JPH05109816A - Ｔａｂ型ｉｃとその実装方法 - Google Patents
Ｔａｂ型ｉｃとその実装方法Info
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- JPH05109816A JPH05109816A JP3271490A JP27149091A JPH05109816A JP H05109816 A JPH05109816 A JP H05109816A JP 3271490 A JP3271490 A JP 3271490A JP 27149091 A JP27149091 A JP 27149091A JP H05109816 A JPH05109816 A JP H05109816A
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- film
- leads
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 所定に孔抜きした絶縁支持フィルム上に、両
側をインナリード部及びアウタリード部とした多数のリ
ードを並列形成させ、ＩＣチップをインナリード部に接
続させ、絶縁支持フィルムをテープとして多数個を連ね
たＴＡＢ型ＩＣとその実装方法に関し、リードの多ピン
化、微細化、狭ピッチ化に対して、強度の確保と変形乱
れ防止を図ったＴＡＢ型ＩＣ及びその実装方法の提供を
目的とする。 【構成】 耐熱性フィルム２と熱可塑性フィルム３とを
重着させた絶縁支持フィルム１とし、熱可塑性フィルム
３の上に導体層をラミネートしてリード５を形成させ、
少なくともアウタリード部51の、回路基板６に設けた接
続パッド７との接続部に、並列するリード５を連ねる枠
形のアウタリード支持部11を、絶縁支持フィルム１にて
形成させるように構成するＴＡＢ型ＩＣと、回路基板６
に搭載し押圧接合部を溶融した熱可塑性フィルム３で覆
い冷却固化させる実装方法である。
側をインナリード部及びアウタリード部とした多数のリ
ードを並列形成させ、ＩＣチップをインナリード部に接
続させ、絶縁支持フィルムをテープとして多数個を連ね
たＴＡＢ型ＩＣとその実装方法に関し、リードの多ピン
化、微細化、狭ピッチ化に対して、強度の確保と変形乱
れ防止を図ったＴＡＢ型ＩＣ及びその実装方法の提供を
目的とする。 【構成】 耐熱性フィルム２と熱可塑性フィルム３とを
重着させた絶縁支持フィルム１とし、熱可塑性フィルム
３の上に導体層をラミネートしてリード５を形成させ、
少なくともアウタリード部51の、回路基板６に設けた接
続パッド７との接続部に、並列するリード５を連ねる枠
形のアウタリード支持部11を、絶縁支持フィルム１にて
形成させるように構成するＴＡＢ型ＩＣと、回路基板６
に搭載し押圧接合部を溶融した熱可塑性フィルム３で覆
い冷却固化させる実装方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性フィルムを有す
るＴＡＢ型ＩＣとその実装方法に関する。ＩＣ特にＬＳ
Ｉ等の半導体部品の多端子化に伴い、半導体のＩＣチッ
プの電極をＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープに
配列したリードのインナリード部の先端にボンディング
して、ＩＣチップを一連のＴＡＢテープに組み込み、回
路基板に実装する際に、個別に切離し、アウタリード部
を回路基板の接続パッドに接続させるものであり、実装
の簡易性やリペア性の高さ、実装後の薄型化に有利であ
り、更に、自動実装化が容易であり且つ高密度実装化に
も寄与できるので、液晶型ディスプレイのドライバの実
装やＩＣカード等をはじめ近年広く使用されている。
るＴＡＢ型ＩＣとその実装方法に関する。ＩＣ特にＬＳ
Ｉ等の半導体部品の多端子化に伴い、半導体のＩＣチッ
プの電極をＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープに
配列したリードのインナリード部の先端にボンディング
して、ＩＣチップを一連のＴＡＢテープに組み込み、回
路基板に実装する際に、個別に切離し、アウタリード部
を回路基板の接続パッドに接続させるものであり、実装
の簡易性やリペア性の高さ、実装後の薄型化に有利であ
り、更に、自動実装化が容易であり且つ高密度実装化に
も寄与できるので、液晶型ディスプレイのドライバの実
装やＩＣカード等をはじめ近年広く使用されている。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の一例のＴＡＢ型ＩＣを示
し、(a) は平面図、(b) はその実装側断面図である。
し、(a) は平面図、(b) はその実装側断面図である。
【０００３】図４の(a) に示すように、ＩＣチップ４を
連続して配設するテープキャリアであって、テープ状の
絶縁支持フィルム15は、両側縁に沿って等ピッチでスプ
ロケット孔16を配列し、中央部に搭載すべきＩＣチップ
４の平面視形状より所望に大きい角形のデバイスホール
13を一列に配列し、更に、デバイスホール13の周囲に角
形の枠形のリード支持部17を残すようにアウタリード用
窓14を周りに配設して孔抜きしてある。
連続して配設するテープキャリアであって、テープ状の
絶縁支持フィルム15は、両側縁に沿って等ピッチでスプ
ロケット孔16を配列し、中央部に搭載すべきＩＣチップ
４の平面視形状より所望に大きい角形のデバイスホール
13を一列に配列し、更に、デバイスホール13の周囲に角
形の枠形のリード支持部17を残すようにアウタリード用
窓14を周りに配設して孔抜きしてある。
【０００４】この絶縁支持フィルム15に銅箔をラミネー
トし、これをエッチングして、デバイスホール13の周り
に放射状に拡開したリード55を並列に配設形成させる。
リード55は、デバイスホール13に突き出て並設したイン
ナリード部52と、その後方が絶縁支持フィルム15のリー
ド支持部17に接着支持されて放射状に拡開し、更にアウ
タリード用窓14に至り再度並列に配設したアウタリード
部56と、これを過ぎて再度絶縁支持フィルム15に支持さ
れ再度拡開させ、その先端にテストパッド57を設けてい
る。
トし、これをエッチングして、デバイスホール13の周り
に放射状に拡開したリード55を並列に配設形成させる。
リード55は、デバイスホール13に突き出て並設したイン
ナリード部52と、その後方が絶縁支持フィルム15のリー
ド支持部17に接着支持されて放射状に拡開し、更にアウ
タリード用窓14に至り再度並列に配設したアウタリード
部56と、これを過ぎて再度絶縁支持フィルム15に支持さ
れ再度拡開させ、その先端にテストパッド57を設けてい
る。
【０００５】かようなＴＡＢテープのデバイスホール13
にＩＣチップ４を配し、インナリード部52の先端とＩＣ
チップ４の対応電極とを、図４の(b) のように、バンプ
41を介してボンディングしてある。
にＩＣチップ４を配し、インナリード部52の先端とＩＣ
チップ４の対応電極とを、図４の(b) のように、バンプ
41を介してボンディングしてある。
【０００６】その後、アウタリード用窓14のそれぞれの
外側辺に近接した位置を通過する、図４の(a) の図示鎖
線に沿って、それぞれのアウタリード部56の端部を切断
して、絶縁支持フィルム15からＴＡＢ型ＩＣ95を切離
し、同時に、ＩＣチップ４の厚みに略等しくインナリー
ド部52とアウタリード部56とに段差を設け、図４の(b)
のように、アウタリード部56を下方にしてリード55をＺ
字形に折曲成形させる。
外側辺に近接した位置を通過する、図４の(a) の図示鎖
線に沿って、それぞれのアウタリード部56の端部を切断
して、絶縁支持フィルム15からＴＡＢ型ＩＣ95を切離
し、同時に、ＩＣチップ４の厚みに略等しくインナリー
ド部52とアウタリード部56とに段差を設け、図４の(b)
のように、アウタリード部56を下方にしてリード55をＺ
字形に折曲成形させる。
【０００７】次に、ロボットハンド等を用いて回路基板
６上に搬送し、ＩＣチップ４をフェースアップにダイパ
ッド71に載置させ、それぞれのアウタリード部56の先端
を回路基板６の接続パッド７に位置合わせし重畳し、加
熱押圧ツール（図示省略）を用いて、アウタリード部56
の先端を接続パット７に熱圧着することで、ＴＡＢ型Ｉ
Ｃ95を回路基板６に実装する。
６上に搬送し、ＩＣチップ４をフェースアップにダイパ
ッド71に載置させ、それぞれのアウタリード部56の先端
を回路基板６の接続パッド７に位置合わせし重畳し、加
熱押圧ツール（図示省略）を用いて、アウタリード部56
の先端を接続パット７に熱圧着することで、ＴＡＢ型Ｉ
Ｃ95を回路基板６に実装する。
【０００８】尚、ＴＡＢ型ＩＣ95は、上述のように絶縁
支持フィルム15によるリード支持部17が設けてあるの
で、テープ状の絶縁支持フィルム15から切離しても、夫
々のリード55がばらばらになることなく、エッチング形
成された配列状態を保持する。
支持フィルム15によるリード支持部17が設けてあるの
で、テープ状の絶縁支持フィルム15から切離しても、夫
々のリード55がばらばらになることなく、エッチング形
成された配列状態を保持する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 最近のＩＣチップ４の大規模回路化、大形化に伴
い、接続するリード55の多端子化、狭ピッチ化、微細化
が望まれている。 しかし、自動実装を行う上でリード55の微細化に対
して、如何に強度を確保させるか。 又、テープからの打抜き切離し後にリード先端部が
フリーとなり、リード55が曲がって乱れ、回路基板６に
実装段階で接続不良となることがあり、リード55の微細
化により益々大きな課題となって来ている。 等の問題点がある。
い、接続するリード55の多端子化、狭ピッチ化、微細化
が望まれている。 しかし、自動実装を行う上でリード55の微細化に対
して、如何に強度を確保させるか。 又、テープからの打抜き切離し後にリード先端部が
フリーとなり、リード55が曲がって乱れ、回路基板６に
実装段階で接続不良となることがあり、リード55の微細
化により益々大きな課題となって来ている。 等の問題点がある。
【００１０】本発明は、かかる問題点に鑑みて、リード
の多ピン化、微細化、狭ピッチ化に対して、強度の確保
と変形乱れ防止を図ったＴＡＢ型ＩＣ及びその実装方法
を提供することを目的とする。
の多ピン化、微細化、狭ピッチ化に対して、強度の確保
と変形乱れ防止を図ったＴＡＢ型ＩＣ及びその実装方法
を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的は、図１の本発
明の原理説明図に示す如く、 [1] 所定に孔抜きした絶縁支持フィルム上に、両側をイ
ンナリード部及びアウタリード部とした多数のリードを
並列形成させ、ＩＣチップを該インナリード部に接続さ
せ、絶縁フィルムをテープとして多数個を連ねたＴＡＢ
型ＩＣにおいて、耐熱性フィルム２と熱可塑性フィルム
３とを重着させた絶縁支持フィルム１とし、熱可塑性フ
ィルム３の上に導体層をラミネートしてリード５を形成
させ、少なくともアウタリード部51の、回路基板６に設
けた接続パッド７との接続部に、並列するリード５を連
ねる枠形のアウタリード支持部11を、絶縁支持フィルム
１にて形成させた、本発明のＴＡＢ型ＩＣ９により達成
される。 [2] 又、アウタリード支持部11の先に少しアウタリード
部51を突出させた位置に揃えて切断して個別に切離し、
但しリード５をフォーミングする場合には、更にアウタ
リード支持部11の枠形角部をも切除して列毎の短冊形に
残して切離し、フォーミングし、ＩＣチップ４を回路基
板６にフェースアップに載置、且つアウタリード部51の
露出先端を回路基板６の接続パッド７に載置させ、アウ
タリード支持部11の上から押圧加熱して、アウタリード
部51を押圧状態にて、熱可塑性フィルム３を溶融させ接
続部を包み込ませ、そのまま冷却固化させてリード接続
を行わせる、本発明の前記ＴＡＢ型ＩＣ９の実装方法に
より達成される。
明の原理説明図に示す如く、 [1] 所定に孔抜きした絶縁支持フィルム上に、両側をイ
ンナリード部及びアウタリード部とした多数のリードを
並列形成させ、ＩＣチップを該インナリード部に接続さ
せ、絶縁フィルムをテープとして多数個を連ねたＴＡＢ
型ＩＣにおいて、耐熱性フィルム２と熱可塑性フィルム
３とを重着させた絶縁支持フィルム１とし、熱可塑性フ
ィルム３の上に導体層をラミネートしてリード５を形成
させ、少なくともアウタリード部51の、回路基板６に設
けた接続パッド７との接続部に、並列するリード５を連
ねる枠形のアウタリード支持部11を、絶縁支持フィルム
１にて形成させた、本発明のＴＡＢ型ＩＣ９により達成
される。 [2] 又、アウタリード支持部11の先に少しアウタリード
部51を突出させた位置に揃えて切断して個別に切離し、
但しリード５をフォーミングする場合には、更にアウタ
リード支持部11の枠形角部をも切除して列毎の短冊形に
残して切離し、フォーミングし、ＩＣチップ４を回路基
板６にフェースアップに載置、且つアウタリード部51の
露出先端を回路基板６の接続パッド７に載置させ、アウ
タリード支持部11の上から押圧加熱して、アウタリード
部51を押圧状態にて、熱可塑性フィルム３を溶融させ接
続部を包み込ませ、そのまま冷却固化させてリード接続
を行わせる、本発明の前記ＴＡＢ型ＩＣ９の実装方法に
より達成される。
【００１２】
【作用】即ち、回路基板６の接続パッド７と接続するア
ウタリード部51は、その接続部が絶縁支持フィルム１の
アウタリード支持部11によって、並列した全数が一体に
固着されているので、１個のリード５に比べ強度は一体
にした個数倍となり、個別に切離されたＴＡＢ型ＩＣ９
であっても、十分な強度を有し、リード５の曲がりや切
断を防ぎ、且つ突出した部分は極めて短いので取扱上で
アウタリード部51に変形を来たすことは殆ど無くすこと
ができる。
ウタリード部51は、その接続部が絶縁支持フィルム１の
アウタリード支持部11によって、並列した全数が一体に
固着されているので、１個のリード５に比べ強度は一体
にした個数倍となり、個別に切離されたＴＡＢ型ＩＣ９
であっても、十分な強度を有し、リード５の曲がりや切
断を防ぎ、且つ突出した部分は極めて短いので取扱上で
アウタリード部51に変形を来たすことは殆ど無くすこと
ができる。
【００１３】又、リード５と接続パッド７との接続は、
アウタリード部51が押圧状態にて、アウタリード支持部
11の熱可塑性フィルム３を加熱溶融させて、図１の(c)
に示す如く、接続部の周囲に周り込ませてから冷却固化
させるので、接続後においても、接続部は十分に保護さ
れる。
アウタリード部51が押圧状態にて、アウタリード支持部
11の熱可塑性フィルム３を加熱溶融させて、図１の(c)
に示す如く、接続部の周囲に周り込ませてから冷却固化
させるので、接続後においても、接続部は十分に保護さ
れる。
【００１４】かくして、本発明により、リードの多ピン
化、微細化、狭ピッチ化に対して、強度の確保と変形乱
れ防止を図ったＴＡＢ型ＩＣ及びその実装方法を提供す
ることが可能となる。
化、微細化、狭ピッチ化に対して、強度の確保と変形乱
れ防止を図ったＴＡＢ型ＩＣ及びその実装方法を提供す
ることが可能となる。
【００１５】
【実施例】以下図面に示す実施例によって本発明を具体
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図２に本発明の一実施例を示し、(a) は平面構成
図、(b) は実装側断面図、図３は本発明の他の実施例の
実装側断面図である。
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図２に本発明の一実施例を示し、(a) は平面構成
図、(b) は実装側断面図、図３は本発明の他の実施例の
実装側断面図である。
【００１６】本発明の一実施例は、図２に示す如くで、
絶縁支持フィルム１は、厚50〜100μm のポリイミド系
の耐熱性フィルム２の上に、厚100 〜200 μm の熱可塑
性フィルム３を接着させた、二層構成である。
絶縁支持フィルム１は、厚50〜100μm のポリイミド系
の耐熱性フィルム２の上に、厚100 〜200 μm の熱可塑
性フィルム３を接着させた、二層構成である。
【００１７】この絶縁支持フィルム１の長尺のテープ
に、両側に所定等間隔にスプロケット孔16と、ＩＣチッ
プ４の平面視寸法より若干大きな正方形のデバイスホー
ル13が中心線上の所定間隔に穿設され、デバイスホール
13の周りに所定幅の枠形のインナリード支持部12を残
し、その外周を所定幅に切り抜きリード孔19とし、その
外周に枠形のアウタリード支持部11を残し、更にその外
周に幅狭いスリット状のアウタリード切断窓18がパンチ
ングにより打抜いてある。
に、両側に所定等間隔にスプロケット孔16と、ＩＣチッ
プ４の平面視寸法より若干大きな正方形のデバイスホー
ル13が中心線上の所定間隔に穿設され、デバイスホール
13の周りに所定幅の枠形のインナリード支持部12を残
し、その外周を所定幅に切り抜きリード孔19とし、その
外周に枠形のアウタリード支持部11を残し、更にその外
周に幅狭いスリット状のアウタリード切断窓18がパンチ
ングにより打抜いてある。
【００１８】この打抜き孔を有する絶縁支持フィルム１
の熱可塑性フィルム３の上に、厚15〜35μm の銅箔をラ
ミネートし、エッチングによりリード５を形成する。リ
ード５は一方をインナリード部52としてデバイスホール
13内に向けて、並列に微細ピッチに突設され、元はイン
ナリード支持部12に固着され、ここで放射状に拡開し、
端縁にてリード孔19に露出し平行に配設され、その先が
アウタリード支持部11に固着支持され、そのままアウタ
リード切断窓18を突っ切り、再び絶縁支持フィルム１に
達して拡開し、先端にテストパッド57を形成してある。
の熱可塑性フィルム３の上に、厚15〜35μm の銅箔をラ
ミネートし、エッチングによりリード５を形成する。リ
ード５は一方をインナリード部52としてデバイスホール
13内に向けて、並列に微細ピッチに突設され、元はイン
ナリード支持部12に固着され、ここで放射状に拡開し、
端縁にてリード孔19に露出し平行に配設され、その先が
アウタリード支持部11に固着支持され、そのままアウタ
リード切断窓18を突っ切り、再び絶縁支持フィルム１に
達して拡開し、先端にテストパッド57を形成してある。
【００１９】ＩＣチップ４の接合は、図示のように、絶
縁支持フィルム１を上面とし、デバイスホール13にＩＣ
チップ４を下方から挿入し、ＩＣチップ４の電極に対応
するリード５のインナリード部52の先端を位置合わせ
し、レーザボンディング、或いは電極上に設けた金のバ
ンプ41を介して超音波ボンディング、等の発熱の少ない
接合方法により接合させ、熱可塑性フィルム３の変形、
溶融を防いでいる。
縁支持フィルム１を上面とし、デバイスホール13にＩＣ
チップ４を下方から挿入し、ＩＣチップ４の電極に対応
するリード５のインナリード部52の先端を位置合わせ
し、レーザボンディング、或いは電極上に設けた金のバ
ンプ41を介して超音波ボンディング、等の発熱の少ない
接合方法により接合させ、熱可塑性フィルム３の変形、
溶融を防いでいる。
【００２０】その後、テストパッド57を使ってＴＡＢ型
ＩＣ９の電気特性を個々にチェックして完成する。この
ＴＡＢ型ＩＣ９を回路基板６に自動実装するには、図２
の(a) の図中鎖線に沿って、アウタリード切断窓18を通
りアウタリード部51を切断、更にアウタリード支持部11
の枠角部をも切除してリード列毎に短冊状に成形して、
テープから個々に切離し、同時に図２の(b) のように、
アウタリード部51が斜め下方に屈曲するように略Ｚ字形
にリード５がフォーミングされ、ＩＣチップ４の下面と
アウタリード部51とが略同面となる。
ＩＣ９の電気特性を個々にチェックして完成する。この
ＴＡＢ型ＩＣ９を回路基板６に自動実装するには、図２
の(a) の図中鎖線に沿って、アウタリード切断窓18を通
りアウタリード部51を切断、更にアウタリード支持部11
の枠角部をも切除してリード列毎に短冊状に成形して、
テープから個々に切離し、同時に図２の(b) のように、
アウタリード部51が斜め下方に屈曲するように略Ｚ字形
にリード５がフォーミングされ、ＩＣチップ４の下面と
アウタリード部51とが略同面となる。
【００２１】この後、ＴＡＢ型ＩＣ９は、ロボットハン
ド等を用いて回路基板６上に搬送され、ＩＣチップ４を
フェースアップにダイパッド71に載置し、アウタリード
支持部11から少し突出したそれぞれのアウタリード部51
の先端を接続パッド７に位置合わせし重畳させる。
ド等を用いて回路基板６上に搬送され、ＩＣチップ４を
フェースアップにダイパッド71に載置し、アウタリード
支持部11から少し突出したそれぞれのアウタリード部51
の先端を接続パッド７に位置合わせし重畳させる。
【００２２】続いて、図示省略の加熱押圧ツールを用い
て、アウタリード部51をアウタリード支持部11の上から
接続パッド７に押圧し、その接触状態のまま熱可塑性フ
ィルム３が溶け出すように加熱する。溶融した熱可塑性
フィルム３がアウタリード部51の接続部の周囲に周り込
んだ状態に達したら、加熱を止めその状態に冷却固化さ
せてからツールを取り除き接合が完了する。
て、アウタリード部51をアウタリード支持部11の上から
接続パッド７に押圧し、その接触状態のまま熱可塑性フ
ィルム３が溶け出すように加熱する。溶融した熱可塑性
フィルム３がアウタリード部51の接続部の周囲に周り込
んだ状態に達したら、加熱を止めその状態に冷却固化さ
せてからツールを取り除き接合が完了する。
【００２３】次に、他の実施例として、リード５のフォ
ーミングを行わず薄型に実装する小形のＴＡＢ型ＩＣ91
について説明する。図３にその実装側断面図を示す如
く、回路基板６の実装位置には、凹状穴61が穿設され、
その底部にダイパッド71が設けられ、凹状穴61の表面縁
部に接続パッド７を配設してある。
ーミングを行わず薄型に実装する小形のＴＡＢ型ＩＣ91
について説明する。図３にその実装側断面図を示す如
く、回路基板６の実装位置には、凹状穴61が穿設され、
その底部にダイパッド71が設けられ、凹状穴61の表面縁
部に接続パッド７を配設してある。
【００２４】ＩＣチップ４の電極にバンプ41を介して接
合したリード53は、他側の接続パッド７との接続部が絶
縁支持フィルム１のリード支持部21により固着されてお
り、このリード支持部21はＩＣチップ４の周囲を囲む角
形の枠状を成し、全リード53を一体に固着しており、上
記一実施例のＴＡＢ型ＩＣ９のリード５が短くなり、ア
ウタリード支持部11とインナリード支持部12とが一体と
なり、リード5 のフォーミングも無い、小形、単純な形
状である。
合したリード53は、他側の接続パッド７との接続部が絶
縁支持フィルム１のリード支持部21により固着されてお
り、このリード支持部21はＩＣチップ４の周囲を囲む角
形の枠状を成し、全リード53を一体に固着しており、上
記一実施例のＴＡＢ型ＩＣ９のリード５が短くなり、ア
ウタリード支持部11とインナリード支持部12とが一体と
なり、リード5 のフォーミングも無い、小形、単純な形
状である。
【００２５】このＴＡＢ型ＩＣ91をダイパッド71にフェ
ースアップに載置し、リード53のリード支持部21を接続
パッド７上に配設させて重畳させ、リード支持部21の上
にツールを押し当て、前記同様にリード接合させる。
ースアップに載置し、リード53のリード支持部21を接続
パッド７上に配設させて重畳させ、リード支持部21の上
にツールを押し当て、前記同様にリード接合させる。
【００２６】この場合も、リード53の接続部はリード支
持部21の溶解した熱可塑性フィルム３により包み込まれ
て保護される。耐熱性フィルム２としては、広くＴＡＢ
用フィルムとして使用されているポリイミド系のフィル
ムが信頼性の面から見ても好ましいが、耐熱性があり耐
溶剤性の強いフィルム材であれば、ポリイミド系に限定
するものではない。
持部21の溶解した熱可塑性フィルム３により包み込まれ
て保護される。耐熱性フィルム２としては、広くＴＡＢ
用フィルムとして使用されているポリイミド系のフィル
ムが信頼性の面から見ても好ましいが、耐熱性があり耐
溶剤性の強いフィルム材であれば、ポリイミド系に限定
するものではない。
【００２７】熱可塑性フィルム３の材料条件としては、
リード形成時のエッチング溶剤に対し安定なこと、リー
ド形成時のエッチング用レジスト硬化条件（溶剤、温度
等）除去溶剤に対し安定なこと、装置使用温度（通常、
最高温度で 100℃）以上の耐熱性があること、を基本的
に満たす樹脂の中から自由に選択することができる。溶
融温度に対しては、ＴＡＢ実装後他の部品実装等により
熱が加わらないことを前提とし、100 〜 200℃程度のも
のが好ましく、具体的には、ポリフェニレンエーテル系
のような耐熱性の低い熱可塑性樹脂が利用可能である。
リード形成時のエッチング溶剤に対し安定なこと、リー
ド形成時のエッチング用レジスト硬化条件（溶剤、温度
等）除去溶剤に対し安定なこと、装置使用温度（通常、
最高温度で 100℃）以上の耐熱性があること、を基本的
に満たす樹脂の中から自由に選択することができる。溶
融温度に対しては、ＴＡＢ実装後他の部品実装等により
熱が加わらないことを前提とし、100 〜 200℃程度のも
のが好ましく、具体的には、ポリフェニレンエーテル系
のような耐熱性の低い熱可塑性樹脂が利用可能である。
【００２８】回路基板６の基材は、セラミック系、ガラ
スエポキシ等有機系の何れにも適用でき、又、回路基板
６の導体材料も銅、金等一般的な材料に適用できる。
スエポキシ等有機系の何れにも適用でき、又、回路基板
６の導体材料も銅、金等一般的な材料に適用できる。
【００２９】
【発明の効果】以上の如く、本発明のＴＡＢ型ＩＣによ
り、アウタリード部を列毎にアウタリード支持部にて一
体に固着させて、リードの多ピン化、微細化、狭ピッチ
化に対して、強度の確保と変形乱れ防止が図られ、実用
上で優れた効果を奏する。
り、アウタリード部を列毎にアウタリード支持部にて一
体に固着させて、リードの多ピン化、微細化、狭ピッチ
化に対して、強度の確保と変形乱れ防止が図られ、実用
上で優れた効果を奏する。
【図１】 本発明の原理説明図 (a) 平面図 (b) 実装側断面図 (c) リード接続
部拡大断面図
部拡大断面図
【図２】 本発明の一実施例 (a) 平面構成図 (b) 実装側断面図
【図３】 本発明の他の実施例の実装側断面図
【図４】 従来の一例のＴＡＢ型ＩＣ (a) 平面図 (b) 実装側断面図
1,15 絶縁支持フィルム ２ 耐熱性フィルム ３
熱可塑性フィルム ４ ＩＣチップ 5,53,55 リード ６
回路基板 ７ 接続パッド 9,91,95 ＴＡＢ型ＩＣ 11
アウタリード支持部 12 インナリード支持部 13 デバイスホール 14
アウタリード用窓 16 スプロケット孔 17,21 リード支持部 18
アウタリード切断窓 19 リード孔 41 バンプ 5
1,56 アウタリード部 52 インナリード部 57 テストパッド 61
凹状穴 71 ダイパッド
熱可塑性フィルム ４ ＩＣチップ 5,53,55 リード ６
回路基板 ７ 接続パッド 9,91,95 ＴＡＢ型ＩＣ 11
アウタリード支持部 12 インナリード支持部 13 デバイスホール 14
アウタリード用窓 16 スプロケット孔 17,21 リード支持部 18
アウタリード切断窓 19 リード孔 41 バンプ 5
1,56 アウタリード部 52 インナリード部 57 テストパッド 61
凹状穴 71 ダイパッド
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｓ 9272−4Ｍ
Claims (2)
- 【請求項１】 所定に孔抜きした絶縁支持フィルム上
に、両側をインナリード部及びアウタリード部とした多
数のリードを並列形成させ、ＩＣチップを該インナリー
ド部に接続させ、該絶縁フィルムをテープとして多数個
を連ねたＴＡＢ型ＩＣにおいて、 耐熱性フィルム(2) と熱可塑性フィルム(3) とを重着さ
せた絶縁支持フィルム(1) とし、該熱可塑性フィルム
(3) の上に導体層をラミネートしてリード(5) を形成さ
せ、 少なくともアウタリード部(51)の、回路基板(6) に設け
た接続パッド(7) との接続部に、並列する該リード(5)
を連ねる枠形のアウタリード支持部(11)を、該絶縁支持
フィルム(1) にて形成させたことを特徴とする熱可塑性
フィルムを有するＴＡＢ型ＩＣ。 - 【請求項２】 アウタリード支持部(11)の先に少しアウ
タリード部(51)を突出させた位置に揃えて切断して個別
に切離し、但しリード(5)をフォーミングする場合に
は、更にアウタリード支持部(11)の枠形角部をも切除し
て列毎の短冊形に残して切離し、フォーミングし、 ＩＣチップ(4) を回路基板(6) にフェースアップに載
置、且つアウタリード部(51)の露出先端を該回路基板
(6) の接続パッド(7) に載置させ、 該アウタリード支持部(11)の上から押圧加熱して、該ア
ウタリード部(51)を押圧状態にて、熱可塑性フィルム
(3) を溶融させ接続部を包み込ませ、そのまま冷却固化
させてリード接続を行わせることを特徴とする、請求項
１記載のＴＡＢ型ＩＣの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3271490A JPH05109816A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | Ｔａｂ型ｉｃとその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3271490A JPH05109816A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | Ｔａｂ型ｉｃとその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109816A true JPH05109816A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17500780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3271490A Withdrawn JPH05109816A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | Ｔａｂ型ｉｃとその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05109816A (ja) |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP3271490A patent/JPH05109816A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |