JPH0474448U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0474448U JPH0474448U JP11810290U JP11810290U JPH0474448U JP H0474448 U JPH0474448 U JP H0474448U JP 11810290 U JP11810290 U JP 11810290U JP 11810290 U JP11810290 U JP 11810290U JP H0474448 U JPH0474448 U JP H0474448U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- power semiconductor
- semiconductor electronic
- power
- electronic device
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Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Description
第１図ａは本考案の高電力半導体電子装置を示
す図、第１図ｂは第１図ａの側面図である。第２
図ａは従来の高電力半導体電子装置を示す図、第
２図ｂは第２図ａの側面図である。第３図ａ，ｂ
はそれぞれ他の実施例を示す平面図、側面図であ
る。 １……ＩＣパツケージ、２……放熱板、３……
ＩＣパツケージ底部、４……ヒートパイプ、５…
…ＩＣチツプ、６……ＩＣパツケージカバー。
す図、第１図ｂは第１図ａの側面図である。第２
図ａは従来の高電力半導体電子装置を示す図、第
２図ｂは第２図ａの側面図である。第３図ａ，ｂ
はそれぞれ他の実施例を示す平面図、側面図であ
る。 １……ＩＣパツケージ、２……放熱板、３……
ＩＣパツケージ底部、４……ヒートパイプ、５…
…ＩＣチツプ、６……ＩＣパツケージカバー。
Claims (1)
- 高電力のＩＣチツプ及びＩＣパツケージから成
る高電力半導体電子装置に於て、ＩＣパツケージ
内にヒートパイプの一端を内在せしめ、他端をＩ
Ｃパツケージ外部に引き出したことを特徴とする
高電力半導体電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11810290U JPH0474448U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11810290U JPH0474448U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474448U true JPH0474448U (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=31866007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11810290U Pending JPH0474448U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0474448U (ja) |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP11810290U patent/JPH0474448U/ja active Pending