JPS6264768U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6264768U JPS6264768U JP15416685U JP15416685U JPS6264768U JP S6264768 U JPS6264768 U JP S6264768U JP 15416685 U JP15416685 U JP 15416685U JP 15416685 U JP15416685 U JP 15416685U JP S6264768 U JPS6264768 U JP S6264768U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- shape
- sputtering device
- target material
- magnetic flux
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims 2
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
第１図は本考案によるマグネトロン型スパツタ
電極部のターゲツト部を示す断面図。第２図は、
その平面を示し一部破断面図を示す。 １……ターゲツト、２……パツキングプレート
、３……永久磁石、４……凹溝、５……漏れ磁束
、６……純鉄、７……磁束線。
電極部のターゲツト部を示す断面図。第２図は、
その平面を示し一部破断面図を示す。 １……ターゲツト、２……パツキングプレート
、３……永久磁石、４……凹溝、５……漏れ磁束
、６……純鉄、７……磁束線。
Claims (1)
- スパツタ装置におけるターゲツト板の形状にお
いて、前記ターゲツト材の下部に設置された永久
磁石の磁束線のターゲツト材への投影線と、直角
にターゲツト表面に巾より深さ方向が大きい凹溝
を同心状に多数本形成されたことを特徴とするス
パツタ装置のターゲツト形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15416685U JPS6264768U (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15416685U JPS6264768U (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6264768U true JPS6264768U (ja) | 1987-04-22 |
Family
ID=31073713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15416685U Pending JPS6264768U (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6264768U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010222698A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-10-07 | Canon Anelva Corp | マグネトロンスパッタカソード、マグネトロンスパッタ装置及び磁性デバイスの製造方法 |
| JP2016216786A (ja) * | 2015-05-21 | 2016-12-22 | Ｊｘ金属株式会社 | スパッタリングターゲット |
-
1985
- 1985-10-08 JP JP15416685U patent/JPS6264768U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010222698A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-10-07 | Canon Anelva Corp | マグネトロンスパッタカソード、マグネトロンスパッタ装置及び磁性デバイスの製造方法 |
| US8778150B2 (en) | 2009-02-26 | 2014-07-15 | Canon Anelva Corporation | Magnetron sputtering cathode, magnetron sputtering apparatus, and method of manufacturing magnetic device |
| JP2016216786A (ja) * | 2015-05-21 | 2016-12-22 | Ｊｘ金属株式会社 | スパッタリングターゲット |