JPH0497587A - 表面実装用プリント基板の固定方法 - Google Patents
表面実装用プリント基板の固定方法Info
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- JPH0497587A JPH0497587A JP21606790A JP21606790A JPH0497587A JP H0497587 A JPH0497587 A JP H0497587A JP 21606790 A JP21606790 A JP 21606790A JP 21606790 A JP21606790 A JP 21606790A JP H0497587 A JPH0497587 A JP H0497587A
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- Japan
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- printed board
- printed circuit
- circuit board
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- fixing
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- Pending
Links
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- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はクリームはんだ、絶縁ペースト、インクを用い
て印刷する印刷機のプリント基板受台に関し、特にプリ
ント基板を固定する方法に関する。
て印刷する印刷機のプリント基板受台に関し、特にプリ
ント基板を固定する方法に関する。
従来、この種のプリント基板の固定方法は、第２図及び
第３図に示すように、プリント基板受台１１に真空ポン
プ４を用いてプリント基板３を固定するか、あるいはプ
リント基板受台１３上に設けられた位置決めピン１２を
利用して固定する方法が一般的となっていた。
第３図に示すように、プリント基板受台１１に真空ポン
プ４を用いてプリント基板３を固定するか、あるいはプ
リント基板受台１３上に設けられた位置決めピン１２を
利用して固定する方法が一般的となっていた。
上述した従来のプリント基板固定方法では、プリント基
板受台に対し密着固定させるプリント基板表面が凸凹（
スルーホールランド、パッド）であったり、反りが有る
が、プリント基板受台面が金属製のままで、特に表面加
工が施こされていない構造となっている。セラミック製
のサブストレートでは特に問題はないが、プリント基板
では凸凹（スルーホールランド、パッド）が有る為、真
空吸着時に、その凸凹部によって吸引洩れが発生し、固
定及び反り矯正が容易に出来ないという欠点がある。
板受台に対し密着固定させるプリント基板表面が凸凹（
スルーホールランド、パッド）であったり、反りが有る
が、プリント基板受台面が金属製のままで、特に表面加
工が施こされていない構造となっている。セラミック製
のサブストレートでは特に問題はないが、プリント基板
では凸凹（スルーホールランド、パッド）が有る為、真
空吸着時に、その凸凹部によって吸引洩れが発生し、固
定及び反り矯正が容易に出来ないという欠点がある。
また、位置決めピンを用いてプリント基板を固定する方
法では、プリント基板衣、面の反りを矯正する事が出来
ず、プリント基板の固定が不安定であるという欠点があ
る６ 〔課題を解決するための手段〕 本発明は位置決めピン及び吸引孔を設けたプリント基板
受台上に前記位置決めピンによって位置決めしたプリン
ト基板を前記吸引孔を介して真空ポンプによって吸引し
て固定する表面実装用プリント基板の固定方法において
、前記プリント基板受台上に緩衝材を設け、該緩衝材を
介して前記プリント基板を前記プリント基板受台上に固
定するようにしている。
法では、プリント基板衣、面の反りを矯正する事が出来
ず、プリント基板の固定が不安定であるという欠点があ
る６ 〔課題を解決するための手段〕 本発明は位置決めピン及び吸引孔を設けたプリント基板
受台上に前記位置決めピンによって位置決めしたプリン
ト基板を前記吸引孔を介して真空ポンプによって吸引し
て固定する表面実装用プリント基板の固定方法において
、前記プリント基板受台上に緩衝材を設け、該緩衝材を
介して前記プリント基板を前記プリント基板受台上に固
定するようにしている。
また本発明の表面実装用プリント基板の固定方法は、前
記緩衝材かゴム状パツキン材となっている。
記緩衝材かゴム状パツキン材となっている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
本実施例は位置決めピン２及び吸引孔４ａを設けたプリ
ント基板受台１上に位置決めピン２によって位置決めし
たプリント基板３を吸引孔４ａを介して真空ポンプ４に
よって吸引して固定するものであって、プリント基板受
台１上に吸引孔４ａを避けるように若干の厚さを有する
ゴム状パツキン材１ａを全面に設けている。
ント基板受台１上に位置決めピン２によって位置決めし
たプリント基板３を吸引孔４ａを介して真空ポンプ４に
よって吸引して固定するものであって、プリント基板受
台１上に吸引孔４ａを避けるように若干の厚さを有する
ゴム状パツキン材１ａを全面に設けている。
即ち、印刷機のブリト基板受台ｌに設けである縦横方向
の位置決めピン２に合せてプリント基板３を仮固定し、
真空ポンプ４を用いてプリント基板３を吸引孔４ａにて
吸引すると、緩衝性のあるゴム状パツキン材１ａがプリ
ント基板受台１上に施されているのて、プリント基板３
の図示されていないスルーホールランドやパッドで出来
る凹凸をそのゴム状パツキン材１ａで吸収し、密着性を
確保してプリント基板３を確実・容易に固定出来ると共
に、プリント基板３の上面反りを矯正することも出来る
。
の位置決めピン２に合せてプリント基板３を仮固定し、
真空ポンプ４を用いてプリント基板３を吸引孔４ａにて
吸引すると、緩衝性のあるゴム状パツキン材１ａがプリ
ント基板受台１上に施されているのて、プリント基板３
の図示されていないスルーホールランドやパッドで出来
る凹凸をそのゴム状パツキン材１ａで吸収し、密着性を
確保してプリント基板３を確実・容易に固定出来ると共
に、プリント基板３の上面反りを矯正することも出来る
。
以上説明したように本発明は、印刷機の吸引孔付プリン
ト基板受台に若干の厚さの緩衝材を施す事により、プリ
ント基板受台に固定すようとするプリント基板の凹凸（
スルーホールランド、パッド）を、その緩衝材にて吸収
出来る為、プリント基板の吸引固定及び反り矯正が確実
・容易に出来、クリームはんだ及びインクの印刷性向上
が得られる効果がある。
ト基板受台に若干の厚さの緩衝材を施す事により、プリ
ント基板受台に固定すようとするプリント基板の凹凸（
スルーホールランド、パッド）を、その緩衝材にて吸収
出来る為、プリント基板の吸引固定及び反り矯正が確実
・容易に出来、クリームはんだ及びインクの印刷性向上
が得られる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図及び第３
図は従来のプリント基板固定方法を示す縦断面図である
。 １．１１．１３・・・プリント基板受台、１ａ・・・ゴ
ム状パツキン材、２．１２・・・位置決めピン、３・・
・プリント基板、４・・・真空ポンプ、４ａ・・・吸引
孔。
図は従来のプリント基板固定方法を示す縦断面図である
。 １．１１．１３・・・プリント基板受台、１ａ・・・ゴ
ム状パツキン材、２．１２・・・位置決めピン、３・・
・プリント基板、４・・・真空ポンプ、４ａ・・・吸引
孔。
Claims (2)
- １．位置決めピン及び吸引孔を設けたプリント基板受台
上に前記位置決めピンによって位置決めしたプリント基
板を前記吸引孔を介して真空ポンプによって吸引して固
定する表面実装用プリント基板の固定方法において、前
記プリント基板受台上に緩衝材を設け、該緩衝材を介し
て前記プリント基板を前記プリント基板受台上に固定す
るようにしたことを特徴とする表面実装用プリント基板
の固定方法。 - ２．前記緩衝材がゴム状パッキン材であることを特徴と
する請求項１記載の表面実装用プリント基板の固定方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21606790A JPH0497587A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 表面実装用プリント基板の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21606790A JPH0497587A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 表面実装用プリント基板の固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497587A true JPH0497587A (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=16682755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21606790A Pending JPH0497587A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 表面実装用プリント基板の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0497587A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100374298C (zh) * | 2004-03-05 | 2008-03-12 | 松下电器产业株式会社 | 接合材料的印刷装置以及印刷方法 |
| KR100812647B1 (ko) * | 2006-10-02 | 2008-03-13 | 삼성전기주식회사 | 기판 고정 장치 |
| CN100438725C (zh) * | 2003-08-12 | 2008-11-26 | 日本梅克特隆株式会社 | 印刷电路基板用印刷夹具 |
| CN106976303A (zh) * | 2017-03-28 | 2017-07-25 | 华勤通讯技术有限公司 | 一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置 |
-
1990
- 1990-08-16 JP JP21606790A patent/JPH0497587A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100438725C (zh) * | 2003-08-12 | 2008-11-26 | 日本梅克特隆株式会社 | 印刷电路基板用印刷夹具 |
| CN100374298C (zh) * | 2004-03-05 | 2008-03-12 | 松下电器产业株式会社 | 接合材料的印刷装置以及印刷方法 |
| US7712432B2 (en) | 2004-03-05 | 2010-05-11 | Panasonic Corporation | Printing apparatus and method for bonding material |
| KR100812647B1 (ko) * | 2006-10-02 | 2008-03-13 | 삼성전기주식회사 | 기판 고정 장치 |
| CN106976303A (zh) * | 2017-03-28 | 2017-07-25 | 华勤通讯技术有限公司 | 一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置 |
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