JPH0511304B2 - - Google Patents

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JPH0511304B2
JPH0511304B2 JP59140551A JP14055184A JPH0511304B2 JP H0511304 B2 JPH0511304 B2 JP H0511304B2 JP 59140551 A JP59140551 A JP 59140551A JP 14055184 A JP14055184 A JP 14055184A JP H0511304 B2 JPH0511304 B2 JP H0511304B2
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JP
Japan
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development
end point
voltage
current
metal film
Prior art date
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JP59140551A
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English (en)
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JPS6120043A (ja
Inventor
Kaoru Kanda
Kunihiko Kanda
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SHIGUMA MERUTETSUKU KK
Original Assignee
SHIGUMA MERUTETSUKU KK
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Publication date
Application filed by SHIGUMA MERUTETSUKU KK filed Critical SHIGUMA MERUTETSUKU KK
Priority to JP14055184A priority Critical patent/JPS6120043A/ja
Priority to EP85304867A priority patent/EP0171195B1/en
Priority to DE8585304867T priority patent/DE3581010D1/de
Priority to US06/752,714 priority patent/US4621037A/en
Publication of JPS6120043A publication Critical patent/JPS6120043A/ja
Publication of JPH0511304B2 publication Critical patent/JPH0511304B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は現像の終点検出方法に係り、特に半導
体装置の製造の際に用いられるホトプロセスにお
いてホトレジストの現像の終点を確実に検出する
方法に関するものである。
従来の技術 ホトプロセスはホトレジストにマスクパターン
を転写する第のプロセスと、レジストのパター
ンを用いてその下地の膜を選択エツチング除去す
る第のプロセスとに大別される。
上記第のプロセスはレジスト塗布、露光、現
像そしてポストベーク迄の各工程を含む。レジス
ト塗布工程で用いられるホトレジストは周知のよ
うにネガ型とポジ型があり、例えばポジ型のホト
レジストでは光照射部分はアルカリ系の現像液に
可溶となり、未露光部が不溶性であるため溶解度
の差を生ずる点を利用してパターンが形成され
る。
現像工程ではネガ型、ポジ型とも市販の専用現
像液を用いる。レジストパターンの現像は前述の
ように、露光部と未露光部の溶解度の差を利用し
て行なわれる。現在の現像は、何んら終了判定を
行わず単に予め定めた時間、温度で行うか、また
は終了判定を行うにしても目視で行つている。現
像の方法としては浸漬による方法とスプレーによ
る方法等があるが、現像液の温度、濃度、経時変
化等の管理が困難であり、最適現象時間の決定に
も多くの現像を行い試行錯誤してなされる。ホト
レジストは無色透明なので現像終点の目視判定が
非常に困難であり、オーバー現像で対処してい
る。しかしながら最近ではレジストパターンの微
細化に伴なつて、単なる視覚的な検査によるオー
バー現像も不具合となつてきた。特に、水晶基板
にアルミニウムパターンを作成して発振周波数を
変化させる水晶発振器や、タンタル酸リチウムの
基板にアルミニウムパターンを作成し、共振周波
数を変化させて電気信号のフイルタとする表面弾
性波フイルタでは、現像過不足によりアルミニウ
ムの線幅が変化するので周波数が変化し目的とす
る周波数の製品ができないという欠陥がある。
発明が解決しようとする問題点 本発明は上記のようなホトレジスト現像の終点
判定の不安定さ、非能率性を解決しようとするも
のである。
本発明の目的は人間の感覚に依存しない定量的
な現像終点検出方法を提供することである。
本発明の他の目的は常に同一レベルの現像を実
行可能にする現像終点検出方法を提供することで
ある。
本発明の更に他の目的は自動化を可能とする現
像終点検出方法を提供することである。
問題点を解決するための手段 上記問題点は、基板上に形成された金属膜の上
にレジスト層を形成し、該レジスト層を所望のパ
ターンに形成するために露光し、次に該露光した
該レジスト層の現像の終点検出方法において、本
発明によれば前記露光したレジスト層下の該金属
膜を一方の電極となし、該金属膜と異なる金属材
料からなる物体を他の電極として現像液に浸漬
し、前記二つの電極間に発生する電圧または電流
の変化を検出して主現像の終了点とし、更に追加
現像フアクタに基づいて追加現像を行い該追加現
像終了点を現像の終了点とすることを特徴とする
現像の終点検出方法によつて解決される。
作 用 本発明によれば、レジスト層を通して接続され
る金属膜の電極と他の電極との間に発生する電圧
または電流は、レジスト現像の開始時はほゞ0な
いし小さいがレジスト現像が進むにつれて徐々に
増大し、電圧(電流)変化が最大となつた時を現
像(主現像)の終了とみなすことができる。ある
いは電圧(電流)がピーク(最大)値に達した時
を主現像の終了としてもよく、また所定値に到達
した時を主現像の終了としてもよい。
この主現像終了時点では、まだレジストの現像
残りがある箇所があるので、さらに現像を続け
(追加現像を行なつて)最適現像を行つて、レジ
スト現像を完了する。この追加現像は実際の現像
に基づいて適切に設定することになる。
第1図は本発明の方法を説明するためのレジス
ト現像装置の模式図である。第2A図および第2
B図はレジストの現像工程を示す概略断面図であ
る。
第1図において、容器1内に、例えば、水酸化
ナトリウムを主成分とする現像液2が収納されて
おり、該現像液2内には、例えば300Å〜1μm厚
の蒸着アルミニウム膜(第2A,2B図で21)
と該アルミニウム層上に露光工程を完了したポジ
型ホトレジスト層(第2A図において露光された
ホトレジスト22、未露光ホトレジスト23)と
を配設した例えばシリコンからなる基板3が浸漬
されている。また、現像液2中に白金線4も挿入
されている。
基板3上のレジスト露光部(第2A図、22)
の現像液2による現像の進行状態を監視するため
に、先端に保持具5を設けた被覆銅線6をアルミ
ニウム膜21にレジスト層を貫通して接触させ
る。該アルミニウム膜21を一方の電極とし、白
金線4を他方の電極とする。該保持具5の先端は
ホトレジスト層を容易に貫通することが可能な力
を加えることが出来る電極コネクタが好ましい。
被覆銅線6と白金線4のそれぞれの上方端はリー
ド線7aおよび7bによつて増幅器9に、さら
に、ADコンバータ10につながつている。電圧
を監視するためには、リード線7aと7bとが抵
抗8を介して接続されている。
第1図のように基板3と白金線4とを現像液2
内に浸漬して、現像によりアルミニウム膜21が
表出すると、化学変化による電池作用により、白
金線4を+極、アルミニウム膜21を−極として
電圧が発生し、電流が流れる。
基板3上の金属膜に接続させる導電線は検出精
度を上げるために、塩化ビニル樹脂、フツ素樹脂
などで被覆された金属線(例えば、銅、アルミニ
ウムなどの線材)であるのが好ましい。金属膜と
同種または異種の導電線を被覆なしに使用するこ
とも可能であるが、現像液の中に同時に浸漬せし
められて、他の電極(白金線)との間で電圧(電
流)が発生して、検出電圧(電流)に誤差が生
じ、検出値補正のわずらわしさがある。
基板3を現像液2中に浸漬して起動スイツチ1
6を押すとタイマが動作して時間計測を行い、例
えば、1秒ごとに、演算制御機能を備えた処理装
置(CPU)11に割り込み、発生した現像電圧
を測定する。現像電圧は増幅器9で増幅され、
ADコンバータ10を介して電気信号として処理
装置(CPU)11に入力され、現像電圧記憶回
路12に電圧のプロフイルを記憶する。現像電圧
の変動が最大になつた時(電圧変化の最大勾配点
の時)の電圧E1時(第3図のA点)に、主現像
が終点に達したと判断する。この時点ではまだレ
ジストの現像残りがあるので、更に現像を続け点
Bを追加現像の終点として現像の完了とすること
ができる。この追加現像時間は条件出しの現像に
基づいて一定の時間を設定してもよく、又主現像
時間に対する時間%を設定してもい。また、現像
電圧のピーク値(最大値E)P点を検出した時点
を主現像の終点として、更に追加現像を行うこと
によつても、本発明を実現できることは明らかで
ある。主現像の終了点を電圧変化最大勾配時点、
又はピーク値のいずれで決めるかは、レジスト材
料、金属膜材質などによつて適宜設定する。ま
た、上述の説明では抵抗8を用いて発生している
電圧を検出しているが、抵抗8を用いずに発生し
た電流を直接に電流増幅器に入力して検出電流を
電気信号としてもよい。この場合には、現像電流
の変化を上述した現像電圧の場合と同様にしてレ
ジスト現像終点を監視することができる。なお図
で14は現像終了を知らせるブザー等の機構であ
る。
本実施例では基板上の金属膜に相対する電極と
して白金線を用いたが、該金属膜と異なる材料の
導電材料なら全て可能であり、更にレジスト層下
の金属膜としてアルミニウム以外、例えば、モリ
ブデン、タングステン、ステンレス鋼、クロム等
の他の金属でも勿論可能である。
第4図は本発明の方法を実施するための現像装
置の一実施例を示した模式図である。
第4図によれば、現像液容器は外槽30、内槽
31からなり、内槽31内には現像液2が充たさ
れ、該現像液2内にキヤリア32によつて搬送さ
れる複数枚のウエハ33(金属膜及びレジスト層
が形成されている)が浸漬されている。該キヤリ
ア32は搬送機構34を介してモータ35と接続
され、上下に揺動させることによつて現像効率を
高めウエハ上の均一性を向上させている。複数枚
のウエハ33の個々に、被覆銅線をウエハの金属
膜であるアルミニウム膜に接続するようにして接
続されている。また現像液2には他方の電極とな
る白金線4が第1図に示したと同様に浸漬され、
該被覆銅線及び白金線は検出装置へ接続される。
現像液2aは内槽31の上部からオーバーフロー
しポンプ36によつて吸上げられ再び内槽31内
にその下部から供給することによつて現像液を攪
拌し現像効率とウエハの現像の均一性を高めてい
る。
発明の効果 以上説明したように、本発明の方法によつて電
気化学的に現像状況が検出されるので再現性のよ
い且つ能率的な最適現像および自動化が可能とな
る。更に本発明は水晶発振器、弾性表面波フイル
タ等周波数の制御も可能となる。
すなわち、目視によらず電気化学的に終点を検
出するので再現性がよく、その後に行うエツチン
グを精度良く行うことができるので発振周波数の
バラツキを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法を説明するためのレジス
ト現像装置の模式図であり、第2A図及び第2B
図はレジストの現像工程を示す概略断面図であ
り、第3図は現像時間と現像電圧の関係を示すグ
ラフであり、第4図は本発明の方法を実施するた
めの現像装置の一実施例を示した模式図である。 1……容器、2……現像液、3……基板、4…
…白金線、5……保持具、6……アルミニウム
線、7a,7b……リード線、8……抵抗、9…
…増幅器、10……ADコンバータ、11……演
算制御機能を備えた処理装置(CPU)、12……
現像電流記憶回路、13……追加現像フアクタ記
憶回路、14……ブザー、16……起動スイツ
チ、21……アルミニウム層、22……ポジ型レ
ジスト露光部、23……ポジ型レジスト非露光
部、30……外槽、31……内槽、32……キヤ
リア、33……ウエハ、34……搬送機構、35
……モータ、36……ポンプ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 基板上に形成された金属膜の上にレジスト層
    を形成し、該レジスト層を所望のパターンに形成
    するために露光し、次に該露光したレジスト層の
    現像の終点検出方法において; 前記露光したレジスト層下の該金属膜を一方の
    電極となし、該金属膜と異なる金属材料からなる
    物体を他の電極として現像液に浸漬し、前記二つ
    の電極間に発生する電圧または電流の変化を検出
    して主現像の終了点とし、更に追加現像フアクタ
    に基づいて追加現像を行い該追加現像終了点を現
    像の終了点とすることを特徴とする現像の終点検
    出方法。 2 前記電圧または電流の最大勾配点を前記主現
    像の終了点となることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の方法。 3 前記電圧または電流のピーク値を前記主現像
    の終了点となることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の方法。 4 前記電圧または電流の監視を、電気信号変換
    手段と、追加現像フアクタ記憶手段と、演算制御
    手段とを具備する手段を用いて行うことを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の方法。
JP14055184A 1984-07-09 1984-07-09 現像の終点検出方法 Granted JPS6120043A (ja)

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JP14055184A JPS6120043A (ja) 1984-07-09 1984-07-09 現像の終点検出方法
EP85304867A EP0171195B1 (en) 1984-07-09 1985-07-08 Method for detecting endpoint of development
DE8585304867T DE3581010D1 (de) 1984-07-09 1985-07-08 Entwicklung-endpunktnachweisverfahren.
US06/752,714 US4621037A (en) 1984-07-09 1985-07-08 Method for detecting endpoint of development

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JPS6120043A JPS6120043A (ja) 1986-01-28
JPH0511304B2 true JPH0511304B2 (ja) 1993-02-15

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