JPH0473948A - 基板移載装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、基板移載装置に関する。

（従来の技術） 半導体製造工程例えばバッチ式の膜堆積熱処理工程では
、前工程の処理が終了した複数枚例えば２５枚のウェハ
かキャリアにより搬送され、搬送されてきたキャリア内
のウェハは上記膜堆積処理工程に耐え得る例えば耐熱性
の石英ボートに例えば１５０枚移し換えている。そして
、石英ボートを熱処理炉内に搬入して、各種の膜堆積処
理を実施している。

上述したキャリア内のウニかを石英ボートに移し換え、
あるいは逆工程は、例えば特公昭６１−４１８６．実開
昭６１−２０５１４１　、実開昭６１−２２４４３０号
公報等多数の公報に開示されている。

（発明が解決しようとする課題） ところで、この種の熱処理装置では、熱処理炉としての
横型炉あるいは縦型炉を複数設置し、この複数の熱処理
炉に対して一つのウェハ移載機を兼用している。また、
複数の熱処理炉は必ずしも同一のプロセスに使用される
ものに限らず、例えばいくつかをＣＶＤプロセスに用い
、他のものを拡散プロセスに用いる場合もある。

ここで、ウェハ移載機は、容器の下方より上方に移動し
てウェハを押し上げる押上部材と、この押上部材により
押し上げられたウエノ＼を挾持する一対のチャックとか
ら構成されている。そして、押上部材及び一対のチャッ
クは、ウニ／％を支持する溝を有している。

上記構成のウェハ移載機を複数のプロセスに兼用した場
合には、異なるプロセスによるクロスコンタミネーショ
ンが生じ、歩留りが低下するという問題があった。

そこで、本発明の目的とするところは、クロスコンタミ
ネーションを防止することができる基板移載装置を提供
することにある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、容器に収容された処理用基板を該容器の下方
より上方に押し上げる押上部材と、この押上部材により
押し上げられた基板を挟持して搬送する挟持搬送部材と
を有する基板移載装置において、 上記押上部材及び挟持搬送部材をそれぞれ複数組設け、
それぞれを予め定められた処理用基板の移載に専用とし
、各押上部材及び挟持搬送部を使い分けることを特徴と
する。

（作　用） 処理用基板は、いずれの処理をすべきかが予め分かって
いるので、複数組の押上部材及び挟持搬送部材の中から
、その処理専用の押上部材及挾持搬送部材を指定する。

そして、たとえば同一プロセスに対してはこの専用の同
−組のものを使用するようにし、異なる処理毎に各組の
押上部材及び挟持搬送部を使い分けることで、クロスコ
ンタミネーションを防止することができる。

（実施例） 以下、本発明を多連結の縦型処理装置に適用した一実施
例について、図面を参照して具体的に説明する。

本実施例のウェハ移送装置１０は、第２図に示す構成を
有し、このウェハ移載装置１０にてキャリア２０よりボ
ート３０にウェハＷを移し換え、このボート３０を第１
図に示すボート搬送路１２に沿って移動させ、例えば４
つの縦型炉１４ａ〜１４ｄの内の一つにボート３０を搬
送して、各炉層に予め設定されているプロセスを行なう
ようにしている。例えば、縦型炉１４ａ、１４ｂはＣｖ
Ｄ処理であり、縦型炉１４ｃ、１４ｄは拡散処理となっ
ている。また、処理の終了したボート３０は、前記ボー
ト搬送路１２を介してウェハ移載装置１０に戻され、こ
こでボート３０からキャリア２０への移し換えが実施さ
れるようになっている。

ウェハ移載装置１０は、第１図に示すように、複数の前
記キャリア（カセットとも称される）２０を載置するキ
ャリアステージ２２と、前記ボート３０が載置されたボ
ートステージ３２とが互いに隣接してほぼ平行に配置さ
れ、これら各ステージ２２．３２に沿ってチャック装置
４０が移動する移動溝４２が設けられている。

また、装置本体１００の内部は、はぼ中空形状に形成さ
れ、第４図に示すようにその内部底面には前記移動溝４
２に沿って一対のレール５０゜５０が設けられ、このレ
ール５０に沿ってスライダ５２が移動するよう形成され
ている。

このスライダ５２は、図示しないモータを用いてボール
ネジ５４を回転駆動することによりそのスライド位置が
制御される。そして、このスライダ５２上に前記チャッ
ク装置４０が固定配置されている。このチャック装置４
０と隣接して、前記キャリア２０の下方位置には、押上
装置６０が配置されている。この押上装置６０も同様に
、一対のレール６４．６４に沿って移動するスライダ６
６を有し、このスライダ６６は、図示しないモータを用
いてボールネジ６８を回転駆動することによりそのスラ
イド位置が制御される。そして、このスライダ６６に上
下動可能に押上板６２が支持されている。この両装置４
０．６０を用いて、キャリア２０からウエノ１を取出し
、ボート３０へ移送する作業およびこの逆工程の作業が
行われる。

前記キャリア２０は、その両壁内面に、ウニＩ＼を一定
間隔で収納保持する縦溝２０ａが平行に形成されている
。半導体装置においては、このキャリア２０に収納され
たウエノ＼群例えば最大２５枚を１回のチャック単位と
して取扱う。このため、前記収納用の溝２０ａは例えば
８／１６インチピッチ間隔で２５本設けられ、最大２５
枚のウェハを１単位としてキャリア２０内に収納できる
ように形成されている。

前記押上板６２の表面には、第５図に示すように、前記
カセット２０の収納溝２０ａのピッチ間隔に合わせて２
５本のウェハ支持溝６２ａが形成され、ウェハＷをその
下端部を一定のピッチ間隔て支持する。このウェハ支持
溝６２ａは、例えば６７５±３５μｍの厚さのウェハＷ
に対して８００μｍの幅のスリット溝６２ｂと、その上
端に６０″の角度で開口するテーパ溝６２ｃとから構成
され、押上板６２上にてウェハＷを垂直状態にて安定支
持てきるようにしている。そして、この押上板６２を上
方に移動させることにより、カセット２０内に収納され
る複数枚のウェハＷは押上板６２によりその下端が安定
して支持された状態でカセット２０から離れ上方へ移送
される。なお、本実施例では押上板２４の各係合溝６２
ａに例えば光学式のセンサ（図示せず）が内蔵され、各
係合溝６２ａに関してウェハＷが存在するか否かを検出
できるように構成している。

そして、キャリア２０よりウェハＷが完全に離脱される
上方所定位置まで移送された位置にてウェハＷは、ウェ
ハ挟持手段として機能する前記チャック装置４０を用い
て挟持され、所定の移動経路を経てウェハボート３０に
向は移載される。

前記チャック装置４０は、第３図に示すように図中上下
方向へ昇降するヘッド４４と、このヘッド４４に水平移
動可能に支持されたスライドブロック４６と、このスラ
イドブロック４６の両端に取付けられ、ウェハＷを挟持
するチャック部材として複数組例えば２組の一対のチャ
ック４８．４８とを有する。この一対のチャック４８．
４８の内面側には、それぞれ前記ウェハＷをチャックす
るための溝が形成され、例えばキャリア２０の溝と同一
ピッチの３１１６インチピッチにて形成されいている。

また、第６図に示すように、例えば上記２組の一対のチ
ャック４８．４８と対応して、前記押上装置６０には、
それぞれ独立して昇降可能な複数個例えば２組の前記押
上板６２．６２が設けられている。また、図示は省略し
ているが、ボート３０の下方にも２組の押上板６２．６
２が押上装置６０により水平移動、昇降移動可能に配置
されている。すなわち、２組の一対のチャック４８゜４
８はキャリア２０．ボート３０で兼用され、押上板６２
はキャリア２０．ボート３ｏ毎に２組設けられている。

そして、押上板６２と一対のチャック４８．４８を、一
方の組と他方の組とでプロセスの種類により使い分けを
行なうことで、プロセスクロスコンタミネーションを防
止可能としている。

２組の一対のチャック４８．４８及び押上板６２の使い
分けは、本実施例の場合ＣＰＵの指令に基づき容易に制
御できる。すなわち、第７図に示すホストＣＰＵ７０は
、一連の半導体製造工程の制御を司どるものであり、各
キャリア２ｏ毎に処理すべき内容及び現在の処理情況な
どをメモリに記憶している。そして、このホストＣＰＵ
７０には複数の端末ＣＰＵ７２ａ、７２ｂ、・・・が接
続されている。各端末ＣＰＵ７２ａ・・・は、キャリア
２０が搬送されてその中のウェハＷが処理される各処理
装置毎に設置され、ホストＣＰＵ７０がらの指令に基づ
き処理動作を制御するものである。

例えば、端末ＣＰＵ７２ａがウェハ移載装置１゜及び４
つの縦型熱処理炉１４ａ〜１４ｄ等の処理制御を行なう
ものである。

次に、作用について説明する。

ウェハ移載装置１０に搭載される前のキャリア２０は、
処理すべき順番に搬送され、例えばストッカを有するタ
イプではそのストッカに一旦収納される。そして、空き
のボート３０がウェハ移載装置１０に設置されたことが
確認された後、キャリア２０がストッカから取り出され
てウェハ移載装置１０に設定される。この際、ホストＣ
ＰＵ７０からの指令を受けた端末ＣＰＵ７２ａは、この
キャリア３０に搭載されているウェハＷの処理内容（実
施例ではＣＶＤまたは拡散）を認識しており、この処理
内容に専用の組の一対のチャック４８．４８及び押上板
６２を選択する。

選択された一対のチャック４８．４８はキャリア２０の
上方に、押上板６２はキャリア２ｏの下方に設定される
。そして、まず、押上板６２が押し上げ駆動され、第４
図に示すようにキャリア２０の上方にウェハＷを押し上
げ、このウェハＷをキャリア２０より離脱させる。その
後、一対のチャック４８．４８を用いて全てのウェハＷ
を挾持し、この一対のチャック４８．４８をボート３０
の上方に移動する。ボート３ｏの下方にも、同様な２組
の押上板６２．６２が配置されており、このうちの指定
された一方の押上板６２を駆動し、一対のチャック４８
．４８よりウェハＷを受は取った後゛に下降移動し、ボ
ート３ｏの所定位置にウェハＷを移し換える。以下、同
様にして複数のキャリア２０から一つのボー）３０に対
する所定枚数のウェハＷの移し換えを完了する。

この際、移し換え動作に用いられる押上板６２゜一対の
チャック４８．４８は、あるプロセスに対して専用のも
のとなっているので、プロセスクロスコンタミネーショ
ンを防止できる。

ウェハＷを搭載したボート３０は、ボート搬送路１２に
沿って移動し、指定された縦型炉１４の下方位置まで移
動され、縦型炉１４にローディングされて処理が開始さ
れる。処理の終了したボート３０は逆の手順にしたがっ
てウェハ移載装置１０に戻され、先に使用した組の押上
板６２対のキャリア４８．４８を用いて、元のキャリア
２０に対する移し換え動作が行われる。したかって、こ
のキャリア２０に戻す際の移し換え時にも、プロセスク
ロスコンタミネーションが防止される。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。

例えば、プロセスの種類に応じた同−組の押上部材、挾
持搬送部材の使い分けは、必ずしもＣＰＵからの指令に
基づかずに、例えばキャリア２０にＩＤを付しておき、
このＩＤをｒＤ読取装置で判別してからプロセスの種類
を把握して該当する押上部材、挾持搬送部材を選択する
こともできる。あるいは、操作者の選択動作であっでも
良い。

上記実施例では押上部材と挟持部材を同数設けた例につ
いて説明したが、それぞれ複数段ければ異なる数でもよ
い。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、プロセスの種類に
従い、基板の移載に用いる部材を使い別けているので、
移し換えの際のプロセスクロスコンタミネーションを防
止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明一実施例であるウェハ移送装置の概略
斜視図、 第２図は、実施例装置のシステムの全体構成を示す概略
説明図、 第３図は、一対のチャック装置の概略斜視図、第４図は
、一対のチャック、キャリア及び押上装置の位置関係を
説明するための側面図、第５図は、押上板の係合溝の拡
大図、 第６図は、２組の一対のチャック及び２組の押上板の関
係を示す概略説明図、 第７図は、システム制御系のブロック図である。 Ｗ・・・基板（ウェハ） ２０．３０・・・容器（キャリア、ボート）４８・・・
挾持搬送部材（チャック） ６２・・・押上部材（押上板） 代理人　弁理士　井　　上　　　−（他１名）第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）容器に収容された処理用基板を該容器の下方より
   上方に押し上げる押上部材と、 この押上部材により押し上げられた基板を挟持して搬送
   する挟持搬送部材とを有する基板移載装置において、 上記押上部材及び挟持搬送部材をそれぞれ複数組設け、
   それぞれを予め定められた処理用基板の移載に専用とし
   、各押上部材及び挟持搬送部を使い分けることを特徴と
   する基板移載装置。