JPH0486009A - 水晶振動子の取付け方法 - Google Patents
水晶振動子の取付け方法Info
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- JPH0486009A JPH0486009A JP19995990A JP19995990A JPH0486009A JP H0486009 A JPH0486009 A JP H0486009A JP 19995990 A JP19995990 A JP 19995990A JP 19995990 A JP19995990 A JP 19995990A JP H0486009 A JPH0486009 A JP H0486009A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野）
本発明は通信機を始めとする電子機器６二通用する水晶
振動子に関し、特に両端を支持する構造の水晶振動子を
支持台に取付ζノる方法に関するものである。
振動子に関し、特に両端を支持する構造の水晶振動子を
支持台に取付ζノる方法に関するものである。
従来の両端に支持部のある水晶振動子（１ン後華に振動
子と略す）の好例としてＧＴ力、ト振動子があり、その
支持力法として特公平１−５０１２９号公報に開示する
ような方法であ、った。ずなゎち、第５図（Ａ）図に正
面方向からの斜視図、（Ｂ）閲に断面図を示す。このよ
うにＧＴカフ１振動子１を支持台８に取付けるに際し、
支持台８１よ凹形状に形成さね、両端に２つの突起した
接合部３と４があり、その一方の広い接合部３には導出
電極５がある。この導出電極５は凹形状部分の底部を導
く導電極１３を介し、て接合部４に接続されている。
子と略す）の好例としてＧＴ力、ト振動子があり、その
支持力法として特公平１−５０１２９号公報に開示する
ような方法であ、った。ずなゎち、第５図（Ａ）図に正
面方向からの斜視図、（Ｂ）閲に断面図を示す。このよ
うにＧＴカフ１振動子１を支持台８に取付けるに際し、
支持台８１よ凹形状に形成さね、両端に２つの突起した
接合部３と４があり、その一方の広い接合部３には導出
電極５がある。この導出電極５は凹形状部分の底部を導
く導電極１３を介し、て接合部４に接続されている。
このように電極が配置された支持台８の固接合部３．４
の」二に振動子１が配置されその両端の支持部７と６は
導電性接着剤７′と６′で支持同着される。この取付け
による接続で振動子１の十電極１１は導電接着側６′に
より接続され支持台８の底部に施された導電極１３で結
ばれ、広い接合部にある導出電極５に至り、リード端子
９に半田付９′される。
の」二に振動子１が配置されその両端の支持部７と６は
導電性接着剤７′と６′で支持同着される。この取付け
による接続で振動子１の十電極１１は導電接着側６′に
より接続され支持台８の底部に施された導電極１３で結
ばれ、広い接合部にある導出電極５に至り、リード端子
９に半田付９′される。
また、他の片方の下電極１２は導電性接着剤７′により
接合部３と共通の導電膜に接続され半田付１０′により
リード端子１０に至る。即ち支持台８の両端に突起した
接合部３と４の上に、振動子１の支持部６と７を載置し
、導電性接着剤６′と７′を介してステム２３に植設し
た２本の外部端子（図示せず）に導出する構造であった
。
接合部３と共通の導電膜に接続され半田付１０′により
リード端子１０に至る。即ち支持台８の両端に突起した
接合部３と４の上に、振動子１の支持部６と７を載置し
、導電性接着剤６′と７′を介してステム２３に植設し
た２本の外部端子（図示せず）に導出する構造であった
。
（発明が解決しようとする課題〕
しかし、前述の取付は方法では振動子を支持台に固着、
接続する部分に導電性接着剤を塗布しておきその上に振
動子を載置し、振動子の上面電極まで接着剤を１す門番
せるか、または、導電性接着剤を振動子の上から更に塗
布する必要があり、特に第５図に示す支持部６の電極と
接合部４の接続において注意を要する工程であった。
接続する部分に導電性接着剤を塗布しておきその上に振
動子を載置し、振動子の上面電極まで接着剤を１す門番
せるか、または、導電性接着剤を振動子の上から更に塗
布する必要があり、特に第５図に示す支持部６の電極と
接合部４の接続において注意を要する工程であった。
このため、導電性接着剤の２回塗布の手間、又、後から
の塗布に際して接着剤の粘性のため、振動子が動いてし
まい、支持台と振動子の位置精度が悪くなってしまう。
の塗布に際して接着剤の粘性のため、振動子が動いてし
まい、支持台と振動子の位置精度が悪くなってしまう。
よって特性不良が発生してしまいコストが高くなる要因
となっていた。
となっていた。
また携帯電子機器に使用する上で、近年、特に低消費電
力化の要請が進み振動子においてもより低いレベルの信
号での駆動が必要不可欠な条件となり、振動子の電極と
支持台に設けた電極との接続に使用している導電性接着
剤では、その高分子と金属粒子の混合構造に起因して低
いレベルでの駆動状態の導通が不完全となり、振動子の
ＣＩ（ｉの上昇や動作が周囲温度により変動するなど不
安定となり、バラツキが大きく不良が発生し、その結果
製造コストが高くなり問題で絶った。本発明は、このよ
うな間邪点を解決するための取付は方法の提供を目的と
するものである。
力化の要請が進み振動子においてもより低いレベルの信
号での駆動が必要不可欠な条件となり、振動子の電極と
支持台に設けた電極との接続に使用している導電性接着
剤では、その高分子と金属粒子の混合構造に起因して低
いレベルでの駆動状態の導通が不完全となり、振動子の
ＣＩ（ｉの上昇や動作が周囲温度により変動するなど不
安定となり、バラツキが大きく不良が発生し、その結果
製造コストが高くなり問題で絶った。本発明は、このよ
うな間邪点を解決するための取付は方法の提供を目的と
するものである。
本発明は、上記目的を達成するために、両端に金属膜よ
りなる端子のある水晶振動子の両端を、支持台に設けた
半田被膜よりなる接合部に、半田被膜の溶融で固着する
水晶振動子の取付は方法において、前記両端のうち一端
を選択的に加熱、？８融して固着し、その後他の一端を
選択的に加熱熔融して固着するか、あるいは前記両端を
同時に加熱、溶融して固着し、その後任意の一端を選択
的に再溶融して固着することを特徴とする水晶振動子の
取付は方法を提供するものである。
りなる端子のある水晶振動子の両端を、支持台に設けた
半田被膜よりなる接合部に、半田被膜の溶融で固着する
水晶振動子の取付は方法において、前記両端のうち一端
を選択的に加熱、？８融して固着し、その後他の一端を
選択的に加熱熔融して固着するか、あるいは前記両端を
同時に加熱、溶融して固着し、その後任意の一端を選択
的に再溶融して固着することを特徴とする水晶振動子の
取付は方法を提供するものである。
（作 用）
本発明は、上記のような取付は方法で、振動子の両端に
施した厚い金属膜と支持台に設けた半田被膜よりなる接
合部の両端を別個に加熱して歪みを緩和し、あるいはり
フローのように両端が同時に熔融する場合は、その熔融
が固化した後、一方を再溶融することにより、同様な歪
みの緩和を得るものである。
施した厚い金属膜と支持台に設けた半田被膜よりなる接
合部の両端を別個に加熱して歪みを緩和し、あるいはり
フローのように両端が同時に熔融する場合は、その熔融
が固化した後、一方を再溶融することにより、同様な歪
みの緩和を得るものである。
Ｓ実施例〕
本発明の実施例を図面に基づいて説明する。なお、第５
図の従来例と共通する部材は同し符番で説明する。第１
図（Ａ）に支持台の正面方向からの斜視図、同図（Ｂ）
に断面図を示す。支持台８は凹部を中間にして支持台８
の端部に電極部１５．１６が形成されている。支持台８
の電極１５．１６の金属積層は、同図（Ｂ）の断面図に
示すように下地にクロムまたはタングステンの層のメタ
ライズ層１９を約】〇−を成膜し、その上にニッケルま
たは金のメツキｌ１ｉ１８を施し、その上に半田被膜１
７を１０〜２０μの厚さにメツキで形成しである。
図の従来例と共通する部材は同し符番で説明する。第１
図（Ａ）に支持台の正面方向からの斜視図、同図（Ｂ）
に断面図を示す。支持台８は凹部を中間にして支持台８
の端部に電極部１５．１６が形成されている。支持台８
の電極１５．１６の金属積層は、同図（Ｂ）の断面図に
示すように下地にクロムまたはタングステンの層のメタ
ライズ層１９を約】〇−を成膜し、その上にニッケルま
たは金のメツキｌ１ｉ１８を施し、その上に半田被膜１
７を１０〜２０μの厚さにメツキで形成しである。
一方、振動子１は第２図（Ａ）の斜視図に示すように、
振動子１の支持固着部２２の部分に側面電極２１を施す
状態を示している。
振動子１の支持固着部２２の部分に側面電極２１を施す
状態を示している。
この図では、振動子１、マスク２０とも１個で示してい
るが、振動子Ｉは水晶ウェハの面内に所定の角度をもっ
て多数個が整列して連装されている。
るが、振動子Ｉは水晶ウェハの面内に所定の角度をもっ
て多数個が整列して連装されている。
また、マスク２０はそのウェハに対応して同様に複数個
をマスキングするものであり、ここでは図を簡略にして
その中の１個を取り出して示しである。
をマスキングするものであり、ここでは図を簡略にして
その中の１個を取り出して示しである。
つまり、Ｍ線で示した連結部１４によりウェハ内に連装
されている。そして１枚のマスク２０には多数の開口部
２７がある。従って、この関口部２７を介して支持固着
部２２に選択的にクロムを約６００人、金を約１５００
人を蒸着、好ましくはスパッタで割り込みよく成膜し、
上電極１１とその反対面の膜２５（同図（Ｂ） ）、及
び下電極１２とその反対面の！２６をそれぞれ接続する
側面電極２１を設ける。この側面電極２１はその下層に
ある上電極１１．下電極１２より厚くしてあり、第２図
（Ｂ）の側面図のようになる。
されている。そして１枚のマスク２０には多数の開口部
２７がある。従って、この関口部２７を介して支持固着
部２２に選択的にクロムを約６００人、金を約１５００
人を蒸着、好ましくはスパッタで割り込みよく成膜し、
上電極１１とその反対面の膜２５（同図（Ｂ） ）、及
び下電極１２とその反対面の！２６をそれぞれ接続する
側面電極２１を設ける。この側面電極２１はその下層に
ある上電極１１．下電極１２より厚くしてあり、第２図
（Ｂ）の側面図のようになる。
このようにして形成された支持台と振動子は第３図（Ａ
） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）に示すように支持台８に固
着される。支持台８の凹部分に振動子１０両端の支持固
着部２２．２２を所定の位置に載置する。この状態にお
いて支持固着部２２．２２の部分または支持台８の全体
を加熱すると、半田層１７が１７′のように溶融し、支
持固着部２２．２２と電極部１５と１６が接合固着し、
電気的接続と機械的な保持がなされる。
） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）に示すように支持台８に固
着される。支持台８の凹部分に振動子１０両端の支持固
着部２２．２２を所定の位置に載置する。この状態にお
いて支持固着部２２．２２の部分または支持台８の全体
を加熱すると、半田層１７が１７′のように溶融し、支
持固着部２２．２２と電極部１５と１６が接合固着し、
電気的接続と機械的な保持がなされる。
次に、本発明の特徴とする半田付の方法について述べる
。その（１）として第４図（Ａ）の断面図に示すように
抵抗加熱３７．３８で支持部固着部２２，２２を加％
Ｉ、て電極部１５．１６の部分の半田層１７を１７′の
よ・）に部分溶融して接続する。また、この抵抗加熱に
代えてレーザー光による方法でも同等の半田付が可能で
ある。ここで注意を要することは、この半田付において
同時に両支持固着部２２．２２を行うと半田が溶融して
固化する時に振動子１の耳部２に歪みが残る。そのため
、経時変化において振動子１の特性値の変動や、最悪の
場合微かな衝蓼。
。その（１）として第４図（Ａ）の断面図に示すように
抵抗加熱３７．３８で支持部固着部２２，２２を加％
Ｉ、て電極部１５．１６の部分の半田層１７を１７′の
よ・）に部分溶融して接続する。また、この抵抗加熱に
代えてレーザー光による方法でも同等の半田付が可能で
ある。ここで注意を要することは、この半田付において
同時に両支持固着部２２．２２を行うと半田が溶融して
固化する時に振動子１の耳部２に歪みが残る。そのため
、経時変化において振動子１の特性値の変動や、最悪の
場合微かな衝蓼。
振動などにより耳部２にクラックが発生する。この歪み
が残らない方法として片側ずつ半田付することが良策で
ある。
が残らない方法として片側ずつ半田付することが良策で
ある。
つまり、振動子１０両端を支持台８に載置した状態で、
一方の支持固着部２２を選択的に溶融、固着し、その後
残った支持固着部２２を選択的に熔融固着する。このと
き本発明の他の特徴とする半田Ｎ１７は、その被覆がめ
つき層であって薄いために溶融ζこよって流動する質量
がほとんど認められず、したがってその上に載置された
振動子１の移動も発生しない。
一方の支持固着部２２を選択的に溶融、固着し、その後
残った支持固着部２２を選択的に熔融固着する。このと
き本発明の他の特徴とする半田Ｎ１７は、その被覆がめ
つき層であって薄いために溶融ζこよって流動する質量
がほとんど認められず、したがってその上に載置された
振動子１の移動も発生しない。
この位置の安定を活用した（２）の固着方法として、リ
フロー等で支持台ごと加熱する半田付においては、もち
ろん同時に溶融し固着するがその後片側のみを選択的に
再び加熱して熔融し歪みを取り除くごとも有効な方法で
ある。
フロー等で支持台ごと加熱する半田付においては、もち
ろん同時に溶融し固着するがその後片側のみを選択的に
再び加熱して熔融し歪みを取り除くごとも有効な方法で
ある。
最後に、ステム２３に植設され、予備半田の施されたり
一ド９．１０に支持台８の導出電極５と電極部１５を当
接しリード９，１０の側から局部的に加熱し、て固着す
る。この時はり一ド９．１０の予備半田により、充分な
接合で固着強度が得られる。
一ド９．１０に支持台８の導出電極５と電極部１５を当
接しリード９，１０の側から局部的に加熱し、て固着す
る。この時はり一ド９．１０の予備半田により、充分な
接合で固着強度が得られる。
以上のような方法で製造された水晶振動子のＣＩ値は第
９図に示す通りで、第８図に示す従来の振動子と支持台
による特性に比べ大幅に改善された特性が得られた。ま
た、高分子材による変動要因とされたＣＩ値の温度特性
も、従来の第６図に対し２第７図の特性のように安定化
した。更に、駆動信号レベルによるＣＩ値の変動特性も
第１１図のようであり、第１０図に示す従来品での特性
に比べ」［常に安定した特性を示している。なお、実施
例は両端に支持構造のある好例としてＧＴカット振振動
で説明したが、同し構造をもつ矩形状ＡＴ力７トの水晶
振動子、あるいは長辺縦振動の振動子、さらには圧電セ
ラミック等に対しても、要件として両端支持の構造の振
動子であれば有効に寄与するものである。
９図に示す通りで、第８図に示す従来の振動子と支持台
による特性に比べ大幅に改善された特性が得られた。ま
た、高分子材による変動要因とされたＣＩ値の温度特性
も、従来の第６図に対し２第７図の特性のように安定化
した。更に、駆動信号レベルによるＣＩ値の変動特性も
第１１図のようであり、第１０図に示す従来品での特性
に比べ」［常に安定した特性を示している。なお、実施
例は両端に支持構造のある好例としてＧＴカット振振動
で説明したが、同し構造をもつ矩形状ＡＴ力７トの水晶
振動子、あるいは長辺縦振動の振動子、さらには圧電セ
ラミック等に対しても、要件として両端支持の構造の振
動子であれば有効に寄与するものである。
以上述べたように本発明の取付は方法によれば、支持台
に設けられた電極部の最上層にメツキによる半田被膜を
設け、また振動片の支持固着部分に側面電極を設け、上
面、下面電極の接続を行っておけば、容易に支持台に対
し半田付が出来、品質の良い水晶振動子を供給すること
ができるにのため従来の導電性接着剤による電極の接続
かつ支持台への固着方式のようにキユアリングの時間も
必要なく、容易に取付けが出来るとともに固着に伴う歪
みの緩和ができ、その結果、製造コストの低減とともに
品質の良い水晶振動子を提供することが可能になり、大
きな効果をもたらすものである。
に設けられた電極部の最上層にメツキによる半田被膜を
設け、また振動片の支持固着部分に側面電極を設け、上
面、下面電極の接続を行っておけば、容易に支持台に対
し半田付が出来、品質の良い水晶振動子を供給すること
ができるにのため従来の導電性接着剤による電極の接続
かつ支持台への固着方式のようにキユアリングの時間も
必要なく、容易に取付けが出来るとともに固着に伴う歪
みの緩和ができ、その結果、製造コストの低減とともに
品質の良い水晶振動子を提供することが可能になり、大
きな効果をもたらすものである。
第１図（Ａ）、（Ｂ）は本発明に適用する支持台を示す
斜視図（Ａ）と断面図（Ｂ）、第２図（Ａ） 、 （Ｂ
）は本発明に適用する振動子の成膜を示す斜視図（Ａ）
と側面図（Ｂ）、第３図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （
Ｃ）は本発明の方法による支持状態を示す斜視図（Ａ）
と断面図（Ｂ）、第４図（Ａ） 、 （Ｂ）は本発明の
接合状態を示す断面図である。第５図（Ａ） 、 （Ｂ
）は従来の振動子の支持固着の状態を示す斜視図（Ａ）
と断面図（Ｂ）である。 第６図は従来の振動子による温度特性の特性図、第７図
は本発明の適用された振動子で得られた温度特性の特性
図、第８図は従来の振動子の品質分布を示す特性図、第
９図は本発明の適用された振動子で得られた品質の分布
を示す特性図、第１０図は従来の振動子の駆動レベル特
性図、第１１図は本発明の適用された振動子の駆動レベ
ルの特性図である。 １４・ ・ ・ １５．１６・ ２１・ ・ ・ ２２・ ・ ・ ３７．３８・ ・・連結部 ・・電極部 ・・側面電極 ・・支持固着部 ・・抵抗加熱 出願人 セイコー電子部品株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助Ｉ・・・・・水
晶振動子 ２・・・・・耳部 ３．４・・・接合部 ８・・・・・支持台 １１・・・・・上電極 １２・・・・ 下電極 さ 豹 竿１図 （Ａ） ザク １ 図 （Ｂ） 第 図 （ハ） オ・ 国 （Ｂ） 第 図（Ａ） 使釆のτ［壬Ｏ支折瞥許を図 第５図（Ｂ） 第６図 第７ 図 島１ｔｏルその電力レベル 第 １０ 日 、為ｇ号カイ言Ａ吟の嘱ダカレへ”Ｊｌｚ案１１閏 η８膳 第 区 手 続 補 正 書（方式） 事件の表示 平成 ２年 特許願 第１９９９５９号 ２゜ 発明の名称 水晶振動子の取付は方法 ３、補正をする者 事件との関係
斜視図（Ａ）と断面図（Ｂ）、第２図（Ａ） 、 （Ｂ
）は本発明に適用する振動子の成膜を示す斜視図（Ａ）
と側面図（Ｂ）、第３図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （
Ｃ）は本発明の方法による支持状態を示す斜視図（Ａ）
と断面図（Ｂ）、第４図（Ａ） 、 （Ｂ）は本発明の
接合状態を示す断面図である。第５図（Ａ） 、 （Ｂ
）は従来の振動子の支持固着の状態を示す斜視図（Ａ）
と断面図（Ｂ）である。 第６図は従来の振動子による温度特性の特性図、第７図
は本発明の適用された振動子で得られた温度特性の特性
図、第８図は従来の振動子の品質分布を示す特性図、第
９図は本発明の適用された振動子で得られた品質の分布
を示す特性図、第１０図は従来の振動子の駆動レベル特
性図、第１１図は本発明の適用された振動子の駆動レベ
ルの特性図である。 １４・ ・ ・ １５．１６・ ２１・ ・ ・ ２２・ ・ ・ ３７．３８・ ・・連結部 ・・電極部 ・・側面電極 ・・支持固着部 ・・抵抗加熱 出願人 セイコー電子部品株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助Ｉ・・・・・水
晶振動子 ２・・・・・耳部 ３．４・・・接合部 ８・・・・・支持台 １１・・・・・上電極 １２・・・・ 下電極 さ 豹 竿１図 （Ａ） ザク １ 図 （Ｂ） 第 図 （ハ） オ・ 国 （Ｂ） 第 図（Ａ） 使釆のτ［壬Ｏ支折瞥許を図 第５図（Ｂ） 第６図 第７ 図 島１ｔｏルその電力レベル 第 １０ 日 、為ｇ号カイ言Ａ吟の嘱ダカレへ”Ｊｌｚ案１１閏 η８膳 第 区 手 続 補 正 書（方式） 事件の表示 平成 ２年 特許願 第１９９９５９号 ２゜ 発明の名称 水晶振動子の取付は方法 ３、補正をする者 事件との関係
Claims (2)
- （１）両端に金属膜よりなる端子のある水晶振動子の両
端を、支持台に設けた半田被膜よりなる接合部に、半田
被膜の溶融で固着する水晶振動子の取付け方法において
、前記両端のうち一端を選択的に加熱，溶融して固着し
、その後他の一端を選択的に加熱，溶融して固着するこ
とを特徴とする水晶振動子の取付け方法。 - （２）特許請求の範囲第１項の水晶振動子の取付け方法
において、前記両端を同時に加熱，溶融して固着し、そ
の後任意の一端を選択的に再溶融して固着することを特
徴とする水晶振動子の取付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19995990A JPH0486009A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 水晶振動子の取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19995990A JPH0486009A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 水晶振動子の取付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0486009A true JPH0486009A (ja) | 1992-03-18 |
Family
ID=16416453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19995990A Pending JPH0486009A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 水晶振動子の取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0486009A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8098078B1 (en) | 2006-01-06 | 2012-01-17 | Lecroy Corporation | Probing blade with conductive connector for use with an electrical test probe |
| US9140724B1 (en) | 2006-01-06 | 2015-09-22 | Lecroy Corporation | Compensating resistance probing tip optimized adapters for use with specific electrical test probes |
| US9404940B1 (en) | 2006-01-06 | 2016-08-02 | Teledyne Lecroy, Inc. | Compensating probing tip optimized adapters for use with specific electrical test probes |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP19995990A patent/JPH0486009A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8098078B1 (en) | 2006-01-06 | 2012-01-17 | Lecroy Corporation | Probing blade with conductive connector for use with an electrical test probe |
| US9140724B1 (en) | 2006-01-06 | 2015-09-22 | Lecroy Corporation | Compensating resistance probing tip optimized adapters for use with specific electrical test probes |
| US9404940B1 (en) | 2006-01-06 | 2016-08-02 | Teledyne Lecroy, Inc. | Compensating probing tip optimized adapters for use with specific electrical test probes |
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