JPH0491945A - 包装用積層フィルム構体 - Google Patents

包装用積層フィルム構体

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JPH0491945A
JPH0491945A JP20754790A JP20754790A JPH0491945A JP H0491945 A JPH0491945 A JP H0491945A JP 20754790 A JP20754790 A JP 20754790A JP 20754790 A JP20754790 A JP 20754790A JP H0491945 A JPH0491945 A JP H0491945A
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JP
Japan
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film
density polyethylene
layer
film structure
tear
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JP20754790A
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English (en)
Inventor
Katsunori Futase
克規 二瀬
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TAISEI RAMICK KK
Original Assignee
TAISEI RAMICK KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野1 この発明は、液状物1.粘稠物、粉・粒状物などの被包
装物を包装するに用いて好適な包装用積層フィルム構体
に関し、とくに、包装袋の開封を極めて容易に行うこと
ができるフィルム構体を提案する。
(従来の技術〕 ベースフィルム層と、中間層と、シーラント層とを只え
、液状物、粘稠物、粉・粒状物などの被包装物を包装す
べく適用される従来既知の包装用積層フィルム構体とし
ては、たとえば、ベースフィルム層ヲ、二軸延伸したエ
チレン−ビニルアル′1−ル共重合体樹脂フィルムで、
中間層を、無延伸の低密度ポリエチレンで、そし、てシ
ーラン[層を、これも無延伸のエチレン−ビニルアセテ
−ト共重合体樹脂でそれぞれ形成したものがある。かか
るフィルム構体による、被包装物の包装は1、たとえば
、自動充填製袋機によっ”ζ、そのフィルム構体の、h
いに向い合わせたシーラント層に、第2図に斜線を施し
て示すような、いわゆる二カシールを施して袋とする一
方、斜線を施さない部分に被包装物を封入することによ
り行われる。
フィルム構体をこのように製袋するごとによって形成し
7だ包装袋からの被包装物の取り出し、は、図に示すと
ころでは2.包装袋aの縦シール部分すに設けた■ノッ
ーvcから、その包装袋の引裂きを開始して、それによ
る袋の裂は目を、少なくとも、被包装物の収納スペース
dの一部とし2て機能する、いわゆるびん目部分eを過
ぎる位置まで進行させた状態で、より好ましくは、その
裂は目を、袋aを完全に横切る位置まで進行させた状態
で、被包装物収納スペースdを押圧して、被包装物を、
開口されたびん目部分eから流出させることにより行わ
れる。
[発明が解決しようとする課題] ところが、従来のフィルム構体を用いた包装袋にあって
は、それの開封に当っては次のような問題点があった。
すなわち、前記ベースフィルム層、とくに、二軸延伸し
たエチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂フィルムを
用いるときには、分子配向の影響を受けて、成る種の方
向では引裂きが困難になることである。たとえば、第3
図(a)に引き裂き姿勢で示すように、包装袋の端部分
を手前側へ引張るときには、比較的小さな引裂抵抗の下
で容易に開封を行うことができても、第3図(b)に示
すように、包装袋の端部分をト掲の方向とは逆方向へ引
張るときには、袋の引裂抵抗が、著し2く大きくなり、
裂は目をびん[1部分eを超えて進行させることが甚だ
困難になるという問題があった。
ちなみに、本発明者が試験したと、−ろによると、ベー
スフィルム層として、15μm厚さの二軸延伸エチレン
−ビニルアルコール共u 合体樹MFiフィルムを用い
たフィルム構体、12μm厚さの二軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルムを用いたフィルム構体および1
5μm厚さの二軸延伸ナイロン樹脂フィルムを用いたフ
ィルム構体をそれぞれ用いて、 中間層およびシーラント層のそれぞれを、25μm厚さ
の無延伸低密度ポリエチレンおよび、25μmlIさの
無延伸エチレン−ビニルアセ’r−1・共1合体樹脂で
形成した場合の、 包装袋を完全に引裂切断する番ご要する最大の力は、そ
の切断長さ、いいかえれば袋幅を50mmとし、ベース
フィルム層の分子配向方向を、引裂きの進行方向に対し
てほぼ30度としたときには、表1に示す通りとなった
このことは、包装袋の強度を損なうことなし己こ、それ
の任意の部位からの、手指による引裂き開始を容易るこ
するために、袋のし−トシール部に(1ノツチや■ノツ
チなどに代え)、特開昭61−1/1.2159号公報
に開示されているような、いわゆる多数の欠落のない傷
痕をヒートシール部の長さ方向に、間隔をおいて設けた
易開封構造を付した場合においてもまた同様の問題点が
あった。すなわち、この形式のものであっても、袋の開
封に当って、任意の傷痕位置でのそれの引裂きを容易に
開始することはできても、袋の裂は目を、傷痕形成部分
を越えた所要の開封位置、例えば、包装袋を完全に横切
る位置まで進行させるためには、引裂外力の作用方向に
起因する1、前述した通りの問題が依然とU2で残った
のである。
この発明は、従来技術のかかる問題を有利Gご解決する
ものであり、包装袋の任意の位置からの、手指による引
裂きの、容易にして円滑な開始を′+1]能にするのは
もちろん、包装袋の引裂方向のいかんにかかわらず、そ
れを完全に開封するに要する引裂力を、常に十分車なら
しめることができる、不測の破断のおそれのない包装用
積層フィルム構体を捉供するものである。
〔課題を解決するだめのL段〕
この発明は、ベースフィルム層と、中間層と、シーラン
ト層とを具え、少なくとも一方の側端部分に、長さ方向
に間隔をおいて位置する複数の引裂誘導疵を有する包装
用積層フィルム構体であって、ベースフィルム層ヲ、−
軸延伸したフィルJ。
で、また中間層を、1軸もしくは二軸延伸した高密度ポ
リエチレンフィルムにてそれぞれ形成したものである。
ここで、前記引裂誘導班は、フィル1、構体の幅方向へ
一層(破線状)に延在させて設けたー・本の疵、ミシン
目状に設けた複数の疵、その幅方向に間隔をおいて設け
た小孔状の複数の疵などの、適宜の形状および数の疵に
て形成することができ、かかる引裂誘導疵の深さ、フィ
ルム構体の幅方向での長さ、そのノイルム構体の長ざ方
向での間隔、その他の・j法は、フィルム構体の厚さ、
フィルム構体の構成+A料などに応じて選択Jることが
できる。なお、各引裂誘導班は、フィルム構体の取扱中
におけるそれの不測の破断を防止するためには、フィル
ム構体の側端縁から幾分離隔させて形成場ることか好ま
しいが、その破断を1−分に防止し得る限りにおいては
、−個おき、もしくは複数個おきごとに、それをフィル
ム構体の側端縁に開1−」させることもできる。
〔作 用〕
この包装用積層フィルJ、構体は、それのシーラント層
を互いに向い合わせた状態で、それに、所要のし−トシ
ールを施すことにより、従来のフィルム構体と同様、被
包装物を適正に包装することができる。
一方、被包装物の取り出しに際する袋の開封の開始は、
ヒートシール部分に存在する引裂誘導疵の作用Fで、任
意の位置から手指の力で極めて容易に行うことができる
。そして、このようにし−こ発生させた袋の裂は目の、
引裂誘導班を越える進行、いいかえれば、所要の開封は
、前記−・軸もしくは二軸延伸高密度ポリ1千トンフイ
ルムの存在の故に、このヘースフィルJ、層を形成する
ソイル1、材料の分で一配向方向のいかんにががゎらず
、すなわち2.イの分子配向方向に起因するシーラント
層の引裂抵抗の増加をもたらtごとなく、引裂力向がい
ずれの方向であっ′ζも、極め゛ζ容易に行われること
になる。
たとえば、袋の中間層をm−軸延伸高密度ポリエチレン
フィルムとし7、シーラント層を無延伸低密度ポリエチ
レンとしたような場合において、袋の開封に際しては、
二軸延伸高密度ポリエチレンフィルムが極めて破断され
易く、かりベースフィルム層およびシーラン1層のそれ
ぞれが中間層ζこ1−分な強度をもって接着されている
ことを条件とL2゛て、引裂誘導疵に沿って進行した袋
の裂け[1を境に、第3図(a)、 (b)に矢印で示
すいずれの方向へ引裂き外力を作用させても、高密度ポ
リエチレン・・、の剪断亀裂の発生を、2ベ一スフイル
ム層およびシーラント層・\の引裂きの発生に対して先
行させ、そし−ζ、その高密度ポリエチし・ンに接着し
こいるヘー・スフィルム層およびシーラント層の引裂き
を、高密度ポリエチレンの亀裂の進行に追従させて発生
さゼるごとにより、シーラント層の伸びが、高密度ボリ
エ(レンに発生する剪断亀裂によゲて著しく低減、され
ることによるものと思われる。
加えて、このフィルム構体によれば、高密度ポリエチレ
ンフィルムが、−軸砥伸もしくは一軸延伸されているこ
とがら、高密度ポリエチレンに固有の物性に加え、引裂
性をより一層向上させることができるとともに、裂は目
の進行方向を・定ならしめることができる。また、包装
袋の腰の強さをも、より−層間1r、させて、シーラン
ト・層の厚さをヒ装置・シールに必要な最小限のものと
することができる。それ故に、そのシーラント層への供
給熱量を1−分車ならL7め、ヒートシール時間を大幅
に短縮できるとともに、ヒートシールI」−ルその他の
ヒー [シール手段の加熱温度を相当低くすることがで
きる。
ところで、各引裂誘導疵の形成位置を、前述したように
、フィルム構体の側端縁位置よりも幾分幅方向内方側と
した場合は、フィルム構体の巻取り、巻戻しなどに際し
、その側端縁への応力集中に起因する、フィルム構体の
不測の破断を極めで有効に防止することができる。
なお、フィルム構体の左右の側端部分に引裂誘導症を設
けた場合において、ヒートシールに際して、両側端部分
の疵が相?4”に対応して位置するときには、開封の開
始に要する力をより〜層小ならしめることができ、また
、両側端部分の疵が互い違いに位置するときには、開封
開始位置の選択の自由度を一層高めることができる。
〔実施例] 以下にこの発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は、この発明の一実施例を示す断面斜視図であり
、第1図(a)に示すフィルム構体は、−2−スフィル
ム層として、15μm厚さの二軸延伸エチレンービニル
アルコール共重合体樹脂フィルム1を用い、中間層とし
て、15μm厚さの二輪延伸高密度ポリエチレンフィル
J、2をもらい、これらをドうイー)ミ不−1・装置に
より接着剤層3を介し°こ積層し、そして前記高密度ポ
リ1チレンフイルJ、2に、ツーラント層として、30
am厚さの無延伸低密度ポリエチレン4を押出」!−テ
ィングしたものである。このフィルム構体は、−力の側
端部分に、その側縁よりわずかに離れた位置からフィル
ム構体の幅方向内側へミシン口状に設りた複数の疵から
なる引裂誘導症5をフィルJ、構体の長さ方向に所定の
間隔をおいて複数上する。
ここで、引裂誘導症5の深さ、それの、フィルム構体の
幅方向長さ、引裂誘導症すの間隔などは、前述したよう
に、フィルj、構体の厚さ、それの構成材料その他に応
して適宜に選択するごとができる。
かかるフィルム構体による被包装物の包装は、ヒートシ
ールロール、ヒートシールバーなどにまって、フィルム
構体の、相互に向き合わせた低密度ポリエチレン4を、
被包装物の充填とタイミングを合わせて、所要の位置に
てヒートシールすることによって行うことができる。
この一方において、被包′A物の取出し7は、フィルム
構体を、たとえば従来技術で述べたと同様の形態に製袋
した場合には、1ニ一トシール部の縮シール部分に位置
する引裂誘導症F)から、包装袋を、びん目部分を経て
、たとえばその全幅にわたって引き裂き、次いで1、被
包装物を、びん0部分から押出すことによって行うこと
ができ、4被包装物のかかる取り出しに際し、この発明
の°フィルム構体によれば、引裂方向が、第3図(a)
に示す方向であると、第3図(b)に示す方向ごあると
(7こかかわらず、引裂誘導症50作用により、開封の
開始を、常に十分容易に行うことができる。しかも、中
間層としての二輪延伸高密度ポリエチレンノイルl、2
の極めて破断され易い性質のトで、これもまた引裂方向
のいかんを問わす′、前述したように、2低密度ポリエ
チレン4の大きな引裂抵抗の影響を充分に低減して、著
しく小さな引裂力をもって、包装袋を所期しまた通りに
開封することができる。
なおここで、フィルム構体の各構成層の厚みは、所要に
応じて適宜に増減することができることばもちろんであ
る。
また、第1図(b)にン仕ずフィルム構体は、前述した
フィルム構体と同様、ベースフィルム層とし、ての−1
軸延伸1チレン−ビニルアル、:1・−ル」1:、重合
体樹脂フィルム1に対し1、中間層とし5゛この二軸延
伸高密吸ポリエチレンフィルム2を、接着剤層34介し
てドライラミネートしたものであって1、かかるL、軸
延伸高密度ポリエチレンフィルト20反対側には、低密
度ポリエチレン6の押出し7によ、て、シーラント層と
しての、20μn1厚さのフィルム状態延伸ビ、−ルア
セヌ〜−F共重合体樹脂7を押出j、2ラミネー 卜し
たものである。ここでは、例えば15μITIの厚さと
した前記低密度ポリエチレン6は接着材層として機能す
る。
、二のフィル1、ちまた、前述した実施例と同様の引裂
誘導症5を有しており、ぞのフィル1、構体は1、これ
も前述した実施例と同様にして被包装物を包装すること
ができる。
そし2て、包装袋の開封に際しては、2引裂1九R流5
の作用−ト、引裂方向のいかんに拘わらず、極めて容易
に開封を開始することができるとともに、−二軸延伸高
密度ポリエチレンフィルム2の作用の下で、接着材層と
しての低密度ポリエチレン5J、′;よび、シーラント
層としてのエチレン−ビニルアセテート共重合体樹脂6
の引裂抵抗にほとんど影響されることなく、引裂誘導疵
、5を越えて裂は目を節単に進行させて、その開封を権
めて容易に行うことができる。
以I−この発明を図示例に基づいて説明したが、この発
明のフィルム構体は、1−述したところに限定されるこ
となく、ベースフィルム層を、−二軸延伸し7だナイロ
ン樹脂フィルム、ポリエチレ:/フタし・−トフィルム
、など乙こよって形成することもでき、またシーラント
層を、接着材層としての低密度ポリエチレンを介在させ
て、または介在させることなく配設したリニアロウデン
シティポリエチレンCごで形成することもできる。
〔試験例〕 以十に、この発明にかかるフィルム構体ζこおいて、ヘ
ースフィル1、層を、15μm厚さの一軸延伸エチレシ
ービニルアルコール共重合体樹脂ノイルムにて形成し、
たもの、12μmJVさの二軸延伸ボリアエチレンフタ
レートフィルムにて形成したものおよび15μm厚さの
二軸延伸ナイl−コン樹脂フィルムにて形成したものの
それぞれに゛つき、包装袋を完全に引裂切断するに要す
る最大引裂力を測定L7たところ、第2表に示す通りと
な、った。
なおここでは、包装袋の切断長さを50鵬とし2、ドラ
イラミネート接着剤を介して配設した中間層を、15μ
m厚さの二軸延伸高密度ポリエチレンフィルムとすると
ともに、接着剤層およびシーラント層としての、低密度
ポリエチレンおよび無延伸エチレン−ビニルアセテ−[
共重合体樹脂のそれぞれを25μmの厚さとした。
ところで、包装袋の開封のきっかけをすえて、その開封
の開始を容易ならしめるべく機能する引裂誘導疵の形成
部分での、袋の所要引裂力ば、包装袋を完全に引裂切断
するに要する最大引裂力よりもはるかに小さい値となる
この表に示すところによれば、フィル1、構体の中間層
を五軸延伸高密接ポリエチレンフィルムにて形成するこ
とにより、第1表に示す従来の包装袋に比し、フィルム
構体厚さが15μm厚くなっ′Cいるにもかかわらず、
所要引裂力の増加を極めてわずかなものとすることがで
きる。しかも、従来は引裂きが不可能であった方向の所
要引裂力を、イれとは逆方向の所要引裂力とほぼ同程度
にまで低減できることが明らかである。
従って、被包装物の取出しに際する包装袋の開封は、引
裂り向のいかんにかかわらず、極めて小さい力で、常に
容易に行うことができる。
以」二この発明を図示例に基づいて説明したが、包装袋
のし−1シール形態を、四方シールその他の既知の各種
のものに変更しζも1.−1−述したとはぼ同様の作用
効果をもたらし得ることは勿論である。
〔発明の効果] 以上説明したように、この発明のフィルム構体にて構成
した包装袋は、それの開封を、高密度ポリエチレンフィ
ルムの作用下で、いずれの方向への引き裂きに対しても
、極めて容易に行うことが可能である。
しかも、このフィルム構体によれば、−軸もしくは二軸
延伸高密度ポリエチレンフィルムが、そのフィルム構体
、ひいては、それからなる包装袋により一層すぐれた引
裂性を付与し、併せて裂は目の進行方向を一定ならしめ
る。しかも十分な腰を付与して、シーラント層を必要最
小限の厚さとすることを可能とするので、製袋速度を高
めることができるとともに、ヒートシール手段の加熱温
度を低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(aL (b)はそれぞれ、この発明の一実施例
を示す断面斜視図 第2図は、包装袋のヒートシール形態を例示する平面図
、 第3図(aL (b)は、包装袋の引裂方向を示す図で
ある。 ■・・・二軸延伸エチレン−ビニルアルコール共重合体
樹脂フィルム、 2・・・二軸延伸高密度ポリエチレンフィルム、4.6
・・・無延伸低密度ポリエチレン、5・・・引裂誘導疵
、 7・・・無延伸エチレン−ビニルアセテート共重合体樹
脂 特許出願人 大成ラミック株式会社 代理人 弁理士  小 川 順 三 同  弁理士  中 村 盛 夫 第1図 (a) 第2図 a /ノ (b) 第3図 (a) (b) ■・−・二軸延伸エチレン−ビニルアルコール共重合体
樹脂フィルム2・・・二軸延伸高密度ポリエチレンフィ
ルム4.6・・・無延伸低密度ポリエチレン5・・・引
裂誘導疵

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、ベースフィルム層と、中間層と、シーラント層とを
    具え、少なくとも一方の側端部分に、長さ方向に間隔を
    おいて位置する複数の引裂誘導疵を有するフィルム構体
    において、前記ベースフィルム層を、二軸延伸したフィ
    ルムで、また、前記中間層を、一軸もしくは二軸延伸し
    た高密度ポリエチレンフィルムでそれぞれ形成してなる
    包装用積層フィルム構体。
JP20754790A 1990-08-07 1990-08-07 包装用積層フィルム構体 Pending JPH0491945A (ja)

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