JPH0474454U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0474454U JPH0474454U JP11689890U JP11689890U JPH0474454U JP H0474454 U JPH0474454 U JP H0474454U JP 11689890 U JP11689890 U JP 11689890U JP 11689890 U JP11689890 U JP 11689890U JP H0474454 U JPH0474454 U JP H0474454U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- cathode
- jig
- comes
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例によるリードの半
田メツキ装置の構造を示す断面図、第２図はＱＦ
Ｐの外観を示す斜視図、第３図は従来のメツキ治
具の構成を示す斜視図、第４図は第３図のメツキ
治具を用いた半田メツキ処理を説明するための図
である。 ５……本体部、６……リード、１１……陰極、
１２……下受台、１３……陽極。
田メツキ装置の構造を示す断面図、第２図はＱＦ
Ｐの外観を示す斜視図、第３図は従来のメツキ治
具の構成を示す斜視図、第４図は第３図のメツキ
治具を用いた半田メツキ処理を説明するための図
である。 ５……本体部、６……リード、１１……陰極、
１２……下受台、１３……陽極。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体周囲に配設された複数のリードに当接す
る陰極と、 上記複数のリードに上記陰極と反対側から当接
する治具と、 上記リード近傍に配設された陽極と、 を具備し、半田メツキ液中で上記リードに半田メ
ツキを施す装置であつて、前記治具が有機絶縁材
料、もしくは絶縁性セラミツクスから成ることを
特徴とするリードの半田メツキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11689890U JP2506613Y2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | リ―ドの半田メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11689890U JP2506613Y2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | リ―ドの半田メッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474454U true JPH0474454U (ja) | 1992-06-30 |
| JP2506613Y2 JP2506613Y2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=31864752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11689890U Expired - Fee Related JP2506613Y2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | リ―ドの半田メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506613Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP11689890U patent/JP2506613Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2506613Y2 (ja) | 1996-08-14 |
Similar Documents
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |