JPH0474491A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、回路面を有する内層材および外層材を積層
した多層プリント配線板に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に多層プリント配線板は内層および外層の導体回路
間を、ガラスクロス等のガラス繊維にエポキシ樹脂等を
含浸させ、硬化させた繊維強化プラスチックからなる絶
縁層で絶縁した構造を持っている。

第２図は従来の多層プリント配線板を示す断面図であり
、図において、　（１）は多層プリント配線板で、内層
材（２）および外層材（３）、（４）を積層して構成さ
れ、スルーホール（５）を有する。内層材（２）は、絶
縁層（２ａ）の両面に内層回路（２ｂ）　、　（２ｃ）
が形成されている。外層材（３）は、内層回路（２ｂ）
　、　（２ｃ）の外側に積層される＃＠縁層（３ａ）　
、　（４ａ）の外側に外層回路（３ｂ）　、　（４ｂ）
が形成されている。（６）は絶縁層（２ａ）、　（３ａ
）、　（４ａ）を構成する横方向のガラス繊維、（７）
は同じく縦方向のガラス繊維で、これらは強化繊維とし
てガラスクロスを形成している。（８）はマトリックス
樹脂、（９）はスルーホールめっき部である。

上記の多層プリント配線板（１）は、内層回路（２ｂ）
　、　（２ｃ）を形成した内層材（２）の両側にプリプ
レグおよび銅箔を積層、硬化させて外層材（３）　、　
（４）を形成した後、外側の銅箔にエツチングを行って
外層回路（３ｂ）　、　（４ｂ）を形成して製造される
。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記のような従来の多層プリント配線板には、
ガラス繊維、樹脂、導体の三成分より構成されているた
め、線膨張係数の違いにより、多層プリント配線板の製
造工程中で、約２３０℃の高温に達するソルダーコーテ
ィング時や、部品実装のためのデイツプソルダリング時
に成分界面に熱応力が発生する。しかるに、この熱応力
により、一般に接着性が他の部分に比べて低いとされる
内層回路上の化学処理された面にクラックが発生し、剥
離や膨れに至るという問題点があった。

この発明は、上記問題点を解決するためのもので、内層
材の回路面上にガラス粉を１８〜５０Ｖｏ１％、または
ＳｉＯ２を２〜７　ｖｏ１％含有する樹脂層を設けるこ
とにより、線膨張係数を小さくし、導体および強化繊維
の線膨張係数との差を小さくし、熱応力の発生を抑える
ことができる多層プリント配線板を提供することを目的
としている。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は次の多層プリント配線板である。

（１）回路面を有する内層材および外層材を積層した多
層プリント配線板において、内層材の回路面上に、ガラ
ス粉からなる充填剤を１８〜５０Ｖｏ１％含有する樹脂
層を設けた多層プリント配線板。

（２）回路面を有する内層材および外層材を積層した多
層プリント配線板において、内層材の回路面上に、Ｓｉ
Ｏ□からなる充填剤を　２〜７ｖｏｌ％含有する樹脂層
を設けた多層プリント配線板。

〔作　用〕

この発明の多層プリント配線板は、導体回路を有する内
層材と、ガラスクロス等の強化繊維に樹脂を含浸させた
プリプレグを積層して、加圧、加熱により一体成形し、
多層プリント配線板を製造する際、内層材の回路面上に
のみ、ガラス粉またはＳｉＯ□の充填剤を含有するプリ
プレグを積層して硬化させ、製造される。

こうして製造される多層プリント配線板は、白眉回路面
上に、ガラス粉またはＳｉｎ、を含む樹脂層が形成され
、その層のｘ、ｙ、ｚ方向の線膨張係数は小さくなる。

この多層プリント配線板は、内層材の回路面上に例えば
ガラス粉の充填剤を１８〜５０Ｖｏ１％含む樹脂層を形
成した場合、樹脂のみであれば、従来その部分の線膨張
係数αが、例えばニボキシ樹脂で６０　Ｘ　１０−”　
Ｏｉ℃）であったものが、８．Ｉ　Ｘ　１０−’〜】６
．６Ｘ　１０−″（１／℃）と低くできる。このため内
層導体回路を例えば銅とした時、α＝　１６．６　Ｘ　
１０−’　（１／℃）、ガラス繊維のα＝５．０ＸｌＯ
−’（］／℃）と、各線膨張係数αの差が小さくなるた
め、高温に達するソルダーコーティングや実装時のデイ
ツプソルダリング時に発生する熱応力を減することがで
きるので、剥離や膨れを防止することができる。また、
充填剤をＳｉＯ２とした時は、　２〜７　ｖｏ１％含む
樹脂層を形成することにより、同様にその部分の線膨張
係数ａ　ヲ５．（ｌ　Ｘ　１０−”−１６，６Ｘ　１０
−’　（１／　’Ｃ）　トすルコトができる。

ここで、充填剤をガラス粉または５ｊ０２に限定したの
は、以下の理由による。

■　化学的に安定しており、水分等と反応しない。

■　耐薬品性、耐熱性に優れている。

■　樹脂中に均一に混合できる（粒子が細かい）。

■　透明性を保持でき、着色しない。

また、充填剤の量を限定したのは、以下の理由による。

■　ガラス繊維の線膨張係数より大きく、導体の線膨張
係数より小さくなるような量にしないと、熱応力の緩和
効果がでない。

■　プリプレグの製造上、量が多すぎると、樹脂が高粘
度になって、強化繊維への含浸が悪くなり、基板製造の
際、ボイドが残存する。

〔発明の実施例〕

この発明の一実施例を以下に説明する。

第１図は本発明の一実施例の多層プリント配線板を示す
断面図であり、４層プリント配線板の例を示す。第１図
において、第２図と同一符号は同−または相当部分を示
す。スルーホールめっき部（９）は内層回路（２ｃ）お
よび外層回路（３ｂ）　、　（４ｂ）と接続している。

（１１）は外層材（３）の内層回路（２ｂ）　。

（２ｃ）と接する部分に形成された絶縁層で、横方向の
ガラス繊維（６）および縦方向のガラス繊維（７）のガ
ラスクロスからなる強化繊維と、ガラス粉を３３．５ｖ
ｏ１％またはＳｉＯ２を３ｖ０１％含有する樹脂層（１
２）によって形成されている。

上記の多層プリント配線板（１）は、内層材（２）の内
層回路（２ｂ）　、　（２ｃ）に接するように、ガラス
粉またはＳｉＯ□を含有するプリプレグを積層し、さら
にその両側にガラス粉およびＳｉＯ２を含有しないプリ
プレグならびに銅箔を積層し、加圧、加熱により硬化さ
せて外層材（３）、（４）を形成し、エツチングにより
外層回路（３ｂ）　、　（４ｂ）を形成して製造される
。

上記の多層プリント配線板（１）は、内層回路（２ｂ）
　、　（２ｃ）上に、ガラス粉またはＳｉＯ□を含有す
る樹脂層（１２）が形成されており、この樹脂層（１２
）は内層回路（２ｂ）　、　（２Ｃ）とガラス繊維（６
）　、　（７）の中間の線膨張係数を有するため、熱応
力による剥離や膨れは発生しない。

次に、第１図の多層プリント配線板（実施例１．２）お
よび第２図の従来の多層プリント配線板（比較例１）に
ついて、ＪＩＳ−６４８１５，５項のはんだ耐熱性の試
験を行った結果を表１に示す。ただし、テストピースは
、眉間の剥離や膨れが発生しやすいように、吸湿処理と
して沸騰水中に６時間浸漬した。またガラスクロスは旭
シュニーベル（株）製、エポキシ樹脂はＦＲ−４グレ一
ド品を用いた。

なお、上記実施例では強化繊維としてガラス繊維、特に
ガラスクロスを用いたが、アラミド繊維その他の繊維で
あってもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば、内層材および外層材に
導体回路を有し、その間を繊維強化プラスチックで絶縁
を行う多層プリント配線板において、内層材の回路面上
に、ガラス粉またはＳｉＯ□からなる充填剤を含有する
樹脂層を設けたため、その部分の線膨張係数を低くでき
、これによりソルダーコーティング時や、部品実装の際
の高温による熱応力の発生を減少でき、内層回路上の化
学処理された面での剥離や膨れを防止できる信頼性の高
い多層プリント配線板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例の多層プリント配線板の断面図、第２図
は従来の多層プリント配線板の断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は多層プリント配線板、（２）は内層材、（３）、（４
）は外層材、（５）はスルーホール、（６）は横方向の
ガラス繊維、（７）は縦方向のガラス繊維、（８）はマ
トリックス樹脂、（９）はスルーホールめっき部、（１
２）は樹脂層である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路面を有する内層材および外層材を積層した多
   層プリント配線板において、内層材の回路面上に、ガラ
   ス粉からなる充填剤を１８〜５０ｖｏｌ％含有する樹脂
   層を設けたことを特徴とする多層プリント配線板。
2. （２）回路面を有する内層材および外層材を積層した多
   層プリント配線板において、内層材の回路面上に、Ｓｉ
   Ｏ＿２からなる充填剤を２〜７ｖｏｌ％含有する樹脂層
   を設けたことを特徴とする多層プリント配線板。