JPH047801A - Ptc素子 - Google Patents
Ptc素子Info
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- JPH047801A JPH047801A JP2109226A JP10922690A JPH047801A JP H047801 A JPH047801 A JP H047801A JP 2109226 A JP2109226 A JP 2109226A JP 10922690 A JP10922690 A JP 10922690A JP H047801 A JPH047801 A JP H047801A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、電気回路保護用P T C(Positiv
eTen+per*1ure Coefficient
)素子に関する。
eTen+per*1ure Coefficient
)素子に関する。
(従来の技術)
(1)従来、PTC素子に用いられるPTC組成物の多
くは、ポリマー成分としてポリエチレンが用いられてい
る。そして、電極には金属が用いられ、組成物と何らか
の方法で接続されている。しかし、ポリエチレンと金属
との間の機械的強度の大きい接合・接着は難しく、また
、更に金属との熱膨張率の違い等から、繰り返し動作で
剥離等が生じ、電極としての電気的安定性を求めるのは
困難である。
くは、ポリマー成分としてポリエチレンが用いられてい
る。そして、電極には金属が用いられ、組成物と何らか
の方法で接続されている。しかし、ポリエチレンと金属
との間の機械的強度の大きい接合・接着は難しく、また
、更に金属との熱膨張率の違い等から、繰り返し動作で
剥離等が生じ、電極としての電気的安定性を求めるのは
困難である。
(2) (1)の問題を解決するために、いろいろな
方法が試みられてきた。例えば、特公昭57−3816
2号公報には、金属電極がPTC組成物と接触する表面
をチタネート系カップリング剤で処理して、熱圧着する
電極部構造が記載されている。
方法が試みられてきた。例えば、特公昭57−3816
2号公報には、金属電極がPTC組成物と接触する表面
をチタネート系カップリング剤で処理して、熱圧着する
電極部構造が記載されている。
(3)また、特開昭60−196901号公報には、P
TC組成物と接触する金属箔の表面を粗面化して、電極
とした有機質正特性サーミスタが記載されている。
TC組成物と接触する金属箔の表面を粗面化して、電極
とした有機質正特性サーミスタが記載されている。
(4)また、特開昭62−229679号公報には、樹
脂に導電性物質を混練した発熱体と同一の樹脂または熱
融合する樹脂に導電性粒子を混練して低抵抗性樹脂とし
たものを電極とするか、或いは金属やカーボン繊維の電
極にその低抵抗性樹脂をコートして電極とした抵抗体が
記載されている。
脂に導電性物質を混練した発熱体と同一の樹脂または熱
融合する樹脂に導電性粒子を混練して低抵抗性樹脂とし
たものを電極とするか、或いは金属やカーボン繊維の電
極にその低抵抗性樹脂をコートして電極とした抵抗体が
記載されている。
(5)また、特開昭63−265401号公報には、炭
素繊維、または活性炭繊維を電極として用いた有機質正
特性サーミスタが記載されている。
素繊維、または活性炭繊維を電極として用いた有機質正
特性サーミスタが記載されている。
(発明が解決しようとする課題)
(1)シかしながら従来のポリエチレンをポリマー土成
分とする電気回路保護用PTC素子本体に、金属箔から
成る電極を機械的強度の大きい接合・接着することは難
しく、また更に電気的安定性までを求めるのは困難であ
る。
分とする電気回路保護用PTC素子本体に、金属箔から
成る電極を機械的強度の大きい接合・接着することは難
しく、また更に電気的安定性までを求めるのは困難であ
る。
また、金属電極を装着した電気回路保護用PTC素子は
、熱衝撃試験により電極の剥離が生じてしまう。
、熱衝撃試験により電極の剥離が生じてしまう。
更に、金属電極においては、電気回路保護用PTC素子
本体に接着後、γ線による放射線架橋工程を採ると、組
成体から発生する分解ガスにより電極がふくれてしまう
ことがある。
本体に接着後、γ線による放射線架橋工程を採ると、組
成体から発生する分解ガスにより電極がふくれてしまう
ことがある。
(2)また前記特開昭62−229679号公報に記載
のように゛導電性粒子としてカーボン系導電性粒子、ポ
リマー成分としてポリエチレンを用いている電気回路保
護用PTC素子本体に、電極としてPTC素子本体と同
−樹脂及び導電物質よりなる有機電極を使用すれば密着
性は充分であるが、次のような問題が生ずる。同一の樹
脂を用いるとPTCを発現する温度(トリップ温度)は
樹脂の融点に依存するので、PTC素子本体部分のトリ
ップと共に、有機電極自体にPTCを発現してしまい、
劣化の要因となる。また、素子本体と有機電極が同一の
導電性粒子(カーボン系導電性粒子)では、有機電極の
体積抵抗率(ρ)を所望のρまで下げることは、困難で
ある。一般に、導電性のカーボンブラックとしてケッチ
エンブラックが用いられるが、ρは1Ω■程度が限度で
、それ以上カーボンブラックの含有率を増加させても、
ρはあまり低下せず、コンパウンドが脆弱となり、電極
として著しく不具合となる。
のように゛導電性粒子としてカーボン系導電性粒子、ポ
リマー成分としてポリエチレンを用いている電気回路保
護用PTC素子本体に、電極としてPTC素子本体と同
−樹脂及び導電物質よりなる有機電極を使用すれば密着
性は充分であるが、次のような問題が生ずる。同一の樹
脂を用いるとPTCを発現する温度(トリップ温度)は
樹脂の融点に依存するので、PTC素子本体部分のトリ
ップと共に、有機電極自体にPTCを発現してしまい、
劣化の要因となる。また、素子本体と有機電極が同一の
導電性粒子(カーボン系導電性粒子)では、有機電極の
体積抵抗率(ρ)を所望のρまで下げることは、困難で
ある。一般に、導電性のカーボンブラックとしてケッチ
エンブラックが用いられるが、ρは1Ω■程度が限度で
、それ以上カーボンブラックの含有率を増加させても、
ρはあまり低下せず、コンパウンドが脆弱となり、電極
として著しく不具合となる。
例えば金属箔電極の場合は、金属ホルダーへの装着は可
能であるが、このような有機電極ではできなくなるとい
う問題がある。
能であるが、このような有機電極ではできなくなるとい
う問題がある。
(3)更に、PTC素子本体の結晶性高分子物質と馴染
まないポリマーは有機電極に用いることはできないとい
う問題がある。
まないポリマーは有機電極に用いることはできないとい
う問題がある。
本発明は上記問題点に鑑み、金属箔電極を用いずにPT
C素子本体との接合の機械的強度を高めるとともに、電
気的安定性を備えさらに、従来の有機電極に比べて機械
的強度を増したPTC素子を提供するものである。
C素子本体との接合の機械的強度を高めるとともに、電
気的安定性を備えさらに、従来の有機電極に比べて機械
的強度を増したPTC素子を提供するものである。
(課題を解決するための手段)
本発明の請求項1に記載のPTC素子は結晶性高分子物
質に炭素系導電性粒子を分散させたPTC組成物よりな
るポリマー系PTC素子本体と、前記PTC素子本体に
一体に形成され前記結晶性高分子物質の融点よりも高い
融点を有するポリマーに金属粉末、または金属粉末と炭
素系導電性粒子の混合物を分散させた電極組成物からな
り体積抵抗率がLOXIfl−’Ωの以丁である電極か
らなるものである。
質に炭素系導電性粒子を分散させたPTC組成物よりな
るポリマー系PTC素子本体と、前記PTC素子本体に
一体に形成され前記結晶性高分子物質の融点よりも高い
融点を有するポリマーに金属粉末、または金属粉末と炭
素系導電性粒子の混合物を分散させた電極組成物からな
り体積抵抗率がLOXIfl−’Ωの以丁である電極か
らなるものである。
本発明の請求項2に記載のPTC素子は、電極組成物の
ポリマーが、ポリオレフィン系樹脂に、官能基をグラフ
ト重合してなるものである。
ポリマーが、ポリオレフィン系樹脂に、官能基をグラフ
ト重合してなるものである。
本発明の請求項3に記載のPTC素子は、電極組成物の
金属粉末が、ニッケルであるものである。
金属粉末が、ニッケルであるものである。
本発明の請求項4に記載のPTC素子は、PTC組成物
と電極組成物とが放射線または有機過酸化物により、架
橋されているものである。
と電極組成物とが放射線または有機過酸化物により、架
橋されているものである。
本発明の請求項5に記載のPTC素子は、PTC素子本
体と電極とで自己復帰形過電流保護素子を形成している
ものである。
体と電極とで自己復帰形過電流保護素子を形成している
ものである。
本発明の請求項6に記載のPTC素子は、金属ターミナ
ルを有するホルダーにPTC素子本体が電極を直接挿入
されて自己復帰形過電流保護素子を形成しているもので
ある。
ルを有するホルダーにPTC素子本体が電極を直接挿入
されて自己復帰形過電流保護素子を形成しているもので
ある。
(作用)
本発明のPTC素子は、ポリマーに金属粉末、またはポ
リマーに金属粉末と炭素系導電性粒子の混合物を分散さ
せた組成物よりなる電極がPTC素子本体との機械的強
度の大きい接着力を有する。
リマーに金属粉末と炭素系導電性粒子の混合物を分散さ
せた組成物よりなる電極がPTC素子本体との機械的強
度の大きい接着力を有する。
また電極の体積抵抗率を4.0×10−’Ω国以下とし
たから、PTC素子が数百gの接触荷重で抵抗値を電圧
降下として安定して捉えられる。
たから、PTC素子が数百gの接触荷重で抵抗値を電圧
降下として安定して捉えられる。
さらに、電極組成物のポリマーの融点はPTC組成物の
結晶性高分子物質の融点よりも高いものを用いて電極自
体にPTC効果が発現するのを防止する。
結晶性高分子物質の融点よりも高いものを用いて電極自
体にPTC効果が発現するのを防止する。
電極組成物としてのポリマーは、例えば「アトマー」
(三井石油化学工業株式会社製)や「デユラン」と云う
商標で市販されているポリプロピレン、ポリエチレン、
或いはエチレン−酢酸ビニル共重合体に、官能基として
アクリル酸、或いは無水マレイン酸をグラフト重合した
ポリマーで、PTC素子本体の結晶性高分子物質と良く
馴染む。
(三井石油化学工業株式会社製)や「デユラン」と云う
商標で市販されているポリプロピレン、ポリエチレン、
或いはエチレン−酢酸ビニル共重合体に、官能基として
アクリル酸、或いは無水マレイン酸をグラフト重合した
ポリマーで、PTC素子本体の結晶性高分子物質と良く
馴染む。
電極組成物の金属粉末としてニッケルを用いることによ
り、ポリマーとの混線中の酸化等による体積抵抗率の増
加がない。
り、ポリマーとの混線中の酸化等による体積抵抗率の増
加がない。
電極組成物として、金属粉末を混合したことにより、こ
の電極を介して金属ターミナルを有するホルダーにPT
C素子本体を直接挿入して過電流保護素子として使用し
、安定した電気信号を得ることができる。
の電極を介して金属ターミナルを有するホルダーにPT
C素子本体を直接挿入して過電流保護素子として使用し
、安定した電気信号を得ることができる。
また、電気回路保護素子のPTC−anorn+x17
が発現したときに、電気的回路保護素子としてPTC素
子本体を電極を介して金属ホルダーに接続しておけば、
スイッチにより電流をOFFにしなくても、単に素子を
抜き取るだけで、素子を冷却することになるのでPTC
−xnorm117を解除できる。
が発現したときに、電気的回路保護素子としてPTC素
子本体を電極を介して金属ホルダーに接続しておけば、
スイッチにより電流をOFFにしなくても、単に素子を
抜き取るだけで、素子を冷却することになるのでPTC
−xnorm117を解除できる。
さらに、電気回路保護用PTC組成物は、導電性粒子成
分であるカーボンブラック及びポーラスブラック等や、
ポリマー成分であるポリエチレンなどにより構成されて
いるので、電極中のポリマーとの相溶性が良い。また、
金属ターミナルを有するホルダーとは、電極中の金属粉
末と馴染み易い。更に、電極中にカーボン系導電性粒子
をさらに加えれば、電気回路保護用PTC組成物中のカ
ーボンブラック及びポーラスブラックと馴染み易い。
分であるカーボンブラック及びポーラスブラック等や、
ポリマー成分であるポリエチレンなどにより構成されて
いるので、電極中のポリマーとの相溶性が良い。また、
金属ターミナルを有するホルダーとは、電極中の金属粉
末と馴染み易い。更に、電極中にカーボン系導電性粒子
をさらに加えれば、電気回路保護用PTC組成物中のカ
ーボンブラック及びポーラスブラックと馴染み易い。
(実施例)
実施例1
表1に示す組成にて、ミキシングロールを用い、200
℃30分間混練して得られた電極組成物を、表2に示す
PTC組成物よりなるPTC素子本体(γ線5 Q M
rxdにより放射線架橋処理を施しである)の表面にコ
ンプレッション成形により電極を形成し、PTC素子サ
ンプルとした。
℃30分間混練して得られた電極組成物を、表2に示す
PTC組成物よりなるPTC素子本体(γ線5 Q M
rxdにより放射線架橋処理を施しである)の表面にコ
ンプレッション成形により電極を形成し、PTC素子サ
ンプルとした。
表1 電極の組成
*1;三井石油化学工業株式会社製
接着ポリオレフィン
QF551;融点135℃
QF550.融点165℃
QB540;融点150℃
*2;福田金属箔粉工業株式会社製
INco Type287 ニッケルパウダ*3;福
田金属箔粉工業株式会社製 Cu−8(3L3) *4;キャボット社製 BLACKPEARLS 2000 比表面積 1475 (j/g ) 平均粒子径 15(nn+) サンプルの形状を第1図に示す。1は素子本体、(1,
xn 2xi s =I3mmXI3mmX2 m)、
2は電極である。また、電極2の体積抵抗率及び実施例
1で得られたPTC素子の抵抗値及び電解ニッケル箔を
電極としまた比較例としてのPTC素子の抵抗値を表3
及び第2図、第3図に示す。
田金属箔粉工業株式会社製 Cu−8(3L3) *4;キャボット社製 BLACKPEARLS 2000 比表面積 1475 (j/g ) 平均粒子径 15(nn+) サンプルの形状を第1図に示す。1は素子本体、(1,
xn 2xi s =I3mmXI3mmX2 m)、
2は電極である。また、電極2の体積抵抗率及び実施例
1で得られたPTC素子の抵抗値及び電解ニッケル箔を
電極としまた比較例としてのPTC素子の抵抗値を表3
及び第2図、第3図に示す。
表3 素子抵抗
表2
*;融点131℃
**;カーボンブラックの比表面積を気相エツチング法
により処理して高めたもの。
により処理して高めたもの。
優れたPTC特性を維持しながら、実
使用温度での温度依存が小さくなる。
抵抗値の測定は、第4図に示すようにケース体3中の金
属ターミナルを有する上下のホルダー4.5間にサンプ
ルPを挿入し、上のホルダー4とケース体3間に介在さ
せた接触荷重800gのばね6、または、ばね6を用い
ないときは上のホルダー4に重錘7をのせて荷重を加え
、4端子による電圧降下法で行なった。但し、銅粉末を
用いたものについては、混練中において、銅粉末表面の
酸化が激しく、体積抵抗率が著しく大きくなった。従っ
て、銅粉末単独での使用は好ましくなく、耐蝕性のある
表面処理を施して用いる必要がある。
属ターミナルを有する上下のホルダー4.5間にサンプ
ルPを挿入し、上のホルダー4とケース体3間に介在さ
せた接触荷重800gのばね6、または、ばね6を用い
ないときは上のホルダー4に重錘7をのせて荷重を加え
、4端子による電圧降下法で行なった。但し、銅粉末を
用いたものについては、混練中において、銅粉末表面の
酸化が激しく、体積抵抗率が著しく大きくなった。従っ
て、銅粉末単独での使用は好ましくなく、耐蝕性のある
表面処理を施して用いる必要がある。
実施例2
表1に示す電極組成物のうちASF及び表2に示すPT
C組成物よりなるPTC素子本体(γ線53M+adに
より放射線架橋を施しである)を用い、実施例1と同様
にサンプルを作成した。このサンプルを第4図に示す金
属ターミナルを有するホルダー4.5間に挿入し、接触
荷重を変えながら、その抵抗値を測定した。結果を第5
図に示す。
C組成物よりなるPTC素子本体(γ線53M+adに
より放射線架橋を施しである)を用い、実施例1と同様
にサンプルを作成した。このサンプルを第4図に示す金
属ターミナルを有するホルダー4.5間に挿入し、接触
荷重を変えながら、その抵抗値を測定した。結果を第5
図に示す。
比較例としての電極Aは、そのρが4.25×10Ω国
と4. OX 10−’Qamよりも大きいので、数k
gの接触荷重では、l) T C素子の抵抗値を、電圧
降Fとして安定して捉えることはできない。しかし、実
施例の電極Fでは、そのρが9. L6X 10−”Ω
印と4.0XlO’Ω印よりも小さいので、数百gの接
触荷重でPTC素子の抵抗値を、電圧降下としで安定し
て捉えられる1、 実施例3 表1に示す実施例の電極のB、D、G及1ブ比較例とし
ての電解ニッケル箔電極と、表4に示ずPTC組成物よ
りなるPTC素子本体を用い、実施例1と同様にサンプ
ルを作成した。
と4. OX 10−’Qamよりも大きいので、数k
gの接触荷重では、l) T C素子の抵抗値を、電圧
降Fとして安定して捉えることはできない。しかし、実
施例の電極Fでは、そのρが9. L6X 10−”Ω
印と4.0XlO’Ω印よりも小さいので、数百gの接
触荷重でPTC素子の抵抗値を、電圧降下としで安定し
て捉えられる1、 実施例3 表1に示す実施例の電極のB、D、G及1ブ比較例とし
ての電解ニッケル箔電極と、表4に示ずPTC組成物よ
りなるPTC素子本体を用い、実施例1と同様にサンプ
ルを作成した。
表4
*:融点100から1−1()℃
更に、γ線により60M「ad放射線架橋処理を施した
。このサンプルを、1サイクルが一75℃、30秒、1
25℃、30秒のサイクルの熱衝撃試験を20回、30
回、100回と繰返し実施した。
。このサンプルを、1サイクルが一75℃、30秒、1
25℃、30秒のサイクルの熱衝撃試験を20回、30
回、100回と繰返し実施した。
結果を表5に示す。
表5 熱衝撃試験
実施例4
実施例3と同様の素子を、γ線により130Mrad放
射線架橋処放射線架橋工程電極自体にガスを透過する性
質があるため、電極のフクレには至らなかった。
射線架橋処放射線架橋工程電極自体にガスを透過する性
質があるため、電極のフクレには至らなかった。
本発明によれば、電極が金属箔でなくポリマーと金属粉
末または金属粉末混合炭素系導電性粒子とよりなるため
、PTC素子本体との接合強度が大であり、熱衝撃試験
で剥離を生ずることがなく、また電極自体がガス透過性
を有するため放射線架橋工程によって電極にフクレを生
ずるようなことがない。
末または金属粉末混合炭素系導電性粒子とよりなるため
、PTC素子本体との接合強度が大であり、熱衝撃試験
で剥離を生ずることがなく、また電極自体がガス透過性
を有するため放射線架橋工程によって電極にフクレを生
ずるようなことがない。
また電極の体積抵抗率を4.0×10−’以下としたか
ら、PTC素子の抵抗値を数百gの接触荷重で電圧降下
として安定して捉えることができる。
ら、PTC素子の抵抗値を数百gの接触荷重で電圧降下
として安定して捉えることができる。
さらに、金属ターミナルを有するホルダーとの機械的接
触で安定した電気的信号が得られる。
触で安定した電気的信号が得られる。
第1図は本発明のPTC素子の斜視図、第2図は電極の
導電性粒子量一体積抵抗率特性図、第3図は電極の導電
性粒子量−PTC素子の抵抗値特性図、第4図はPTC
素子をホルダーに保持させた正面図、第5図はPTC素
子に加わる接触荷重−抵抗値特性図である。 1・・PTC素子本体、2・・電極、4.5・ホルダー 雪j捌 」雪U」 梵極 1畳柑膚
導電性粒子量一体積抵抗率特性図、第3図は電極の導電
性粒子量−PTC素子の抵抗値特性図、第4図はPTC
素子をホルダーに保持させた正面図、第5図はPTC素
子に加わる接触荷重−抵抗値特性図である。 1・・PTC素子本体、2・・電極、4.5・ホルダー 雪j捌 」雪U」 梵極 1畳柑膚
Claims (6)
- (1) 結晶性高分子物質に炭素系導電性粒子を分散さ
せたPTC組成物よりなるポリマー系PTC素子本体と
、前記PTC素子本体に一体に形成され前記結晶性高分
子物質の融点よりも高い融点を有するポリマーに金属粉
末、または金属粉末と炭素系導電性粒子の混合物を分散
させた電極組成物からなり体積抵抗率が4.0×10^
−^1Ωcm以下である電極からなるPTC素子。 - (2) 電極組成物のポリマーが、ポリオレフィン系樹
脂に、官能基をグラフト重合してなる請求項1に記載の
PTC素子。 - (3) 電極組成物の金属粉末が、ニッケルであること
を特徴とする請求項1または2に記載のPTC素子。 - (4)PTC組成物と電極組成物とが放射線または有機
過酸化物により、架橋されていることを特徴とする請求
項1ないし3の何れかに記載のPTC素子。 - (5)PTC素子本体と電極とで自己復帰形過電流保護
素子を形成していることを特徴とする請求項1ないし4
の何れかに記載のPTC素子。 - (6) 金属ターミナルを有するホルダーにPTC素子
本体が電極を直接挿入されて自己復帰形過電流保護素子
を形成していることを特徴とする請求項1ないし5の何
れかに記載のPTC素子。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2109226A JPH047801A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | Ptc素子 |
CA002040789A CA2040789A1 (en) | 1990-04-25 | 1991-04-18 | Ptc device |
US07/690,005 US5247276A (en) | 1990-04-25 | 1991-04-23 | Ptc device |
EP19910303651 EP0454422A3 (en) | 1990-04-25 | 1991-04-23 | Ptc device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2109226A JPH047801A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | Ptc素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH047801A true JPH047801A (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=14504804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2109226A Pending JPH047801A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | Ptc素子 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5247276A (ja) |
EP (1) | EP0454422A3 (ja) |
JP (1) | JPH047801A (ja) |
CA (1) | CA2040789A1 (ja) |
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- 1990-04-25 JP JP2109226A patent/JPH047801A/ja active Pending
-
1991
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- 1991-04-23 US US07/690,005 patent/US5247276A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-04-23 EP EP19910303651 patent/EP0454422A3/en not_active Withdrawn
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