JPH0475207A - Inorganic insulated wire - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明は、無機絶縁電線に関するもので、特に、高温
度や高真空の環境下、放射線環境下、または腐食性環境
下で使用可能な無機絶縁電線に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] This invention relates to inorganic insulated wires, and in particular, inorganic insulated wires that can be used in high temperature, high vacuum environments, radiation environments, or corrosive environments. It relates to insulated wires.
[従来の技術]
従来、機器内配線や巻線等の用途に用いられてきた絶縁
電線は、主として、有機材料で絶縁被覆したものであり
、特に耐熱性が要求される用途には、フッ素樹脂やポリ
イミド等で絶縁被覆した電線が使用されている。しかし
ながら、このように耐熱性が考慮された電線でさえも、
その使用限界は、高々300℃程度である。したがって
、この温度を超えて、このような電線を使用し続けると
、被覆材料が熱分解して絶縁破壊を生じることがあった
。[Prior Art] Insulated wires conventionally used for internal wiring and windings in devices are mainly coated with organic materials, and for applications that require particularly high heat resistance, fluororesin is used. Electric wires coated with insulation such as polyimide or polyimide are used. However, even with such heat-resistant wires,
Its usage limit is about 300°C at most. Therefore, if such an electric wire is continued to be used above this temperature, the coating material may thermally decompose, resulting in dielectric breakdown.
このため、無機材料で絶縁被覆した電線、たとえば、ア
ルミニウム線を陽極酸化処理したアルマイト電線や真空
蒸着法等により導体にセラミックスコーティングした電
線、等が検討されている。For this reason, electric wires insulated with inorganic materials, such as alumite electric wires obtained by anodizing aluminum wires and electric wires whose conductors are coated with ceramics by vacuum evaporation, etc., are being considered.
この他、半導体製造装置や、高エネルギ実験、プラズマ
実験等を行なう高真空装置では、有機材料から発生され
る分解ガスを嫌うため、セラミックス碍子に導線を通し
ただけのものや、導線にガラステープを巻いたものが使
用されている。In addition, in semiconductor manufacturing equipment, high-vacuum equipment used for high-energy experiments, plasma experiments, etc., because decomposed gases generated from organic materials are disliked, conductors are simply passed through ceramic insulators, or glass tape is applied to the conductors. A rolled one is used.
また、放射線の存在する環境下や、酸またはアルカリ等
の腐食性環境下では、ステンレス鋼等の耐熱合金パイプ
の中に、導体を絶縁性金属酸化物粒子で絶縁しながら通
した、MIケーブル(Mineral In5ula
ted Cable)が使用されている。In addition, in environments where radiation exists or corrosive environments such as acids or alkalis, MI cables ( Mineral In5ula
ted Cable) is used.
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、上述したような無機材料で絶縁被覆され
た電線には、各々、種々の問題があった。[Problems to be Solved by the Invention] However, the above-mentioned electric wires coated with inorganic materials have various problems.
たとえば、アルマイト電線では、高い絶縁破壊電圧を得
るためには、陽極酸化処理を厚く行なわなければならな
いが、このように厚く陽極酸化処理したものは、可撓性
がなく、曲げるとクラックを発生して、絶縁破壊を起こ
してしまう。逆に、可撓性を高めるために、薄く陽極酸
化処理したものでは、十分な絶縁破壊電圧を得ることが
できない。For example, anodized wire must be anodized thickly in order to obtain a high dielectric breakdown voltage, but wires that have been anodized this thick are not flexible and can crack when bent. This will cause dielectric breakdown. On the other hand, if a thin layer is anodized to increase flexibility, a sufficient dielectric breakdown voltage cannot be obtained.
また、真空蒸着法等により導体にセラミックスコーティ
ングした電線では、コーティング皮膜の付着力が小さい
ため、曲げることができない。Furthermore, electric wires whose conductors are coated with ceramics using a vacuum evaporation method or the like cannot be bent because the adhesion of the coating film is small.
また、セラミックス碍子に通したり、ガラステープを巻
いた電線では、その加工を手作業に頼らなければならな
い、といった煩わしさがある。Furthermore, wires that are passed through ceramic insulators or wrapped with glass tape have the trouble of having to be manually processed.
また、MEケーブルは、一般に、線径が大きいため、コ
ンパクト性に劣り、また可撓性にも劣っている。Further, since ME cables generally have a large wire diameter, they are inferior in compactness and flexibility.
また、特に高真空中では、絶縁被覆として有機材料を使
用した場合、熱分解によるガス放出が問題となることは
前述したとおりであるが、他方、絶縁被覆が、多孔質で
あったり非常に粗い面を有するものである場合には、ガ
スの吸着が問題となる。Furthermore, as mentioned above, when organic materials are used as insulation coatings, gas release due to thermal decomposition becomes a problem, especially in high vacuum. If it has a surface, gas adsorption becomes a problem.
それゆえに、この発明の目的は、上述したような従来の
問題を解決し得る無機絶縁電線を提供しようとすること
である。Therefore, an object of the present invention is to provide an inorganic insulated wire that can solve the conventional problems as described above.
[課題を解決するための手段]
この発明は、アルミニウムまたはアルミニウム合金を少
なくとも表面層に備える導体線を備える無機絶縁電線に
向けられるものであって、上述した技術的課題を解決す
るため、絶縁被覆として、次のような構成を採用したこ
とを特徴としている。[Means for Solving the Problems] The present invention is directed to an inorganic insulated wire including a conductor wire comprising aluminum or an aluminum alloy in at least a surface layer. It is characterized by adopting the following configuration.
すなわち、絶縁被覆は、前記導体線の表面に陽極酸化処
理により形成された絶縁酸化皮膜と、前記絶縁酸化皮膜
の孔を封孔する絶縁性セラミックス粉末と、前記絶縁酸
化皮膜上にセラミックス前駆体を含む溶液を付与し、こ
れをセラミックス化させて形成されたセラミックス層と
から構成される。That is, the insulating coating includes an insulating oxide film formed on the surface of the conductor wire by anodizing, an insulating ceramic powder that seals the pores of the insulating oxide film, and a ceramic precursor on the insulating oxide film. A ceramic layer is formed by applying a solution containing the material and turning it into a ceramic.
[作用]
上述した絶縁酸化皮膜を形成するための陽極酸化処理は
、たとえば、硫酸浴、燐酸浴、クロム酸浴、シュウ酸浴
等の中で行なわれる。形成される絶縁酸化皮膜の膜厚制
御のため、電解電流を一定に制御(定電流運転)して行
なうのが好ましい。[Function] The anodic oxidation treatment for forming the above-mentioned insulating oxide film is carried out in, for example, a sulfuric acid bath, a phosphoric acid bath, a chromic acid bath, an oxalic acid bath, or the like. In order to control the thickness of the insulating oxide film formed, it is preferable to control the electrolytic current to a constant value (constant current operation).
高い絶縁破壊電圧を得るため、たとえば大電流処理およ
び/または長時間処理を行なって、絶縁酸化皮膜の膜厚
を厚くすると、可撓性が損なわれてしまう。そこで、形
成すべき絶縁酸化皮膜の膜厚を導体線の直径のたとえば
5%以下といった大きさにし、絶縁破壊電圧をある程度
犠牲にしながら、可撓性をもたせることが優先される。If, in order to obtain a high dielectric breakdown voltage, the thickness of the insulating oxide film is increased by, for example, performing large current treatment and/or long-time treatment, flexibility will be lost. Therefore, it is preferable to make the thickness of the insulating oxide film to be formed to be, for example, 5% or less of the diameter of the conductor wire, and to provide flexibility while sacrificing dielectric breakdown voltage to some extent.
これによって低下した絶縁性は、絶縁酸化皮膜の孔を絶
縁性セラミックス粉末で封孔することによって補われる
。This reduced insulation is compensated for by sealing the pores of the insulating oxide film with insulating ceramic powder.
また、絶縁酸化皮膜に存在する上述のような孔は、種々
のガスを吸着しやすいので、高真空中で使用するには好
ましくない。したがって、この点においても、絶縁酸化
皮膜の孔を封孔する意義がある。この封孔処理は、絶縁
性セラミックス粉末を用いた粉体電着法で行なうのが好
ましい。また、用いることができる絶縁性セラミックス
粉末には、Al2O3、AIN、BN、SiO2、Si
C。Further, the above-mentioned pores existing in the insulating oxide film tend to adsorb various gases, and therefore are not preferable for use in a high vacuum. Therefore, in this respect as well, there is significance in sealing the pores of the insulating oxide film. This sealing treatment is preferably performed by a powder electrodeposition method using insulating ceramic powder. Insulating ceramic powders that can be used include Al2O3, AIN, BN, SiO2, Si
C.
Si3N4、TiO2、ZrO2等の粉末がある。There are powders such as Si3N4, TiO2, ZrO2, etc.
このような封孔処理により、絶縁酸化皮膜の絶縁性を劣
化させたり、ガスの吸着源となる孔は、塞がれ、また、
同時に耐食性の向上も図られる。Through this pore sealing treatment, pores that degrade the insulation properties of the insulating oxide film or become sources of gas adsorption are blocked, and
At the same time, corrosion resistance is also improved.
さらに、封孔に供されている絶縁性セラミックス粉末の
孔内での保持性を補うため、絶縁性セラミックス層が絶
縁酸化皮膜上に形成される。この絶縁性セラミックス層
の形成により、得られた無機絶縁電線の表面は、より平
滑化される。この絶縁性セラミックス層は、絶縁酸化皮
膜上にセラミックス前駆体を含む溶液を付与し、これを
セラミックス化させて形成されるが、セラミックス前駆
体を含む溶液としては、Si、Al5Ti、Zrおよび
Mgからなる群から選ばれた1種以上の金属を含む金属
アルコキシドまたは金属カルボン酸エステルを含む溶液
が用いられたり、水ガラスを溶解する水溶液が用いられ
たりする。Furthermore, an insulating ceramic layer is formed on the insulating oxide film in order to supplement the retention of the insulating ceramic powder used for sealing the pores. By forming this insulating ceramic layer, the surface of the obtained inorganic insulated wire is made smoother. This insulating ceramic layer is formed by applying a solution containing a ceramic precursor on the insulating oxide film and turning it into a ceramic. A solution containing a metal alkoxide or a metal carboxylic acid ester containing one or more metals selected from the group consisting of one or more metals is used, or an aqueous solution that dissolves water glass is used.
このようにして形成された、無機絶縁電線は、耐食性、
絶縁性および可撓性がともに優れ、かつ、表面が平滑で
ある。The inorganic insulated wire thus formed has corrosion resistance,
It has excellent insulation and flexibility, and has a smooth surface.
[実施例]
第1図には、この発明の一実施例による無機絶縁電線1
0が断面図で示されている。[Example] FIG. 1 shows an inorganic insulated wire 1 according to an example of the present invention.
0 is shown in cross-section.
第1図を参照して、無機絶縁電線10は、Al−0,0
5%Zr合金線のような耐熱アルミニウム合金線11を
備える。耐熱アルミニウム合金線11の表面には、陽極
酸化処理により絶縁酸化皮膜14が形成される。この絶
縁酸化皮膜14の外層部は、絶縁性セラミックス粉末で
封孔処理され、それによって封孔処理層15が形成され
る。絶縁酸化皮膜14上には、絶縁性セラミックス層1
6が形成される。Referring to FIG. 1, the inorganic insulated wire 10 is made of Al-0,0
A heat-resistant aluminum alloy wire 11 such as a 5% Zr alloy wire is provided. An insulating oxide film 14 is formed on the surface of the heat-resistant aluminum alloy wire 11 by anodizing. The outer layer portion of this insulating oxide film 14 is sealed with insulating ceramic powder, thereby forming a sealing layer 15. An insulating ceramic layer 1 is formed on the insulating oxide film 14.
6 is formed.
第2図は、この発明の他の実施例による無機絶縁電線2
0を示す断面図である。FIG. 2 shows an inorganic insulated wire 2 according to another embodiment of the present invention.
FIG.
第2図を参照して、無機絶縁電線20は、アルミニウム
覆銅導体線21を備える。このアルミニウム覆銅導体線
21は、無酸素銅線22にアルミニウム23を嵌合して
形成されたものである。このようなアルミニウム覆銅導
体線21の表面には、陽極酸化処理により絶縁酸化皮膜
24が形成される。絶縁酸化皮膜24の外層部には、絶
縁性セラミックス粉末を封孔処理して得られた封孔処理
層25が形成される。絶縁酸化皮膜24上には、絶縁性
セラミックス層26が形成される。Referring to FIG. 2, the inorganic insulated wire 20 includes an aluminum-covered copper conductor wire 21. As shown in FIG. This aluminum-clad copper conductor wire 21 is formed by fitting aluminum 23 to an oxygen-free copper wire 22. An insulating oxide film 24 is formed on the surface of such aluminum-covered copper conductor wire 21 by anodizing treatment. A sealing layer 25 obtained by sealing an insulating ceramic powder is formed on the outer layer portion of the insulating oxide film 24 . An insulating ceramic layer 26 is formed on the insulating oxide film 24.
このように、上述した無機絶縁電線10および20にお
いては、所望の可撓性をもたせるために、陽極酸化処理
によって形成される絶縁酸化皮膜14および24を薄膜
化し、このことによって低下した絶縁性を、絶縁性セラ
ミックス粉末による封孔処理で補い(封孔処理層15お
よび25)、さらに絶縁性セラミックス層16および2
6を設けて、絶縁性の一層の向上と表面の平滑化を図っ
ている。In this way, in the above-mentioned inorganic insulated wires 10 and 20, in order to provide the desired flexibility, the insulating oxide films 14 and 24 formed by anodizing are made thinner, thereby reducing the insulation properties. , supplemented with a sealing treatment using insulating ceramic powder (sealing treatment layers 15 and 25), and further supplemented with insulating ceramic layers 16 and 2.
6 is provided to further improve insulation and smooth the surface.
第3図は、上述した無機絶縁電線10または20を製造
するために用いられる装置の概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram of an apparatus used to manufacture the above-mentioned inorganic insulated wire 10 or 20.
第3図を参照して、被処理導体線30は、供給部31か
ら脱脂槽32に供給され、ここで脱脂処理される。続い
て、陽極酸化処理槽33に導入された被処理導体線30
の表面には、電解処理により、絶縁酸化皮膜が形成され
る。Referring to FIG. 3, the conductor wire 30 to be treated is supplied from a supply section 31 to a degreasing tank 32, where it is degreased. Subsequently, the conductor wire 30 to be treated is introduced into the anodizing treatment tank 33.
An insulating oxide film is formed on the surface by electrolytic treatment.
次いで、被処理導体線30は、洗浄槽34において、洗
浄される。Next, the conductor wire 30 to be processed is cleaned in a cleaning tank 34.
次に、被処理導体線30は、電着槽35に導入される。Next, the conductor wire 30 to be treated is introduced into the electrodeposition tank 35.
この電着槽35において、被処理導体線30の表面に形
成された絶縁酸化皮膜の孔を封孔するため、絶縁性セラ
ミックス粉末が泳動電着される。より具体的には、絶縁
性セラミックス粉末の分散媒として、アセトンと水とを
体積比10:1で混合したものを用い、セラミックス粉
末を機械攪拌または空気攪拌等の方法により分散させる
。In this electrodeposition tank 35, insulating ceramic powder is electrophoretically deposited in order to seal the pores of the insulating oxide film formed on the surface of the conductor wire 30 to be processed. More specifically, a mixture of acetone and water at a volume ratio of 10:1 is used as a dispersion medium for the insulating ceramic powder, and the ceramic powder is dispersed by a method such as mechanical stirring or air stirring.
ここに、帯電剤としてヨウ素を加え、ステンレス板等を
陽極として、直流電圧を印加し、被処理導体線30の絶
縁酸化皮膜にセラミックス粉末を電着させ、絶縁酸化皮
膜を封孔する。なお、絶縁酸化皮膜の孔径は一般に小さ
いため、絶縁性セラミックス粉末の大きさは、たとえば
1μm以下といったレベルであることが望ましい。Here, iodine is added as a charging agent, a DC voltage is applied using a stainless steel plate or the like as an anode, ceramic powder is electrodeposited on the insulating oxide film of the conductor wire 30 to be treated, and the insulating oxide film is sealed. Note that since the pore diameter of the insulating oxide film is generally small, the size of the insulating ceramic powder is preferably at a level of, for example, 1 μm or less.
電着槽35を出た被処理導体線30は、乾燥機36にお
いて乾燥される。The conductor wire 30 to be treated that has left the electrodeposition bath 35 is dried in a dryer 36.
次いで、被処理導体線30には、コーテイング槽37に
おいて、セラミックス前駆体を含む溶液が塗布され、次
いで、焼付槽38において、これがセラミックス化され
、絶縁性セラミックス層が形成される。Next, a solution containing a ceramic precursor is applied to the conductor wire 30 to be processed in a coating bath 37, and then this is turned into a ceramic in a baking bath 38 to form an insulating ceramic layer.
このようにして得られた無機絶縁電線30aは、巻取機
39に巻き取られる。The inorganic insulated wire 30a thus obtained is wound up by a winding machine 39.
以下に、この発明に従って実施した実験例について記載
する。Experimental examples carried out according to the present invention will be described below.
(実験例1)
線径0.5mmを有する、JISによる1070アルミ
ニウム線を用意し、トリクレンを用いて脱脂した。次に
、45℃に保った38%燐酸水溶液中で、電解電流15
A/dm2で2分間電解処理した。このように処理され
た線の表面には、厚さ10μmの絶縁酸化皮膜が形成さ
れていた。(Experimental Example 1) A JIS 1070 aluminum wire having a wire diameter of 0.5 mm was prepared and degreased using trichlene. Next, in a 38% phosphoric acid aqueous solution kept at 45°C, an electrolytic current of 15
Electrolytic treatment was performed at A/dm2 for 2 minutes. An insulating oxide film with a thickness of 10 μm was formed on the surface of the wire treated in this way.
次に、封孔処理として、次の操作を行なった。Next, the following operation was performed as a pore sealing treatment.
アセトンと水とを体積比10:1で混合し、この溶液I
Lに対して、平均粒径0. 7μmのSiCを50g1
ヨウ素を1g加え、空気攪拌した浴中で、ステンレス板
を陽極として、DC200vを印加しながら、粉体電着
した。Acetone and water were mixed in a volume ratio of 10:1, and this solution I
For L, the average particle size is 0. 50g1 of 7μm SiC
1 g of iodine was added, and the powder was electrodeposited in a bath with air stirring, using a stainless steel plate as an anode, and applying DC 200 V.
さらに、絶縁酸化皮膜の外方に、セラミックス前駆体を
含む溶液を塗布し、大気中で500℃にて10分間熱処
理する、という過程を5回繰返した。ここで用いた塗布
液は、トリブトキシアルミニウムを5モル%、トリエタ
ノールアミンヲ10モル%、水を5モル%、イソプロピ
ルアルコールを80モル%含む混合溶液を、50℃にお
いて1時間反応させた溶液であった。Furthermore, the process of applying a solution containing a ceramic precursor to the outside of the insulating oxide film and heat-treating it at 500° C. for 10 minutes in the atmosphere was repeated five times. The coating solution used here was a solution obtained by reacting a mixed solution containing 5 mol% tributoxyaluminum, 10 mol% triethanolamine, 5 mol% water, and 80 mol% isopropyl alcohol at 50°C for 1 hour. Met.
これらの過程を経て形成された最終の皮膜の厚さは、1
4μmであった。また、皮膜の表面粗さを測定してみる
と、JISに規定されるRa値で0.09μmであった
。また、得られた無機絶縁電線の絶縁破壊電圧は100
OVであり、また、可撓性については、曲げ直径で15
mmが達成された。The thickness of the final film formed through these processes is 1
It was 4 μm. Furthermore, when the surface roughness of the film was measured, the Ra value specified by JIS was 0.09 μm. In addition, the dielectric breakdown voltage of the obtained inorganic insulated wire was 100
OV, and for flexibility, the bending diameter is 15
mm was achieved.
(実験例2)
耐熱アルミニウム合金からなる、線径1mmの線を用意
した。この線を、トリクレンを用いて脱脂した後、35
℃に保った10%無水クロム酸水溶液中で、電解電流2
OA/dm2で1分間電解処理した。このように処理さ
れた線の表面には、厚さ12μmの絶縁酸化皮膜が形成
されていた。(Experimental Example 2) A wire made of a heat-resistant aluminum alloy and having a wire diameter of 1 mm was prepared. After degreasing this wire using trichlene, 35
In a 10% chromic anhydride aqueous solution kept at ℃, the electrolytic current was 2.
Electrolytic treatment was performed at OA/dm2 for 1 minute. An insulating oxide film with a thickness of 12 μm was formed on the surface of the wire treated in this way.
次に、封孔処理として、次の操作を行なった。Next, the following operation was performed as a pore sealing treatment.
アセトンと水とを体積比10:1で混合し、この溶液1
」に対して、平均粒径0. 5μmのAt203を40
g1ヨウ素を1g加え、空気攪拌した浴中で、ステンレ
ス板を陽極として、DC200Vを印加しながら、粉体
電着した。Mix acetone and water at a volume ratio of 10:1, and add this solution 1
”, the average particle size is 0. 40 μm At203
1 g of g1 iodine was added, and the powder was electrodeposited in a bath with air agitation, using a stainless steel plate as an anode, and applying DC 200 V.
さらに、この絶縁酸化皮膜の外方に、市販の水ガラス3
号を10wt%に希釈した水溶液を塗布した後、室温で
乾燥し、続いて、70℃で10分間、および150℃で
30分間の各熱処理を行なった後、10 w t%の希
硝酸水溶液に5分間浸漬させる操作を2回繰返した。Furthermore, on the outside of this insulating oxide film, commercially available water glass 3
After applying an aqueous solution diluted to 10 wt%, it was dried at room temperature, followed by heat treatment at 70°C for 10 minutes and at 150°C for 30 minutes, and then coated with a 10 wt% diluted nitric acid aqueous solution. The operation of soaking for 5 minutes was repeated twice.
これらの過程を経て形成された最終の皮膜の厚さは、1
5μmであり、皮膜の表面粗さは、JISに規定される
Ra値で0.08μmであった。The thickness of the final film formed through these processes is 1
The surface roughness of the film was 0.08 μm in Ra value specified by JIS.
また、得られた無機絶縁電線の絶縁破壊電圧は1100
Vであり、また、可撓性については、曲げ直径で20m
mが達成された。Furthermore, the dielectric breakdown voltage of the obtained inorganic insulated wire was 1100
V, and in terms of flexibility, the bending diameter is 20m.
m has been achieved.
(実験例3)
耐熱アルミニウム合金の外方に、JISによる1050
アルミニウムを80μmの厚さで被覆した、線径1mm
の線を用意した。この線を、トリクレンを用いて脱脂し
た後、40℃に保った45%シュウ酸水溶液中で、電解
電流30A/dm2で1分間電解処理した。処理された
線の表面には、厚さ8μmの絶縁酸化皮膜が形成されて
いた。(Experiment Example 3) On the outside of the heat-resistant aluminum alloy, 1050 according to JIS
Wire diameter 1mm coated with aluminum with a thickness of 80μm
I prepared a line. After degreasing this wire using trichlene, it was electrolytically treated for 1 minute at an electrolytic current of 30 A/dm2 in a 45% aqueous oxalic acid solution kept at 40°C. An 8 μm thick insulating oxide film was formed on the surface of the treated wire.
次に、封孔処理として、次の操作を行なった。Next, the following operation was performed as a pore sealing treatment.
アセトンと水とを体積比10:1で混合し、この溶液1
tに対して、平均粒径0.5μmのBNを30g1ヨウ
素を1g加え、空気攪拌した浴中で、ステンレス板を陽
極として、DC200vを印加しながら、粉体電着した
。Mix acetone and water at a volume ratio of 10:1, and add this solution 1
t, 30 g of BN with an average particle size of 0.5 μm and 1 g of iodine were added, and the powder was electrodeposited in an air-stirred bath while applying DC 200 V using a stainless steel plate as an anode.
さらに、絶縁酸化皮膜の外方に、セラミックス前駆体を
含む溶液を塗布し、大気中で500℃にて10分間熱処
理する、という過程を7回繰返した。ここで用いた塗布
液は、日本化学産業株式会社製の商品名「ナフテン酸ジ
ルコニウム」の下で市販されているナフテン酸ジルコニ
ウムのトルエン溶液(Zr4%)を、トルエンで2倍に
希釈し、−昼夜攪拌したものである。Furthermore, the process of applying a solution containing a ceramic precursor to the outside of the insulating oxide film and heat-treating it at 500° C. for 10 minutes in the air was repeated seven times. The coating liquid used here was a toluene solution (4% Zr) of zirconium naphthenate, which is commercially available under the trade name "Zirconium naphthenate" manufactured by Nippon Kagaku Sangyo Co., Ltd., and diluted twice with toluene. It was stirred day and night.
これらの過程を経て形成された最終の皮膜の厚さは、1
3μmであり、皮膜の表面粗さは、JISに規定される
Ra値で0.07μmであった。The thickness of the final film formed through these processes is 1
The surface roughness of the film was 0.07 μm in Ra value specified by JIS.
また、得られた無機絶縁電線の絶縁破壊電圧は1050
Vであり、また、可撓性については、曲げ直径で15m
mを達成できた。In addition, the dielectric breakdown voltage of the obtained inorganic insulated wire was 1050
V, and in terms of flexibility, the bending diameter is 15m.
I was able to achieve m.
(実験例4)
無酸素銅の外方に、JISによる1050アルミニウム
を84μmの厚さで被覆した、線径1mmの線を用意し
た。この線を、トリクレンを用いて脱脂した後、35℃
に保った23%硫酸水溶液中で、電解電流30A/dm
2で1分間電解処理した。このように処理された線の表
面には、厚さ11μmの絶縁酸化皮膜が形成されていた
。(Experimental Example 4) A wire having a wire diameter of 1 mm and having a thickness of 84 μm coated with 1050 aluminum according to JIS was prepared on the outside of oxygen-free copper. After degreasing this wire using trichlene,
Electrolytic current 30A/dm in 23% sulfuric acid aqueous solution maintained at
2 for 1 minute. An insulating oxide film with a thickness of 11 μm was formed on the surface of the wire treated in this way.
次に、封孔処理として、次の操作を行なった。Next, the following operation was performed as a pore sealing treatment.
アセトンと水とを体積比10:1で混合し、この溶液1
見に対して、平均粒径0.7μmのSiO2を50g1
ヨウ素を1g加え、空気攪拌した洛中で、ステンレス板
を陽極として、DC200vを印加しながら、粉体電着
した。Mix acetone and water at a volume ratio of 10:1, and add this solution 1
For comparison, 50 g of SiO2 with an average particle size of 0.7 μm
1 g of iodine was added, and the powder was electrodeposited in an air-stirred atmosphere using a stainless steel plate as an anode while applying DC 200 V.
さらに、この絶縁酸化皮膜の外方に、セラミックス前駆
体を含む溶液を塗布し、大気中で350℃にて20分間
熱処理する、という過程を5回繰返した。ここで用いた
塗布液は、テトラブチルオルトシリケイトを8モル%、
水を32モル%、イソプロピルアルコールを60モル%
含む混合溶液に、硝酸をテトラブチルオルトシリケイト
のモル数に対して、100分の3の量だけ滴下して、8
0℃において2時間反応させた溶液である。Furthermore, the process of applying a solution containing a ceramic precursor to the outside of this insulating oxide film and heat-treating it at 350° C. for 20 minutes in the atmosphere was repeated five times. The coating liquid used here contained 8 mol% of tetrabutyl orthosilicate.
32 mol% water, 60 mol% isopropyl alcohol
Nitric acid was added dropwise in an amount equal to 3/100 of the number of moles of tetrabutyl orthosilicate to the mixed solution containing 8
This is a solution that was reacted at 0°C for 2 hours.
これらの過程を経て形成された最終の皮膜の厚さは、1
4μmであり、また、皮膜の表面粗さは、JISに規定
されるRa値で0.09μmであった。また、得られた
無機絶縁電線の絶縁破壊電圧は1100vであり、また
、可撓性については、曲げ直径で15mmを達成できた
。The thickness of the final film formed through these processes is 1
4 μm, and the surface roughness of the film was 0.09 μm in Ra value specified by JIS. Furthermore, the dielectric breakdown voltage of the obtained inorganic insulated wire was 1100 V, and the bending diameter was 15 mm in terms of flexibility.
[発明の効果]
このように、この発明によれば、絶縁被覆は、無機材料
のみで構成されているので、耐熱性に優れ、したがって
、高温下でも、熱分解することがなく、また、絶縁特性
の劣化もない。また、絶縁破壊電圧が大きく、可撓性に
も優れている。さらに、表面が平滑であるので、ガスの
放出や吸着の問題も生じない。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, since the insulating coating is composed only of inorganic materials, it has excellent heat resistance, and therefore does not thermally decompose even at high temperatures. There is no deterioration in characteristics. Furthermore, it has a high dielectric breakdown voltage and excellent flexibility. Furthermore, since the surface is smooth, there are no problems with gas release or adsorption.
第1図は、この発明の一実施例による無機絶縁電線10
を示す断面図である。
第2図は、この発明の他の実施例による無機絶縁電線2
0を示す断面図である。
第3図は、この発明にかかる無機絶縁電線30aを製造
するために用いられる装置の概略図である。
図において、10,20,30aは無機絶縁電線、11
は耐熱アルミニウム合金線、23はアルミニウム、14
.24は絶縁酸化皮膜、15,25は封孔処理層、16
.26は絶縁性セラミックス層、21はアルミニウム覆
銅導体線、22は無酸素銅線、30は被処理導体線、3
3は陽極酸化処理槽、35は電着槽、37はコーテイン
グ槽、38は焼付槽である。FIG. 1 shows an inorganic insulated wire 10 according to an embodiment of the present invention.
FIG. FIG. 2 shows an inorganic insulated wire 2 according to another embodiment of the present invention.
FIG. FIG. 3 is a schematic diagram of an apparatus used for manufacturing an inorganic insulated wire 30a according to the present invention. In the figure, 10, 20, 30a are inorganic insulated wires, 11
is heat-resistant aluminum alloy wire, 23 is aluminum, 14
.. 24 is an insulating oxide film, 15 and 25 are sealing layers, 16
.. 26 is an insulating ceramic layer, 21 is an aluminum-covered copper conductor wire, 22 is an oxygen-free copper wire, 30 is a conductor wire to be treated, 3
3 is an anodizing tank, 35 is an electrodeposition tank, 37 is a coating tank, and 38 is a baking tank.
Claims (5)
も表面層に備える導体線と、 前記導体線の表面に陽極酸化処理により形成された絶縁
酸化皮膜と、 前記絶縁酸化皮膜の孔を封孔する絶縁性セラミックス粉
末と、 前記絶縁酸化皮膜上にセラミックス前駆体を含む溶液を
付与し、これをセラミックス化させて形成された絶縁性
セラミックス層と を備える、無機絶縁電線。(1) A conductor wire having at least a surface layer of aluminum or an aluminum alloy, an insulating oxide film formed on the surface of the conductor wire by anodizing treatment, and an insulating ceramic powder sealing the pores of the insulating oxide film. An inorganic insulated wire, comprising: an insulating ceramic layer formed by applying a solution containing a ceramic precursor onto the insulating oxide film and converting the solution into a ceramic.
、AlN、BN、SiO_2、SiC、Si_3N_4
、TiO_2およびZrO_2からなる群から選ばれた
少なくとも1種の粉末である、請求項1に記載の無機絶
縁電線。(2) The insulating ceramic powder is Al_2O_3
, AlN, BN, SiO_2, SiC, Si_3N_4
The inorganic insulated wire according to claim 1, wherein the inorganic insulated wire is at least one powder selected from the group consisting of , TiO_2 and ZrO_2.
り前記絶縁酸化皮膜の孔を封孔するように付与される、
請求項1または2に記載の無機絶縁電線。(3) the insulating ceramic powder is applied so as to seal the pores of the insulating oxide film by a powder electrodeposition method;
The inorganic insulated wire according to claim 1 or 2.
l、Ti、ZrおよびMgからなる群から選ばれた1種
以上の金属を含む金属アルコキシドまたは金属カルボン
酸エステルを含む溶液である、請求項1ないし3のいず
れかに記載の無機絶縁電線。(4) The solution containing the ceramics precursor is Si, A
4. The inorganic insulated wire according to claim 1, wherein the inorganic insulated wire is a solution containing a metal alkoxide or metal carboxylic acid ester containing one or more metals selected from the group consisting of Zr, Ti, Zr, and Mg.
を溶解する水溶液である、請求項1ないし3のいずれか
に記載の無機絶縁電線。(5) The inorganic insulated wire according to any one of claims 1 to 3, wherein the solution containing the ceramic precursor is an aqueous solution that dissolves water glass.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2191826A JPH0475207A (en) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | Inorganic insulated wire |
Applications Claiming Priority (1)
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JPH0475207A true JPH0475207A (en) | 1992-03-10 |
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JP (1) | JPH0475207A (en) |
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