JPH0473705A - 光半導体素子モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は光ファイバを伝送路として用いる通信装置に
使用される光半導体素子のうち１発光ダイオードや半導
体レーザ等の発行半導体素子を内蔵する光半導体素子モ
ジュールの製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

第１１図は例えば特開昭５７−１１８２１２号公報に示
された従来の光半導体素子モジュールの製造方法を示す
図であり１図において（１）はフォトダイオードのチッ
プをガラス窓付の気密ノくツケージの内に納めた光半導
体素子、（２）はレンズ（３１）はレセプタクル、　（
３２）は円筒状の金属製のホルダ、　（３３）は光半導
体素子（１）を中央に固定している光半導体素子ホルダ
である。ここで、レンズ（２）はレセプタクル（３１）
に接着剤や半田等で固定されている。（４１）はフェル
ール、　（４２）は光ファイバ、　（４３）はフェルー
ル（４１）をレセプタクル（３１）に固定するための接
続ナツト、　（１０１）はレセプタクル（３１）が固定
されているレセプタクル固定治具。

（１０４）は光半導体素子ホルダが固定されているホル
ダ固定治具、　（１２１）は光源（１２２）は電流計で
ある。ここで、光ファイバ（４２）の片端はフェルール
（４１）に固定されている。また、レセプタクル（３１
）にはフェルール（４１）を挿入できるフェルール（４
１）の外径よりも１μ麿から１０ｕｍ大きな内径のスリ
ーブが形成されている。

なお、従来例は光半導体素子として受光素子であるフォ
トダイオードを用いたものである。しかしながら９発光
素子である発光ダイオードや半導体レーザの場合には、
特開昭６２−２４８２８０や特開昭６２−１８８３９１
に示されているように、光半導体素子を発光させ、光フ
ァイバへ結合する光を光ファイバ端の光パワーメータ等
で測定する。このため、従来例におけるフォトダイオー
ド等の光半導体素子（１）を発光ダイオードまたは半導
体レーザ、光源（１２］）を光パワーメータ、電流計（
１２２）を電源と読み換えるだけで１発光素子の光半導
体素子モジュールの製造方法となる。このため１本従来
例では、受光素子について述べた例を引用し、光半導体
素子モジュールの製造方法について述べる。

次に、製造方法について説明する。レセプタクル（３１
）のスリーブにフェルール（旧）を挿入し、接続ナツト
（４３）でレセプタタル（３１）にフェルール（４１）
を固定する。光ファイバ（４２）の一方から光源（１２
１）で光を光ファイバに入射する。フェルール（４１）
に固定された光ファイバ（４２）から出射された光がレ
ンズ（２）を介して光半導体素子（１）に全て結合した
時、電流計（１２２）の指示値が最も大きくなるので、
電流計（１２２）の指示値が大きくなるように、ホルダ
固定治具（１０４）を微動ステージで図中のＸ（Ｘ軸は
紙面に垂直）Ｙ、Ｚ軸方向に動かす。

この時、動かす順序は、まず、Ｚ軸のある位置でＸ軸方
向にホルダ固定治具（１０４）を動かして電流計（１２
２）の指示値がピークとなる位置を探し９次に、Ｘ軸方
向のピークの位置でＹ軸方向にホルダ固定治具（１０４
）を動かして電流計（１２２）の指示値がピークとなる
位置を探す。これを順次繰り返し。

ＸＹ平面内で電流計（１２２）の指示値がピークとなる
位置を探す。さらに、ｚ軸を少しづつ動かしながら上述
のＸＹ平面で電流計（１２２）の指示値がピークとなる
位置を順次探していき、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向で電流計（１
２２）の指示値がピークとなる位置を探す。

すなわち、Ｘ、Ｙのいずれかの１軸を順次走査すること
により、光ファイバ（４２）と半導体素子（１）とのＸ
Ｙ平面内の最良の結合位置を探し、Ｚ軸方向に何回もＸ
Ｙ平面内の最良の結合位置を探すことにより１図中のｘ
、ｙ、ｚ軸で構成される三次元空間における光ファイバ
（４２）と光半導体素子（１）との最良の結合位置を探
している。

最後に１光フアイバ（４２）と光半導体素子（１）とが
最良の結合位置、すなわち、電流計（１２２）の指示値
が最大となる位置で、レセプタクル（３１）とホルダ（
３２）を溶接等で固定し９次に、ホルダ（３２）と光半
導体素子ホルダ（３３）を溶接等により固定する。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の光半導体素子モジュールの製造方法は以りのよう
になされているので、光ファイバと光半導体素子との最
良の結合位置を探すために何度もＸＹＺ軸方向、特に、
　　Ｘ、　　Ｙ軸方向に光半導体素子を走査する必要が
あった。また、電流計の指示値のピークを検出するため
には指示値が減少することを確認する必要があり、指示
値が減少する位置から５再度、ピークとなる位置に光フ
ァイバを動かすという、むだな動きがあった。これらの
ため最良の結合位置を探すのに時間がかかるという課題
があった。

この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、光ファイバと光半導体素子との最良の結合位置
を短時間のうちに探し、光半導体素子モジュールの組立
を短時間で行えることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る光半導体素子モジュールの製造方法は、
光半導体素子から出射された光、もしくは、光半導体素
子モジュール内のレンズで集光された光を光半導体素子
モジュールの外部に設置された光学系を用いて拡大し、
光半導体素子から出射された光の中心、もしくは、光半
導体素子モジュール内のレンズで集光された光の中心が
光半導体素子モジュールのスリーブの中心軸上に位置す
るように、スリーブ、光半導体素子または光半導体素子
モジュール内のレンズの位置を調整し、その後、スリー
ブと光半導体素子を固定するようにしたものである。

また、この発明に係る別の光半導体素子モジュールの製
造方法は１円筒状のパイプの先端または内部に、パイプ
の中心軸を示すマークが片面に付いているガラス板を備
えたガラス板付パイプを光半導体素子モジュールのスリ
ーブに挿入するとともに光半導体素子から出射された光
、もしくは。

光半導体素子モジュール内のレンズで集光された光を光
半導体素子モジュールの外部に設置された光学系で拡大
し、光半導体素子モジュールからの出射光の中心、もし
くは、光半導体素子モジュール内のレンズで集光された
光の中心がガラス板付パイプのマークと一致するように
、スリーブまたは光半導体素子または光半導体素子モジ
ュール内のレンズの位置を調整し、その後、スリーブと
光半導体素子を固定するようにしたものである。

さらに、この発明に係る別の光半導体素子モジュールの
製造方法は１片端に中心軸を示すマークが付いている透
明な円柱状のマーク付ロッドを光半導体素子モジュール
のスリーブに挿入するとともに、光半導体素子から出射
された光、もしくは。

光半導体素子モジュール内のレンズで集光された光を光
半導体素子モジュールの外部に設置された光学系で拡大
し、光半導体素子から出射された光の中心、もしくは、
光半導体素子モジュール内のレンズで集光された光の中
心がマーク付ロッドのマークと一致するように、スリー
ブまたは光半導体素子または光半導体素子モジュール内
のレンズの位置を調整し、その後、スリーブと光半導体
素子を固定するようにしたものである。

〔作用〕

この発明においては、光半導体素子から出射された光の
中心、もしくは、光半導体素子モジュール内のレンズで
集光された光の中心を光半導体素子モジュールの外部に
設置された光学系で拡大して観察することにより、二次
元画像として光半導体素子から出射された光の中心、も
しくは、レンズで集光された光の中心の位置、すなわち
７　スリーブの中心軸を合わせる位置を検出することが
でき、このため、スリーブと光半導体素子の位置。

及び光半導体素子モジュール内にレンズがある場合には
このレンズの位置を短時間で調整することができる。

また、この発明における別の発明においては。

上記の二次元画像として光半導体素子から出射された光
の中心、もしくは、レンズで集光された光の中心の位置
を検出することにより短時間で調整できる作用に加え、
中心軸を示すマークを備えたガラス板付バイブまたはマ
ーク付ロッドをスリーブに挿入することにより、スリー
ブの中心軸を容易に検出できるのでスリーブと光半導体
素子の位置、及び、光半導体素子モジュール内にレンズ
がある場合にはこのレンズの位置を短時間で調整するこ
とができる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は９本発明の光半導体素子モジュールの製造方法を説
明するための図であり１図において、（１）は発光ダイ
オードや半導体レーザ等の光半導体素子、（３）はフェ
ルールを挿入接続するフェルール外径よりも　０．５ｕ
ｍから１０μｍ大きな内径の円筒状のスリーブ、（４）
はフェルールを固定するための接続ナツトが接続するネ
ジとスリーブ（３）とが形成されており、他方が円筒状
となっている金属製のレセプタクル、　（１１）はテレ
ビカメラ。

（１２）は内部に落射式の照明装置を持つ顕微鏡等の光
学系、　（１３）はモニタテレビ、　（１４）はテレビ
カメラ（１］）の信号をモニタテレビ（１３）に伝える
ための同軸ケーブル、　（１０２）は光半導体（１）が
固定されている光半導体素子固定治具、　（１０３）は
高周波加熱のためのコイル、　（１１０）はリング状の
半田である。（５１）は光半導体素子（１）に内蔵され
ている発光ダイオードや半導体レーザ等のチップである
。

レンズ（２）はレセプタクル（３）に固定されている。

また、第２図は、光半導体素子モジュール内のレンズに
より集光された光を示す図であり、　（５２）はレン受
（２）により集光された光、　（５３）は光半導体素子
（１）に内蔵されているチップ（５１）から出射した光
がレンズ（２）により集光された光（５２）に集光され
る光路を表わす線であり、　（５４）はスリーブ内にお
いて挿入されたフェルールの先端が当たるフェルール当
たり面、Ｃは光軸である。

以下、この発明の光半導体素子モジュールの製造方法に
ついて説明する。レセプタクル（４）をレセプタクル固
定治具（１０１）に固定し、リング状の半田（１１０）
を光半導体素子（１）に装着した後に光半導体素子（１
）を光半導体素子固定治具（１０２）に固定する。スリ
ーブ（３）の内壁、または、スリーブ（３）の内壁とフ
ェルール当たり面（５４）とて形成されるコーナーを光
学系（１２）に内蔵されている落射式の照明装置または
他の照明装置により照明し、光学系（１２）を介して、
このコーナーをテレビカメラ（１１）で見ること等によ
りスリーブ（３）の中心軸のモニタテレビ（１３）上の
位置を出す。次に光半導体素子（１）のチップ（５１）
を発光させ、レンズ（２）により集光された光（５２）
を光学系（］２）で拡大しながらテレビカメラ（１１）
を用いてモニタテレビ（１３）に写し出す。この時、光
学系（１２）のピントはフェルール当り面（５４）と同
じ平面内としておき光半導体素子固定治具（１０２）を
介して光半導体素子（１）をＺ軸方向に動かし、レンズ
（２）により集光された光（５２）のモニタテレビ（１
３）」−での太き、さが最も小さくなるように、もしく
は、あらかしめ定められた範囲の大きさになるように半
導体素子（１）のＺ軸方向の位置を調整する。

次に、レンズ（２）により集光された光（５２）の中心
をモニタテレビ上でスリーブ（３）の中心軸に合うよう
に、光半導体素子固定治具（１０２）を介して光半導体
素子（１）をＸＹ平面内で移動する。

レンズ（２）により集光された光（５２）の中心とスリ
ーブ（３）の中心軸が一致した後、コイル（１０：３）
に通電して高周波加熱でリング状の半田（１１０）を溶
かし、レセプタクル（４）と光半導体素子（１）を固定
する。レンズ（２）により集光された光（５２）の中心
とスリーブ（３）の中心軸との位置合わせ精度は、光学
系を用いて、集光された光（５２）の中心を拡大するこ
とにより向−ＬＬ、位置合わせの誤差は５μｍ以下が可
能である。また、集光された光（５２）を二次元画像と
して捉えるため、集光された光（５２）の中心とスリー
ブ（３）の中心軸との位置のずれの距離及び方向を検出
できるので調整に必要な時間が短くなる。

次に、この発明の他の一実施例を図について説明する。

第３図は、この発明の光半導体素子モジュールの製造方
法を説明するための図であり、（４）はフェルールを固
定するための接続ナツトが接続するネジとスリーブ（３
）とが形成されており、ｆｌ！１方が円筒状となってい
る金属製のレセプタクル（１５）は光学系（１２）をＺ
軸方向に動かすことかできるステージである。

以下、十記モジュールの製造方法について説明する。レ
セプタクル（４）をレセプタクル固定治具（１０１）に
固定し、リング状の半田（１１０）を光半導体素子（１
）に装着した後に、光半導体素子（１）を光半導体素子
固定治具（１０２）に固定する。レセプタタル（５）と
光半導体素子（１）との間隔を所定の６１１とした後、
スリーブ（３）の内壁、または、スリーブ（３）の内壁
とフェルール当たり面（５４）とで形成されるコーナー
を光学系（１２）に内蔵されている落射式の照明装置ま
たは他の照明装置により照明し、このコーナーを光学系
（１２）を介してテレビカメラ（１１）で見ること等に
よりスリーブ（３）の中心軸のモニタテレビ（１３）上
の位置を出す。次に、光半導体素子（１）のチップ（５
１）を発光させ、チップ（５１）から出射された光を光
学系（１２）を介してテレビカメラ（１１）で撮影し、
モニタテレビ（１３）に写し出す。この時、光学系（１
２）のピントはフェルール当り面（５４）付近とする。

モニタテレビ（１３）に写し出される。チップ（５１）
から出射された光の像は。

このピント面上での光束の大きさである。モニタテレビ
（１３）上でチップ（５１）から出射された光の中心か
スリーブ（３）の中心軸の位置となるように光半導体素
子固定治具（１０２）を介して光半導体素子（１）をＸ
Ｙ平面内で移動する。

光半導体素子（１）のチップ（５１）から出射された光
の中心とスリーブ（３）の中心軸とがモニタテレビ（１
３）ｌで一致した後、高周波加熱のためのコイル（１０
３）に通電してリング状の半田（１１０）を溶かし、レ
セプタクル（５）と光半導体素子（１，）を固定する。

光半導体素子（１）のチップ（５１）から出射した光の
中心とスリーブ（３）の中心軸との位置合わせ精度は、
光学系（１２）を用いて、光の中心を拡大することによ
り向上し、モニタテレビ（１３）上でのチップ（５１）
から出射された光の像がレンズ等により集光されていな
くとも１位置合わせの誤差１０ｔＩＩＩＩ以下が可能で
ある。また、チップ（５１）から出射された光を二次元
画像として捉えるため、チップ（５１）から出射された
光の中心とスリーブ（３）の中心軸との位置ずれの距離
及び方向を検出できるので調整に必要な時間が短くなる
。

次に、この発明の他の一実施例を図について説明する。

第４図は、この発明の光半導体素子モジュールの製造方
法を説明するための図であり、（６１）はスリーブ（３
）の内径よりも０ｕｒｎから１０μｍ小さい径の円筒状
のパイプの先端にこのバイフッ中心軸を示すマークが付
いているガラス板付パイプである。第５図はガラス板付
パイプ（６１）を示す図であり、　（７１）はガラス板
付パイプのパイプ、　（７２）はパイプ（７１）の中心
軸を示すマークであり、　（７３）はマーク（７２）を
片面に付けたガラス板である。ガラス板（７３）は接着
剤によりパイプ（７１）の先端に固定されており、マー
ク（７２）はガラス板（７３）にエツチングにより十字
の線が付けられているものである。　なお、ガラス板付
パイプ（７１）にはスリーブ（３）に挿入しやすくする
ためにフランジが付いている。

以下、製造方法について説明する。レセプタクル（４）
をレセプタクル固定治具（１０１）に固定し。

リング状の半田（１１０）を光半導体素子（１）に装着
した後に、光半導体素子（１）を光半導体素子固定治具
（１０２）に固定する。ガラス板付パイプ（６１）をス
リーブ（３）に挿入し、ガラス板付パイプ（６１）のマ
ーク（７２）を光学系（１２）を介してテレビカメラ（
１１）でモニタテレビ（１３）に写し出す。次に、光半
導体素子（１）のチップ（５１）を発光させる。第２図
において示した。レンズ（２）により集光された光半導
体素子（１）のチップ（５１）から出射された光（５２
）を光学系（１２）を介してモニタテレビ（１３）に写
し出す。この時、光学系（１２）のピントはガラス板付
パイプ（６Ｉ）のマーク（７２）付近とする。モニタテ
レビ（１３）に写し出された。レンズ（２）により集光
された光（５２）の像の大きさが、最も小さくなるよう
に。

もしくは、あらかじめ定められた範囲の大きさとなるよ
うに光半導体素子（１）のＺ軸方向の位置を調整する。

次に、モニタテレビ（１３）上でレンズ（２）で集光さ
れた光（５２）の中心がマーク（７２）に合うように光
半導体素子固定治具（１０２）を介して光半導体素子（
１，）をＸＹ車面に移動する。レンズ（２）により集光
された光（５２）の中心とマーク（７２）とかモニタテ
レビ（１３）−Ｊ二で一致した後、コイル（１０３）に
通電して高周波加熱でリング状の半［ＴＨｌｌｏ）を溶
かしレセプタクル（４）と光半導体素子（１）を固定す
る。

レンズ（２）により集光された光（５２）の像とスリー
ブ（３）の中心軸との位置合わせ精度は、前述の実施例
とほぼ同じである。また、調整時間も前述の実施例と同
じく、レンズ（２）により集光された光（５２）の像を
二次元画像として捉えているために短くなる。さらに、
マーク（７２）でスリーブ（３）の中心軸を写し代える
ことにより、マーク（７２）に合わせることでスリーブ
（３）の中心軸に合わせたことになり、スリーブ（３）
の中心軸を個々のスリーブ（３）について求めなくとも
良く１作業時間か短くなる。

次に、この発明の池の一実施例を図について説明する。

第６図は、この発明の光半導体素子モジュールの製造方
法を説明するための図である。

以下、製造方法について説明する。レセプタクル（５）
をレセプタクル固定治具（１０１）に固定し。

リング状の半田（１１０）を光半導体素子（１）に装着
した後に、光半導体素子（１）を光半導体素子固定治具
（１０２）に固定する。レセプタタル（５）と光半導体
素子（１）との間隔を所定の値とした後、ガラス板付パ
イプ（７■）をスリーブ（３）に挿入し、ガラス板付パ
イプ（７１）のマーク（７２）を光学系（１２）を介し
てテレビカメラ（１１）でモニタテレビ（１３）に写し
出し、モニタテレビ（１３）上のマークの位置を記録す
る。次に、光半導体素子（１）のチップ（５１）を発光
させる。チップ（５１）から出射された光を光学系（１
２）を介してテレビカメラ（１１）でモニタテレビ（１
３）に写し出す。この時、光学系（Ｉ２）のピントはマ
ーク（７２）付近としておく。記録したマーク（７２）
の位置にモニタテレビ（１３）に写し一出された。チッ
プ（５１）から出射された光の中心が合うように光半導
体素子固定治具（１０２）を介して光半導体素子（１）
を移動する。モニタテレビ（１３）上で、記録したマー
クの位置とチップ（５１）から出射された光の中心とが
一致した後、コイル（１０３）に通電して高周波加熱で
リング状の半田（１１０）を溶かし、レセプタクル（５
）と光半導体素子（１）を固定する。

前述の実施例と同様に、チップ（５１）から出射された
光の位置を二次元画像として捉えているために、調整時
間も短くなり、また、マーク（７２）でスリーブ（３）
の中心軸を写し代えるのでマーク（７２）の中心とチッ
プ（５１）から出射された光の中心を合わせるだけで良
く１作業時間が短くなる。

なお上記の実施例では、パイプ（ＴＩ）の先端にマーク
（７２）が付いているガラス板（７３）を固定したガラ
ス板付パイプ（６１）を用いているが、第７図、第８図
に示すものをこのガラス板付パイプ（６１）の代わりに
用いても良い。第７図は、池のガラス板付パイプを示す
図であり、　（７４）は片面にマーク（７２）が付いて
いるガラス板であり、　（６２）はガラス板（７４）が
パイプ（７１）の内部に固定されているガラス板付パイ
プである。ガラス板付パイプ（６２）を用いた実施例に
ついては、上記の一実施例と同しである。

第８図は１　ガラス板付パイプ（６１）と同等の機能を
有し、ガラス板付パイプ（６１）の代わりに用いること
ができるマーク付ロッドを示す図であり９図において、
　（７５）はスリーブの内径よりもＯｕｍ〜１０μｍ小
さい外径の透明物質からなるロッド、　（７６）ロッド
（７５）の外径の中心軸を示すマークであり、（６３）
はロッド（７５）の片端にマーク（７６）を付けたマク
付ロフトである。マーク（７６）は十字の線をエツチン
グ等により形成したものである。このマーク付ロッド（
６３）をガラス板付バイブ（６１）と代えることにより
、第４図に示した一実施例と同じ方法で光半導体素子モ
ジュールを製造することができる。

また、上記の実施例では、マーク（７２）、　マーク（
７６）として十字の線をエンチングしたものを用いてい
るが、第９図、第１０図に示すものをマーク（７２１マ
ーク（７６）の代わりに用いても良い。第９図は、第５
図、第７図、及び、第８図に示したマーク（７２）また
はマーク（７６）の代わりに用いることができるマーク
を示した図であり、　　（７８）は十字の線と円とをエ
ツチング等で付けたマークである。

十字の線の中央、すなわち、縦と横の線の交点と円の中
心は一致している。円の大きさは、第２図に示された光
半導体素子のチップ（５１）から出射され　レンズ（２
）で集光された光（５２）のモニタテレビ上での大きさ
の指杼であり、モニタテレビ上でこの円の像と同し大き
さとなるように、第１図及び第４図に示した光半導体素
子（１）のＺ軸方向の位置を調整する。第１０図は、第
５図、第７図及び、第８図に示したマーク（７２）また
はマーク（７６）の代わりに用いることができるマーク
を示した図であり、　（７９）は大小２つの円をエツチ
ング等で付けたものである。マーク（７９）の大小２つ
の円の中心は一致している。円の大きさは第２図におい
て示された光半導体素子（１）のチップ（５１）から出
射され、レンズ（２）で集光された光（５２）のモニタ
テレビ上での大きさの指標であり、モニタテレビ上で、
マーク（７９）の大きな円の像より小さく、小さな円の
像より大きくなるように、第１図及び第４図に示した光
半導体素子（１）のＺ軸方向の位置を調整する。

なお、第１図及び第４図に示した実施例において、光半
導体素子（１）のＺ軸方向の位置を調整する場合につい
て述べたが、レンズ（２）の位置を調整しても良い。ま
た、光半導体素子（１）のチップ（５１）とレンズ（２
）との間隔が、レセプタクル（４）。

光半導体素子（１）の寸法精度及びレンズ（２）の取付
精度等により、ある定められた範囲となり、光半導体素
子モジュールの仕様を満足する場合には光半導体素子（
１）またはレンズ（２）のＺ軸方向の位置調整が不要で
ある。

〔発明の効果〕

以−りのように、この発明によれば光半導体素子モジュ
ールの外部に設置された光学系を介して光半導体素子か
ら出射された光の中心、もしくは。

光半導体素子から出射され光半導体素子モジュール内の
レンズにより集光された光の中心と、スリーブ、もしく
は、スリーブの中心軸を示すマークとを合わせるように
したので、光半導体素子から出射された光、もしくは、
レンズで集光された光を二次元画像として検出でき、こ
のため、調整時間が短かくなる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による光半導体素子モジュ
ールの製造方法を示す構成図、第２図は光半導体素子内
のレンズにより集光された光半導体素子の出射光の光路
を示す図、第３図、第４図はこの発明の他の一実施例に
よる光半導体素子モジュールの製造方法を示す構成図、
第５図はガラス板付パイプを示す図、第６図はこの発明
の他の一実施例による光半導体素子モジュールの製造方
法を示す構成図、第７図は他のガラス板付パイプを示す
図、第８図はマーク付ロッドを示す図、第９図、第１０
図は他のマークを示す図、第１１図は従来の光半導体素
子モジュールの製造方法を示す構成図である。 図中、（１）は光半導体素子、（２）はレンズ、（３）
はスリーブ、　（１２）は光学系、　（５２）レンズで
集光された光、　（６１）、　（６２）はガラス板付バ
イブ、　　（６３）はマーク付ロッド、　　（７２）、
　　（７６）、　　（７８）、　　（７９）はマークで
ある。 なお９図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）光ファイバコネクタのフエルールを挿入接続でき
   る円筒状のスリーブと光半導体素子を備え、上記フエル
   ールに取付けられている光ファイバと光半導体素子とが
   光学的に結合する構造のレセプタクル形の光半導体素子
   モジュールの製造方法において、光半導体素子から出射
   された光、もしくは、光半導体素子モジュールにレンズ
   が内蔵されている場合には内蔵されているレンズにより
   集光された光を、光半導体素子モジュールの外部に設置
   された光学系により拡大し、上記の光半導体素子から出
   射された光の中心、もしくは、上記のレンズにより集光
   された光の中心が上記スリーブの中心軸上に位置するよ
   うに、上記スリーブ、光半導体素子、または、光半導体
   素子モジュールに内蔵されているレンズの位置を調整し
   た後、上記スリーブと上記光半導体素子を固定すること
   を特徴とする光半導体素子モジュールの製造方法。
2. （２）光ファイバコネクタのフエルールを挿入接続でき
   る円筒状のスリーブと光半導体素子を備え、上記フエル
   ールに取付けられている光ファイバと光半導体素子とが
   光学的に結合する構造のレセプタクル形の光半導体素子
   モジュールの製造方法において、外径が上記スリーブの
   内径と同等以下の中空の円筒状のパイプの先端または上
   記パイプの内部にガラス板を備え、上記ガラス板の片面
   に上記パイプの中心軸を示すマークが付いているガラス
   板付パイプを上記スリーブに挿入し、上記光半導体素子
   から出射された光、もしくは、光半導体素子モジュール
   にレンズが内蔵されている場合には内蔵されているレン
   ズにより集光された光を、光半導体素子モジュールの外
   部に設置された光学系により拡大し、上記の光半導体素
   子から出射された光の中心、もしくは、上記のレンズに
   より集光された光の中心が上記ガラス板付パイプのマー
   クと一致するように、上記スリーブ、光半導体素子、ま
   たは、光半導体素子モジュールに内蔵されているレンズ
   の位置を調整した後、上記スリーブと光半導体素子を固
   定することを特徴とする光半導体素子モジュールの製造
   方法。
3. （３）光ファイバコネクタのフエルールを挿入接続でき
   る円筒状のスリーブと光半導体素子を備え、上記フエル
   ールに取付けられている光ファイバと光半導体素子とが
   光学的に結合する構造のレセプタクル形の光半導体素子
   モジュールの製造方法において、外径が上記スリーブの
   内径と同等以下の透明材料からなる円柱状のロッドの片
   端に上記ロッドの中心軸を示すマークが付いているマー
   ク付ロッドを上記スリーブに挿入し、光半導体素子から
   出射された光、もしくは、光半導体素子モジュールにレ
   ンズが内蔵されている場合には内蔵されているレンズに
   より集光された光を、光半導体素子モジュールの外部に
   設置された光学系により拡大し、上記の光半導体素子か
   ら出射された光の中心、もしくは、上記のレンズにより
   集光された光の中心が上記のマーク付ロッドのマークと
   一致するように、上記スリーブ、光半導体素子、または
   、光半導体素子モジュールに内蔵されているレンズの位
   置を調整した後、上記スリーブと光半導体素子を固定す
   ることを特徴とする光半導体素子モジュールの製造方法
   。