JPH051129A - 新規なエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 - Google Patents

新規なエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物

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JPH051129A
JPH051129A JP18406791A JP18406791A JPH051129A JP H051129 A JPH051129 A JP H051129A JP 18406791 A JP18406791 A JP 18406791A JP 18406791 A JP18406791 A JP 18406791A JP H051129 A JPH051129 A JP H051129A
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epoxy resin
resin composition
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polybutadiene
reaction
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JP18406791A
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English (en)
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Yoshitaka Kajiwara
義孝 梶原
Teruji Takahashi
照士 高橋
Kenichi Mizoguchi
健一 溝口
Minoru Yokoshima
実 横島
Kazumitsu Nawata
一允 縄田
Tetsuo Okubo
哲男 大久保
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Nippon Kayaku Co Ltd
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Nippon Kayaku Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】耐熱性、耐水性、電気的特性に優れる硬化物を
与えるエポキシ樹脂組成物を製造すること。 【構成】ポリブタジエンの2重結合にフェノ−ル類を付
加させたフェノ−ル化ポリブタジエンとエピハロヒドリ
ンとの反応により得られる新規なエポキシ樹脂およびそ
のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物に関する
ものであり、その硬化物は耐熱性、耐水性、電気的特性
に優れているという特徴がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は耐熱性、耐水性、機械的
特性、電気的特性に優れるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂
組成物およびその硬化物に関するものであり、これらは
成形材料、注型材料、積層材料、複合材料、塗料、接着
剤、レジストなどの広範囲の用途に極めて有用である。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、種々の硬化剤で硬化さ
せることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などの優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料など幅広い分
野に使用されている。最も汎用的なエポキシ樹脂とし
て、ビスフェノ−ルAにエピクロルヒドリンを反応させ
て得られる液状および固形のビスフェノ−ルA型エポキ
シ樹脂があり、その硬化物性はバランスがとれているこ
とにより幅広い分野に利用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら近年の目
ざましい電子、電気業界の進歩に伴い、これらに使用さ
れる電気絶縁材料への要求は厳しくなっており、さらに
耐熱性、耐水性、機械的特性、電気的特性に優れたエポ
キシ樹脂の出現が待ち望まれている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らはこうした実
状に鑑みて、耐熱性、耐水性、機械的特性、電気的特性
に優れたエポキシ樹脂を求めて鋭意研究した結果、ポリ
ブタジエンの2重結合にフェノ−ル類を付加させたフェ
ノ−ルポリブタジエンとエピハロヒドリンとの反応生成
物が前述された如き特性を兼ね備えたものであることを
思い出して、本発明を完成させるに到った。すなわち本
発明は (1)ポリブタジエンの2重結合にフェノ−ル類を付加
させたフェノ−ル化ポリブタジエンとエピハロヒドリン
との反応により得られる新規なエポキシ樹脂 (2)エポキシ樹脂および硬化剤、さらに必要により硬
化促進剤から構成されるエポキシ樹脂組成物において、
該エポキシ樹脂成分として(1)項記載のエポキシ樹脂
を含有することを特徴とする新規なエポキシ樹脂組成物 (3)(2)項記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物を提
供するものである。
【0005】以下、本発明の詳細を説明する。本発明で
使用されるフェノ−ル化ポエブタジエンは、ポリブタジ
エン(好ましい平均分子量は、500〜20000)と
o−クレゾ−ル等のアルキル基等で置換されていても良
いフェノ−ル類の反応付加物であり、例えば、P−LP
B(OH当量340、軟化点170℃)、BP−700
−300(OH当量333、軟化点130℃)〔いずれ
も日本石油化学(株)製、商品名、ポリブタジエンとo
−クレゾ−ルの付加反応物〕等として既に市販されてい
るので、かかる市販品を原料として使用することができ
る。
【0006】フェノ−ル化ポリブタジエンとエピクロル
ヒドリン等のエピハロヒドリンとの反応条件は、従来よ
り行われているエポキシ樹脂と同じであり、特に制限さ
れるものではない。即ちフェノ−ル化ポリブタジエンの
水酸基1個に対してエピハロヒドリンを通常0.5〜1
0モル添加し、水酸化ナトリウムのようなアルカリの存
在下に通常20〜120℃でエポキシ化を行うことがで
き、その際アルコ−ル類、ケトン類、双極性非プロトン
溶媒等を使用しても構わない。また反応で生成した水を
常圧下あるいは減圧下において反応系外に除去しながら
反応を進行させることもできる。水酸基に対するエピハ
ロヒドリンの過剰率を調節することにより、得られるエ
ポキシ化物の分子量、エポキシ当量、軟化点を調整する
ことができる。エピハロヒドリンの過剰率を下げるとエ
ポキシ樹脂の分子量が高くなり、逆に上げると分子量が
低くなり、耐熱性の高い硬化物となる傾向にある。
【0007】エピハロヒドリンと反応させた後、さらに
疎水性溶剤中で脱ハロゲン化水素反応を行った方が好ま
しい。脱ハロゲン化水素反応を行わないと加水分解性塩
素含有量の多いエポキシ樹脂が製造される。この加水分
解性塩素含有量が0.1%以下のものが好ましく、0.
1%を超えるエポキシ樹脂は硬化物の特性に悪影響を及
ぼし特に電気特性を低下させる為に電子材料への使用は
好ましくない。
【0008】本発明において加水分解性塩素含有量と
は、エポキシ樹脂をジオキサンに溶解し、水酸化カリウ
ムのメタノ−ル溶液を加え、還流状態て30分加熱した
ときに脱離する塩素イオンを硝酸銀溶液で滴定で定量
し、該化合物中の塩素原子の重量百分率で表したもので
ある。
【0009】本発明のエポキシ樹脂は単独でまたは他の
エポキシ化合物との併用で、通常のエポキシ樹脂と同様
に硬化剤、さらに必要により硬化促進剤等を添加するこ
とにより硬化させることができる。
【0010】次に本発明のエポキシ樹脂組成物について
説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物は前記の本発明
のエポキ樹脂組成物を主成分とし、これに、使用するに
当って又前もって硬化剤および必要に応じて硬化促進剤
を配合して調製される。その硬化剤はアミン系化合物、
酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノ−ル系化合
物などである。具体例としては、例えばジアミノジフェ
ニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテト
ラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジア
ミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレ
ンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無水フタ
ル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水
マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒド
ロフタル酸無水物、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸、フェノ−ルノボラック、及
びこれらの変性物などが挙げられる。これらの硬化剤は
それぞれ単独で用いてもよいし、2種以上組み合わせて
用いてもよい。
【0011】これらの硬化剤の使用量は、エポキシ基に
対して0.7〜1.2当量が好ましい。エポキシ基に対
して、0.7当量に満たない場合、あるいは、1.2当
量を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬
化物性が得られない恐れがある。
【0012】また本発明のエポキ樹脂組成物に使用する
硬化促進剤としては例えばイミダゾ−ル類、第3級アミ
ン類、フェノ−ル類、3フッ化ホウ素−モノエチルアミ
ンコンプレックスなどのルイス酸塩等が挙げられる。
【0013】これらの硬化促進剤の使用量は、エポキシ
樹脂100重量部に対して0.1〜5.0重量部が好ま
しい。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は必要に応じ
て無機または有機の充填剤等の種々の配合剤を添加する
ことができる。
【0014】本発明のエポキシ樹脂は従来知られている
方法と同様の方法で容易にエポキシ樹脂組成物およびエ
ポキシ樹脂硬化物を得ることができる。例えば、本発明
のエポキシ樹脂と硬化剤及びその他の添加剤とを必要に
応じてミキサ−、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一になる
まで充分に混合することによりエポキシ樹脂組成物を得
ることができる。さらに、そのエポキシ樹脂組成物を溶
融後注型あるいはトランスファ−成形機などを用いて成
形し、さらに80〜200℃に加熱することにより硬化
物を得ることができる。また本発明の樹脂組成物を溶剤
に溶解させ、ガラス繊維、カ−ボン繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に
含浸させ加熱乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形し
て硬化物を得ることなどもできる。
【0015】
【実施例】次に本発明を実施例、応用実施例および比較
例により具体的に説明するが、以下において部は特に断
わりのない限りすべて重量部である。
【0016】実施例1 フェノ−ル化ポリブタジエン、P−LPB(ポリブタジ
エンとo−クレゾ−ルの付加反応物、日本石油化学
(株)製、OH当量340、軟化点170℃)340部
をエピクロルヒドリン740部に溶解させた後、60℃
で48%NaOH水溶液87.5部を5時間で滴下し
た。滴下中は反応温度60℃、圧力100〜150mm
Hgの条件下で生成水及び水酸化ナトリウム水溶液から
の水をエピクロルヒドリンとの共沸により連続的に反応
系外に除去し、エピクロルヒドリンは系内に戻した。次
いで過剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下に回収し
た後、メチルイソブチルケトン760部を加え均一に溶
解させ、さらに30%NaOH水溶液13.4部を加え
70〜75℃で1時間反応させた。反応終了後、水30
0部を加えて水洗した後、油水分離し油層からメチルイ
ソブチルケトンを蒸留回収し、エポキシ当量448、加
水分解性塩素含有量0.098%、軟化点155℃のエ
ポキシ樹脂(a)390部を得た。
【0017】実施例2 実施例1中のフェノ−ル化ポリブタジエン、P−LPB
−700−300(ポリブタジエンとo−クレゾ−ルの
反応付加物、日本石油化学(株)製、OH当量333、
軟化点130℃)に変え、その使用量を333部にした
以外は、実施例1と同様にして、エポキシ当量476、
加水分解性塩素含有量0.036%、軟化点98.4℃
のエポキシ樹脂(b)380部を得た。
【0018】実施例3 フェノ−ル化ポリブタジエン、BP−700−300
(ポリブタジエンとo−クレゾ−ルの反応付加物、日本
石油化学(株)製、OH当量333、軟化点130℃)
333部をエピクロルヒドリン555部とジメチルスル
ホキシド185部に溶解させた後、攪拌下50℃で9
8.5%NaOH40.6部を2時間かけて添加した。
98.5%NaOH添加後さらに50℃で1時間、70
℃で1時間反応を行った。次いで過剰の未反応エピクロ
ルヒドリンおよびジメチルスルホキシドの大半を減圧下
に留去し、副生塩とジメチルフルホキシドを含む反応生
成物をメチルイソブチルケトン480部に溶解させ、さ
らに30%NaOH水溶液20部を加え70℃で1時間
反応させた。反応終了後、水300部で2回水洗した。
油水分離後、油層よりメチルイソブチルケトンを蒸留回
収して、エポキシ当量470、加水分解性塩素含有量
0.020%、軟化点96.3℃のエポキシ樹脂(c)
372部を得た。
【0019】実施例4 フェノ−ル化ポリブタジエン、BP−700−300
(ポリブタジエンとo−クレゾ−ルの反応付加物、日本
石油化学(株)製、OH当量333、軟化点130℃)
333部をエピクロルヒドリン740部とメタノ−ル5
1.8部に溶解させた後、攪拌下70℃で98.5%N
aOH39.6部を1.5時間かけて添加した。98.
5%NaOH添加後さらに70℃で1時間反応を行っ
た。反応終了後水150部を加えて水洗した。油水分離
後、油層よりエピクロルヒドリンおよびメタノ−ルの大
半を減圧下に留去し、その後メチルイソブチルケトン4
80部に溶解させ、さらに30%NaOH水溶液20部
を加え70℃で1時間反応させた。反応終了後、水30
0部で2回水洗した。油水分離後、油層よりメチルイソ
ブチルケトンを蒸留回収して、エポキシ当量478、加
水分解性塩素含有量0.032%、軟化点98.1℃の
エポキシ樹脂(d)379部を得た。実施例1〜4で得
られたエポキシ樹脂(a)〜(d)、および固形のビス
フェノ−ルA型エポキシ樹脂の樹脂物性を表1に示す。
【0020】応用実施例1〜4および比較例1〜2 エポキシ樹脂として実施例1〜4で得られたエポキシ樹
脂(a)〜(d)、比較として軟化点81.1℃および
軟化点100.5℃のビスフェノ−ルA型エポキシ樹
脂、硬化剤としてカヤハ−ドMCD(日本化薬製、メチ
ルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物)硬化促
進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾ−ル(2E
4MZ)を用いエポキシ樹脂のエポキシ基1個に対して
酸無水物基が0.9個になる様に表1に示す組成(数値
は重量部を示す。)で配合して、これら80℃で2時
間、次いで120℃で2時間、更に200℃で5時間の
条件で硬化せしめて試験片とし、JIS K−6911
に準拠して熱変形温度、曲げ強度、曲げ弾性率、吸水
率、誘電率を測定した。結果を表2に示す。
【0021】 表1 項目 応用実施例 比較例 1 2 3 4 1 2 エポキシ樹脂(a) 100 エポキシ樹脂(b) 100 エポキシ樹脂(c) 100 エポキシ樹脂(d) 100 ビスフェノ-ルA型エポキシ樹脂(e) 100 〃 (f) 100 樹 エポキシ当量(g/eq) 448 476 470 478 650 910 脂 加水分解性塩素含有量(%) 0.098 0.036 0.020 0.032 0.020 0.018 物 軟化点(℃) 155 98.4 96.3 98.1 81.1 100.5 性 配 カヤハ−ドMCD 35.8 33.7 34.1 33.5 24.6 17.6 合 2E4MZ 1 1 1 1 1 1
【0022】 表2 項目 応用実施例 比較例 1 2 3 4 1 2 硬 熱変形温度(℃) 145 138 140 138 105 81 化 曲げ強度(kg/mm2) 11.2 10.5 10.7 10.5 11.1 10.2 物 曲げ弾性率(kg/mm2) 264 269 269 267 264 263 性 吸水率(100℃/20hr,%) 1.02 1.01 1.00 1.02 2.15 2.60 誘電率(1KHz) 2.51 2.52 2.50 2.52 3.52 3.55
【0023】表1より明らかなように、本発明のエポキ
シ樹脂は固形のビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂と比較
して、それらを使用して得られた硬化物が曲げ弾性率が
低いという利点を失う事なく耐熱性、耐水性、電気的特
性に優れていることがわかる。従って本発明のエポキシ
樹脂及びエポキシ樹脂組成物は、成形材料、注型材料、
積層材料、複合材料、塗料、接着剤、レジストなどの広
範囲の用途に極めて有用である。
【0024】
【発明の効果】本発明の新規なエポキシ樹脂を含有した
樹脂組成物の硬化物は耐熱性、耐水性及び電気的特性に
優れている。
フロントページの続き (72)発明者 縄田 一允 山口県小野田市大字東高泊173−4 (72)発明者 大久保 哲男 山口県宇部市大字中野開作92

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ポリブタジエンの2重結合にフェノ−ル類
    を付加させたフェノ−ル化ポリブタジエンとエピハロヒ
    ドリンとの反応により得られる新規なエポキシ樹脂。
  2. 【請求項2】エポキシ樹脂および硬化剤、さらに必要に
    より硬化促進剤から構成されるエポキシ樹脂組成物にお
    いて、該エポキシ樹脂成分として請求項1に記載のエポ
    キシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
    物。
  3. 【請求項3】請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物の硬
    化物。
JP18406791A 1990-08-20 1991-06-28 新規なエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 Pending JPH051129A (ja)

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