JPH0474430U - - Google Patents

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JPH0474430U
JPH0474430U JP11681890U JP11681890U JPH0474430U JP H0474430 U JPH0474430 U JP H0474430U JP 11681890 U JP11681890 U JP 11681890U JP 11681890 U JP11681890 U JP 11681890U JP H0474430 U JPH0474430 U JP H0474430U
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JP
Japan
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lead frame
bonding
heater block
integrated circuit
hereinafter referred
Prior art date
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JP11681890U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は本考案のヒーターブロツクの
一実施例を示す図、第3図はリードフレームの例
を示す図、第4図は従来のヒーターブロツクを示
す図である。 1……外側ブロツク、2a,2b,2c,2d
,2e,2f……内部リード用ブロツク、3……
アイランド用ブロツク。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体集積回路シリコンチツプの電極部分とリ
    ードフレームを金属細線にて接続する(以下ボン
    デイングと称する)際に使用するリードフレーム
    加熱用のヒーターブロツクにおいて、その形状が
    リードフレームの各機能部分に対応して分割され
    ているという特徴を有するボンデイング用ヒータ
    ーブロツク。
JP11681890U 1990-11-07 1990-11-07 Pending JPH0474430U (ja)

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JP11681890U JPH0474430U (ja) 1990-11-07 1990-11-07

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JP11681890U JPH0474430U (ja) 1990-11-07 1990-11-07

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JPH0474430U true JPH0474430U (ja) 1992-06-30

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JP11681890U Pending JPH0474430U (ja) 1990-11-07 1990-11-07

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