JPH0478189A - 配線回路構造体 - Google Patents
配線回路構造体Info
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- JPH0478189A JPH0478189A JP19064290A JP19064290A JPH0478189A JP H0478189 A JPH0478189 A JP H0478189A JP 19064290 A JP19064290 A JP 19064290A JP 19064290 A JP19064290 A JP 19064290A JP H0478189 A JPH0478189 A JP H0478189A
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は熱可塑性樹脂の射思成形に係り、特に、金属薄
板リードフレームをインサートする一体成形の配線回路
構造体に関する。
板リードフレームをインサートする一体成形の配線回路
構造体に関する。
［従来の技術］
従来、配線回路付きの成形品については、日経メカニカ
ル１９８９，１１．１３号の第３６頁から第４４頁に記
載されているような工法によるものが開発されている。
ル１９８９，１１．１３号の第３６頁から第４４頁に記
載されているような工法によるものが開発されている。
［発明が解決しようとする課題］
上記従来技術による配線回路付き成形品では、配線回路
をめっきパターン、あるいは、フィルムに印刷・転写し
て形成する工法を採用しており、いず九も回路の導体厚
さは数十μｍ程度である。
をめっきパターン、あるいは、フィルムに印刷・転写し
て形成する工法を採用しており、いず九も回路の導体厚
さは数十μｍ程度である。
そのため、配線回路付き成形品の用途は信号系回路に限
定されるという間層があった。
定されるという間層があった。
本発明の目的は、電子機器の小形・軽量化に好適な配線
回路付きの三次元構造体を提供することにある。
回路付きの三次元構造体を提供することにある。
［課麗を解決するための手段］
上部目的を達成するために１本発明はまず配線回路の導
体に全翼薄板リードフレームを用いた。
体に全翼薄板リードフレームを用いた。
さらに、インサート成形する際に溶融樹脂によってフレ
ームが変形しないように、フレームを固定するための治
具を採用したが、その形状を工夫して成形品に一体化さ
れるようにした。
ームが変形しないように、フレームを固定するための治
具を採用したが、その形状を工夫して成形品に一体化さ
れるようにした。
［作用］
導体にリードフレームを用いることにより、その厚さは
１００μｍから１閣程度まで選択することことが可能に
なり、配線回路付き成形品の用途は、信号系回路から電
源系回路へと拡大できる。
１００μｍから１閣程度まで選択することことが可能に
なり、配線回路付き成形品の用途は、信号系回路から電
源系回路へと拡大できる。
また、フレームをインサート成形する際に、溶融樹脂に
よってフレームが変形しないようにフレームを固定する
治具を採用した。しかも、この治具は樹脂で作られた別
部品としたので、成形用樹脂と一体化された成形品が得
られるため、フレームは完全に樹脂に埋込まれる。一方
、成形用金型に設けられたピンあるいは駒によってフレ
ームを固定する従来の工法では、成形品に穴や溝が形成
されてしまうため、フレームの一部が露出していた。
よってフレームが変形しないようにフレームを固定する
治具を採用した。しかも、この治具は樹脂で作られた別
部品としたので、成形用樹脂と一体化された成形品が得
られるため、フレームは完全に樹脂に埋込まれる。一方
、成形用金型に設けられたピンあるいは駒によってフレ
ームを固定する従来の工法では、成形品に穴や溝が形成
されてしまうため、フレームの一部が露出していた。
二の点に関しても１本発明による工法は従来工法を充分
にカバーすることができる。
にカバーすることができる。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図を用いて説明する。
第１図は本発明に係る配線回路付きの三次元構造体の部
分断面図である１図において、１は射出成形による構造
体で、２は配線回路である。ここで、構造体１はポリフ
ェニレンサルファイド（ｐｐｓ）。
分断面図である１図において、１は射出成形による構造
体で、２は配線回路である。ここで、構造体１はポリフ
ェニレンサルファイド（ｐｐｓ）。
ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフオン（
ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）。
ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）。
ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の熱変形温
度が２００℃以上の耐熱性の良い熱可塑性樹脂が用いら
れる。第２図は第１図のＡ部の部分拡大図であり、第３
図は第２図の■−■矢視所面図で、特に従来技術による
ものを示している。ここで、配線回路２を形成する金属
薄板リードフレームの素材は、電気伝導性、曲げ加工性
、耐蝕性等の点から、綱、りん青銅、洋白等の銅合金、
アルミニウム、ステンレス金属等が用いられる。また、
３は穴、４は溝でそれぞれリードフレームをインサート
して構造体１を成形する際、溶融樹脂によるフレームの
変形防止に用いら九る成形用金型（図示せず）の固定ピ
ン及び固定駒によって形成されたものである。従って、
穴３や溝４の部分では、配線回路２は構造体１に埋込ま
れておらず。
度が２００℃以上の耐熱性の良い熱可塑性樹脂が用いら
れる。第２図は第１図のＡ部の部分拡大図であり、第３
図は第２図の■−■矢視所面図で、特に従来技術による
ものを示している。ここで、配線回路２を形成する金属
薄板リードフレームの素材は、電気伝導性、曲げ加工性
、耐蝕性等の点から、綱、りん青銅、洋白等の銅合金、
アルミニウム、ステンレス金属等が用いられる。また、
３は穴、４は溝でそれぞれリードフレームをインサート
して構造体１を成形する際、溶融樹脂によるフレームの
変形防止に用いら九る成形用金型（図示せず）の固定ピ
ン及び固定駒によって形成されたものである。従って、
穴３や溝４の部分では、配線回路２は構造体１に埋込ま
れておらず。
表面に露出したままである。
これに対し、第４図は第２図のＩＶ−ｍＶ矢視断面図で
５本発明によるものを示している。ここで。
５本発明によるものを示している。ここで。
１ａは構造体１を形成する樹脂がフレーム押え５の溝５
ｄに流れ込んで形成された部分である。第５図は第４図
で示したフレーム押え５の斜視図である。ここで、５ａ
は配線回ｊＩ２を形成するフレームがインサート成形時
にずれないようにするための溝である。また、５ｂ、５
ｃは突起及び穴で。
ｄに流れ込んで形成された部分である。第５図は第４図
で示したフレーム押え５の斜視図である。ここで、５ａ
は配線回ｊＩ２を形成するフレームがインサート成形時
にずれないようにするための溝である。また、５ｂ、５
ｃは突起及び穴で。
これを利用して第４図で示したように二個組合せて用い
られる。なお、５ｄは溝で構造体１を形成する樹脂で埋
込まれ、フレーム押え５を構造体１に固定する役目を果
たす、ここで、フレーム押え５は熱可塑性樹脂、もしく
は、熱硬化性樹脂を用いて別工程で作られるが、その素
材は構造体１を形成する樹脂と同一が好ましい、その理
由は、配線回路２がインサート成形された構造体１がヒ
ートサイクルのような熱負荷にさらされた場合、同一樹
脂なので熱膨張率差による歪が発生しないため、優れた
耐久性を示すことによる。このようにして得られた本発
明による配線回路付きの三次元構造体は、配線回路が絶
縁体である樹脂に埋込まれているため、従来の露出タイ
プの構造体に比べ。
られる。なお、５ｄは溝で構造体１を形成する樹脂で埋
込まれ、フレーム押え５を構造体１に固定する役目を果
たす、ここで、フレーム押え５は熱可塑性樹脂、もしく
は、熱硬化性樹脂を用いて別工程で作られるが、その素
材は構造体１を形成する樹脂と同一が好ましい、その理
由は、配線回路２がインサート成形された構造体１がヒ
ートサイクルのような熱負荷にさらされた場合、同一樹
脂なので熱膨張率差による歪が発生しないため、優れた
耐久性を示すことによる。このようにして得られた本発
明による配線回路付きの三次元構造体は、配線回路が絶
縁体である樹脂に埋込まれているため、従来の露出タイ
プの構造体に比べ。
水分の侵入による絶縁性能の低下がほとんどないという
特有の効果がある。
特有の効果がある。
［発明の効果］
本発明によれば、金属薄板リードフレームからなる配線
回路を表面に露出させることなく、プラスチック構造体
に一体でインサート成形できるので、電気的な絶縁耐力
が従来品の二倍以上に向上した。
回路を表面に露出させることなく、プラスチック構造体
に一体でインサート成形できるので、電気的な絶縁耐力
が従来品の二倍以上に向上した。
第１図は本発明の一実施例の部分斜視図、第２図は第１
図の部分拡大図、第３図は従来技術の断面図、第４図は
同じく第２図のＩＶ−ｍＶ矢視断面図、第５図は本発明
の部品の斜視図である。 符号の説明 １・・・構造体、２・・・配線回路、５・・・フレーム
押え。
図の部分拡大図、第３図は従来技術の断面図、第４図は
同じく第２図のＩＶ−ｍＶ矢視断面図、第５図は本発明
の部品の斜視図である。 符号の説明 １・・・構造体、２・・・配線回路、５・・・フレーム
押え。
Claims (5)
- １．配線回路を形成する金属薄板リードフレームをイン
サート成形して得られる配線回路付きのプラスチック構
造体において、 プラスチック製のフレーム押えを使用したことを特徴と
する配線回路構造体。 - ２．請求項１において、リードフレームの素材として、
銅，りん青銅，洋白等の銅合金，アルミニウム，ステン
レス鋼の中から選ばれた金属を用いた配線回路構造体。 - ３．請求項１において、前記プラスチックとしてポリフ
ェニレンサルフアイド，ポリサルフオン，ポリエーテル
サルフオン，ポリエーテルエーテルケトンの中から選ら
ばれ、かつ熱変形温度が２００℃以上のプラスチックを
用いた配線回路構造体。 - ４．請求項１において、フレーム押えにフレームが挿入
溝及び構造体へ固定するための溝を設けた配線回路構造
体。 - ５．請求項１において、フレーム押えに突起及び穴を設
けて、二個組合せた状態で用いられるようにした配線回
路構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19064290A JPH0478189A (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 配線回路構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19064290A JPH0478189A (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 配線回路構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0478189A true JPH0478189A (ja) | 1992-03-12 |
Family
ID=16261473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19064290A Pending JPH0478189A (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 配線回路構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0478189A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105657960A (zh) * | 2016-03-26 | 2016-06-08 | 杨华琼 | 三维陶瓷复合电路板及其制备方法 |
-
1990
- 1990-07-20 JP JP19064290A patent/JPH0478189A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105657960A (zh) * | 2016-03-26 | 2016-06-08 | 杨华琼 | 三维陶瓷复合电路板及其制备方法 |
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