JPH0482882A - 錯体とその製造法、該錯体を含む組成物 - Google Patents

錯体とその製造法、該錯体を含む組成物

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JPH0482882A
JPH0482882A JP2193670A JP19367090A JPH0482882A JP H0482882 A JPH0482882 A JP H0482882A JP 2193670 A JP2193670 A JP 2193670A JP 19367090 A JP19367090 A JP 19367090A JP H0482882 A JPH0482882 A JP H0482882A
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molecule
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active hydrogen
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JP2193670A
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Takao Miwa
崇夫 三輪
Takae Ikeda
池田 孝栄
Hisae Shimanoki
嶋之木 久恵
Yoshiaki Okabe
義昭 岡部
Koji Fujisaki
藤崎 康二
Shunichi Numata
俊一 沼田
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Hitachi Ltd
Resonac Corp
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Hitachi Chemical Co Ltd
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はカルボン酸錯体、その製造法および該錯体を含
有する組成物に係り、特に有機溶剤に対する溶解性が優
れ、ポリアミック酸合成の反応制御に有効な錯体および
該組成物に関する。
[従来の技術] 酸無水物は、架橋剤、高分子合成におけるモノマー等と
して優れた特性を有している。しかし、この酸無水物は
、一般に反応性が高く、特に、大気中に含まれる僅かな
水分でも反応しその活性を失うことから、工業上大きな
問題となってい・る。
具体例を挙げれば、酸無水物はエポキシ樹脂の硬化剤と
して優れた特性を有しているが、加水分解性があるため
に使用が限られている。
また、ポリアミック酸等の縮重合系の反応の場合には、
加水分解により千ツマ−の活性が失われるために重合度
が上がらない等の問題がある。従ってこれまでは乾燥条
件下で保存し、使用直前に加熱するなどして再活性化す
る、あるいは、溶剤の脱水等を行って核酸無水物の不安
定性に対処している。
酸無水物を、ポリアミック酸等の縮重合反応のモノマー
として用いた場合は、アミン等の相手モノマーとの当量
比によって大きく重合度が変化する。即ち、当量点では
分子量は原理的に無限大となり、少しでもずれると急激
に分子量は低下する。
従って、ポリマーの分子量は当量比を変えることによっ
て容易に調整できる。このようにして合成した低分子量
のオリゴマー溶液は、高濃度でも粘度が低く作業性に優
れているという利点がある一方で、フィルム等にした場
合に充分な機械特性が得られないという問題がある。
他方、高分子量体の溶液は、フィルム成型した場合には
一般に優れた特性を示すが、溶液濃度が\ 高くなると急激に粘度が上昇し作業性が悪くなるという
問題がある。前記酸無水物の溶解性は極めて劣り、溶解
特性に優れたN−メチルピロリドンにさえもほとんど溶
解せず、実用上大きな障害となっているがこの点につい
ての解決手段はなかった。
現在、高濃度で作業性に優れ、しかも硬化後は耐熱性9
機械特性、耐薬品性に優れるという両者の利点を備えた
高分子前駆体溶液が広く要求されている。この要求に対
してはポリアミック酸の分子量を低下させオリゴアミッ
ク酸とする方法、可溶性のイミドオリゴマー、イソイミ
ドオリゴマーを利用する方法がとられてきた。これによ
り高濃度低粘度化が可能となった。これらはスピンコー
ド等の作業時には低粘度のオリゴマーで、加熱等により
末端官能基を反応させ最終的には高分子量体とし、優れ
た絶縁特性の膜を得ることを狙ったものである。
反応性の官能基としては、酸無水物のハーフエステル化
末端、エチニル末端、ビニル末端、ビフェニル末端等が
検討されてきており、例えば、特開昭60−12072
3号においては、ビニル基あるいはアセチレン基が末端
についた重合可能なオリゴマーを硬化重合させて成る電
子装置が提案されている。
ジャーナル オブ ポリマー サイエンス[Journ
al of Polymer 5cience(Par
t II、vol、]pp、3135−3150) ]
には、ピロメリット酸(PMA)と、N、N−ジメチル
アセトアミド(DMAC)との結合比が1:4の錯体結
晶が得られるとの記載がある。但し、酸の反応性の制御
や活性化等この錯体がどのような性質のものか、また、
ポリイミドに変換できるものか等については記載がない
[発明が解決しようとする課題] 酸無水物は前述のように、貯蔵安定性に欠けるとか、ア
ミン等の有機化合物との反応性が高く、ポリアミック酸
の分子量等の調節が容易でないとか、有機溶媒に対する
溶解性が良くないなどの問題がある。
本発明の目的は、新規な隣接ジカルボン酸錯体およびそ
の製造法を提供することである。
本発明の他の目的は、前記隣接ジカルボン酸錯体を含む
組成物、およびそれを用いたフェス、フィルム等を提供
することである。
本発明の他の目的は、前記隣接ジカルボン酸錯体の一部
がジアミンと反応したポリアミック酸錯体または該ポリ
アミック酸錯体を含む組成物、ワニス、フィルム等を提
供することである。
本発明の更に他の目的は、電子装置の絶縁層として有用
なポリイミドを与える前記錯体またはポリアミック酸錯
体を提供することである。
[課題を解決するための手段] 前記目的は、電子供与性物質との錯体形成によって、脱
水閉環活性を高められた隣接ジカルボン酸錯体によって
達成される。本発明の要旨は、(1)有機化合物の隣接
ジカルボン酸を少なくとも1粗布する化合物R1と、分
子内に活性水素原子を持たずドナー数が20以上の塩基
性有機化合物Bとの反応物であって、一般式(1)で表
わされることを特徴とする錯体。
R1・a B           −(1)(但し、
C≧a > Oで、Cは1分子中のカルボン酸の数) (2)末端に少なくとも1つの隣接ジカルボン酸結合を
有する有機化合物とアミン化合物とのオリゴマーR2と
、活性水素原子を分子内に持たずドナー数が20以上の
塩基性有機化合物Bとの反応物であって、一般式(2)
で表わされることを特徴とする錯体。
R2・aB           ・・・(2)(但し
、a > O) および前記(1)、 (2)を含む組成物にある。
ここでBはカルボン酸との共有結合を形成しないように
、塩基性有機物質は分子内に活性水素原子を持たないも
のである。
本発明で用いられる隣接ジカルボン酸を少なくとも1粗
布する化合物とは、ピロメリット酸(PMA)、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸(BTA)、3.3’ 、4
.4’ −ビフェニルテトラカルボン酸(s−BPA)
、3.3’ +’ 4.4’ビフエニルスルホンテトラ
カルボン酸(DSA)、2.2−ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)へキサフルオロプロバンチ1〜ラカル
ボン酸(6FA)、メチルピロメリット酸、メチルピロ
メリット酸、ジメチルピロメリット酸、トリフルオロメ
チルピロメリット酸、ジ(トリフルオロメチル)ピロメ
リット酸、3.3’ 、4.4’オキシジフエニレンテ
トラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、シクロブタ
ンテトラカルボン酸など多くの芳香族系カルボン酸が上
げられる。耐熱性や低熱膨張性等のためには芳香族系の
ものが望ましい。
これらは1種以上用いられる。
前記ドナー数とは“Donor−Acceptor A
pproachto Mo1ecular Inter
action、 (V、Gutmann、 1978)
の翻訳である「溶液反応の分子間相互作用j(1986
年学会出版センター出版、大瀧仁志他による翻訳)の第
21〜29頁に記載の定義に基づく。
即ち、ドナー数は、基準のアクセプターとして、ジクロ
ロエタン中に 103モルのs b c x、を選び、
ドナー(D)との反応のモルエンタルピー値として定義
される。
前記において、特に塩基性有機物質のドナー数が25以
」−であると錯体の形成が容易である。
ここで用いる塩基性有機物質、即ち、電子供与性物質と
しては、ドナー数20以上のテ1へラヒドロフラン(T
HF)、リン酸トリメチル(TMP)、リン酸トリブチ
ル(TBP)などが挙げられる。
特に有効なドナー数25以上のものとしては、ジメチル
ホルムアミド(DMF) 、N−メチルピロリドン(N
MP)、N−ジメチルアセトアミド(DMA)、ジメチ
ルスルホキシド(DMSO)、N−ジエチルホルムアミ
ド(DEF) 、N−ジエチルアセトアミド(DEA)
 、N−メチルアセトアミド、ピリジン(PY)、ヘキ
サメチルリン酸1〜リアミド(HMPA)、テトラメチ
ル尿素、トリエチルアミン(TEA)などが挙げられる
その他、γ−プロピオラクタム、ε−カプロラクタムな
どが用いられる。これらの電子供与性物質は1種以−ヒ
用いることができる。
酸無水物の反応性の制御法の一つとしては、加水分解に
よりカルボン酸に変化させる方法やアルコールと反応さ
せてエステルにする方法が知られている。しかし、これ
らの方法を用いた場合は、安定化の度合いがあまりにも
大きずぎ再活性イビには多くの場合200℃程度の加熱
を要し、使用できる範囲が極めて限られていた。
本発明の隣接ジカルボン酸を少なくとも1組有する化合
物は、電子供与性物質から電子を受は取った結果、カル
ボン酸部分の脱水閉環活性が高められている。これによ
って、加熱により速やかに酸無水物としての活性を回復
したり、他の活性水素と脱水反応を起こすことができ、
しかも常温〜150℃、錯体によっては80℃以下で極
めて安定である。
前記錯体は、加水分解やエステル化によって反応性を低
下させた場合とは異なり、温度を上げ分子運転を活発に
することにより速やかに目的とする反応を生じる。従っ
て、酸無水物の安定化法として極めて優れたものである
。特に、N−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド
、トリエチルアミン、ピリジンなどドナー数25以上の
塩基性物質が安定な錯体を与える。
テトラカルボン酸二無水物(s−BPDA)は、錯体を
形成しない状態では有機溶媒に対して極めて溶解性が低
く、僅かにN−メチルピロリドンなどの溶媒に溶けるに
過ぎず、120℃、5時間加熱後の上澄液中の5−BP
DA濃度は4%と非常に溶解性が悪い。このため反応溶
媒は極めて限られている。
本発明の酸錯体の溶解性は大幅に改善され、従来の酸無
水物では実用上はとんど用いることができなかった、テ
トラヒドロフランに対しても容易に溶解することができ
る。このように本発明による酸錯体は溶解性の向上に極
めて有効である。
本発明の錯体はジアミンを反応させてオリゴマーの錯体
を作ることができる。
この錯体の優れた特性を生かして、様々な応用が考えら
れる。工業上重要なポリイミドは、ポリアミック酸とし
て塗布されその後加熱硬化により得るのが一般的である
。このポリイミドの前駆体であるポリアミック酸の合成
に本発明のカルボン酸錯体を用いることにより、高濃度
でも作業性を失わず、しかも、硬化後は高分子量体のポ
リアミック酸を硬化した場合と同様優れた機械特性、耐
熱性、耐薬品性のポリイミドを与えるワニスを得ること
ができる。即ち、分子中に千ツマ−あるいはオリゴマー
構造をとるカルボン酸錯体を有する化合物とこれに当量
のアミンを含むワニスは、加熱することにより、前記の
原理に従いカルボン酸錯体とアミンが反応し高分子量化
する。
この場合のワニスの粘度は、従来のポリアミック酸ワニ
スと比較して同一濃度でもはるかに低くなる。これは、
高分子溶液の粘度が分子量の3乗に比例するためである
。従って前記錯体を含むワニスを用いることによって高
濃度化が達成できる。
更に、硬化した場合には、既述の様に高分子量化するた
めに、従来のポリアミック酸ワニスを用いた場合と同様
な優れた機械特性、耐熱性 耐薬品性を得ることができ
る。また、使用する全酸無水物に対する錯体の量を変え
ることによって容易にワニスの粘度調整ができることは
云うまでもない ロッドライク構造を有するポリイミドは、低熱膨張性を
示すことが知られている。そのような構造のポリイミド
を与えるモノマーを用いることによって、平坦化特性に
優れ、さらに熱応力の小さな絶縁膜を与えるポリアミッ
ク酸を得ることができる。
低熱膨張性は、主鎖の骨格の構造に由来するため、モノ
マー中の芳香環にアルキル基、フッ素化アルキル基、ア
ルコキシ基、フッ素化アルコキシ基、アシル基、ハロゲ
ン等を導入することによって改質ができることは明らか
である。
また、低熱膨張性を失なわない範囲で3,3′44′−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の柔軟な構造を有す
るポリマーを共重合することにより、さらに柔軟性に富
むポリイミドを得ることや、1.3−ビス〔3,4−ジ
カルボキシ−〔1゜2.2〕−ビシクロコテトラメチル
ジシロキサンジアンハイドライド等の接着改質材の共重
合による接着性向」二、その他のジアミン、酸二無水物
との共重合による改質も可能である。また、前記のピロ
メリット酸二無水物と3.3’ 、4.4’ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物を共重合することにより、L
SIプロセス上重要なウェットエッチ性をコントロール
することも可能である。
また、本発明のカルボン酸錯体は加熱時に活性を示すの
で、エポキシ樹脂等の硬化剤として用いることができる
本発明による錯体の熱分解温度をDTAで測定したとこ
ろ、熱分解に次いで起こる錯化剤の蒸発による吸熱ピー
クが観測された。結果を第1表に示す。
第  1 表 一方、5−BPDAOカルボニル基を開いた5BPAの
熱分解温度は173℃で、吸熱ピークは257℃である
。このことから、電子供与性物質をうまく選択すること
により、所望の温度で活性を示すカルボン酸錯体を得る
ことができる。
なお、酸無水物の融点は次のとおりである。5BPDA
・294℃、BTDA: 230℃。
PMDA:228℃ 6FDA・241℃、 DSDA
: 280℃、0PDA:218℃。
また、電子供与性物質の沸点は、NMP :203℃、
DMSO:185℃、PY:115℃。
TEA・89℃。
[作用] 本発明のカルボン酸錯体は、電子供与性物質で、分子内
に活性水素原子を持たずドナー数が20以上の塩基性有
機化合物と隣接ジカルボン酸を少なくとも一組有する化
合物との錯体形成により、カルボン酸の脱水閉環活性を
高めたものである。
これによって、ワニス状態では高濃度、かつ、低粘度の
低分子量体であり、加熱することによす高分子量化し、
優れた特性を示ずイミド系樹脂を得ることができるフェ
スを与える。
[実施例] 次に本発明を実施例により詳細に説明する。
〔実施例1〕 5−BPAとPY飽和蒸気を100℃において40時間
反応させたところ5−BPA:PYの1:4錯体が得ら
れた。
この錯体30gをNMP 100 g中に溶解したとこ
ろ容易に完全に溶解することができた。
第1図に該錯体の赤外線吸収スペクトルを示した。また
、5−BPAの赤外線吸収スペクトルは第2図に示した
〔実施例2〕 5−BPAとNMP飽和蒸気を200℃において40時
間反応させたところ5−BPA:NMPの1=4錯体が
得られた。この錯体の赤外線吸収スペクトルは第3図に
示した。
〔実施例3〕 5−BPAとTEA飽和蒸気を、80℃において40時
間反応させたところ5−BPA:TEAの14錯体が得
られた。
〔実施例4〕 PMAとPY飽和蒸気を100℃において、40時間反
応させたところPMA : PYの1:4錯体が得られ
た。
〔実施例5〕 PMAとTEA飽和蒸気を80℃において、40時間反
応させたところPMA : DMSOのほぼ1:4錯体
が得られた。第4図にPMA、第5図に1)MA/DM
SO錯体の赤外線吸収スペクトルを示した。
〔実施例6〕 PMAとNMP飽和蒸気を200℃において、40時間
反応させたところPMA : NMPの1:4錯体が得
られた。
〔実施例7〕 BTAとPY飽和蒸気を100℃において、40時間反
応させたところBTA:PYの1・4錯体が得られた。
工9 〔実施例8〕 6FAとPY飽和蒸気を100℃において、40時間反
応させたところ6FA:PYの1:4錯体が得られた。
第6図に6FA錯体の赤外線吸収スペクトルを示した。
〔実施例9〕 6FAとDMSO飽和蒸気を120℃において、40時
間反応させたところ6 FA : DMSOの1=4錯
体が得られた。第7図に6FA錯体の赤外線吸収スペク
トルを示した。
〔実施例10〕 不活性ガス雰囲気下で80℃〜120℃に加熱しながら
60gの5−BPA粉末を攪拌し3時間かけてNMPを
ごく少量ずつ滴下し両者を反応させた。この結果褐色の
粉末が得られた。赤外線吸収によって5−BPAおよび
反応生成物のスペクトルを測定した。反応物の赤外線吸
収スペクトルから錯体であることを確認した。
〔実施例11〕 不活性ガス雰囲気下で80℃〜120℃に加熱しながら
60gの5−BPA粉末を攪拌し3時間かけてDSMO
をごく少量ずつ滴下し両者を反応させた。この結果褐色
の粉末が得られた。赤外線吸収によって錯体であること
を確認した。
〔実施例12〕 不活性ガス雰囲気下で80℃〜120℃に加熱しながら
60gの5−BPA粉末を攪拌し3時間かけてT HF
とγ−プロピオラクタムをごく少量ずつ滴下し両者を反
応させた。この結果褐色の粉末が得られた。赤外線吸収
によって錯体であることを確認した。
またラクタムの環の大きさを5〜10まで変化させ同様
の実験を行った場合にも赤外線吸収スペクトルから錯体
の形成が確かめられた。また、ラクタムと同じく2級ア
ミドであるN−メチルアセトアミドを用いた場合もやは
り錯体形成が認められた。
〔実施例13〕 240gのT HFに6gの5−BPAを加え不活性雰
囲気下PYとともに1時間から3時間加熱する。この結
果黄色透明の溶液を得る。この溶液を約20倍量のn−
ヘキサンに投入し淡黄色の沈殿を得る。この沈殿を濾過
し得られた固形部分を、約60℃で12時間真空乾燥し
て7.2g の粉末を得た。この粉末の赤外線吸収スペ
クトルから錯体の形成が確かめられた。
〔実施例14〕 240gのカプロラクトンに6gの5−BPAとγ−プ
ロピオラクタムを加え不活性雰囲気下で1時間から3時
間加熱した。この結果黄色透明の錯体溶液を得た。この
溶液の赤外線吸収スペクトルから錯体の形成が確かめら
れた。
〔実施例15] 実施例10の5−BPAに変えてBTAを用い反応を行
って得たもの)赤外線吸収スペクトルから錯体の生成が
認められた。
〔実施例16〕 実施例10の5−BPAに変えてPMAを用い反応を行
って得たもの)赤外線吸収スペクトルから錯体の生成が
認められた。
〔実施例17〕 実施例1で得たs−B P A錯体の溶液に当量のp−
PDAを水冷下体々に攪拌しながら加え反応させた。3
時間攪拌反応して得られたワニスの粘度は固型分量30
重量%において8ポイズであった。
〔実施例18〕 実施例17のp−PDAに替えて当量のDDEを用いて
同様の反応を行った。この時得られたワニスの粘度は固
型分量30重量%で15ポイズであった。
〔実施例19〕 実施例8の方法で得た錯体をNMPに溶解させ、ついで
当量のp−PDAを徐々に攪拌しながら添加し反応させ
た。更に、3時間攪拌反応させて得られたワニスの粘度
は固型分量30重量%において42ポイズであった。
〔比較例1〕 240gのNMPに22gのp−PDAを加え攪拌溶解
させた。これに当量(60g)のSBPDAを不活性雰
囲気上氷冷し、モータに接続した攪拌羽根で攪拌しなが
ら徐々に加えて反応させた。溶液の添加と共に粘度を増
し、完全に加えた時点で粘度が」二昇したきめ攪拌がで
きなくなった。
〔比較例2〕 比較例1のp−PDAに替えて当量(41g)のDDE
を用いて同様の反応を行った。反応途中でやはり粘度が
上がり攪拌できなくなった。
〔実施例20〕 実施例17で合成したワニスをガラス基板上にアプリケ
ータを用いて塗布したものを、100℃で1時間乾燥し
た後、200℃/時間の昇温速度で400℃まで温度を
あげ、400℃で10分間硬化した。こうして得られた
フィルムを5 m m X50mmに切り出し機械強度
の測定を行った結果、破断強度36kg/mm”、破断
伸び25%を得た。
また100分で3%減量が生じる温度として定義した耐
熱温度は520℃であった。
〔実施例21〕 実施例18で合成したワニスに対して最終硬化温度を3
50℃として作成したフィルムの機械強度を測定し、破
壊強度28kg/mm2、破断伸び52%を得た。実施
例20と同様に定義した耐熱温度は491℃であった。
〔実施例22〕 実施例19で合成したワニスを用い実施例20と同様に
フィルムを作成し、機械強度を測定し、破断強度4]k
g/mm2、破断伸び22%を得た。実施例20と同様
に定義した耐熱温度は517℃であった。
〔比較例3〕 200gのNMP中に30gのp−PDAを溶解し、こ
の2/3当量(54,4g)の5−BPDAを徐々に加
え反応させる。全量を加え終わった後更に5時間反応さ
せ濃緑色の溶液を得る。この溶液に、アミンと酸無水物
が当量となるように27.2g  の無水フタル酸を加
え更に5時間反応させ粘度25ボイズ黄色透明のオリゴ
マーワニスを得た。
2へ G このワニスを用い実施例20にならい硬化した。
硬化過程で硬化物の全面に無数のひび割れが発生しフィ
ルムは得られず機械強度の測定はできなかった。また、
低分子量のままでは極めて脆いフィルムしか得られなか
った。
〔比較例4〕 200gのNMP中に50gのDDEを溶解し、この2
/3当量(31,3g)のP M l) Aを徐々に加
え反応させる。全量を加え終わった後更に5時間反応さ
せ濃緑色の溶液を得る。この溶液に、アミンと酸無水物
が当量となるように21.6 g  の無水フタル酸を
加え、更に5時間反応させて粘度19ポイズの黄色透明
のオリゴマーワニスを得た。
このワニスを用い実施例20にならい硬化した。
比較例5と同様、硬化過程で硬化物の全面に無数のひび
割れが発生しフィルムは得られず機械強度の測定はでき
なかった。
〔比較例5〕 200gのNMP中で60gの5−BPDAとその2倍
量のエチルアルコールを100℃で2時間反応させて得
られたハーフエステル溶液を室温まで冷却した後、5−
BPDAと当量のp−PDAを加え攪拌し溶解させ、ハ
ーフエステルを硬化特高分子量化するだめの官能基とし
て有する粘度は1.8 ボイズのワニスを得た。このワ
ニスをガラス基盤上に展開し実施例20と同様に硬化し
たところ、比較例4と同様、硬化過程で硬化物の全面に
無数のひび割れが発生しフィルムは得られず機械強度の
測定はできなかった。
〔比較例6〕 NMPに末端にエチニル基を有する樹脂を溶解し濃度4
0重量%、粘度42ボイズのワニスを得た。このワニス
を実施例21と同様に硬化した。
得られた膜は、極めて脆く機械強度の測定はできなかっ
た。
〔実施例23〕 実施例17で合成したワニスを第8図に示すアルミニウ
ムパターン上に塗布し硬化した後、平坦化度を測定した
結果0.80 であった。平坦化度Pは次式(3)によ
って定義され、1に近いほど好ましい。
Δ H P=1 −− ・・・ (3) (3)式中のそれぞれの記号は第9図中で定義されてい
る。第8図はポリイミド膜の平坦性を評価するための評
価パターンである。この評価パターンを用い、その表面
に形成されるポリイミド膜の平坦度を第9図の定義に従
って測定した。
〔実施例24〕 実施例18で合成したワニスを第8図に示すアルミニウ
ムパターン上に塗布し硬化した後、平坦化度を測定した
結果0.83 であった。
〔比較例8〕 常法に従い、p−PDAと5−BPDAとから合成した
15重量%のポリアミック酸ワニスを実施例25と同様
に塗布硬化した後、平坦化度を測定した結果 0.44
であった。
〔実施例25〕 240gのTHFに6gのBTAを加え不活性雰囲気下
DMSOを加え1時間から3時間加熱する。この結果褐
色透明の錯体溶液を得る。実施例13と同様の処理を行
なった後の赤外線吸収スペクトルにより錯体め形成が確
かめられた。
〔実施例26〕 240gのT HFに6gのPTAとγ−プロピオラク
タムを加え不活性雰囲気下で1時間から3時間加熱し、
褐色透明の錯体溶液を得た。実施例13と同様の処理を
行なった後の赤外線吸収スペクトルから錯体の形成が確
かめられた。またラクタムの環の大きさを5〜10に変
化させ、同様の反応を行った場合にも赤外線吸収スペク
トルから錯体の形成が確かめられた。また、ラクタムと
同じく2級アミドであるN−メチルアセトアミドを用い
た場合もやはり錯体形成が認められた。
〔実施例27〕 240gのTHFに6gのBTAを加え不活性雰囲気下
PYとともに1時間から3時間加熱し、黄色透明の溶液
を得た。この溶液を約20倍量のn−ヘキサンに投入し
淡黄色の沈殿を得る。実施例13と同じ処理を行なった
後の赤外線吸収スベりトルによれば錯体の形成が確かめ
られた。
〔実施例28〕 240gのカブロラクI・ンに6gのBTAと)/プロ
ピオラクタムを加え不活性雰囲気下で1時間から3時間
加熱する。この結果黄色透明の錯体溶液を得る。実施例
13と同じ処理を行なった後の赤外線吸収スペク1ヘル
でも錯体の形成が確かめられた。
〔実施例29〕 240gのT HFに60gのDSAを加え不活性雰囲
気下NMPとともに3時間加熱した。この結果褐色透明
の錯体溶液を得た。実施例I3と同様の処理を行なった
後の赤外線吸収スペクトルにより錯体の形成が確かめら
れた。
〔実施例30) 240gのT HFに6gのDSAを加え不活性雰囲気
下DMSOとともに3時間加熱した。この結果褐色透明
の錯体溶液を得た。実施例13と同様の処理を行なった
後の赤外線吸収スペクトルにより錯体の形成が確かめら
れた。
〔実施例31〕 240gのT HFに60gのDSAとγ−プロピオラ
クタムを加え不活性雰囲気下で3時間加熱した。実施例
13と同様の処理を行なった後、赤外線吸収スペクトル
でも錯体の形成が確かめられた。
またラクタムの環の大きさを5〜10に変化させ同様の
反応を行った場合にも赤外線吸収スペクトルから錯体の
形成が確かめられた。
また、ラクタムと同じく2級アミドであるNメチルアセ
トアミドを用いた場合もやはり錯体形成が認められた。
〔実施例32〕 240gのT I−I Fに6gのDSAを加え不活性
雰囲気下PYで3時間加熱する。この結果黄色透明の溶
液を得た。この溶液を約20倍量のn−ヘキサンに投入
し淡黄色の沈殿を得る。実施例13と同様の処理を行な
った後の赤外線吸収スペクトルにより錯体の形成が確か
められた。
〔実施例33〕 240gのNMPに60gの6FAを加え不活性雰囲気
下80℃〜120℃で3時間加熱した。
この結果褐色透明の錯体溶液を得た。6FDAおよびこ
の溶液の赤外線吸収スペクトルにより錯体の形成が確か
められた。
〔実施例34〕 240gのTHFに6gの6FAを加え不活性雰囲気下
DMSOとともに3時間加熱し褐色透明の錯体溶液を得
た。実施例13と同様の処理を行なった後、赤外線吸収
スペクトルにより錯体の形成が確かめられた。
〔実施例35〕 240gの’I” HFに60gの6FAとγ−プロピ
オラクタムを加え不活性雰囲気下で3時間加熱し褐色透
明の錯体溶液を得た。実施例13と同様の処理を行なっ
た後の赤外線吸収スペクトルでも錯体の形成が確かめら
れた。またラクタムの環の大きさを5〜10に変化させ
同様の反応を行った場合にも赤外線吸収スペクトルから
錯体の形成が確かめられた。
また、ラクタムと同じく2級アミドであるNメチルアセ
トアミドを用いた場合もやはり錯体形成が認められた。
〔実施例36〕 240gのT HFに6gの6FAを加え不活性雰囲気
下PYとともに3時間加熱し黄色透明の溶液を得た。実
施例4と同様の処理を行なった後の赤外線吸収スペクト
ルにより錯体の形成が確かめられた。
〔実施例37〕 240gのカプロラクトンに60gの6FAとγ−プロ
ピオラクタムを加え、不活性雰囲気下で3時間加熱し黄
色透明の錯体溶液を得た。実施例13と同様の処理を行
なった後の赤外線吸収スペクトルでも第2図、第3図と
同様錯体の形成が確かめられた。
[発明の効果] 本発明によれば、安定で、かつ、有機溶媒に対する溶解
性の優れたカルボン酸錯体が得られる。
この錯体はポリイミドの原料としてワニス状で用いたり
、エポキシ樹脂などの硬化剤として用いることができる
【図面の簡単な説明】
第1図はs−B P A / P Y錯体の赤外線吸収
スペクトル図、第2図は5−BPAの赤外線吸収スペク
トル図、第3図はs −B P A / N M P錯
体の赤外線吸収スペクトル図、第4図はPMAの赤外線
吸収スペクトル図、第5図はPMA/DMSO錯体の赤
外線吸収スベク1ヘル図、第6図は6FA/PY錯体の
赤外線吸収スペクトル図、第7図は6FA/DMSO錯
体の赤外線吸収スペクトル図、第8図はポリイミド膜の
平坦性の評価パターンの構造の模式斜視図、第9図はポ
リイミド膜の平坦度の定義を示す模式断面図である。 1・・・アルミニウム配線、2・・5ins、3・・・
Si基板、4・・・塗膜。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、有機化合物の隣接ジカルボン酸を少なくとも1組有
    する化合物R^1と、分子内に活性水素原子を持たずド
    ナー数が20以上の塩基性有機化合物Bとの反応物であ
    つて、一般式(1)で表わされることを特徴とする錯体
    。 R^1・aB・・・(1) (但し、C≧a>0で、Cは1分子中のカルボン酸の数
    ) 2、末端に少なくとも1つの隣接ジカルボン酸結合を有
    する有機化合物とアミン化合物とのオリゴマーR^2と
    、活性水素原子を分子内に持たずドナー数が20以上の
    塩基性有機化合物Bとの反応物であつて、一般式(2)
    で表わされることを特徴とする錯体。 R^2・aB・・・(2) (但し、a>0) 3、下記一般式(3)で表わされることを特徴とする錯
    体。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(3) (但し、R^3は隣接ジカルボン酸の残基、Rはジアミ
    ン有機残基、nは0または20以下、2n+4≧a>0
    ) 4、隣接ジカルボン酸を少なくとも1組有する化合物R
    ^1と、分子内に活性水素原子を持たずドナー数が20
    以上の塩基性有機化合物Bとを分子状で接触させて、前
    記一般式(1)で表わされる錯体を形成することを特徴
    とするジカルボン酸の錯体の製造法。 5、隣接ジカルボン酸を少なくとも1組有する前記化合
    物R^2と、分子内に活性水素原子を持たずドナー数が
    20以上の塩基性有機化合物Bとを分子状で接触させて
    、前記一般式(2)で表わされる錯体を形成することを
    特徴とするジカルボン酸の錯体の製造法。 6、前記塩基性有機化合物Bを蒸気の状態で接触させて
    、前記錯体を形成することを特徴とする請求項第4項ま
    たは第5項記載のジカルボン酸の錯体の製造法。 7、隣接ジカルボン酸を少なくとも1組有する化合物R
    ^1と分子内に活性水素原子を持たずドナー数が20以
    上の塩基性有機化合物Bとの反応物であつて前記一般式
    (1)で表わされる錯体と、該錯体の溶媒を含むことを
    特徴とする液状組成物。 8、隣接ジカルボン酸を少なくとも1組有する化合物R
    ^1と分子内に活性水素原子を持たずドナー数が20以
    上の塩基性有機化合物Bとの反応物であつて前記一般式
    (1)で表わされる錯体と、合成樹脂を含むことを特徴
    とする樹脂組成物。 9、隣接ジカルボン酸を少なくとも1組有する化合物R
    ^1と分子内に活性水素原子を持たずドナー数が20以
    上の塩基性有機化合物Bとの反応物であつて前記一般式
    (1)で表わされる錯体と、ジアミノ化合物を含むこと
    を特徴とする樹脂組成物。 10、末端に少なくとも1つの隣接ジカルボン酸結合を
    有する有機化合物とアミン化合物とのオリゴマーR^2
    と、活性水素原子を分子内に持たずドナー数が20以上
    の塩基性有機化合物Bとの反応物で前記一般式(2)で
    表わされる錯体と、有機溶媒を含むことを特徴とする液
    状組成物。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010030942A (ja) * 2008-07-28 2010-02-12 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc ピロメリット酸二無水物の保存方法
US11294281B2 (en) 2019-06-28 2022-04-05 Hutchinson Technology Incorporated Chain extenders and formulations thereof for improving elongation in photosensitive polyimide

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