JPH01157433U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01157433U JPH01157433U JP1988046333U JP4633388U JPH01157433U JP H01157433 U JPH01157433 U JP H01157433U JP 1988046333 U JP1988046333 U JP 1988046333U JP 4633388 U JP4633388 U JP 4633388U JP H01157433 U JPH01157433 U JP H01157433U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump electrode
- semiconductor device
- pattern
- length measurement
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の実施例を説明する
上面図、第３図は従来の実施例を説明する上面図
、第４図は一般的なバンプ電極の構造を説明する
断面図である。 １はパツド電極、２はバンプ電極、３は測長パ
ターン、４は最小のパターン、５は最大のパター
ンである。
上面図、第３図は従来の実施例を説明する上面図
、第４図は一般的なバンプ電極の構造を説明する
断面図である。 １はパツド電極、２はバンプ電極、３は測長パ
ターン、４は最小のパターン、５は最大のパター
ンである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体基板の絶縁膜上に複数のパツド電極
を設け前記パツド電極上にバンプ電極を形成する
半導体装置において、前記パツド電極に隣接して
前記バンプ電極の大きさをモニターする測長パタ
ーンを設けることを特徴とするバンプ電極を有す
る半導体装置。 (2) 前記測長パターンを最小のパターンと最大
のパターンとより構成することを特徴とする請求
項１記載のバンプ電極を有する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988046333U JPH0416425Y2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988046333U JPH0416425Y2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01157433U true JPH01157433U (ja) | 1989-10-30 |
| JPH0416425Y2 JPH0416425Y2 (ja) | 1992-04-13 |
Family
ID=31272604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988046333U Expired JPH0416425Y2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0416425Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-06 JP JP1988046333U patent/JPH0416425Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416425Y2 (ja) | 1992-04-13 |