置１０は、常駐プログ
ラムにより構成され製造工程が完了したときに製造工程
完了メッセージを出力し測定工程が完了したときに測定
工程完了メッセージを出力するロット進行管理システム
３と、製造工程完了メッセージを受け取ることにより製
造スケジュールの修正を開始するロットスケジューリン
グシステム５と、測定工程完了メッセージを受け取るこ
とにより測定工程において得られた測定データの解析を
開始するデータ解析システム４とを備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、計算機システムを用い
て能率良く半導体製造プロセスを支援する半導体プロセ
ス支援装置に関するものである。
て能率良く半導体製造プロセスを支援する半導体プロセ
ス支援装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体製造プロセスを支援する半
導体プロセス支援装置が実用化されており、このような
半導体プロセス支援装置にはプロセスフローの設計から
ロット進行計画を策定するロットスケジューリング、ク
リーンルーム内のロット進行管理、測定データの解析ま
でを一貫して支援する計算機システムが用いられるよう
になってきている。
導体プロセス支援装置が実用化されており、このような
半導体プロセス支援装置にはプロセスフローの設計から
ロット進行計画を策定するロットスケジューリング、ク
リーンルーム内のロット進行管理、測定データの解析ま
でを一貫して支援する計算機システムが用いられるよう
になってきている。
【０００３】図４は従来の半導体プロセス支援装置のシ
ステム構成の一例を示すものである。図４に示す半導体
プロセス支援装置２０は、プロセス装置１を用いた半導
体プロセスを支援する。プロセス装置１は半導体製造装
置又はテスタ装置の何れかであり、クリーンルーム内に
設置されている。また、プロセス装置１は端末７を介し
てバス６に接続されている。この例では半導体プロセス
は製造工程と測定工程とにより構成されている。
ステム構成の一例を示すものである。図４に示す半導体
プロセス支援装置２０は、プロセス装置１を用いた半導
体プロセスを支援する。プロセス装置１は半導体製造装
置又はテスタ装置の何れかであり、クリーンルーム内に
設置されている。また、プロセス装置１は端末７を介し
てバス６に接続されている。この例では半導体プロセス
は製造工程と測定工程とにより構成されている。
【０００４】この半導体プロセス支援装置２０は、プロ
セスフローデータベースに基づくロット進行をクリーン
ルーム内のプロセス装置１に指示すると共にその進捗状
況を管理するロット進行管理システム３と、プロセスフ
ロー設計を支援しプロセスフローデータベース８を作成
するシステムプロセスフロー設計支援システム２と、プ
ロセス装置１から出力される測定データを解析し異常を
早期に発見するためのデータ解析システム４と、半導体
プロセスにおいて用いられる装置の有効利用を図るため
のロットスケジュールを作成するロットスケジューリン
グシステム５とを備えている。更に、この半導体プロセ
ス支援装置２０は、測定工程においてプロセス装置１で
得られた測定データを記憶する測定データベース９と、
製造工程におけるロットの進捗状況に関するデータを記
憶するプロセスフローデータベース８とを有している。
図４では常駐プログラムは２重の枠で表わされている。
図４に示すように、この半導体プロセス支援装置２０に
おけるロット進行管理システム３は常駐プログラムによ
り構成され、ロットスケジューリングシステム５とデー
タ解析システム４とは非常駐プログラムにより構成され
ている。
セスフローデータベースに基づくロット進行をクリーン
ルーム内のプロセス装置１に指示すると共にその進捗状
況を管理するロット進行管理システム３と、プロセスフ
ロー設計を支援しプロセスフローデータベース８を作成
するシステムプロセスフロー設計支援システム２と、プ
ロセス装置１から出力される測定データを解析し異常を
早期に発見するためのデータ解析システム４と、半導体
プロセスにおいて用いられる装置の有効利用を図るため
のロットスケジュールを作成するロットスケジューリン
グシステム５とを備えている。更に、この半導体プロセ
ス支援装置２０は、測定工程においてプロセス装置１で
得られた測定データを記憶する測定データベース９と、
製造工程におけるロットの進捗状況に関するデータを記
憶するプロセスフローデータベース８とを有している。
図４では常駐プログラムは２重の枠で表わされている。
図４に示すように、この半導体プロセス支援装置２０に
おけるロット進行管理システム３は常駐プログラムによ
り構成され、ロットスケジューリングシステム５とデー
タ解析システム４とは非常駐プログラムにより構成され
ている。
【０００５】以上の構成を有する半導体プロセス支援装
置２０では、常駐プログラムとして動作するロット進行
管理システム３は、クリーンルーム内のプロセス装置１
から端末７を介して出力されるロット進行状況に関する
情報を捕捉する。また、非常駐プログラムとして動作す
るロットスケジューリングシステム２は、定期に又は不
定期にオペレータの操作によって起動される。同様に、
非常駐プログラムとして動作するデータ解析システム４
も、定期に又は不定期にオペレータの操作によって起動
される。また、この半導体プロセス支援装置２０では、
ロット進行管理システム３とロットスケジューリングシ
ステム５とはそれぞれ独立に動作し、これらの間のデー
タの移動は行われない。同様に、ロット進行管理システ
ム３とデータ解析システム４とはそれぞれ独立に動作
し、これらの間のデータの移動は測定データベース９を
介して行われ、直接にはデータの移動は行われない。
置２０では、常駐プログラムとして動作するロット進行
管理システム３は、クリーンルーム内のプロセス装置１
から端末７を介して出力されるロット進行状況に関する
情報を捕捉する。また、非常駐プログラムとして動作す
るロットスケジューリングシステム２は、定期に又は不
定期にオペレータの操作によって起動される。同様に、
非常駐プログラムとして動作するデータ解析システム４
も、定期に又は不定期にオペレータの操作によって起動
される。また、この半導体プロセス支援装置２０では、
ロット進行管理システム３とロットスケジューリングシ
ステム５とはそれぞれ独立に動作し、これらの間のデー
タの移動は行われない。同様に、ロット進行管理システ
ム３とデータ解析システム４とはそれぞれ独立に動作
し、これらの間のデータの移動は測定データベース９を
介して行われ、直接にはデータの移動は行われない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の構成を有する半
導体プロセス支援装置２０では、ロットスケジューリン
グシステム５とデータ解析システム４との起動をロット
の進行状況を見ながら人手によって行う必要がある。従
って、半導体プロセス支援装置２０のデータ解析システ
ム４に自動レポーティング機能を付与することができな
いという問題点がある。また、ロット進行管理システム
３からデータ解析システム４へのデータの移動が測定デ
ータベース９のファイルを経由して行われるため、デー
タ解析を高速で行うことができないという問題点があ
る。また、製造工程が予定どうりに進行していない場合
に、即座に再スケジューリングを行えないという問題点
がある。更に、非常駐プログラムとして構成されている
ロットスケジューリングシステム５の起動と、プロセス
フローデータベース８へのファイルアクセスに伴うオー
バヘッドとに長時間を要するので処理時間を短縮するこ
とができず、従って、半導体プロセス支援装置２０にリ
アルタイム処理機能を付与することができないという問
題点を有している。
導体プロセス支援装置２０では、ロットスケジューリン
グシステム５とデータ解析システム４との起動をロット
の進行状況を見ながら人手によって行う必要がある。従
って、半導体プロセス支援装置２０のデータ解析システ
ム４に自動レポーティング機能を付与することができな
いという問題点がある。また、ロット進行管理システム
３からデータ解析システム４へのデータの移動が測定デ
ータベース９のファイルを経由して行われるため、デー
タ解析を高速で行うことができないという問題点があ
る。また、製造工程が予定どうりに進行していない場合
に、即座に再スケジューリングを行えないという問題点
がある。更に、非常駐プログラムとして構成されている
ロットスケジューリングシステム５の起動と、プロセス
フローデータベース８へのファイルアクセスに伴うオー
バヘッドとに長時間を要するので処理時間を短縮するこ
とができず、従って、半導体プロセス支援装置２０にリ
アルタイム処理機能を付与することができないという問
題点を有している。
【０００７】本発明は上記問題点に鑑み、ロットスケジ
ューリングシステムの起動までに要する時間を短縮して
リアルタイム処理機能の付与を可能とし、しかも測定工
程の完了によってデータ解析システムを自動的に起動さ
せることにより自動レポーティング機能の付与を可能と
した半導体プロセス支援装置を提供することを目的とす
る。
ューリングシステムの起動までに要する時間を短縮して
リアルタイム処理機能の付与を可能とし、しかも測定工
程の完了によってデータ解析システムを自動的に起動さ
せることにより自動レポーティング機能の付与を可能と
した半導体プロセス支援装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項１の発明は、半導体プロセスにおける製造工
程が完了したときにロット進行管理手段からロットスケ
ジューリング手段に製造工程完了メッセージを出力し、
この製造工程完了メッセージに基づいてロットスケジュ
ーリング手段に製造スケジュールの修正を開始させると
共に、半導体プロセスにおける測定工程が完了したとき
にロット進行管理手段からデータ解析手段に測定工程完
了メッセージを出力し、この測定工程完了メッセージに
基づいてデータ解析手段に測定データの解析を開始させ
るものである。
め、請求項１の発明は、半導体プロセスにおける製造工
程が完了したときにロット進行管理手段からロットスケ
ジューリング手段に製造工程完了メッセージを出力し、
この製造工程完了メッセージに基づいてロットスケジュ
ーリング手段に製造スケジュールの修正を開始させると
共に、半導体プロセスにおける測定工程が完了したとき
にロット進行管理手段からデータ解析手段に測定工程完
了メッセージを出力し、この測定工程完了メッセージに
基づいてデータ解析手段に測定データの解析を開始させ
るものである。
【０００９】具体的に請求項１の発明が講じた解決手段
は、製造工程及び測定工程を有する半導体プロセスを支
援する半導体プロセス支援装置を対象とし、常駐プログ
ラムにより構成され前記製造工程が完了したときに製造
工程完了メッセージを出力すると共に前記測定工程が完
了したときに測定工程完了メッセージを出力するロット
進行管理手段と、前記製造工程完了メッセージを受け取
ることにより前記半導体プロセスにおける製造スケジュ
ールの修正を開始するロットスケジューリング手段と、
前記測定工程完了メッセージを受け取ることにより前記
測定工程において得られた測定データの解析を開始する
データ解析手段とを備えた構成とするものである。
は、製造工程及び測定工程を有する半導体プロセスを支
援する半導体プロセス支援装置を対象とし、常駐プログ
ラムにより構成され前記製造工程が完了したときに製造
工程完了メッセージを出力すると共に前記測定工程が完
了したときに測定工程完了メッセージを出力するロット
進行管理手段と、前記製造工程完了メッセージを受け取
ることにより前記半導体プロセスにおける製造スケジュ
ールの修正を開始するロットスケジューリング手段と、
前記測定工程完了メッセージを受け取ることにより前記
測定工程において得られた測定データの解析を開始する
データ解析手段とを備えた構成とするものである。
【００１０】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
におけるロットスケジューリング手段を常駐プログラム
により構成することにより、ロットスケジューリング手
段の起動に要する時間を短縮してロットスケジューリン
グ手段における製造スケジュールの修正を高速で行うも
のである。
におけるロットスケジューリング手段を常駐プログラム
により構成することにより、ロットスケジューリング手
段の起動に要する時間を短縮してロットスケジューリン
グ手段における製造スケジュールの修正を高速で行うも
のである。
【００１１】
【作用】請求項１の発明の構成により、半導体プロセス
における製造工程が完了すると、ロット進行管理手段は
製造工程完了メッセージをロットスケジューリング手段
に出力する。ロットスケジューリング手段は製造工程完
了メッセージを受け取ることにより起動され、半導体プ
ロセスの製造スケジュールの修正を開始する。また、半
導体プロセスにおける測定工程が完了すると、ロット進
行管理手段は測定工程完了メッセージをデータ解析手段
に出力する。データ解析手段は測定工程完了メッセージ
を受け取ることにより起動され、測定工程で得られた測
定データの解析を開始する。このように、請求項１の発
明に係る半導体プロセス支援装置によれば、製造工程が
予定どうり進行しない場合に、即座にロットスケジュー
リング手段において再スケジューリングを行なうことが
可能となり、しかも、測定工程の完了によってデータ解
析手段を自動的に起動させることが可能となる。
における製造工程が完了すると、ロット進行管理手段は
製造工程完了メッセージをロットスケジューリング手段
に出力する。ロットスケジューリング手段は製造工程完
了メッセージを受け取ることにより起動され、半導体プ
ロセスの製造スケジュールの修正を開始する。また、半
導体プロセスにおける測定工程が完了すると、ロット進
行管理手段は測定工程完了メッセージをデータ解析手段
に出力する。データ解析手段は測定工程完了メッセージ
を受け取ることにより起動され、測定工程で得られた測
定データの解析を開始する。このように、請求項１の発
明に係る半導体プロセス支援装置によれば、製造工程が
予定どうり進行しない場合に、即座にロットスケジュー
リング手段において再スケジューリングを行なうことが
可能となり、しかも、測定工程の完了によってデータ解
析手段を自動的に起動させることが可能となる。
【００１２】また、請求項２の発明の構成により、ロッ
トスケジューリング手段は非常駐プログラムとして構成
されるので、ロットスケジューリング手段の起動に要す
る時間を短縮することができる。
トスケジューリング手段は非常駐プログラムとして構成
されるので、ロットスケジューリング手段の起動に要す
る時間を短縮することができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の半導体プロセス支援装置の実
施例について、図面を参照しながら説明する。図１に本
発明の第１の実施例に係る半導体プロセス支援装置のシ
ステム構成を示す。図１に示す本実施例の半導体プロセ
ス支援装置１０は、プロセス装置１を用いた半導体プロ
セスを支援する。プロセス装置１は半導体製造装置又は
テスタ装置の何れかであり、クリーンルーム内に設置さ
れている。また、プロセス装置１は端末７を介してバス
６に接続されている。この例では半導体プロセスは製造
工程と測定工程とにより構成されている。
施例について、図面を参照しながら説明する。図１に本
発明の第１の実施例に係る半導体プロセス支援装置のシ
ステム構成を示す。図１に示す本実施例の半導体プロセ
ス支援装置１０は、プロセス装置１を用いた半導体プロ
セスを支援する。プロセス装置１は半導体製造装置又は
テスタ装置の何れかであり、クリーンルーム内に設置さ
れている。また、プロセス装置１は端末７を介してバス
６に接続されている。この例では半導体プロセスは製造
工程と測定工程とにより構成されている。
【００１４】この半導体プロセス支援装置１０は、プロ
セスフローデータベースに基づくロット進行をクリーン
ルーム内のプロセス装置１に指示すると共にその進捗状
況を管理するロット進行管理手段としてのロット進行管
理システム３と、プロセスフロー設計を支援しプロセス
フローデータベース８を作成するシステムプロセスフロ
ー設計支援システム２と、プロセス装置１から出力され
る測定データを解析し異常を早期に発見するためのデー
タ解析手段としてのデータ解析システム４と、半導体プ
ロセスにおいて用いられる装置の有効利用を図るための
ロットスケジュールを作成するロットスケジューリング
手段としてのロットスケジューリングシステム５とを備
えている。更に、この半導体プロセス支援装置１０は、
測定工程においてプロセス装置１で得られた測定データ
を記憶する測定データベース９と、製造工程におけるロ
ットの進捗状況に関するデータを記憶するプロセスフロ
ーデータベース８とを有している。図１では常駐プログ
ラムは２重の枠で表わされている。図１に示すように、
この半導体プロセス支援装置１０におけるロット進行管
理システム３は常駐プログラムにより構成され、ロット
スケジューリングシステム５とデータ解析システム４と
は非常駐プログラムにより構成されている。
セスフローデータベースに基づくロット進行をクリーン
ルーム内のプロセス装置１に指示すると共にその進捗状
況を管理するロット進行管理手段としてのロット進行管
理システム３と、プロセスフロー設計を支援しプロセス
フローデータベース８を作成するシステムプロセスフロ
ー設計支援システム２と、プロセス装置１から出力され
る測定データを解析し異常を早期に発見するためのデー
タ解析手段としてのデータ解析システム４と、半導体プ
ロセスにおいて用いられる装置の有効利用を図るための
ロットスケジュールを作成するロットスケジューリング
手段としてのロットスケジューリングシステム５とを備
えている。更に、この半導体プロセス支援装置１０は、
測定工程においてプロセス装置１で得られた測定データ
を記憶する測定データベース９と、製造工程におけるロ
ットの進捗状況に関するデータを記憶するプロセスフロ
ーデータベース８とを有している。図１では常駐プログ
ラムは２重の枠で表わされている。図１に示すように、
この半導体プロセス支援装置１０におけるロット進行管
理システム３は常駐プログラムにより構成され、ロット
スケジューリングシステム５とデータ解析システム４と
は非常駐プログラムにより構成されている。
【００１５】本実施例の半導体プロセス支援装置１０で
は、半導体プロセスにおける製造工程が完了すると、ロ
ット進行管理システム３は製造工程完了メッセージ１１
をロットスケジューリングシステム５に出力する。ま
た、半導体プロセスにおける測定工程が完了すると、ロ
ット進行管理システム３は測定工程完了メッセージ１２
をデータ解析システム４に出力する。
は、半導体プロセスにおける製造工程が完了すると、ロ
ット進行管理システム３は製造工程完了メッセージ１１
をロットスケジューリングシステム５に出力する。ま
た、半導体プロセスにおける測定工程が完了すると、ロ
ット進行管理システム３は測定工程完了メッセージ１２
をデータ解析システム４に出力する。
【００１６】以上の構成を有する半導体プロセス支援装
置１０の動作について説明する。図２は本実施例の半導
体プロセス支援装置における動作の一例を示すものであ
る。ロット進行管理システム３は各ロットにおける製造
工程完了等の事象のモニタリングを行い、ステップ１６
に示すように製造工程が完了すると、その度にロットス
ケジューリングシステム５に製造工程完了メッセージ１
１を出力する。次に、ステップ１７に示すように、製造
工程完了メッセージ１１によってロットスケジューリン
グシステム５が起動される。製造工程完了メッセージ１
１には、工程完了時刻、完了ステータス等の情報が含ま
れている。ステップ１８において、ロットスケジューリ
ングシステム５は受け取った製造工程完了メッセージの
種類を判断して処理を選択する。即ち、ロットスケジュ
ーリングシステム５は製造工程完了メッセージの内容と
前回策定したスケジュールとの照合を行うことによって
進捗状況を判断し、この判断に基づいて製造ロットのス
ケジュールの修正を行って、ステップ１９に示すように
処理を終了する。
置１０の動作について説明する。図２は本実施例の半導
体プロセス支援装置における動作の一例を示すものであ
る。ロット進行管理システム３は各ロットにおける製造
工程完了等の事象のモニタリングを行い、ステップ１６
に示すように製造工程が完了すると、その度にロットス
ケジューリングシステム５に製造工程完了メッセージ１
１を出力する。次に、ステップ１７に示すように、製造
工程完了メッセージ１１によってロットスケジューリン
グシステム５が起動される。製造工程完了メッセージ１
１には、工程完了時刻、完了ステータス等の情報が含ま
れている。ステップ１８において、ロットスケジューリ
ングシステム５は受け取った製造工程完了メッセージの
種類を判断して処理を選択する。即ち、ロットスケジュ
ーリングシステム５は製造工程完了メッセージの内容と
前回策定したスケジュールとの照合を行うことによって
進捗状況を判断し、この判断に基づいて製造ロットのス
ケジュールの修正を行って、ステップ１９に示すように
処理を終了する。
【００１７】次に、ロット進行管理システム３はステッ
プ２１に示すように半導体プロセスにおける測定工程が
完了すると、その度にデータ解析システム４に測定工程
完了メッセージ１２を出力する。次に、ステップ２２に
示すように、測定工程完了メッセージ１２によってデー
タ解析システム４が起動される。測定工程完了メッセー
ジ１２には、データファイル名、開始データ位置、デー
タ数等の情報が含まれている。ステップ２３において、
データ解析システム４は受け取った測定工程完了メッセ
ージの種類を判断して処理を選択する。次に、データ解
析システム４はプロセス装置１で採取された測定データ
の解析を行い、レポートの出力を行って、ステップ１９
に示すように処理を終了する。
プ２１に示すように半導体プロセスにおける測定工程が
完了すると、その度にデータ解析システム４に測定工程
完了メッセージ１２を出力する。次に、ステップ２２に
示すように、測定工程完了メッセージ１２によってデー
タ解析システム４が起動される。測定工程完了メッセー
ジ１２には、データファイル名、開始データ位置、デー
タ数等の情報が含まれている。ステップ２３において、
データ解析システム４は受け取った測定工程完了メッセ
ージの種類を判断して処理を選択する。次に、データ解
析システム４はプロセス装置１で採取された測定データ
の解析を行い、レポートの出力を行って、ステップ１９
に示すように処理を終了する。
【００１８】以上のように本実施例の半導体プロセス支
援装置１０によれば、ロットスケジューリングシステム
５及びデータ解析システム４は、それぞれ製造工程完了
及び測定工程完了に同期して処理を開始することが可能
となり、プログラム起動の手間を省くことができる。従
って、本実施例の半導体プロセス支援装置１０を用いる
ことにより、リアルタイム処理機能と自動レポート作成
機能とを実現することができる。
援装置１０によれば、ロットスケジューリングシステム
５及びデータ解析システム４は、それぞれ製造工程完了
及び測定工程完了に同期して処理を開始することが可能
となり、プログラム起動の手間を省くことができる。従
って、本実施例の半導体プロセス支援装置１０を用いる
ことにより、リアルタイム処理機能と自動レポート作成
機能とを実現することができる。
【００１９】図３に本発明の第２の実施例に係る半導体
プロセス支援装置のシステム構成を示す。本実施例の半
導体プロセス支援装置１５におけるロット進行管理手段
としてのロット進行管理システム３、システムプロセス
フロー設計支援システム２、データ解析手段としてのデ
ータ解析システム４、ロットスケジューリング手段とし
てのロットスケジューリングシステム５、測定データベ
ース９、プロセスフローデータベース８等の構成は、前
述の図１に示す第１の実施例と同様である。図３におい
ても常駐プログラムは２重の枠で表わされている。図３
に示すように、本実施例の半導体プロセス支援装置１５
では、前述の第１の実施例とは異なり、ロット進行管理
システム３とロットスケジューリングシステム５とが常
駐プログラムにより構成され、データ解析システム４は
非常駐プログラムにより構成されている。即ち、本実施
例の半導体プロセス支援装置１５はロットスケジューリ
ングシステム５を常駐プログラムとした点で第１の実施
例とは異なっている。
プロセス支援装置のシステム構成を示す。本実施例の半
導体プロセス支援装置１５におけるロット進行管理手段
としてのロット進行管理システム３、システムプロセス
フロー設計支援システム２、データ解析手段としてのデ
ータ解析システム４、ロットスケジューリング手段とし
てのロットスケジューリングシステム５、測定データベ
ース９、プロセスフローデータベース８等の構成は、前
述の図１に示す第１の実施例と同様である。図３におい
ても常駐プログラムは２重の枠で表わされている。図３
に示すように、本実施例の半導体プロセス支援装置１５
では、前述の第１の実施例とは異なり、ロット進行管理
システム３とロットスケジューリングシステム５とが常
駐プログラムにより構成され、データ解析システム４は
非常駐プログラムにより構成されている。即ち、本実施
例の半導体プロセス支援装置１５はロットスケジューリ
ングシステム５を常駐プログラムとした点で第１の実施
例とは異なっている。
【００２０】以上の構成を有する半導体プロセス支援装
置１５の動作について説明する。ロット進行管理システ
ム３は各ロットにおける製造工程完了等の事象のモニタ
リングを行い、製造工程が完了する度にロットスケジュ
ーリングシステム５に製造工程完了メッセージ１１を出
力する。この製造工程完了メッセージ１１によってロッ
トスケジューリングシステム５は起動される。製造工程
完了メッセージ１１には、工程完了時刻、完了ステータ
ス等の情報が含まれている。ロットスケジューリングシ
ステム５は受け取った製造工程完了メッセージの内容と
前回策定したスケジュールとの照合を行うことによって
進捗状況を判断し、この判断に基づいて製造ロットのス
ケジュールの修正を行う。本実施例では、常駐プログラ
ムであるロットスケジューリングシステム５は既に起動
されているので、ロットスケジューリングシステム５の
プログラム起動に要するオーバヘッドは発生しない。
置１５の動作について説明する。ロット進行管理システ
ム３は各ロットにおける製造工程完了等の事象のモニタ
リングを行い、製造工程が完了する度にロットスケジュ
ーリングシステム５に製造工程完了メッセージ１１を出
力する。この製造工程完了メッセージ１１によってロッ
トスケジューリングシステム５は起動される。製造工程
完了メッセージ１１には、工程完了時刻、完了ステータ
ス等の情報が含まれている。ロットスケジューリングシ
ステム５は受け取った製造工程完了メッセージの内容と
前回策定したスケジュールとの照合を行うことによって
進捗状況を判断し、この判断に基づいて製造ロットのス
ケジュールの修正を行う。本実施例では、常駐プログラ
ムであるロットスケジューリングシステム５は既に起動
されているので、ロットスケジューリングシステム５の
プログラム起動に要するオーバヘッドは発生しない。
【００２１】次に、ロット進行管理システム３は半導体
プロセスにおける測定工程が完了すると、その度にデー
タ解析システム４に測定工程完了メッセージ１２を出力
する。この測定工程完了メッセージ１２によってデータ
解析システム４は起動される。測定工程完了メッセージ
１２には、データファイル名、開始データ位置、データ
数等の情報が含まれている。データ解析システム４は受
け取った測定工程完了メッセージに含まれている測定デ
ータの解析を行い、レポートの出力を行う。
プロセスにおける測定工程が完了すると、その度にデー
タ解析システム４に測定工程完了メッセージ１２を出力
する。この測定工程完了メッセージ１２によってデータ
解析システム４は起動される。測定工程完了メッセージ
１２には、データファイル名、開始データ位置、データ
数等の情報が含まれている。データ解析システム４は受
け取った測定工程完了メッセージに含まれている測定デ
ータの解析を行い、レポートの出力を行う。
【００２２】以上のように本実施例によれば、ロットス
ケジューリングシステム５及びデータ解析システム４
は、それぞれ製造工程完了及び測定工程完了に同期して
処理を開始することが可能となり、プログラム起動の手
間を省くことができる。更に本実施例では、ロットスケ
ジューリングシステム５が常駐プログラムとして構成さ
れているので、製造工程の完了と同時に処理を開始する
ことが可能となり、高速処理が可能なリアルタイムスケ
ジューリングを実現することができる。
ケジューリングシステム５及びデータ解析システム４
は、それぞれ製造工程完了及び測定工程完了に同期して
処理を開始することが可能となり、プログラム起動の手
間を省くことができる。更に本実施例では、ロットスケ
ジューリングシステム５が常駐プログラムとして構成さ
れているので、製造工程の完了と同時に処理を開始する
ことが可能となり、高速処理が可能なリアルタイムスケ
ジューリングを実現することができる。
【００２３】なお、第１及び第２の実施例においては、
半導体プロセス支援装置１０，１５を構成するロット進
行管理システム３、ロットスケジューリングシステム
５、データ解析システム４等のサブシステムを同一計算
機上の別プログラムとして構成したが、複数の計算機上
に分散して配置されたプログラムとして構成することも
できる。
半導体プロセス支援装置１０，１５を構成するロット進
行管理システム３、ロットスケジューリングシステム
５、データ解析システム４等のサブシステムを同一計算
機上の別プログラムとして構成したが、複数の計算機上
に分散して配置されたプログラムとして構成することも
できる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
係る半導体プロセス支援装置においては、半導体プロセ
スにおける製造工程が完了したときにロット進行管理手
段から出力される製造工程完了メッセージに基づいてロ
ットスケジューリング手段が製造スケジュールの修正を
開始するので、ロットスケジューリング手段にリアルタ
イム処理機能を付与することが可能となる。また、半導
体プロセスにおける測定工程が完了したときにロット進
行管理手段から出力される測定工程完了メッセージに基
づいてデータ解析手段が測定データの解析を開始するの
で、データ解析システムに自動レポーティング機能を付
与することができる。
係る半導体プロセス支援装置においては、半導体プロセ
スにおける製造工程が完了したときにロット進行管理手
段から出力される製造工程完了メッセージに基づいてロ
ットスケジューリング手段が製造スケジュールの修正を
開始するので、ロットスケジューリング手段にリアルタ
イム処理機能を付与することが可能となる。また、半導
体プロセスにおける測定工程が完了したときにロット進
行管理手段から出力される測定工程完了メッセージに基
づいてデータ解析手段が測定データの解析を開始するの
で、データ解析システムに自動レポーティング機能を付
与することができる。
【００２５】更に、請求項２の発明に係る半導体プロセ
ス支援装置においては、ロットスケジューリング手段が
常駐プログラムにより構成されているので、ロットスケ
ジューリング手段の起動に要する時間が短縮され、ロッ
トスケジューリング手段における製造スケジュールの修
正を高速で行うことが可能となる。
ス支援装置においては、ロットスケジューリング手段が
常駐プログラムにより構成されているので、ロットスケ
ジューリング手段の起動に要する時間が短縮され、ロッ
トスケジューリング手段における製造スケジュールの修
正を高速で行うことが可能となる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る半導体プロセス支
援装置のブロック構成を示す図である。
援装置のブロック構成を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施例における動作を示すフロ
ーチャート図である。
ーチャート図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係る半導体プロセス支
援装置のブロック構成を示す図である。
援装置のブロック構成を示す図である。
【図４】従来の半導体プロセス支援装置のブロック構成
を示す図である。
を示す図である。
１ プロセス装置 ２ プロセスフロー設計支援システム ３ ロット進行管理システム（ロット進行管理手段） ４ データ解析システム（データ解析手段） ５ ロットスケジューリングシステム（ロットスケジ
ューリング手段） ６ バス ７ 端末 ８ プロセスフローデータベース ９ 測定データベース １０ 半導体プロセス支援装置 １１ 製造工程完了メッセージ １２ 測定工程完了メッセージ １５ 半導体プロセス支援装置
ューリング手段） ６ バス ７ 端末 ８ プロセスフローデータベース ９ 測定データベース １０ 半導体プロセス支援装置 １１ 製造工程完了メッセージ １２ 測定工程完了メッセージ １５ 半導体プロセス支援装置
Claims (2)
- 【請求項１】 製造工程及び測定工程を有する半導体プ
ロセスを支援する半導体プロセス支援装置であって、常
駐プログラムにより構成され前記製造工程が完了したと
きに製造工程完了メッセージを出力すると共に前記測定
工程が完了したときに測定工程完了メッセージを出力す
るロット進行管理手段と、前記製造工程完了メッセージ
を受け取ることにより前記半導体プロセスにおける製造
スケジュールの修正を開始するロットスケジューリング
手段と、前記測定工程完了メッセージを受け取ることに
より前記測定工程において得られた測定データの解析を
開始するデータ解析手段とを備えたことを特徴とする半
導体プロセス支援装置。 - 【請求項２】 前記ロットスケジューリング手段は、常
駐プログラムにより構成されていることを特徴とする請
求項１記載の半導体プロセス支援装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27389591A JP2872841B2 (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | 半導体プロセス支援装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27389591A JP2872841B2 (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | 半導体プロセス支援装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05114535A true JPH05114535A (ja) | 1993-05-07 |
| JP2872841B2 JP2872841B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=17534071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27389591A Expired - Fee Related JP2872841B2 (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | 半導体プロセス支援装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2872841B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100583154B1 (ko) * | 1999-10-30 | 2006-05-24 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 장비서버의 프로그램 소스 및 헤더 파일 정의방법 |
-
1991
- 1991-10-22 JP JP27389591A patent/JP2872841B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100583154B1 (ko) * | 1999-10-30 | 2006-05-24 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 장비서버의 프로그램 소스 및 헤더 파일 정의방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2872841B2 (ja) | 1999-03-24 |
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Legal Events
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