JPH049830A - 第2高調波発生素子 - Google Patents
第2高調波発生素子Info
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- JPH049830A JPH049830A JP13909490A JP13909490A JPH049830A JP H049830 A JPH049830 A JP H049830A JP 13909490 A JP13909490 A JP 13909490A JP 13909490 A JP13909490 A JP 13909490A JP H049830 A JPH049830 A JP H049830A
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Landscapes
- Lasers (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、製造が容易で、高変換効率を有する第2高調
波発生素子(SHG素子)に関する。
波発生素子(SHG素子)に関する。
(従来の技術)
SHG素子は、非線形光学効果を持つ光学結晶材料の非
線形光学効果を利用して入射された光の波長を1/2に
変換して出力する素子であって、出力光の波長が1/2
に変換されることから、光デイスクメモリやCDプレー
ヤ等に応用することにより、記録密度を4倍にすること
ができ、また、レーザプリンタ、フォトリソグラフィー
等に応用することにより、高い解像度を得ることができ
る。
線形光学効果を利用して入射された光の波長を1/2に
変換して出力する素子であって、出力光の波長が1/2
に変換されることから、光デイスクメモリやCDプレー
ヤ等に応用することにより、記録密度を4倍にすること
ができ、また、レーザプリンタ、フォトリソグラフィー
等に応用することにより、高い解像度を得ることができ
る。
従来、SHG素子としては、高出力のガスレーザを光源
とする、非線形光学結晶のバルク単結晶が用いられてき
た。しかし、近年光デイスク装置、レーザプリンタ等の
装置全体を小型化する要求が強いこと、ガスレーザは、
光変調のため、外部に変調器が必要となるため、小型化
に適しておらず、直接変調が可能で、ガスレーザに比べ
て安価で取り扱いが容品な半導体レーザを使用できるS
HG素子が要求されている。
とする、非線形光学結晶のバルク単結晶が用いられてき
た。しかし、近年光デイスク装置、レーザプリンタ等の
装置全体を小型化する要求が強いこと、ガスレーザは、
光変調のため、外部に変調器が必要となるため、小型化
に適しておらず、直接変調が可能で、ガスレーザに比べ
て安価で取り扱いが容品な半導体レーザを使用できるS
HG素子が要求されている。
ところで、半導体レーザを光源とする場合、般に半導体
レーザの出力が数mWから数十mWと低いことから、特
に高い変換効率を得ることのできる薄膜導波路構造のS
HG素子が要求されている。(深山、宮崎;電子通信学
会技術研究報告、0QE75− (1975) 、宮崎
、星野、赤尾;電磁界理論研究会資料、EMT−78−
5(197B))。
レーザの出力が数mWから数十mWと低いことから、特
に高い変換効率を得ることのできる薄膜導波路構造のS
HG素子が要求されている。(深山、宮崎;電子通信学
会技術研究報告、0QE75− (1975) 、宮崎
、星野、赤尾;電磁界理論研究会資料、EMT−78−
5(197B))。
すなわち、薄膜導波路を用いた第2高調波光の発生は、
1.薄膜に集中した光のエネルギーを利用できること、
2.光波が薄膜内に閉じ込められ、広がらないために、
長い距離にわたって相互作用を行わせ得ること、3.バ
ルクでは、位相整合できない物質でも薄膜のモード分散
を利用することにより位相整合ができること、などの利
点を有するからである。
1.薄膜に集中した光のエネルギーを利用できること、
2.光波が薄膜内に閉じ込められ、広がらないために、
長い距離にわたって相互作用を行わせ得ること、3.バ
ルクでは、位相整合できない物質でも薄膜のモード分散
を利用することにより位相整合ができること、などの利
点を有するからである。
しかしながら、薄膜導波路構造のSHG素子で高変換効
率を実現させるためには、導波層の膜厚を理論的位相整
合膜厚に一致させる必要があり、位相整合膜厚の許容範
囲は、百分の1μm以下であることから、高精度の膜厚
制御技術が必要であった。
率を実現させるためには、導波層の膜厚を理論的位相整
合膜厚に一致させる必要があり、位相整合膜厚の許容範
囲は、百分の1μm以下であることから、高精度の膜厚
制御技術が必要であった。
このように、位相整合膜厚の許容範囲が狭い理由は、次
のように説明される。
のように説明される。
薄膜導波層に基本波レーザ光あるいは第2高調波光が伝
播する際の基板、Fi!膜導膜層波層ラッド層における
電界分布を考えた場合、クラッド層が空気である場合に
は、空気の屈折率は1であり、基板の屈折率より小さい
ため、基本波レーザ光あるいは第2高調波光の電界分布
はいずれも対称形とはならない。
播する際の基板、Fi!膜導膜層波層ラッド層における
電界分布を考えた場合、クラッド層が空気である場合に
は、空気の屈折率は1であり、基板の屈折率より小さい
ため、基本波レーザ光あるいは第2高調波光の電界分布
はいずれも対称形とはならない。
また、前記薄膜導波層から出射される第2高調波光の出
力は、前記基本波レーザ光の電界分布と第2高調波光の
電界分布の重なり積分に比例する。
力は、前記基本波レーザ光の電界分布と第2高調波光の
電界分布の重なり積分に比例する。
ところが、前記薄膜導波層の膜厚が、理論位相整合膜厚
と完全に一致していない場合、第2高調波光の電界分布
が大きく基板側ヘシフトし、また電界分布が非対称形で
あることから電界分布の重なりが著しく減少し、第2高
調波光の出力が低下してしまう、このため、薄膜導波路
の位相整合膜厚の許容範囲が著しく狭くなる。
と完全に一致していない場合、第2高調波光の電界分布
が大きく基板側ヘシフトし、また電界分布が非対称形で
あることから電界分布の重なりが著しく減少し、第2高
調波光の出力が低下してしまう、このため、薄膜導波路
の位相整合膜厚の許容範囲が著しく狭くなる。
本発明者らは、鋭意研究した結果、特定の屈折率条件を
有するクラッド層を薄膜導波層上に形成することにより
、位相整合膜厚の許容範囲を拡大できることを新規に見
出し、本発明を完成した。
有するクラッド層を薄膜導波層上に形成することにより
、位相整合膜厚の許容範囲を拡大できることを新規に見
出し、本発明を完成した。
(発明を解決するための手段)
本発明は、基板上に薄膜導波層が形成されてなる第2高
調波発生素子であって、 前記薄膜導波層上には、クラッド層が形成されてなり、
前記クラッド層は、関係式1)および2)を満たすこと
を特徴とする。
調波発生素子であって、 前記薄膜導波層上には、クラッド層が形成されてなり、
前記クラッド層は、関係式1)および2)を満たすこと
を特徴とする。
nos−、−0,50≦n1lc≦nO$ 0.05
” ’式1)nos−−0,70≦n1lc≦n5s−
0,t5− ・、式2)n、1:基本波レーザ光波長(
λμm)における基板の常光屈折率 n6e:基本波レーザ光波長(λμm)におけるクラッ
ド層の常光屈折率 no、:第2高調波波長(λμm/2)における基板の
異常光屈折率 n、。:第2高調波波長(λμm/2)におけるクラッ
ド層の異常光屈折率 (作用) 本発明のS HG素子は、基板上に薄膜導波層が形成さ
れてなり、さらに前記薄膜導波層上にクラッド層が形成
されてなることが必要である。
” ’式1)nos−−0,70≦n1lc≦n5s−
0,t5− ・、式2)n、1:基本波レーザ光波長(
λμm)における基板の常光屈折率 n6e:基本波レーザ光波長(λμm)におけるクラッ
ド層の常光屈折率 no、:第2高調波波長(λμm/2)における基板の
異常光屈折率 n、。:第2高調波波長(λμm/2)におけるクラッ
ド層の異常光屈折率 (作用) 本発明のS HG素子は、基板上に薄膜導波層が形成さ
れてなり、さらに前記薄膜導波層上にクラッド層が形成
されてなることが必要である。
この理由は、前記クラッド層を薄膜導波層上に設けるこ
とにより、基板、薄膜導波層、クランド層が屈折率に関
して対称形に近くなるため、基本波レーザ光および、第
2高調波光の電界分布を対称形とすることができ、薄膜
導波層の膜厚が、理論位相整合膜厚に完全に一致してい
ない場合でも、第2高調波光の出力低下を緩和できるこ
とから、位相整合膜厚の許容範囲が広く、高変換効率の
SHG素子が得られるからである。
とにより、基板、薄膜導波層、クランド層が屈折率に関
して対称形に近くなるため、基本波レーザ光および、第
2高調波光の電界分布を対称形とすることができ、薄膜
導波層の膜厚が、理論位相整合膜厚に完全に一致してい
ない場合でも、第2高調波光の出力低下を緩和できるこ
とから、位相整合膜厚の許容範囲が広く、高変換効率の
SHG素子が得られるからである。
また、前記クラッド層は、保護層として働き、導波層の
破損や塵、埃の付着による光散乱を防止でき、端面研磨
で問題となる導波層のカケ(ピッチング)を完全に防止
できる。
破損や塵、埃の付着による光散乱を防止でき、端面研磨
で問題となる導波層のカケ(ピッチング)を完全に防止
できる。
さらに、前記クランド層は、関係式1)および2)を満
たすことが必要である。
たすことが必要である。
板の異常光屈折率
nec’第2高調波波長(λμm/2)におけるクラッ
ド層の異常光屈折率 この理由は、前記クラッド層が、前記l)および2)式
を満足することにより、第2高調波光と基本波レーザ光
の電界分布型なりを最小限にでき、位相整合膜厚の許容
範囲が広く、高変換効率のSHG素子が得られるからで
ある。
ド層の異常光屈折率 この理由は、前記クラッド層が、前記l)および2)式
を満足することにより、第2高調波光と基本波レーザ光
の電界分布型なりを最小限にでき、位相整合膜厚の許容
範囲が広く、高変換効率のSHG素子が得られるからで
ある。
特に、膜厚の位相整合誤差の許容範囲を拡張するために
は、式3)および4)を満たすことが好ましい。
は、式3)および4)を満たすことが好ましい。
nas−0,50≦nOc≦nos 0.05・・・弐
1)nos−−0,70≦n1lc≦n ei−0,i
5・・・弐2)nos−−0,25≦not≦n@I
0.10” ’式3)net 0.55≦n1lc≦
nas−0,20−−−式4)n、1:基本波レーザ光
波長(λμm)における基板の常光屈折率 no(:基本波レーザ光波長(λμm)におけるクラフ
ト層の常光屈折率 no、:第2高調波波長(λμm/2)における基no
s−:i本波レーザ光波長(λμm)における基板の常
光屈折率 nac:基本波レーザ光波長(λμm)におけるクラッ
ド層の常光屈折率 n□:第2高調波波長(λμm/2)における基板の異
常光屈折率 n1ド第2高調波波長(λμm/2)におけるクラッド
層の異常光屈折率 本発明のSHG素子は、薄膜導波層の光学軸(Z軸)に
対する基本波レーザー光の入射角(θ)が、0±151
あるいは90±151の範囲内であることが好ましい。
1)nos−−0,70≦n1lc≦n ei−0,i
5・・・弐2)nos−−0,25≦not≦n@I
0.10” ’式3)net 0.55≦n1lc≦
nas−0,20−−−式4)n、1:基本波レーザ光
波長(λμm)における基板の常光屈折率 no(:基本波レーザ光波長(λμm)におけるクラフ
ト層の常光屈折率 no、:第2高調波波長(λμm/2)における基no
s−:i本波レーザ光波長(λμm)における基板の常
光屈折率 nac:基本波レーザ光波長(λμm)におけるクラッ
ド層の常光屈折率 n□:第2高調波波長(λμm/2)における基板の異
常光屈折率 n1ド第2高調波波長(λμm/2)におけるクラッド
層の異常光屈折率 本発明のSHG素子は、薄膜導波層の光学軸(Z軸)に
対する基本波レーザー光の入射角(θ)が、0±151
あるいは90±151の範囲内であることが好ましい。
その理由は、前記基本波レーザー光の入射角(θ)が、
前記範囲内の場合、第2高調波への変換効率が、極めて
高いからである。前記基本波レーザー光の入射角は、な
かでも、O土5°あるいは90±5°の範囲内であるこ
とが有利である。
前記範囲内の場合、第2高調波への変換効率が、極めて
高いからである。前記基本波レーザー光の入射角は、な
かでも、O土5°あるいは90±5°の範囲内であるこ
とが有利である。
本発明のSHO素子に入射される基本波レーザー光の波
長(λ)は、0.4〜1.6μmであることが好ましい
。
長(λ)は、0.4〜1.6μmであることが好ましい
。
その理由は、前記基本波レーザー光(λ)としては、な
るべく波長の短いものであることが有利であるが、半導
体レーザによって0.4μmより短い波長のレーザー光
を発生させることは、実質的に困難であるからであり、
一方1.6μmより長い波長の基本波レーザー光を使用
した場合には、得られる第2高調波の波長が基本波レー
ザー光の1/2であることから、直接半導体レーザによ
って比較的簡単に発生させることのできる波長領域であ
ってSHC,素子を使用する優位性が見出せないからで
ある。前記基本波レーザー光の波長(λ)は、半導体レ
ーザー光源を比較的入手し易い0.6 〜1.3μmが
有利であり、なかでも、0.68〜0.94μmが実用
上好適である。
るべく波長の短いものであることが有利であるが、半導
体レーザによって0.4μmより短い波長のレーザー光
を発生させることは、実質的に困難であるからであり、
一方1.6μmより長い波長の基本波レーザー光を使用
した場合には、得られる第2高調波の波長が基本波レー
ザー光の1/2であることから、直接半導体レーザによ
って比較的簡単に発生させることのできる波長領域であ
ってSHC,素子を使用する優位性が見出せないからで
ある。前記基本波レーザー光の波長(λ)は、半導体レ
ーザー光源を比較的入手し易い0.6 〜1.3μmが
有利であり、なかでも、0.68〜0.94μmが実用
上好適である。
本発明のSHG素子の薄膜導波層の膜厚は、0゜1〜2
0μmであることが好ましい。
0μmであることが好ましい。
その理由は、前記薄膜導波層の膜厚が、0.1μmより
薄い場合、基本波レーザ光を入射させることが困難で、
入射効率が低いため、実質的に高いSHG変換効率が得
られ難いからであり、一方20μmより厚い場合、光パ
ワー密度が低く、SHG変換効率が低くなってしまい、
いずれの場合もS HG素子として、使用することが困
難であるからである。前記薄膜導波層の膜厚は、なかで
も0.5〜10jJmが有利であり、特に、1〜8μm
が実用上好適である。
薄い場合、基本波レーザ光を入射させることが困難で、
入射効率が低いため、実質的に高いSHG変換効率が得
られ難いからであり、一方20μmより厚い場合、光パ
ワー密度が低く、SHG変換効率が低くなってしまい、
いずれの場合もS HG素子として、使用することが困
難であるからである。前記薄膜導波層の膜厚は、なかで
も0.5〜10jJmが有利であり、特に、1〜8μm
が実用上好適である。
また、本発明のSHG素子のクラッド層の厚みは、0.
2〜30μmが望ましい。この理由は、。
2〜30μmが望ましい。この理由は、。
0.2μmより薄い場合は、導波光を閉じ込めることが
できず、また30μmより厚い場合は、クラッド層の結
晶性が低下して、光学的特性が低下するからである。
できず、また30μmより厚い場合は、クラッド層の結
晶性が低下して、光学的特性が低下するからである。
前記クラッド層は、0.5〜10tImが好ましく、1
〜8μmが好適である。
〜8μmが好適である。
本発明における基板、薄膜導波層、クラッド層は各種光
学材料を使用することができ、rs膜導波層としては、
例えばLiNbO3、α−石英、KT i OP Oa
(K T P ) 、β−BaBz 04 (B
BO)、KB、0. ・4 Hz O(KBs )
、KHt PO4(KDP) 、KDt PO4(KD
’″P)、NH,Hz PO4(ADP)、C,H,A
s04(CDA) 、Cs D、Ash、(CD” A
) 、RbHz PO−(RDP) 、RbHx As
O4(RDA)、Be5O,’4H,O,L+CIO。
学材料を使用することができ、rs膜導波層としては、
例えばLiNbO3、α−石英、KT i OP Oa
(K T P ) 、β−BaBz 04 (B
BO)、KB、0. ・4 Hz O(KBs )
、KHt PO4(KDP) 、KDt PO4(KD
’″P)、NH,Hz PO4(ADP)、C,H,A
s04(CDA) 、Cs D、Ash、(CD” A
) 、RbHz PO−(RDP) 、RbHx As
O4(RDA)、Be5O,’4H,O,L+CIO。
3H20、L i TOs 、α〜L i CdBO
a 、Lj Bs Os (LBO) 、尿素、ポ
リパラニトロアニリン(p−PNA)、ポリジアセチレ
ン(DC!−1) 、4− (N、N−ジメチルアミン
)−3−アセトアミドニトロベンゼン(DAN)、4−
ニトロベンズアルデヒド ヒドラジン(NBAH)、3
−メトキシ−4−ニトロベンズアルデヒド ヒドラジン
、2−メチル−4−ニトロアニリン(MNA)などが、
また基板としては、例えばLiTa 02 、 S +
OH、アルミナ、KTP、BBO。
a 、Lj Bs Os (LBO) 、尿素、ポ
リパラニトロアニリン(p−PNA)、ポリジアセチレ
ン(DC!−1) 、4− (N、N−ジメチルアミン
)−3−アセトアミドニトロベンゼン(DAN)、4−
ニトロベンズアルデヒド ヒドラジン(NBAH)、3
−メトキシ−4−ニトロベンズアルデヒド ヒドラジン
、2−メチル−4−ニトロアニリン(MNA)などが、
また基板としては、例えばLiTa 02 、 S +
OH、アルミナ、KTP、BBO。
LBOlKDP、および類似化合物、ソーダガラス、パ
イレックスガラス、ポリメタクリル酸メチル(PMMA
)などを使用することができ、クラッド層としては、Z
nOSMgO,Alz 03、PMMA、S i O!
、パイレックスガラス、ソーダガラスなどが使用でき
る。
イレックスガラス、ポリメタクリル酸メチル(PMMA
)などを使用することができ、クラッド層としては、Z
nOSMgO,Alz 03、PMMA、S i O!
、パイレックスガラス、ソーダガラスなどが使用でき
る。
前記基板および薄膜導波層用の材料は、Na。
Cr、Mg、Nd、Ti、Vなどの異種元素を含有させ
ることにより、その屈折率を調整することができる。
ることにより、その屈折率を調整することができる。
前記Na、Cr、Mg、Nd、Ti、Vなどの異種元素
を含有させる方法としては、予め、材料の原料と異種元
素あるいは異種元素化合物を混合しておき、液相エピタ
キシャル成長法にて基板上に薄膜導波層を形成する方法
あるいは、前記基板あるいは薄膜導波層に、Na、Mg
、Nd、Ti。
を含有させる方法としては、予め、材料の原料と異種元
素あるいは異種元素化合物を混合しておき、液相エピタ
キシャル成長法にて基板上に薄膜導波層を形成する方法
あるいは、前記基板あるいは薄膜導波層に、Na、Mg
、Nd、Ti。
■などの異種元素を拡散させる拡散法を用いることが望
ましい。
ましい。
前記SHG素子に適した組合せとしては、なかでも基板
としてLiTa0.単結晶、薄膜導波層としてLiNb
O5、クラッド層として、ZnOを用いる組み合わせが
好適である。
としてLiTa0.単結晶、薄膜導波層としてLiNb
O5、クラッド層として、ZnOを用いる組み合わせが
好適である。
その理由は、前記L i N b Ozは非線型光学定
数が大きいこと、光の損失が小さいこと、均一な膜を作
成できることが挙げられ、また、LiTaO3は、前記
LtNbOsと結晶構造が類似しており、前記L i
N b Osの薄膜を形成しやすく、また、高品質で安
価な結晶を入手し易く、またZnOは、スパッタ法など
により均質な薄膜を容易に形成できるからである。
数が大きいこと、光の損失が小さいこと、均一な膜を作
成できることが挙げられ、また、LiTaO3は、前記
LtNbOsと結晶構造が類似しており、前記L i
N b Osの薄膜を形成しやすく、また、高品質で安
価な結晶を入手し易く、またZnOは、スパッタ法など
により均質な薄膜を容易に形成できるからである。
また、本発明のSHO素子は、幅が1〜10μmである
チャンネル型であることが有利である。
チャンネル型であることが有利である。
チャンネル型のS HG素子が有利である理由は、スラ
ブ型に比べて、光パワー密度を高くできるからであり、
また、幅が1〜10μmであることが有利である理由は
、幅が1μmより小さいと、入射光を導波路に導入する
ことが難しく、入射効率が低いため、SHG変換効率も
低くなってしまうからであり、一方入射効率は幅が大き
いほど高いが、10μmより大きいと、光パワー密度が
低下するため、S HC変換効率が低下するからである
。
ブ型に比べて、光パワー密度を高くできるからであり、
また、幅が1〜10μmであることが有利である理由は
、幅が1μmより小さいと、入射光を導波路に導入する
ことが難しく、入射効率が低いため、SHG変換効率も
低くなってしまうからであり、一方入射効率は幅が大き
いほど高いが、10μmより大きいと、光パワー密度が
低下するため、S HC変換効率が低下するからである
。
本発明のSHG素子は、第2高調波光の透過率が100
%近いかもしくは、100%で、基本波レーザ光を殆ど
透過させないか、もしくは全く透過させない波長選択性
の薄膜(フィルター)を、光の出射端面の後方もしくは
、出射端面に直接形成することが望ましい。
%近いかもしくは、100%で、基本波レーザ光を殆ど
透過させないか、もしくは全く透過させない波長選択性
の薄膜(フィルター)を、光の出射端面の後方もしくは
、出射端面に直接形成することが望ましい。
この理由は、不要な基本波レーザ光を出射光から取り除
き、必要な第2高調波光のみを効率良く取り出すことが
できるからである。
き、必要な第2高調波光のみを効率良く取り出すことが
できるからである。
また、前記波長選択性の薄膜を、直接出射端面に形成し
て第2高調波光に対する反射防止条件を満たすよう調整
することにより、薄膜導波層と空気との屈折率に大きな
差があるために出射端面で生じていた反射による損失を
低減でき、SHG出力を向上させることができる。
て第2高調波光に対する反射防止条件を満たすよう調整
することにより、薄膜導波層と空気との屈折率に大きな
差があるために出射端面で生じていた反射による損失を
低減でき、SHG出力を向上させることができる。
前記波長選択性のm膜は、出射端面の後方の出射端面か
ら離れた位置に形成されてもよく、また適当な接着剤を
用いて出射端面上に固定されていてもよい。
ら離れた位置に形成されてもよく、また適当な接着剤を
用いて出射端面上に固定されていてもよい。
前記接着剤を用いて出射端面上に固定する場合は、接着
層の屈折率、厚さを前記第2高調波光に対する反射防止
条件に適合するよう調節して、SHG出力を向上させる
ことが望ましい。
層の屈折率、厚さを前記第2高調波光に対する反射防止
条件に適合するよう調節して、SHG出力を向上させる
ことが望ましい。
また、本発明のSHG素子は、半導体レーザのペアチッ
プと接続し、一体化しておくことが望ましい。
プと接続し、一体化しておくことが望ましい。
この理由は、SHC素子と半導体レーザのヘアチップを
一体化した方が小型化、量産性、コスト、入射効率、安
定性の面から有利だからである。
一体化した方が小型化、量産性、コスト、入射効率、安
定性の面から有利だからである。
また、前記SHO素子と半導体レーザチップを一体化し
た半導体レーザ素子は、半導体レーザのペアチップの保
護、長寿命化のために、気密封止パッケージ内に封入す
ることが望ましい。
た半導体レーザ素子は、半導体レーザのペアチップの保
護、長寿命化のために、気密封止パッケージ内に封入す
ることが望ましい。
前記パッケージ内には、不活性ガスが封入されているこ
とが望ましい。
とが望ましい。
前記不活性ガスは、窒素であることが有利である。
また、前記気密封止パッケージには、第二高調波光を出
射するための窓が設けられていることが必要である。
射するための窓が設けられていることが必要である。
前記第二高調波光を出射するための窓とは、第二高調波
光を出射するに十分な大きさの穴に、気密性を保つため
に透光性の板がはめこまれたものを指す。
光を出射するに十分な大きさの穴に、気密性を保つため
に透光性の板がはめこまれたものを指す。
前記第二高調波光を出射するための窓には、波長選択性
の透光性の板がはめ込まれてることが望ましい。
の透光性の板がはめ込まれてることが望ましい。
この理由は、波長選択性の透光性の板にて第二高調波光
出射用の窓を形−成することにより、チップの気密封止
、基本波の半導体レーザ光の除去、第二高調波光の高′
?i過率化、半導体レーザヘアヂンブ、S HC素子の
保護などの目的を全て兼ねることができ、第二高調波光
出射用の窓を通常のガラスにで形成し、その窓ガラスの
内側、もしくは外側に波長選択性の膜を設けた場合より
、プロセスの簡略化、コストの低下、第二高調波光の透
過率を向上させることができるからである。
出射用の窓を形−成することにより、チップの気密封止
、基本波の半導体レーザ光の除去、第二高調波光の高′
?i過率化、半導体レーザヘアヂンブ、S HC素子の
保護などの目的を全て兼ねることができ、第二高調波光
出射用の窓を通常のガラスにで形成し、その窓ガラスの
内側、もしくは外側に波長選択性の膜を設けた場合より
、プロセスの簡略化、コストの低下、第二高調波光の透
過率を向上させることができるからである。
前記波長選択性の薄膜あるいは、透光性の板としては、
色ガラスフィルター、ガラス基板上に波長選択性の干渉
膜をコーティングしたもの、等を使用できる。
色ガラスフィルター、ガラス基板上に波長選択性の干渉
膜をコーティングしたもの、等を使用できる。
前記波長選択性の薄膜あるいは、透光性の板の材料とし
ては、S i O,、MgO,ZnO,Af!tOX等
の酸化物、L 1Nbo、 、L 1Tao、、Ys
Gas O+z、 Gds Gas 012等の複合酸
化物、あるいはPMMA、MNA等の有機物等を用いる
ことができ、これらを重ねた多層薄膜も用いることがで
きる。 前記波長選択性の薄膜の作成方法としては、ス
パッタリング法、液相エビクキシャル法、蒸着法、MB
E(分子ビームエビクキシャル:Mo1ecular
Beam Epi む axial) 法、 M
OCVD (Me t a 10rganic
Chemical VaporDepositi
on)法、イオンブレーティング法、LB法、スピンコ
ード法、ディンブ法などを用いることができる。
ては、S i O,、MgO,ZnO,Af!tOX等
の酸化物、L 1Nbo、 、L 1Tao、、Ys
Gas O+z、 Gds Gas 012等の複合酸
化物、あるいはPMMA、MNA等の有機物等を用いる
ことができ、これらを重ねた多層薄膜も用いることがで
きる。 前記波長選択性の薄膜の作成方法としては、ス
パッタリング法、液相エビクキシャル法、蒸着法、MB
E(分子ビームエビクキシャル:Mo1ecular
Beam Epi む axial) 法、 M
OCVD (Me t a 10rganic
Chemical VaporDepositi
on)法、イオンブレーティング法、LB法、スピンコ
ード法、ディンブ法などを用いることができる。
次に、本発明に係るS I(C素子の製造方法としては
、基板上にスパッタリングや液相エピタキシャル成長法
などの方法により、薄膜導波層を形成することにより製
造することができ、さらに、前記1119導波層上にフ
ォトリソグラフィーとRFスパッタリングによりTi導
波路パターンを形成し、これをエツチングマスクとして
、イオンビームエツチングすることにより、チャンネル
型のSHG素子を作成するなどの方法をとることができ
る。
、基板上にスパッタリングや液相エピタキシャル成長法
などの方法により、薄膜導波層を形成することにより製
造することができ、さらに、前記1119導波層上にフ
ォトリソグラフィーとRFスパッタリングによりTi導
波路パターンを形成し、これをエツチングマスクとして
、イオンビームエツチングすることにより、チャンネル
型のSHG素子を作成するなどの方法をとることができ
る。
以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
実施例1
(1)基本波レーザ光波長(入)を0.83μmとした
とき基本波レーザ光波長における常光屈折率(nos−
)が2.151、第2高調波における異常屈折率(ne
t)が2.261である厚さ0.5mmのZカッ)Li
TaO,単結晶基板の上に液相エピタキシャル成長法に
より基本波レーザ光波長における常光屈折率(n、f)
が2.264、第2高調波における異常屈折率(n 、
f)が2.263である。LiNb0i′Fii膜を成
長させた後、表面を鏡面研磨し、このL i、 N b
Os薄膜を導波層とするスラブ型導波路を作成した。
とき基本波レーザ光波長における常光屈折率(nos−
)が2.151、第2高調波における異常屈折率(ne
t)が2.261である厚さ0.5mmのZカッ)Li
TaO,単結晶基板の上に液相エピタキシャル成長法に
より基本波レーザ光波長における常光屈折率(n、f)
が2.264、第2高調波における異常屈折率(n 、
f)が2.263である。LiNb0i′Fii膜を成
長させた後、表面を鏡面研磨し、このL i、 N b
Os薄膜を導波層とするスラブ型導波路を作成した。
(2)前記スラブ型導波路の膜厚をイオンビームエツチ
ングにより、位相整合膜厚2.50μm±0.05μm
に調整した。
ングにより、位相整合膜厚2.50μm±0.05μm
に調整した。
(3)前記(1)及び(2)で得られたスラブ型導波路
をフォトリソグラフィーにより、輻10μm、膜厚2.
50μm±0.05μm、段差1gmのりツジ型のチャ
ンネル型導波路を作成した。
をフォトリソグラフィーにより、輻10μm、膜厚2.
50μm±0.05μm、段差1gmのりツジ型のチャ
ンネル型導波路を作成した。
(4) (3)で得られたチャンネル型導波路の上に
RFスパッタ法により基本レーザ光波長における常光屈
折率(noc)が1.900、第2高調波における異常
光屈折率(n、c)が1.900である。Zno薄膜を
5μmの厚さに形成して、ZnO薄膜をクラッド層とす
る三層構造のチャンネル型導波路とした。
RFスパッタ法により基本レーザ光波長における常光屈
折率(noc)が1.900、第2高調波における異常
光屈折率(n、c)が1.900である。Zno薄膜を
5μmの厚さに形成して、ZnO薄膜をクラッド層とす
る三層構造のチャンネル型導波路とした。
(5) (41得られたチャンネル型導波路の両端面
をパフ研磨により鏡面研磨して端面からの先入出射を可
能とし第2高調波発生素子とした。
をパフ研磨により鏡面研磨して端面からの先入出射を可
能とし第2高調波発生素子とした。
このようにして得られた本発明の第2高調波発生素子(
SHO素子)を用い、波長0.83ttm。
SHO素子)を用い、波長0.83ttm。
40mWの半導体レーザを光源としてS HC出力を測
定しその結果を第1表に示した。
定しその結果を第1表に示した。
実施例2
(1)実施例1の(1)〜(3)と同様の方法により幅
10u m−、膜厚2.70μm±0.08μm、段差
1゜4μmのりッジ型のチャンネル型導波路を形成した
。
10u m−、膜厚2.70μm±0.08μm、段差
1゜4μmのりッジ型のチャンネル型導波路を形成した
。
(2) (1)で得られたチャンネル型導波路の上に
RFスパッタ法により基本波レーザ光波長における常光
屈折率(n、c)が1.710、第2高調波における異
常光屈折率(nec)が1.730であるMgo薄膜を
8μmの厚さに形成して、MgO薄膜をクランド層とす
る三層構造のチャンネル型導波路とした。
RFスパッタ法により基本波レーザ光波長における常光
屈折率(n、c)が1.710、第2高調波における異
常光屈折率(nec)が1.730であるMgo薄膜を
8μmの厚さに形成して、MgO薄膜をクランド層とす
る三層構造のチャンネル型導波路とした。
(31(21で得られたチャンネル型導波路の両端面を
実施例1の(5)と同様の方法にて研磨し第2高調波発
生素子とした。
実施例1の(5)と同様の方法にて研磨し第2高調波発
生素子とした。
このようにして得られた本発明の第2高調波発生素子C
3lIG素子)を用い、波長0.83μm。
3lIG素子)を用い、波長0.83μm。
40mWの半導体レーザを光源としてS HC出力を測
定しその結果を第1表に示した。
定しその結果を第1表に示した。
実施例3
(1)実施例1の(1)〜(2)と同様の方法により膜
厚2゜20μm±0,03μm、スラブ型のチャンネル
型導波路を作成した。
厚2゜20μm±0,03μm、スラブ型のチャンネル
型導波路を作成した。
(2) (1)で得られたスラブ型導波路の上にRF
スパッタ法により、基本波レーザ光波長における常光屈
折率(noc)が1.710、第2高調波における異常
光屈折率(n 、c)が1.730である。
スパッタ法により、基本波レーザ光波長における常光屈
折率(noc)が1.710、第2高調波における異常
光屈折率(n 、c)が1.730である。
Alt03f!膜を4pmの厚さに形成して、At!o
im膜を上層部とする三層構造のスラブ型導波路とした
。
im膜を上層部とする三層構造のスラブ型導波路とした
。
(3) (2)で得られたスラブ型導波路の両端面を
実施例1の(5)と同様の方法にて研磨し第2高調波発
生素子とした。
実施例1の(5)と同様の方法にて研磨し第2高調波発
生素子とした。
このようにして得られた本発明の第2高調波発生素子(
S HG素子)を用い、波長0.83μm、40mWの
半導体レーザを光源としてS HC;出力で測定しその
結果を第1表に示した。
S HG素子)を用い、波長0.83μm、40mWの
半導体レーザを光源としてS HC;出力で測定しその
結果を第1表に示した。
実施例4
(1)実施例1で作成した、チャンネル型導波路からな
るS J(G素子を、半導体レーザの発光頭載とチャン
ネル型導波路の一方の端面とを向合わせて精密に位置合
わせした後、シリコンブロック上に、半導体レーザチッ
プとSHG素子を紫外線硬化樹脂を用いて固定した。
るS J(G素子を、半導体レーザの発光頭載とチャン
ネル型導波路の一方の端面とを向合わせて精密に位置合
わせした後、シリコンブロック上に、半導体レーザチッ
プとSHG素子を紫外線硬化樹脂を用いて固定した。
さらに半導体レーザの上下面の電極にワイアをボンディ
ングして、駆動電力を供給できるようにした。
ングして、駆動電力を供給できるようにした。
(2)このようにして半導体レーザとSHO素子を一体
化した後、図1のように金属製の気密封止バ・ンケージ
の中に入れ、外部ピンとワイヤを電気的に接続して外部
ビンにより動作電力を供給できるようにすると共に、波
長選択性のガラス窓を設けたキャップを被せて、内部を
高純度窒素ガス雰囲気で気密封止した。
化した後、図1のように金属製の気密封止バ・ンケージ
の中に入れ、外部ピンとワイヤを電気的に接続して外部
ビンにより動作電力を供給できるようにすると共に、波
長選択性のガラス窓を設けたキャップを被せて、内部を
高純度窒素ガス雰囲気で気密封止した。
このようにして本発明の第二高調波発生素子を用いて作
成した気密封止パッケージ型素子に半導体レーザからの
出力が48.0mWとなる動作電圧を加えた時、ガラス
窓から出射する第二高調波の出力は、2.0mW、また
半導体レーザの出力は、0.1mWとなり、第二高調波
を効率良く取り出すことができた。
成した気密封止パッケージ型素子に半導体レーザからの
出力が48.0mWとなる動作電圧を加えた時、ガラス
窓から出射する第二高調波の出力は、2.0mW、また
半導体レーザの出力は、0.1mWとなり、第二高調波
を効率良く取り出すことができた。
比較例1
実施例1の(1)〜(5)と同様の条件及び方法で幅1
0um、膜!’!2.50μm±0.Q5μm、段差1
μmのりッジ型のチャンネル型導波路からなる第2高調
発生素子(SIIG素子)を作成した。このようにして
得られたSHC,素子を用いて実施例1と同様の条件で
S HG出力を測定しその結果を第1表に示した。
0um、膜!’!2.50μm±0.Q5μm、段差1
μmのりッジ型のチャンネル型導波路からなる第2高調
発生素子(SIIG素子)を作成した。このようにして
得られたSHC,素子を用いて実施例1と同様の条件で
S HG出力を測定しその結果を第1表に示した。
比較例2
比較例1と同様にして幅10μm、幕厚2.70μm土
0.08μm、段差1.4μmのリッジ型のチャンネル
型導波路からなるSHG素子を作成、SHG出力を測定
し、その結果を第1表に示した。
0.08μm、段差1.4μmのリッジ型のチャンネル
型導波路からなるSHG素子を作成、SHG出力を測定
し、その結果を第1表に示した。
比較例3
実施例1の(1)〜(2)と同様の方法により、WXr
¥2.20μm±0.03μm、スラブ型のチャンネル
型導波路からなるSHG素子を作成、311 G出力を
測定し、その結果を第1表に示した。
¥2.20μm±0.03μm、スラブ型のチャンネル
型導波路からなるSHG素子を作成、311 G出力を
測定し、その結果を第1表に示した。
第
表
実施例
SHG出力(m、 W )
比較例
SHG出力(m W )
0.3
0.4
以上の実施例及び比較例よりわかるようにZnO,Mg
O2A1□0.などの薄膜を薄膜導波層上にクランド層
として設けた本発明の第2高調波発生素子は、同じ膜厚
精度の導波路を用いても位相整合膜厚に対する許容範囲
が広くなった結果、クラッド層を設けていないものに比
べ約8倍のSHG出力が得られた。
O2A1□0.などの薄膜を薄膜導波層上にクランド層
として設けた本発明の第2高調波発生素子は、同じ膜厚
精度の導波路を用いても位相整合膜厚に対する許容範囲
が広くなった結果、クラッド層を設けていないものに比
べ約8倍のSHG出力が得られた。
以上述べたように、本発明によれば極めて高いS HG
出力を存する薄膜導波路構造の第2高調波発生素子を提
供することができる。
出力を存する薄膜導波路構造の第2高調波発生素子を提
供することができる。
第1図は、本発明のSHO素子と半導体レーザのペアチ
ップを接続させ、気密封止パッケージ内に封止し、第二
高調波光の出射窓に波長選択性のフィルターを設けたも
のである。 0.2 第1図 フィルター SHGデバイス 半導体レーザチップ
ップを接続させ、気密封止パッケージ内に封止し、第二
高調波光の出射窓に波長選択性のフィルターを設けたも
のである。 0.2 第1図 フィルター SHGデバイス 半導体レーザチップ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板上に薄膜導波層が形成されてなる第2高調波発
生素子であって、 前記薄膜導波層上には、クラッド層が形成されてなり、
前記クラッド層は、関係式1)および2)を満たすこと
を特徴とする第2高調波発生素子。 n_o_s−0.50≦n_o_c≦n_o_s−0.
05・・・式1)n_o_s−0.70≦n_o_c≦
n_o_s−0.15・・・式2)n_o_s:基本波
レーザ光波長(λμm)における基板の常光屈折率 n_o_c:基本波レーザ光波長(λμm)におけるク
ラッド層の常光屈折率 n_o_s:第2高調波波長(λμm/2)における基
板の異常光屈折率 n_o_c:第2高調波波長(λμm/2)におけるク
ラッド層の異常光屈折率 2、前記基板は、タンタル酸リチウム単結晶である請求
項1に記載の第2高調波発生素子。 3、前記薄膜導波層は、ニオブ酸リチウム単結晶である
請求項1に記載の第2高調波発生素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13909490A JPH049830A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 第2高調波発生素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13909490A JPH049830A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 第2高調波発生素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH049830A true JPH049830A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=15237356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13909490A Pending JPH049830A (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | 第2高調波発生素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH049830A (ja) |
-
1990
- 1990-05-28 JP JP13909490A patent/JPH049830A/ja active Pending
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