JPS62107483U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62107483U JPS62107483U JP19890085U JP19890085U JPS62107483U JP S62107483 U JPS62107483 U JP S62107483U JP 19890085 U JP19890085 U JP 19890085U JP 19890085 U JP19890085 U JP 19890085U JP S62107483 U JPS62107483 U JP S62107483U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- insulating layer
- conductive path
- deposited
- layer deposited
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の好適な実施例を示す垂直断
面図である。第２図は、第１図に示す実施例の斜
視図である。 １……回路基板、２……導電路、３……リード
レス素子、４……第１の絶縁層、５……第２の絶
縁層、６……半田ペースト。
面図である。第２図は、第１図に示す実施例の斜
視図である。 １……回路基板、２……導電路、３……リード
レス素子、４……第１の絶縁層、５……第２の絶
縁層、６……半田ペースト。
Claims (1)
- 回路基板と、該回路基板上の導電路と、該導電
路の少くとも接続用ランドを残し回路基板面に被
着した第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層を被着
した回路基板面に被着した第２の絶縁層とにより
構成されることを特徴とするリードレス素子の位
置設定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19890085U JPS62107483U (ja) | 1985-12-24 | 1985-12-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19890085U JPS62107483U (ja) | 1985-12-24 | 1985-12-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62107483U true JPS62107483U (ja) | 1987-07-09 |
Family
ID=31160024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19890085U Pending JPS62107483U (ja) | 1985-12-24 | 1985-12-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62107483U (ja) |
-
1985
- 1985-12-24 JP JP19890085U patent/JPS62107483U/ja active Pending