JPH0477238U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0477238U JPH0477238U JP12052290U JP12052290U JPH0477238U JP H0477238 U JPH0477238 U JP H0477238U JP 12052290 U JP12052290 U JP 12052290U JP 12052290 U JP12052290 U JP 12052290U JP H0477238 U JPH0477238 U JP H0477238U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- wire bonding
- semiconductor wire
- hard particles
- bonding apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78703—Mechanical holding means
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の第１の実施例の側面図
及びＡ部の部分拡大断面図、第２図は第１図ａ，
ｂのリードフレーム押えの機能を説明する断面図
、第３図は本考案の第２の実施例の断面図、第４
図は従来のリードフレーム押えの一例の側面図で
ある。 １，１１，２１……リードフレーム押え、２…
…硬質性粒子、３……耐熱性ゴム、４……インナ
ーリード、５……ボンデイングステージ、６……
耐熱性ゴム取付ブロツク、７……固定ねじ、８…
…金属性凸部。
及びＡ部の部分拡大断面図、第２図は第１図ａ，
ｂのリードフレーム押えの機能を説明する断面図
、第３図は本考案の第２の実施例の断面図、第４
図は従来のリードフレーム押えの一例の側面図で
ある。 １，１１，２１……リードフレーム押え、２…
…硬質性粒子、３……耐熱性ゴム、４……インナ
ーリード、５……ボンデイングステージ、６……
耐熱性ゴム取付ブロツク、７……固定ねじ、８…
…金属性凸部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体ワイヤボンデイング装置のリードフレ
ーム押えに於いて、リードフレームのインナーリ
ード押え部に硬質性粒子を含有する耐熱性ゴムを
取付けたことを特徴とする半導体ワイヤボンデイ
ング装置のリードフレーム押え。 ２ 前記硬質性粒子がガラスビーズであることを
特徴とする請求項１記載の半導体ワイヤボンデイ
ング装置のリードフレーム押え。 ３ 前記硬質性粒子が金属粒子であることを特徴
とする請求項１記載の半導体ワイヤボンデイング
装置のリードフレーム押え。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12052290U JPH0477238U (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12052290U JPH0477238U (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0477238U true JPH0477238U (ja) | 1992-07-06 |
Family
ID=31868424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12052290U Pending JPH0477238U (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0477238U (ja) |
-
1990
- 1990-11-16 JP JP12052290U patent/JPH0477238U/ja active Pending