JPH0487087A

JPH0487087A - テープパットとその製造方法

Info

Publication number: JPH0487087A
Application number: JP2201317A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiko Shigeyama; 重山　義彦; Narimitsu Takaoka; 高岡　成光
Original assignee: SAKAMAKI SEISAKUSHO KK
Current assignee: SAKAMAKI SEISAKUSHO KK
Priority date: 1990-07-31
Filing date: 1990-07-31
Publication date: 1992-03-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、テープレコーダーやビデオテープレコーダ
ーのテープカセットに用いられるテープパットとその製
造方法に関する。

［従来技術］従来から磁気テープの停止中の弛みを防止したり、テー
プの走行中に適度の張力を付与するためいわゆるガイド
ピンに向けて磁気テープを軽く当圧させておくテープパ
ットが使用されている。具体的には、早送り一急停止、
巻き戻し一急停止時のテープの飛び出しを無くし、テー
プの巻き乱れ防止するとともに移送速度のムラを抑える
ものである。したがって、テープパットは曲げ弾性に富
んだ合成樹脂がその素材として採用されている。

さらに、テープパットのテープとの接触部は、低摩擦性
が要求されており、また磨耗による耐久性を有するもの
が良いことから低摩擦性でかつ低磨耗性の樹脂が用いら
れる。一方、このテープパットは、磁気テープとの接触
による静電気の発生を極力抑える意味から、高電導性を
有するものが必要とされている。静電気の発生防止、高
磨耗性。

曲げ弾性率については、使用されているテープパットの
素材としてＰＥＴ　（ポリエチレンテレフタレート）　
、ＰＢＴ　（ポリブチレンテレフタレート）高密度ＰＥ
（ポリエチレン）などを使用することでほぼ対応が可能
である。

ここで特に重要な低摩擦性という観点から見てみると、
最近テープパットの表面をサンドブラスト処理を施して
、低摩擦性をより改善することが行われている。また、
テープパット基材上に別な最適な樹脂シートを貼り合わ
せるものもある。例えば、チーバットの基材上に基盤目
状の刻を施したニドフロン樹脂シートを積層したものも
ある。

積層したバットを使用するものは、例えば実開昭５７−
１０７１７９号公報、実開昭５６−１４０９７８号公報
、実開昭５９−１２５７８４号公報などに記載されてい
る。

シート積層したものは、テープパットの接触部にあらた
めて別のシートを張り付ける作業が必要となり、組立の
際の工数がそれだけ多くなり製造コストがアップし価格
が高くなる。また長期間使った場合や熱が加わった時、
積層に使う接着剤や粘着剤が漏出することがあり、トラ
ブルの原因になる。また、カーボンをブレンドしたもの
は、バネ弾性率が経時的変化を起こし易くいわゆる劣化
を生じまた熱的変形温度が低いため熱による変動に弱い
。

一方、サンドブラスト処理を施すものは、その処理工程
がかなり面倒なため、手数がかかり当然コストも高くな
るなどの弊害がある。また表面の粗さを変えるためには
、サンド粒子や吹き付は強さなどの調整が面倒である。

その上表面粗さの微妙な調整が必ずしも十分とはいえな
いこともあった。このように低摩擦性においては、従来
の方法では処理工数、精密性、対トラブル面、コスト面
などで多く難点をかかえるものであった。

［発明が解決しようとする課題］この発明は上記のような従来技術の問題点を解消するた
めなされたものであり、特に低磨耗性を簡単に効率よく
付与されるための方法、装置について鋭意研究した結果
完成に至ったものである。

この発明の目的は、少ない加工工程で従来と変わらない
性質のテープパットを提供することにある。

［前記課題を解決するための手段］前記課題を解決するために次のような手段を採る。

単体のテープパットの基材の表面に刻印刃により押圧模
様が刻印されたテープパットである。

このテープパットの製造は、回転する上ローラ（７）と
下ローラ（５）の間に帯状のテープパット基材（２）を
通過させて、上ローラ（７）の金型（６）の刻印刃で前
記テープパット基材（２）上面を一定の深さに押圧刻印
し、前記金型（６）に配設された刃模様をそのままテー
プパット基材（２）表面上に付与し、連続的に送り出す
ことにより製造する。

［作　用コ回転する十ローラ（７）と下ローラ（５）の間に帯状の
テープパット基材（２）を通過させて、上ローラ（７）
の金型（６）の刻印刃で前記テープパット基材（２）上
面を一定の深さに押圧刻印し、前記金型（６）に配設さ
れた刃模様をそのままテープパット基材（２）表面上に
付与し、連続的に送り出すことによりテープパットを製
造する。

［実施例］以下実施例にしたがって説明していくことにする。第１
図はテープパット製造装置の概略図である。帯状のテー
プパット基材２が巻かれた素材コイル１から送り出され
る。テープパット基材２は、補助ローラ３および前ロー
ラ４を介して下ローラ５および上ローラ７の間で刻印加
工され補助ローラ８をへてワインダ−９に巻き取られる
。第２図は、テープパット基材２の表面に刻印加工しテ
ープパットを造るための前記製造装置の刻印加工部を示
す。

基軸１０には、テープパット基材２の表面に刻印するた
めの金型６が設けられている。また、基軸１０の両端に
は、被加圧ローラ１１，１１がそれぞれ設けられている
。この金型６と被加圧ローラ１１．１１は、基軸６に対
して軸線方向に着脱自在に嵌め込まれている。その固定
手段としては、キー、ネジなどの既存の取り付は方法で
あれは何でも良い。金型６を交換するには、まず基軸１
０に嵌め込まれた両端の被加圧ローラ１１，１１を基軸
１０から取り外し、その後中央部の金型６を取り外す。

基軸１０から被加圧ローラ１１．１１と金型６を着脱可
能にしておくと、金型６は基軸１０の両方向から取り外
しできるが、被加圧ローラ１１゜１１を片方のみ着脱可
能とする基軸１０の一方向のみからしか取り外しできな
い。その構造の選択は自由である。なお、基軸１０に金
型６と被加圧ローラ１１，１１とを一体化して製作して
も良いことは言うまでもない。この場合、金型６を交換
するときは、上ローラ７全体を交換する必要がある。

いま、下ローラ５と上ローラ７とを回転させ、その間に
テープパット基材２である帯状の材料を通過させると、
金型６と下ローラ５との間でテープパット基材２の上面
が加圧されることにより刻印され、所定の模様形状のも
のが連続的に送り出されてくる。上ローラ７の両端部の
被加圧ローラ１１．１ｉ上には、それぞれ加圧ローラ１
２，１２が接触して載置されており、被加圧ローラ１１
゜１１を上から加圧することにより基軸１０を介して金
型６が加圧されることになる。

すなわち金型６と下ローラ５との間を通過するテープパ
ット基材２には押圧力が伝えられる。したがって、テー
プパット基材２は、金型６の径（刃先端まで含む）をＡ
φ、上ローラ７の端の被加圧ローラ１１．１１の径をＢ
φとすると、Ａφ−Ｂφ／２＝Ｔで計算される隙間Ｔの間に、基材２が挿入されて加工さ
れることになる。

この刃のテープパット基材２の表面に対する刻印の深さ
は、前述したように被加圧ローラ１１゜１１の直径によ
り調整される。この刻印の深度はテープパットの耐磨耗
性、曲げ弾性率、特に摩擦係数に微妙に影響するので対
象となる磁気テープに適した所定の深さにセットされる
。この刻印の形状は、１）波状、２）基盤目状、３）点
、４）丸、５）ドーナツ状、６）多角形状、７）斜め、
８）タテスジ、９）ヨコスジなどでも良い。

したがって、テープパット基材２の表面に刻印される表
面模様に応じて、これらの金型６から適宜のものが選択
される。テープパット基板２の表面に刻印される表面模
様は、テープパットの耐磨耗性、曲げ弾性率、特に摩擦
係数に微妙に影響するので、対象となる磁気テープに適
した所定の模様が採用される。

第４図は、前記テープパット基材２に刻印された後、打
ち抜き、曲げ加工されて成形されたテープパット３０の
加工例である。テープパット基材２を使用した場合、曲
げ弾性率を正確に調整するための主な手法は、通称窓２
２と言われている切り抜き部の面積を変えることである
。切り抜き部の縦の長さ１１と横の長さ１２を所定の長
さに選び、磁気テープをテープガイドピン２５に押して
弾圧する度合いを調整することができる（第４図）。

テープパット３０には、固定用の固定保持穴２３が曲げ
およびカットにより形成されている。

次にテープパット３０を取り付ける方法であるが、テー
プパット３０にはテープカセット本体３１に設けられた
ピン２４により保持される。ピン２４は、固定保持穴２
３に挿入しテープパット３０を保持する。リール３２か
ら繰り出されたテープ３３をテープパット３０により、
ガイドピン２５に加圧しテープ３３を保持する。第６図
は、第５図の■の部分拡大図である。テープパット保持
部をテープカセット本体３１から立設したピン２４が、
またテープパット３０が固定保持穴２３に嵌め込んで取
り付けられている。

他にテープパット３０の保持方法としては、立壁部、受
は座などや係合部としてはＬ字曲げ、菱形曲げ、切起こ
しなどが知られている。なお機械的な結合手段の代わり
に接着部を設けても良い。

［発明の効果］以上、述べてきたようなことから、この発明は特に摩擦
係数を簡単に効率良く付与させることができる。テープ
パット基部に別のシートを張りつける作業などが不必要
となるため、組立の際の工数がそれだけ少なくなり、製
造コストがアップし価格が高くなるようなことがない。

また長期間使った場合や熱が加わった時に、積層に使う
接着剤や粘着剤が漏出しトラブルの原因になるというよ
うなこともない。サンドブラスト処理などを施す必要も
なく、面倒な処理工程が省は工数も少なくてすむ。

また、表面の粗さを変えるためには、サンドブラスト処
理の場合はサンド粒子や吹き付は強さなどの調整が面倒
でありその上粗さの微妙な調整が十分とはいえないが、
本発明は金型を交換すれば金型どうりの精巧な溝切り刻
印が簡単に製造することが可能である。

このように低摩擦性、処理工数、精密性、対トラブル面
、コスト面などの点で多くの利点を有し従来にない簡単
でかつ効率の良いテープパットの製造が可能となった。

【図面の簡単な説明】

第１図はテープパット製造装置の概略図、第２図はテー
プパット基材の表面を刻印加工しテープパットを造るた
めの製造装置の刻印装置を示す図、第３図は加工された
テープカット基材の断面図、第４図はテープパットの形
状を示す投視図、第５図はテープカセット図、第６図は
第５図の部分拡大図である。２・・・テープパット基材、７・・・上ローラ、５・・
・下ローラ、１０・・・基軸、１２・・・加圧ローラ、
６・・・金型、３０・・・テープパット

Claims

【特許請求の範囲】１、単体のテープパットの基材の表面に刻印刃により押
圧模様が刻印されたテープパット。２、回転する上ローラ（７）と下ローラ（５）の間に帯
状のテープパット基材（２）を通過させて、上ローラ（
７）の金型（６）の刻印刃で前記テープパット基材（２
）上面を一定の深さに押圧刻印し、前記金型（６）に配
設された刃模様をそのままテープパット基材（２）表面
上に付与し、連続的に送り出すことによりテープパット
を製造する製造方法。