JPH0488138A - 錫又ははんだめっき耐熱剥離性に優れたりん青銅 - Google Patents
錫又ははんだめっき耐熱剥離性に優れたりん青銅Info
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- JPH0488138A JPH0488138A JP19922190A JP19922190A JPH0488138A JP H0488138 A JPH0488138 A JP H0488138A JP 19922190 A JP19922190 A JP 19922190A JP 19922190 A JP19922190 A JP 19922190A JP H0488138 A JPH0488138 A JP H0488138A
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- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 18
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、電子・電気部品用に使用されるりん青銅に関
するもので、錫又ははんだめっき耐熱剥離性に優れたり
ん青銅を提供するものである。
するもので、錫又ははんだめっき耐熱剥離性に優れたり
ん青銅を提供するものである。
［従来の技術］
りん青銅は電子・電気部品、例えば端子、コネクター、
スイッチ等に広く使用されている。
スイッチ等に広く使用されている。
これらの用途は、錫又ははんだめっきもしくははんだ付
される。りん青銅は強度、ばね性が高いが、錫又ははん
だめっきの耐熱剥離性があまり良好でなく、実際に錫又
ははんだめっきして使用する際は、下地めっき条件がＮ
ｉ下地等限定されてしまう。そして、従来の錫又ははん
だめっきの層厚は薄いものも厚いものもあり、その程度
の厚さがよいのか不明であった。
される。りん青銅は強度、ばね性が高いが、錫又ははん
だめっきの耐熱剥離性があまり良好でなく、実際に錫又
ははんだめっきして使用する際は、下地めっき条件がＮ
ｉ下地等限定されてしまう。そして、従来の錫又ははん
だめっきの層厚は薄いものも厚いものもあり、その程度
の厚さがよいのか不明であった。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は、この様な点に鑑みなされたもので、りん青銅
の錫又ははんだめっきの耐熱剥離性を向上させるもので
ある。
の錫又ははんだめっきの耐熱剥離性を向上させるもので
ある。
［課題を解決するための手段］
本発明は、Ｓ ｎ ： ０．５〜９．０ｗｔ％、Ｐ：
Ｑ、Ｑ０５〜０．３５νｔ％を含み、あるいは更に副成
分としてＮ ｉＳＺ ｎ ｓ Ｆ ｅ Ｎ Ｓ ｉｓ
ＣＯ％ Ｍ ｎ ＳＭ ｇ ｓＴｉ、Ｚｒ５Ｃｒｓ Ｃ
ａからなる群から選ばれた１種又は２種以上を０．００
１〜２．Ｏｗｔ％含み、残Ｃｕ及び不可避的不純物から
なり、錫又ははんだめっき直前までの表面酸化層を２０
０λ以下に維持してなることを特徴とする錫又ははんだ
めっき耐熱剥離性に優れたりん青銅である。
Ｑ、Ｑ０５〜０．３５νｔ％を含み、あるいは更に副成
分としてＮ ｉＳＺ ｎ ｓ Ｆ ｅ Ｎ Ｓ ｉｓ
ＣＯ％ Ｍ ｎ ＳＭ ｇ ｓＴｉ、Ｚｒ５Ｃｒｓ Ｃ
ａからなる群から選ばれた１種又は２種以上を０．００
１〜２．Ｏｗｔ％含み、残Ｃｕ及び不可避的不純物から
なり、錫又ははんだめっき直前までの表面酸化層を２０
０λ以下に維持してなることを特徴とする錫又ははんだ
めっき耐熱剥離性に優れたりん青銅である。
Ｓｎ、Ｐはりん青銅を構成する成分元素であり、Ｓｎは
固溶強化により強度を向上させ、Ｐは脱酸効果により鋳
塊の品質を向上させるものである。Ｓｎ量を０．５〜９
．０ｗｔ％とするのは、０．５ｗｔ％未満では強度の向
上は期待できず、９．０ｗｔ％を超えると製造性及び加
工性が劣化するためである。Ｐ量を０．００５〜０゜３
５ｗｔ％とするのは、０．００５ｖＬ％未満では脱酸効
果が十分でなく、健全な鋳塊が得られず、逆に０．３５
ｙｔ％を超えると加工性、耐応力腐食割れ性が悪くなり
、錫又ははんだめっき耐熱剥離性が著しく劣化するため
である。なお、錫又ははんだめっき耐熱剥離性を良好に
する場合、Ｐ量は０．０５ｗｔ％程度以下が推奨される
。
固溶強化により強度を向上させ、Ｐは脱酸効果により鋳
塊の品質を向上させるものである。Ｓｎ量を０．５〜９
．０ｗｔ％とするのは、０．５ｗｔ％未満では強度の向
上は期待できず、９．０ｗｔ％を超えると製造性及び加
工性が劣化するためである。Ｐ量を０．００５〜０゜３
５ｗｔ％とするのは、０．００５ｖＬ％未満では脱酸効
果が十分でなく、健全な鋳塊が得られず、逆に０．３５
ｙｔ％を超えると加工性、耐応力腐食割れ性が悪くなり
、錫又ははんだめっき耐熱剥離性が著しく劣化するため
である。なお、錫又ははんだめっき耐熱剥離性を良好に
する場合、Ｐ量は０．０５ｗｔ％程度以下が推奨される
。
副成分のＮｉ、ＺｎＳＦｅ、Ｓｉ、Ｃｏ。
Ｍｎｓ Ｍｇ、Ｔ ｉ、Ｚ ｒ、Ｃｒ、Ｃａは固溶強化
もしくは時効硬化により強度を向上させるために添加す
る。添加量を０．００１〜２．０ｗｔ％とするのは、０
．００１νｔ％未満では強度向上は期待できず、２．Ｏ
ｗｔ％を超えると加工性が劣化し、はんだ付は性も劣化
するためである。なお、Ｎ ｉｓＦ ｅＳＣｏｓ・Ｍｎ
５ＭｇはＰと金属間化合物を形成し、りん青銅中のＰの
固溶量を低減させるため、錫又ははんだ耐熱剥離性を向
上させる元素である。又、Ｚｎも錫又ははんだ耐熱剥離
性を向上させる元素である。これらの元素は添加するこ
とが推奨される。
もしくは時効硬化により強度を向上させるために添加す
る。添加量を０．００１〜２．０ｗｔ％とするのは、０
．００１νｔ％未満では強度向上は期待できず、２．Ｏ
ｗｔ％を超えると加工性が劣化し、はんだ付は性も劣化
するためである。なお、Ｎ ｉｓＦ ｅＳＣｏｓ・Ｍｎ
５ＭｇはＰと金属間化合物を形成し、りん青銅中のＰの
固溶量を低減させるため、錫又ははんだ耐熱剥離性を向
上させる元素である。又、Ｚｎも錫又ははんだ耐熱剥離
性を向上させる元素である。これらの元素は添加するこ
とが推奨される。
更に本発明では表面酸化層を２００Å以下とするもので
あるが、表面酸化層は変色が目視て確認できる程度の場
合は、めっき密着不良が発生する。しかし、目視で変色
が確認できなく、めっき密着不良が発生しなくても、酸
化層が２００人を超えると、めっき直後は密着性が良好
でも、めっき後加熱され拡散反応が起ると、めっきが剥
離し易くなる。これはＣｕより活性なＰが酸化層のＯと
結合してＰ２Ｏ５となり、界面のボイド生成を促進し、
めっきが剥離し易くなるためと推察される。したがって
、表面酸化層は２００Å以下とする。酸化層を２００λ
にするには、焼鈍後の酸洗、研摩により酸化層を除去、
もしくは非酸化性又は還元性雰囲気で焼鈍するとよい。
あるが、表面酸化層は変色が目視て確認できる程度の場
合は、めっき密着不良が発生する。しかし、目視で変色
が確認できなく、めっき密着不良が発生しなくても、酸
化層が２００人を超えると、めっき直後は密着性が良好
でも、めっき後加熱され拡散反応が起ると、めっきが剥
離し易くなる。これはＣｕより活性なＰが酸化層のＯと
結合してＰ２Ｏ５となり、界面のボイド生成を促進し、
めっきが剥離し易くなるためと推察される。したがって
、表面酸化層は２００Å以下とする。酸化層を２００λ
にするには、焼鈍後の酸洗、研摩により酸化層を除去、
もしくは非酸化性又は還元性雰囲気で焼鈍するとよい。
又、かかる酸化層を２００Å以下に維持するには防錆処
理を行い、コイル状に巻いたり梱包し、外気に触れさせ
ないことである。
理を行い、コイル状に巻いたり梱包し、外気に触れさせ
ないことである。
［実施例］
第１表にかかる３成分のりん青銅（Ｃ５２１０、Ｃ５１
１１相当）の０．４ｍｇ１ｔの板を焼鈍し、ｌｏＶＯＩ
％Ｈ２Ｓ Ｏ４−０，５ＶＯ１％Ｈ２０２を含有する酸
洗液で酸洗後、０．３震■ｔの厚さまで冷間圧延した。
１１相当）の０．４ｍｇ１ｔの板を焼鈍し、ｌｏＶＯＩ
％Ｈ２Ｓ Ｏ４−０，５ＶＯ１％Ｈ２０２を含有する酸
洗液で酸洗後、０．３震■ｔの厚さまで冷間圧延した。
この板を＃ １２００工メリー紙にて表面研摩し、表面
酸化層を除去した後、Ｎ２濃度の異なるＮ２−Ｎ２混合
雰囲気で２７５℃×１時間歪取焼鈍した。
酸化層を除去した後、Ｎ２濃度の異なるＮ２−Ｎ２混合
雰囲気で２７５℃×１時間歪取焼鈍した。
こうして得られた供試材について、一方はカソード還元
法により酸化層厚を測定し、引張強さ、伸びを測定し、
又、他方は、脱脂、硫酸酸洗後、硫酸銅浴で銅下地めっ
きを０．５μ自施し、その後鍋めっきは硫酸第一錫浴に
て１．０μ■施し、リフロー処理を行った。はんだめっ
きは銅下地めっきを施した後、アルカンスルホン酸浴に
て９９ｎ／Ｉ Ｐ ｂ光沢はんだめっきを５μ■施した
。このめっき材を１２０℃にて加熱し、所定時間後に取
出し、０．３ｍｍ （板厚）の内側曲げ半径にて９０＠
曲げを往復１回行い、曲げ部を２０倍の顕微鏡で観察し
、めっきの剥離状況を確認した。
法により酸化層厚を測定し、引張強さ、伸びを測定し、
又、他方は、脱脂、硫酸酸洗後、硫酸銅浴で銅下地めっ
きを０．５μ自施し、その後鍋めっきは硫酸第一錫浴に
て１．０μ■施し、リフロー処理を行った。はんだめっ
きは銅下地めっきを施した後、アルカンスルホン酸浴に
て９９ｎ／Ｉ Ｐ ｂ光沢はんだめっきを５μ■施した
。このめっき材を１２０℃にて加熱し、所定時間後に取
出し、０．３ｍｍ （板厚）の内側曲げ半径にて９０＠
曲げを往復１回行い、曲げ部を２０倍の顕微鏡で観察し
、めっきの剥離状況を確認した。
第１表は成分ととともに、焼鈍雰囲気中のＮ２濃度、カ
ソード還元法により測定した酸化膜、錫又ははんだめっ
きの耐熱剥離性の試験結果を示す。この表からＮ２濃度
の高い雰囲気で焼鈍し、酸化層の薄い本発明合金は良好
なめっき耐熱剥離性を有することがわかる。反対に比較
例は酸化層が厚いため、いずれも短時間で錫又ははんだ
めっきは剥離してしまい、めっき耐熱剥離性は良好でな
い。
ソード還元法により測定した酸化膜、錫又ははんだめっ
きの耐熱剥離性の試験結果を示す。この表からＮ２濃度
の高い雰囲気で焼鈍し、酸化層の薄い本発明合金は良好
なめっき耐熱剥離性を有することがわかる。反対に比較
例は酸化層が厚いため、いずれも短時間で錫又ははんだ
めっきは剥離してしまい、めっき耐熱剥離性は良好でな
い。
［発明の効果コ
本発明によれば錫又はんだめっき耐熱剥離性に優れたり
ん青銅を得ることができる。又、めっき前の材料の酸化
層の厚さを調整するだけで、めっき耐熱剥離性の優れた
りん青銅の管理を行うことができる。
ん青銅を得ることができる。又、めっき前の材料の酸化
層の厚さを調整するだけで、めっき耐熱剥離性の優れた
りん青銅の管理を行うことができる。
Claims (2)
- （１）Ｓｎ：０．５〜９．０ｗｔ％、Ｐ：０．００５〜
０．３５ｗｔ％、残Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、
錫又ははんだめっき直前までの表面酸化層を２００Å以
下に維持してなることを特徴とする錫又ははんだめっき
耐熱剥離性に優れたりん青銅。 - （２）Ｓｎ；０．５〜９．０ｗｔ％、Ｐ：０．００５〜
０．３５ｗｔ％、更に副成分としてＮｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、
Ｓｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｃａから
なる群から選ばれた１種又は２種以上を０．００１〜２
．０ｗｔ％含み、残Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、
錫又ははんだめっき直前までの表面酸化層を２００Å以
下に維持してなることを特徴とする錫又ははんだめっき
耐熱剥離性に優れたりん青銅。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19922190A JPH0488138A (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 錫又ははんだめっき耐熱剥離性に優れたりん青銅 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19922190A JPH0488138A (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 錫又ははんだめっき耐熱剥離性に優れたりん青銅 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0488138A true JPH0488138A (ja) | 1992-03-23 |
Family
ID=16404159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19922190A Pending JPH0488138A (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 錫又ははんだめっき耐熱剥離性に優れたりん青銅 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0488138A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5820701A (en) * | 1996-11-07 | 1998-10-13 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy and process for obtaining same |
-
1990
- 1990-07-30 JP JP19922190A patent/JPH0488138A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5820701A (en) * | 1996-11-07 | 1998-10-13 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy and process for obtaining same |
| US5916386A (en) * | 1996-11-07 | 1999-06-29 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy and process for obtaining same |
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