JPH0481961U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0481961U JPH0481961U JP12533590U JP12533590U JPH0481961U JP H0481961 U JPH0481961 U JP H0481961U JP 12533590 U JP12533590 U JP 12533590U JP 12533590 U JP12533590 U JP 12533590U JP H0481961 U JPH0481961 U JP H0481961U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic material
- backing plate
- ring
- shaped member
- member made
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例を示すターゲツト
部の断面図、第２図は、従来のターゲツト部の断
面図、第３図は、従来のスパツタリング装置全体
構成を示す断面図である。 尚、図中６はマグネツト、７はマグネツトケー
ス、８はターゲツト、１２はバツキングプレート
、１３は磁性材料リング状部材、１４は非磁性材
料リング状部材である。
部の断面図、第２図は、従来のターゲツト部の断
面図、第３図は、従来のスパツタリング装置全体
構成を示す断面図である。 尚、図中６はマグネツト、７はマグネツトケー
ス、８はターゲツト、１２はバツキングプレート
、１３は磁性材料リング状部材、１４は非磁性材
料リング状部材である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 真空中にて薄膜を成膜するスパツタリング装置
の電極部に用いるバツキングプレートにおいて 同プレートを磁性材料よりなるリング状部材と
、非磁性材料よりなるリング状部材を同心状に接
合構成し、磁性材料部分をマグネツトに面して設
置したことを特徴とするスパツタリング装置用バ
ツキングプレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12533590U JPH0481961U (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12533590U JPH0481961U (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0481961U true JPH0481961U (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=31872936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12533590U Pending JPH0481961U (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0481961U (ja) |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP12533590U patent/JPH0481961U/ja active Pending